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當(dāng)?shù)貢r間周二（4月18日），歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓表示，歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時協(xié)議。布雷頓在新聞發(fā)布會上說道，歐盟委員會、歐盟成員國與歐洲議會從18日早上開始就《芯片法案》最終細(xì)節(jié)談判，現(xiàn)敲定協(xié)議。根......
荷蘭菲爾德霍芬，2023年4月19日—阿斯麥（ASML）今日發(fā)布了2023年第一季度財(cái)報(bào)。2023年第一季度，ASML實(shí)現(xiàn)了凈銷售額67億歐元，毛利率為50.6%，凈利潤達(dá)20億歐元。今年第一季度的新增訂單金額為38億2......
處理器大廠超威（AMD）預(yù)計(jì)在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu)，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構(gòu)開發(fā)，根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出......
路透社報(bào)導(dǎo)，全球經(jīng)濟(jì)不景氣，從汽車到高階運(yùn)算等各種領(lǐng)域半導(dǎo)體需求都減少，臺積電20日將召開2023年第一季法說會，屆時可能公布第一季凈利下滑達(dá)5%。臺積電是全球最大芯片制造商，也是科技大廠蘋果主要供應(yīng)商，1~3月第一季凈......
終端市場需求低迷，近期市場傳出臺積電將宣布調(diào)降今年資本支出，恐沖擊艾司摩爾（ASML）及應(yīng)用材料等設(shè)備廠出貨，甚至傳出艾司摩爾極紫外光（EUV）機(jī)臺被砍單消息，不過業(yè)界普遍認(rèn)為可能性不高，原因在于EUV機(jī)臺交期長達(dá)12～......
近日，海關(guān)總署公布了2023年3月全國進(jìn)口重點(diǎn)商品量值表（美元值）。數(shù)據(jù)顯示，今年3月，中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量分別為406.1億個和236.5億個，進(jìn)出口總值分別為306.72億美元和131.05億美元。累計(jì)2023......
摘要：虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本，并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)是半導(dǎo)體工程研發(fā)中一個強(qiáng)大的概念，它是研究實(shí)驗(yàn)變量敏感性及其對器件性能影響的利器。如果DOE經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，工程師就可以使用有......
Chiplet 面臨的安全挑戰(zhàn)之大令人望而生畏。......
過去兩年的半導(dǎo)體牛市中，臺積電原本準(zhǔn)備擴(kuò)增成熟的 28nm 產(chǎn)能，在高雄新建晶圓廠，然而日前傳出了由于需求變化，28nm 設(shè)備訂單全都取消的消息。臺積電高雄新廠原定于明年量產(chǎn)，但近期市場傳出建廠計(jì)劃生變，相關(guān)機(jī)電工程標(biāo)案......
研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）表示，美國商務(wù)部近期基于《芯片法案》釋出補(bǔ)貼細(xì)則，其中明文規(guī)定獲補(bǔ)助者未來十年在中國大陸、北韓、伊朗與俄羅斯等，將被限制包含先進(jìn)制程與成熟制程在內(nèi)的相關(guān)投資活動，恐進(jìn)一步降低跨國半......
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Coventor（泛林集團(tuán)旗下公司）半導(dǎo)體工藝與整合（SPI）高級工程師 王青鵬博士 2023-04-17
