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據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，全球面臨高通膨、半導(dǎo)體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼車用領(lǐng)域是消費性電子市況低潮下的避風(fēng)港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一......
今日，盛美上海宣布，首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單。盛美上海指出，該訂單來自中國領(lǐng)先的碳化硅襯底制造商，預(yù)計將在2023年第三季度末發(fā)貨。當(dāng)前，以碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）為主的第三代......
隨著車廠開始自行設(shè)計芯片、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將因此發(fā)生改變。......
加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報告中宣布，預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強......
減少柵極金屬和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開關(guān)延遲。減少寄生電容的方法之一是設(shè)法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數(shù)，這可以通過在該位置的介電材料中引入空氣間隙來實現(xiàn)。這種類型的方式過去已經(jīng)......
2022年12月，三星電子成立了先進封裝（AVP）部門，負責(zé)封裝技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)，目標是用先進的封裝技術(shù)超越半導(dǎo)體的極限。而根據(jù)韓媒BusinessKorea最新報導(dǎo)，三星AVP業(yè)務(wù)副總裁暨團隊負責(zé)人Kang Moon......
大廠自研芯片不是新鮮事。蘋果被認為開啟了自研芯片的潮流，隨后越來越多高科技公司都在走這條路，科技公司們不再將自研范圍限定在手機芯片，他們還開始涉足高性能計算芯片。思科、谷歌等廠商的新型自研芯片相繼公開。亞馬遜、Meta、......
近日，半導(dǎo)體設(shè)備商TEL(Tokyo Electron)宣布，預(yù)計半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)新需求，將斥資約220億日元（約1.67億美元）于東北部興建新廠。TEL新廠地點為東北部巖手縣奧州市，子公司Tokyo Electron ......
3月22日，英特爾宣布，任命原企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部主管Stuart Pann為英特爾代工服務(wù)（IFS）的高級副總裁兼總經(jīng)理，接替代工服務(wù)部門首任總經(jīng)理Randhir Thakur，將直接向英特爾首席執(zhí)行官Pat Gel......
中國臺灣地區(qū)的工作文化是非常有效地生產(chǎn)芯片的優(yōu)勢和關(guān)鍵。......
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泛林集團 半導(dǎo)體工藝與整合工程師 Sumant Sarkar 2023-03-28
