英特爾文章進(jìn)入英特爾技術(shù)社區(qū)

消息稱英特爾挖角臺積電工程師，芯片代工競爭加劇

IT之家 7 月 30 日消息，據(jù)臺媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，英特爾正在積極挖角臺積電在亞利桑那州的高級工程師，以提升其芯片代工業(yè)務(wù)的競爭力。面對臺積電進(jìn)軍美國市場的強(qiáng)勢姿態(tài)，英特爾試圖通過這一“人才爭奪戰(zhàn)”來縮短與臺積電之間的技術(shù)差距。圖源：英特爾IT之家注意到，近年來英特爾代工業(yè)務(wù)（IFS）表現(xiàn)不佳，未能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，外部訂單也低于預(yù)期。此外，英特爾甚至將下一代 AI 加速器“Falcon Shores”的生產(chǎn)外包給臺積電，導(dǎo)致成本大幅上升。這些挑戰(zhàn)迫使英特爾尋求新的戰(zhàn)略，而挖角臺積電工程師正是其中之
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全系 E 核 4.6GHz，英特爾 Arrow Lake-S 處理器未鎖頻版頻率曝光

IT之家 7 月 29 日消息，X 平臺消息人士 Raichu (@OneRaichu) 詳細(xì)爆料了代號“Arrow Lake-S”的英特爾酷睿 Ultra 200 桌面處理器首發(fā)型號 —— 即未鎖頻“-K (F)”版的頻率信息。IT之家整理如下：酷睿 Ultra 9 285K (F)：8P16E，P 核單核睿頻 5.7GHz，P 核全核睿頻 5.4GHz，E 核（預(yù)計(jì)指 E 核全核睿頻）可達(dá) 4.6GHz；酷睿 Ultra 7 265K (F)：8P12E，P 核單核睿頻 5.5GHz，P 核
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英特爾整車方案：拓寬汽車制造商利潤提升之路

本文作者：Jack Weast英特爾院士，英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理從商業(yè)模式、供應(yīng)鏈，到打造全新車載體驗(yàn)（包括AI），幾乎汽車行業(yè)的方方面面都在經(jīng)歷著重大的轉(zhuǎn)型。對于汽車制造商來說，這些變化往往都伴隨著成本的提升，尤其是來自于高性能AI SoC和電動(dòng)汽車愈發(fā)龐大且昂貴的電池的高昂成本。汽車行業(yè)必須降本，然而在無法阻擋的技術(shù)浪潮的推動(dòng)下，汽車制造商應(yīng)該如何在為消費(fèi)者提供他們所渴望的下一代體驗(yàn)的同時(shí)，又能兼顧盈利呢？答案是：采用系統(tǒng)方案。新方案：采用全面的系統(tǒng)極策略千頭萬緒的成本問題很難通過逐個(gè)處理
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

為了推動(dòng)“讓AI無處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強(qiáng)大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
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英特爾CPU故障率100％游戲商大崩潰改用AMD

美國芯片大廠英特爾旗艦款CPU問題頻傳，游戲開發(fā)商Alderon Games日前在自家官網(wǎng)張貼公告，痛批英特爾銷售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當(dāng)機(jī)原因是microcode算法有問題，8月中旬將開始修復(fù)。 Alderon Games在公告中宣布，他們已經(jīng)緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務(wù)器更換為AMD（AMD）的產(chǎn)品，「與發(fā)現(xiàn)有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數(shù)減少了100倍」。根據(jù)科技媒體《Tom's Ha
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英特爾承認(rèn)13、14代處理器問題大將推出修補(bǔ)程序

英特爾（Intel）周一（22日）宣布已經(jīng)找到導(dǎo)致第13代及第14代 Core處理器不穩(wěn)定的問題原因，處理器出現(xiàn)了「運(yùn)行電壓過高」的情況，并準(zhǔn)備在下個(gè)月（8月）推出修補(bǔ)程序。英特爾員工Thomas Hannaford在英特爾官方的論壇上寫道：「我們已確認(rèn)了運(yùn)作電壓過高，導(dǎo)致部分第13代及第14代桌上型處理器出現(xiàn)不穩(wěn)定問題。我們對退回處理器的分析顯示，運(yùn)作電壓過高是由于微碼算法（microcode algorithm）導(dǎo)致處理器電壓請求不正確?！咕C合《The Verge》、《PC Gamer
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英特爾56周年：從硅谷走向AI時(shí)代

這是一張定格歷史的照片，英特爾106名員工在當(dāng)時(shí)的山景城工廠外的合影，攝于1969年。站在最前排的兩位，是英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾，諾伊斯直視鏡頭，摩爾眺望遠(yuǎn)方。日后帶領(lǐng)英特爾登頂全球最大半導(dǎo)體公司的安迪·格魯夫在第二排最右邊，雙手插兜。這三位風(fēng)云人物個(gè)性迥異，諾伊斯是魅力十足的精神領(lǐng)袖，摩爾是天賦異稟的技術(shù)大師，格魯夫則是雷厲風(fēng)行的管理奇才。就在一年前的7月18日，曾聯(lián)手創(chuàng)辦仙童半導(dǎo)體公司的諾伊斯和摩爾另立門戶，在美國加州山景城創(chuàng)辦了一家芯片公司英特爾（Intel），格魯夫隨后加入他們
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消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報(bào)道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報(bào)道還指出，英特
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英特爾 Panther Lake 移動(dòng)處理器規(guī)格曝光：最高“4+8+4”16 核 CPU、12 Xe3 核顯

IT之家 7 月 16 日消息，繼爆料 Arrow Lake 桌面處理器與 Bartlett Lake 桌面處理器的規(guī)格信息后，博主 @jaykihn0 凌晨放出了英特爾 Panther Lake 處理器移動(dòng)端 U 與 H 版本的規(guī)格。Panther Lake 移動(dòng)處理器預(yù)計(jì)定名為酷睿 Ultra 300 系列，將提供下列版本：PTL-U：4P + 0E + 4LPE + 4Xe，15W PL1PTL-H：4P + 8E + 4LPE + 12Xe，25W
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英特爾、三星后，又一廠商或跟進(jìn)玻璃基板技術(shù)

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統(tǒng)有機(jī)材料，因玻璃比有機(jī)材料薄，有更高強(qiáng)度，更耐用可靠及更高連結(jié)密度，能將更多的晶體管整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。據(jù)Wccftech報(bào)導(dǎo)，因市場潛在需求，包括英特爾、AMD、三星、LG Innotek等公司均表示有意進(jìn)行玻璃基板的大量生產(chǎn)。英特爾是最早開發(fā)出玻璃基板解決方案的公司，因宣布整合至未來封裝。英特爾也計(jì)劃玻璃基板應(yīng)用增加小芯片量產(chǎn)，減少碳足跡，還確保更快、更有效率的芯片性能。
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被英特爾拖累：有游戲開發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD

7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現(xiàn)嚴(yán)重不穩(wěn)定的情況，這讓很多消費(fèi)者感到失望，隨后英特爾進(jìn)行了回應(yīng)，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務(wù)器的CPU都換成AMD，因?yàn)椤坝⑻貭栒阡N售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號。”Alderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報(bào)告了多起英特爾第13代和第14代的數(shù)千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務(wù)器也不斷崩潰，曾導(dǎo)致整個(gè)服務(wù)器癱瘓
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英特爾攜百臺酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場“整活”

AI革新PC體驗(yàn)，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程

在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線，EMIB則是通過一個(gè)嵌入基板內(nèi)部的單獨(dú)芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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英特爾發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷解決方案，開啟能效新篇章

近日，英特爾發(fā)布新一代數(shù)據(jù)中心液冷解決方案——G-Flow浸沒式液冷，在降低總體擁有成本（TCO）和電能利用效率（PUE）的同時(shí)，為追求卓越冷卻性能的密集計(jì)算環(huán)境提供出色的散熱能力、系統(tǒng)穩(wěn)定性和易操作性，并對環(huán)境更為友好。目前，該解決方案已通過驗(yàn)證性測試（POC）并達(dá)到預(yù)期效果，這將加速浸沒式液冷解決方案在數(shù)據(jù)中心的規(guī)模化應(yīng)用，為數(shù)據(jù)中心的綠色、高效發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)技術(shù)基石。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理陳葆立表示：“在AI快速推進(jìn)與可持續(xù)發(fā)展需求日益迫切的當(dāng)下，加速數(shù)據(jù)中心這一高載能行業(yè)的
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ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機(jī)定價(jià)翻倍，讓臺積電、三星和英特爾猶豫不決

ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機(jī)，業(yè)界準(zhǔn)備從EUV邁入High-NA EUV時(shí)代。不過ASML已經(jīng)開始對下一代Hyper-NA EUV技術(shù)進(jìn)行研究，尋找合適的解決方案，計(jì)劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機(jī)。據(jù)Trendforce報(bào)道，Hyper-NA EUV光刻機(jī)的價(jià)格預(yù)計(jì)達(dá)到驚人的7.24億美元，甚至可能會(huì)更高。目前每臺EUV光刻機(jī)的價(jià)格約為1.81億美元，High-NA EUV光刻機(jī)的價(jià)格大概為3.8億美元，是EUV光刻機(jī)的兩倍多
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