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國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公告2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額達(dá)到1,076億美元、年增5％，再度創(chuàng)下歷史新高。其中前三名依舊由中國大陸、中國臺灣及韓國包辦，雖然中國大陸受到投資設(shè)備放緩影響，但仍穩(wěn)坐全球第一名半......
近日，臺積電海外建廠計劃傳來新的消息。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道稱，有半導(dǎo)體設(shè)備廠商指出，臺積電已多次派遣團(tuán)隊前往德國評估建廠事項，并且有臺積電供應(yīng)鏈?zhǔn)盏匠鲐浽u估通知，建廠模式已經(jīng)確立，將仿照日本熊本廠與Sony、豐田旗下電裝合......
近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布報告稱，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1076億美元，較2021年的1026億美元同比增長5%，創(chuàng)歷史記錄。分地區(qū)來看，盡管中國大陸在2022年的投資步伐同比放緩了5%，但中國大......
在經(jīng)歷2年的籌備后，近日，全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會（以下簡稱“集成電路標(biāo)委會”）正式成立。據(jù)悉，全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會于2021年初開始籌備。工信部當(dāng)時公告指出，為統(tǒng)籌推進(jìn)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作，加強標(biāo)準(zhǔn)化隊伍建設(shè)......
?l?? 對系統(tǒng)級封裝(SiP)的需求將基板設(shè)計推向更小的特征（類似于扇出型面板級封裝FO-PLP）?l?? 需求趨同使得面板級制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和......
4月6日，據(jù)國資委網(wǎng)站消息，國資委黨委書記、主任張玉卓表示，國資委將加大力度支持央企集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。報道稱，張玉卓調(diào)研中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司所屬華大九天時指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)未來的產(chǎn)業(yè)。國資委將進(jìn)一步精準(zhǔn)施......
NVIDIA目前在全球晶圓代工市場市占率仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后龍頭臺積電的韓國三星，目前希望能藉由代工近期興起的人工智能芯片，尤其是從韓國IC設(shè)計廠商所設(shè)計的人工智能芯片開始代工，之后逐漸拿下其他全球性大廠的芯片代工訂單，藉此能進(jìn)一......
從整個芯片的發(fā)展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進(jìn)芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，......
環(huán)球儀器宣布任命 Brad Bennett 為公司總裁，接替已擔(dān)任公司首席執(zhí)行官兼總裁16年，行將退休的 Jean-Luc Pelissier。 Bennett 將常駐環(huán)球儀器位于紐約州康克林的總部，全面統(tǒng)籌公司業(yè)務(wù)，領(lǐng)......
(美國康涅狄格州沃特伯里) – 2023年4月5日 –麥德美愛法是全球最大的電子線路、電子組裝和半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商之一，為電子制造商客戶提供上述的解決方案，將參加于2023年4月13至15日在上海新國際博覽中心（S......
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泛林集團(tuán)Sabre 3D產(chǎn)品線資深總監(jiān) John Ostrowski 2023-04-10
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