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近日，在韓國科學技術院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務負責人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內(nèi)超越競爭對手臺積電，在芯片代工領域處于領先地位。除了三星，重回代工領域的英特爾也放言，在2030年之......
近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱"中微公司"，上交所股票代碼：688012）推出自主研發(fā)的12英寸低壓化學氣相沉積(LPCVD)設備Preforma Uniflex? CW。這是......
2023年5月9日 – Gartner近期發(fā)布了2023年制造業(yè)技術和服務提供商（TSP）重要戰(zhàn)略技術趨勢， TSP產(chǎn)品領導者應據(jù)此進行創(chuàng)新并向正在推動2023年現(xiàn)代化進程的制造商交付相關的產(chǎn)品和服務。首席信息官和IT部......
中國上海，2023年5月9日—— 近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）推出自主研發(fā)的12英寸低壓化學氣相沉積(LPCVD)設備Preforma Uniflex? ......
據(jù)報道，麻省理工學院的研究團隊最近成功開發(fā)出了一種基于二硫化鉬的原子級薄晶體管，這個突破將對芯片技術的發(fā)展產(chǎn)生重大影響。傳統(tǒng)的半導體芯片是由塊狀材料制成，呈方形的3D結構，將多層晶體管堆疊起來實現(xiàn)更密集的集成非常困難。而......
據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱，臺積電計劃在德國設立晶圓廠。報道指出，臺積電正計劃攜手恩智浦半導體、博世、英飛凌等成立合資企業(yè)，最多斥資100億歐元（約合人民幣764.29億元）在德國薩克森邦設立晶圓生產(chǎn)工廠。部分人士表......
5月4日，工信部網(wǎng)站發(fā)布2023年一季度電子信息制造業(yè)運行情況。數(shù)據(jù)顯示，一季度，我國電子信息制造業(yè)運行表現(xiàn)出4大特點：生產(chǎn)降幅收窄，出口持續(xù)下滑，效益有所改善，投資保持增長。其中，生產(chǎn)方面，一季度，規(guī)模以上電子信息制造......
隨著半導體行業(yè)邁入下行周期，去庫存成為行業(yè)發(fā)展當務之急。晶圓代工領域，庫存調(diào)整情況如何？景氣是否有復蘇？近期，臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工大廠相繼召開業(yè)績說明會，對上述問題進行了解答。臺積電：庫存去化較預期長，謹慎看......
介紹了一款新型混合集成電路老煉溫控裝置，通過固體交流繼電器與溫控器及加熱器串聯(lián)，用硅脂墊作為導熱媒介對老煉裝置進行熱傳遞從而加溫，在硅脂墊中間設有溫度測量裝置與溫控器串聯(lián)，同時，在加熱器下方設有散熱風扇，當溫度過高時，通......
【2023 年 5 月 5 日，德國慕尼黑及德累斯頓訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森州的政界領袖共同為英飛凌的德累斯頓新工廠舉行破土動工典禮。......
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楊宏斌,牟云飛,趙彩婷,張瑞(西安西谷微電子有限責任公司,西安 710077) 2023-05-05
