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據日本電裝官網消息，汽車零部件供應商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導體領域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時，目標到2035年將芯片業(yè)務規(guī)模擴大到目前三倍。日本電裝總裁Sh......
據武漢市科技局官微消息，日前，半導體芯片生產中的重要工藝設備——“薄膜生長”實驗裝置在武漢通過驗收，這項原創(chuàng)性突破可提升半導體芯片質量。據悉，半導體薄膜生長是芯片生產的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長”國產實驗裝置......
在酷暑和臺風的洗禮中，筆者開始考慮“半導體地緣政治”這一話題。這是因為，繼美國亞利桑那州投入5.5萬億日元（約2674億人民幣）和日本熊本投入2萬億日元（約972億人民幣）之后，臺灣硅谷巨頭TSMC（臺積電）終于宣布在德......
2022 年是晶體管問世 75 周年，也是集成電路問世 65 周年。從那時起，我們從 20 世紀 70 年代的單個放大器塊發(fā)展到 3000 個晶體管晶圓，再到可以在指甲蓋大小的芯片上容納 500 億個晶體管的納米工藝。在......
隨著3D-IC與異質整合的技術逐步成熟，半導體芯片的設計也進入了新的轉折，不僅難度大幅提高，同時成本也水漲船高，這對當前的IC設計業(yè)者產生了不小的壓力。對此，半導體產業(yè)鏈將需要一個新的營運模式，來應對眼前這個新時代的芯片......
受到美國政府的干擾，中國半導體產業(yè)發(fā)展遇到了諸多困難，同時也給原來沒有得到足夠關注的技術或企業(yè)提供了很好的發(fā)展機遇，SOI（絕緣體上硅）制程工藝就是其中之一。2019 年之前，當先進制程工藝演進到 10nm 時，當時昂貴......
安森美位于韓國富川的先進碳化硅超大型制造工廠的擴建工程已經完工，該晶圓廠每年將能生產超過一百萬片200mm SiC晶圓。10月25日消息，安森美發(fā)布消息稱，其位于韓國富川的先進碳化硅（SiC）超大型制造工廠的擴建工程已經......
據中國臺灣經濟日報報道，臺積電高雄廠正式編定為臺積22廠（Fab 22），并且完成該廠2nm營運團隊建設。臺積電供應鏈認為，臺積電或許可能將高達逾7000億新臺幣的1.4nm投資計劃轉向高雄，但仍視其他縣市爭取臺積電進駐......
佳能在 10 月 13 日宣布，正式推出納米壓印半導體制造設備。對于 2004 年就開始探索納米壓印技術的佳能來說，新設備的推出無疑是向前邁出了一大步。佳能推出的這個設備型號是 FPA-1200NZ2C，目前可以實現最小......
雖然是遠在2005年的事情，但在可再生能源的代表——太陽能電池的領域中，日本企業(yè)的市場占有率高達50%以上，是名副其實的領跑者。當時太陽能電池的主要企業(yè)是夏普，松下，以及現在已經沒有了的三洋電機，頗有一種夕陽紅的感覺。此......
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