首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
北京時間2023 年 4 月 24 日 – 泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 新近研究了在芯片制造的工藝開發(fā)中應(yīng)用人工智能 (AI) 的潛力。芯片制造工藝開發(fā)對于世界上每一個新的先進(jìn)半導(dǎo)體的大規(guī)模生產(chǎn)都必......
中國電動汽車市場讓 ASML、LAM 對中國充滿信心。......
2023年以來，手機、PC、存儲等領(lǐng)域企業(yè)仍面臨需求漸弱、訂單削減等問題，市場的巨變讓芯片大廠不得不采取一些措施，以應(yīng)對半導(dǎo)體冷靜期。雖然半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，市場保持冷風(fēng)模式，但從此前公布的營收和訂單情況看，至純科技......
ASML 財務(wù)總監(jiān) Roger Daasen 表示，今年未來幾個季度中國大陸的銷量將顯著回升。......
臺積電也逃不過下行周期。......
隨著光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心元器件，光電子器件（光芯片）已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、消費等領(lǐng)域。光芯片包括 CCD、CIS、LED、光子探測器、光耦合器、激光芯片等多種類型。如果按照是否發(fā)生光電信號轉(zhuǎn)化分......
晶圓代工廠都開始尋求 IPO 了。......
受消費電子市場低迷影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入下行周期，上游半導(dǎo)體設(shè)備也因客戶去庫存、調(diào)整訂單受到影響。不過，光刻機龍頭企業(yè)ASML發(fā)布的最新財報顯示，盡管光刻機業(yè)務(wù)遭遇一定挑戰(zhàn)，但未來產(chǎn)業(yè)前景仍舊向好。01EUV/DUV收入超......
在5G、消費電子、車載電子和創(chuàng)新智能應(yīng)用的帶動下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導(dǎo)體市場迎來高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長。為滿足這些先進(jìn)制程、先進(jìn)材料及先進(jìn)封裝的應(yīng)用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先......
據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，針對“因4~5納米先進(jìn)制程良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單正逐漸增加，稼動率也相應(yīng)反彈，12英寸稼動率回升至九成?！边@一市場消息，三星半導(dǎo)體對其進(jìn)行了回應(yīng)。報道指出，三星半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)表示，“暫無法透露......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
