- 根據英特爾最新發(fā)布的消息，該公司將在未來推出10nm甚至7nm的處理芯片，使用10nm制程的芯片將在2017年上半年發(fā)布，而7nm則會到2019年，更重要的是，英特爾將會在工藝達到7nm的時候使用新材料制造更先進的芯片，至于究竟會使用什么新材料，英特爾則沒有公布。
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- 英特爾、臺積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細化方面處于領先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術上存在哪些戰(zhàn)略差異呢?
在2015年1月30日于東京舉行的研討會——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦：日本Semiconductor Portal公司)上，東京大學生產技術研究所的教授平本俊郎登臺發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術的最新趨勢&rdquo
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- 便攜設備與ARM可說是互相提攜。截至目前，連接設備領域還沒有一種能夠主導市場的標準化技術。為了讓工程師和產品設計人員使用其芯片，ARM正在進行多種多樣的努力。
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- 據《華爾街日報》網站報道，隨著全球智能手機浪潮逐漸退去，芯片設計商ARM正在為其下一波輝煌打下基礎。
這家少有人提及的公司位于英國劍橋，它每年向蘋果、三星等公司收取巨額的許可和授權費用，全球95%的智能手機中都用到了它的基礎架構。這樣的業(yè)績使得 ARM成為了股市寵兒和業(yè)界中一家少有的來自歐洲的科技巨頭。自2010年以來，ARM的市值已經膨脹了六倍以上，目前大約為246億美元。
由于智能手機市場走向飽和，ARM正在醞釀其24年公司歷史以來最為激進的一次轉型。這家公司試圖開啟所謂的連接設備市場
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- Intel新一代的架構處理器的發(fā)布或會延后，并且有可能在六月份的臺北電腦展上將不會有展出。國外網站有消息稱作為Intel下一代架構的新桌面級中央處理器或有可能延后發(fā)布，而架構被名為Skylake的新一代處理器的發(fā)布路線圖上僅為網絡上的一些幻燈片，且官方也并未有非常明確的發(fā)布時間表。而不少的預測稱，采用Skylake架構的新系列處理器會在第三季度初推出，也同時意味著在2015年臺北電腦展上有機會因新架構處理器的延期發(fā)布而使得所有的主板廠商在其新主板產品上對于支持新架構處理器的主板產品也不得不推遲。
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- 國外媒體報道，ARM芯片控制著智能手機市場這并非是個秘密。過去一段時間以來，英特爾一直試圖開發(fā)智能手機芯片，但其應用處理器產品沒有獲得有意義數量的客戶。據ARM稱，這種情況今年不會改變。
ARM：智能手機市場份額沒有大規(guī)模流失
在ARM最近的財報分析師電話會議上，一名分析師問到英特爾手機芯片業(yè)務對ARM授權營收的影響。ARM首席執(zhí)行官西蒙?賽加斯(SimonSegars)回答說，“我們今年披露的數據和業(yè)績預期，不能說明智能手機市場份額出現重大流失。”換句話說，ARM
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- 10納米級移動應用處理器(AP)戰(zhàn)火一觸即發(fā)，據傳英特爾(Intel)繼三星電子 (Samsung Electronics)之后，2015年將推出14納米移動AP Cherry Trail，英特爾與三星電子的移動AP之爭，勢將對業(yè)界龍頭高通(Qualcomm)產生威脅。
據Digital Times報導，日前業(yè)界傳出消息，指出繼應用14納米制程技術的Broadwell中央處理器(CPU)后，2015年內英特爾將再推移動AP Cherry Trail，目前已開始為制造商供貨，預定將在2015年中旬
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- 全球半導體大廠為維持領先地位，布局中長期的技術投資不手軟!2014年研發(fā)費用排名前十大的半導體廠，合計總研發(fā)費用高達318億美元，約新臺幣9,601億元，較前一年度成長11%。
市 調單位IC Insights最新統計，2014年半導體研發(fā)費用最高的前十家廠商，依序為英特爾、高通、三星、博通、臺積電、東芝、意法、美光、聯發(fā)科及輝達。單單 龍頭廠英特爾一家，在2014年的研發(fā)費用約115億美元，占前十大研發(fā)總額的36%，也占英特爾當年度營收約22%。
排名于英特爾之后的是全球手機晶片大廠高通
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- 半導體技術可以說是人類社會發(fā)展速度最快的一項技術了，摩爾定律的魔力刺激著信息社會飛速發(fā)展，半導體的工藝制程現在已經邁入了驚人的14納米級別，誰還能想像到50年前笨重的晶體管時代?
不過在半導體工藝進入14nm之后，芯片的發(fā)展速度有變慢的趨勢。2014年，英特爾就在14納米工藝處理器的發(fā)布時間上放了大家鴿子，采用14nm工藝的Broadwell原本2014年年中發(fā)布，但實際上到今年才會實現量產。半導體工藝在進入10nm級別后就已經逼近硅基半導體的物理極限，制造成本和風險都在不斷提高，本來按照英特爾
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- 為了獲得與ARM叫板的實力，近年來英特爾一直不斷在移動市場潛心謀劃。日前，據業(yè)界媒體報道，英特爾已向合作伙伴告知將延續(xù)之前的補貼計劃，且平板電腦補貼機種范圍將由10英寸以下擴增至12英寸。雖然英特爾并未正面回應補貼問題，但英特爾平板芯片合作伙伴之一商科集團品牌總監(jiān)楊毅在接受媒體采訪時也認為，英特爾不會輕易放棄市場，補貼政策很可能會繼續(xù)。
之前，英特爾在中國找到“盟友”，CEO科再奇甚至拋出“豪言”，將讓中國的合作伙伴在未來2至3年內更專注使用英特爾
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- 英特爾、臺積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細化方面處于領先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術上存在哪些戰(zhàn)略差異呢?
在2015年1月30日于東京舉行的研討會——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦：日本Semiconductor Portal公司)上，東京大學生產技術研究所的教授平本俊郎登臺發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術的最新趨勢&rdquo
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英特爾 臺積電
- 英特爾在移動處理器市場的地位顯然不如它在PC處理器市場那樣強勢，與上面四家相比只能說是個新兵。目前英特爾22nm工藝Merrifield凌動Z3560與Z3580已經登陸華碩ZenFone 2，而整合通訊模塊的SoFIA預計將于今年上半年到來。
根 據整合的通訊模塊不同，英特爾SoFIA被分為SoFIA 3G(HSPA+)和SoFIA LTE(Category 4 LTE)，而二者都將采用ARM的Mali系列圖形處理器。據悉，SoFIA 3G采用22nm制造工藝，集成1.2GHz英特爾凌動Z52
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- 據PCWorld網站報道稱，制造處理器、圖形芯片和其他芯片的傳統方法最終將“失去動力”。據本周在ISSCC(國際固態(tài)電路會議)上發(fā)言的英特爾研究人員稱，未來數年芯片產業(yè)仍然有上升空間。
英特爾高級研究員馬克·玻爾(Mark Bohr)將于周一晚上在一次研討會上討論把制造工藝由當前的14納米提高到10納米或更先進工藝所面臨的挑戰(zhàn)。
PCWorld指出，玻爾在與記者舉行的電話會議上表示，英特爾認為，當前半導體技術的發(fā)展速度能維持到10納米(預計2016年)
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- 隨著采用ARM架構處理器的iPad與iPhone熱銷，也使得蘋果(Apple)旗下另一大將Mac系列近2年頻傳將舍棄英特爾(Intel)x86架構處理器平臺，轉采ARM架構自制處理器。而近月來因蘋果前員工爆料，以及多位分析師與供應鏈直指2年內蘋果將會推出搭載自家ARM處理器的 MacBook Air，加上Mac系列為PC市場中少數出貨保持高增長動能的機種，使得此傳言再度受到關注。
其實早在iPhone、iPad首代面市即寫下佳績，并改變全球PC、手機與平板電腦游戲規(guī)則后，市場就盛傳蘋果已計劃將采
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- 英特爾在PC處理器市場上有兩大類產品。一類芯片尺寸較大、性能較高，但能耗也較高;另一類產品尺寸較小，性能較低，能耗也相應地低。英特爾在2014年投資者會議上宣布，該公司今年下半年將發(fā)布一款名為Skylake的高性能芯片，以及一款被稱作Braswell的低性能芯片。
英特爾披露的信息還表明，英特爾明年將發(fā)布面向低價PC的Broxton芯片。Braswell處理器采用Airmont處理器內核，集成英特爾Gen. 8圖形技術，采用英特爾14納米工藝制造。
英特爾稱面向手機和平板電腦的Broxto
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