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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾

英特爾Arrow Lake芯片組圖顯示更多PCIe通道，不支持DDR4

  • 英特爾的下一代 CPU Arrow Lake-S 處理器將于 2024 年第三季度推出。這家芯片制造商將舉辦一系列活動，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，據(jù)報道，為這些活動準備的圖表證實了我們對即將推出的CPU和芯片組的大部分懷疑。如果泄漏是正確的，考慮 DDR4 和 PCIe 3.0 被載入史冊。即將舉行的活動將面向分銷商和主板合作伙伴，向他們介紹英特爾即將推出的 LGA-1851 平臺。這家芯片制造商在 Computex 上預(yù)覽了 800 系列主板，包括 Z890，但沒有明確命名芯片
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英特爾至強處理器助力Aible加速生成式AI工作負載

  • 近日，英特爾與端到端Serverless（無服務(wù)器）生成式AI和增強型分析方案提供商Aible合作，為企業(yè)客戶提供了創(chuàng)新的解決方案，助力其在不同代際的英特爾?至強? CPU上運行生成式AI與檢索增強生成（RAG）用例。此次合作包含了工程優(yōu)化和基準測試項目，顯著增強了Aible以低成本為企業(yè)客戶提供生成式AI結(jié)果的能力，并幫助開發(fā)人員在應(yīng)用中部署AI。在雙方的通力合作下，該可擴展、高效的AI解決方案可通過高性能硬件幫助客戶迎接AI挑戰(zhàn)。英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部高級首席工程師Mishali Naik表示
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智原加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟

  • 智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設(shè)計解決方案滿足客戶下一代應(yīng)用的重要里程碑，涵蓋人工智能(AI)、高性能運算(HPC)和智能汽車等領(lǐng)域，同時亦顯示雙方對推動創(chuàng)新服務(wù)及客戶成功的共同承諾。智原在IP設(shè)計與IP整合使用上的專業(yè)能力深受客戶肯定，并提供加值的IP服務(wù)，如SoC/子系統(tǒng)整合、IP客制和IP硬核服務(wù)。營運長林世欽表示，很高興成為英特爾晶圓代工設(shè)計服務(wù)的合作伙伴
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受限于玻璃基板量產(chǎn)難 FOPLP前途未卜

  • 面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產(chǎn)計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關(guān)技術(shù)，但首先要解決的是玻璃基板問題。
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英特爾實現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成

  • 英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實數(shù)據(jù)。面向數(shù)據(jù)中心和HPC應(yīng)用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎(chǔ)設(shè)施中實現(xiàn)了光學(xué)I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術(shù)創(chuàng)新。英特爾硅光集成解決方案團隊產(chǎn)品管理與戰(zhàn)略高級總監(jiān)Thomas Liljeberg表示：“服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸正在不斷增加，當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)
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英特爾最新的FinFET是其代工計劃的關(guān)鍵

  • 在上周的VLSI研討會上，英特爾詳細介紹了制造工藝，該工藝將成為其高性能數(shù)據(jù)中心客戶代工服務(wù)的基礎(chǔ)。在相同的功耗下，英特爾 3 工藝比之前的工藝英特爾 4 性能提升了 18%。在該公司的路線圖上，英特爾 3 是最后一款使用鰭片場效應(yīng)晶體管 （FinFET） 結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，該公司于 2011 年率先采用這種結(jié)構(gòu)。但它也包括英特爾首次使用一項技術(shù)，該技術(shù)在FinFET不再是尖端技術(shù)之后很長一段時間內(nèi)對其計劃至關(guān)重要。更重要的是，該技術(shù)對于該公司成為代工廠并為其他公司制造高性能芯片的計劃至關(guān)重要。它被稱為偶極子功
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攜英特爾揭北美戰(zhàn)略布局 M31拚先進制程IP 客制化搶市

  • 半導(dǎo)體IP大廠M31持續(xù)擴大基礎(chǔ)IP研發(fā)，完整布局基礎(chǔ)、傳輸接口IP，深受晶圓代工大廠器重，24日攜手英特爾于DAC（國際電子自動化會議）揭北美市場戰(zhàn)略布局，其中，英特爾IFS（晶圓代工服務(wù)）擴大12納米以下先進制程規(guī)模加上美系CSP預(yù)計導(dǎo)入M31先進制程之高速傳輸接口IP等，為M31營運動能添柴火。 透過與臺積電密切配合，M31先進制程基礎(chǔ)組件IP產(chǎn)品完整，其中，公司已經(jīng)開始布局die-to-die和Chiplet領(lǐng)域，是未來三年重要的IP藍圖規(guī)畫；在追求效能與差異化的市場環(huán)境中，M31更提供
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英特爾中國開源技術(shù)委員會一周年：多元驅(qū)動，共筑繁榮生態(tài)

  • 開源已成為技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的重要趨勢。英特爾秉持著開放、選擇、信任的原則貫徹開源，并在社區(qū)、開源項目、開發(fā)者等方面貢獻力量，帶動更多參與者共同實現(xiàn)生態(tài)繁榮。2023年2月，英特爾中國開源技術(shù)委員會正式成立，這是英特爾推動開源的重要實踐之一。過去一年，委員會通過驅(qū)動內(nèi)外部合作，以強大執(zhí)行力、整合的運營，同本地開源伙伴合作，取得了眾多進展。英特爾公司副總裁、英特爾中國軟件與先進技術(shù)事業(yè)部總經(jīng)理、英特爾中國開源技術(shù)委員會主席李映博士表示：“英特爾一直是開源生態(tài)的堅定不移的支持者，我們認為開源才能開放，開放才能
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讓你去選擇的話，3年后英特爾股票會在哪里？

  • 這家芯片制造商的投資者能否克服對過去三年股票表現(xiàn)的失望？對于將資金投入半導(dǎo)體股票的投資者來說，過去三年的表現(xiàn)非常出色，正如PHLX半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)所顯示的那樣，該指數(shù)在這36個月中取得了83%的出色回報，遠遠超過了納斯達克100科技行業(yè)指數(shù)近32%的漲幅。然而，并非所有半導(dǎo)體股都受益于大盤指數(shù)的飆升。例如，英特爾（INTC ）的股票在過去三年中損失了45%的價值。讓我們看看為什么會這樣，并檢查它的命運是否會在未來三年內(nèi)有所改善。市場份額的損失拖累了英特爾英特爾的收入和利潤在過去三年中有所下降，因為該公司在個
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可用面積達12吋晶圓3.7倍，臺積電發(fā)力面板級先進封裝技術(shù)

  • 6月21日消息，據(jù)日媒報道，在CoWoS訂單滿載、積極擴產(chǎn)之際，臺積電也準備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進封裝技術(shù)高數(shù)倍的面板級扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報道稱，為應(yīng)對未來AI需求趨勢，臺積電正與設(shè)備和原料供應(yīng)商合作，準備研發(fā)新的先進封裝技術(shù)，計劃是利用類似矩形面板的基板進行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的
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imec首次展示CFET晶體管，將在0.7nm A7節(jié)點引入

  • 自比利時微電子研究中心（imec）官網(wǎng)獲悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點的CMOS CFET器件。雖然這一成果的兩個觸點都是利用正面光刻技術(shù)獲得，但imec也展示了將底部觸點轉(zhuǎn)移至晶圓背面的可能性——這樣可將頂部元件的覆蓋率從11%提升至79%。從imec的邏輯技術(shù)路線圖看，其設(shè)想在A7節(jié)點器件架構(gòu)中引入CFET技術(shù)。若與先進的布線技術(shù)相輔相成，CFET有望將標準單元高度從5T降低到4T甚至更低，而不
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從“種子”到“番茄”：英特爾攜手合作伙伴共塑可持續(xù)農(nóng)業(yè)的未來

  • 通過使用英特爾的技術(shù)，Nature Fresh Farms可以監(jiān)測農(nóng)產(chǎn)品從“種子”到“商品”的完整生長周期生活中，很多事對大家來說都習(xí)以為常，比如走進超市，選購一盒新鮮的草莓。但是，由于氣候變化、供應(yīng)鏈復(fù)雜性，以及不斷攀升的成本，將新鮮農(nóng)產(chǎn)品送到消費者手中的難度越來越大。每年有超過1萬億美元的易腐食品，直接從農(nóng)場被送往垃圾填埋場，大約等同于1300億頓餐食的量。而且這一數(shù)字仍在持續(xù)攀升。農(nóng)作物從播種到貨架陳列，背后需要一系列的流程才能將美味的漿果送達到消費者手中。一家名為Nature Fresh Farm
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“Intel 3”3nm制程技術(shù)已開始量產(chǎn)

  • 據(jù)外媒報道，英特爾周三表示，其名為“Intel 3”的3nm制程技術(shù)已在俄勒岡州和愛爾蘭工廠開始大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細節(jié)。據(jù)介紹，新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的超高性能應(yīng)用電壓。該節(jié)點既針對英特爾自己的產(chǎn)品，也針對代工客戶，將在未來幾年不斷發(fā)展。英特爾一直將Intel 3制造工藝定位于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，這些應(yīng)用需要通過改進的晶體管（與Intel 4相比）、降低晶體管通孔電阻的電源傳輸電路以及設(shè)計協(xié)同優(yōu)化來實現(xiàn)尖端性能。生產(chǎn)節(jié)點支持<0.6V低壓以及&g
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英特爾入股立訊精密子公司

  • 近日，全球芯片巨頭英特爾入股國內(nèi)A股廠商立訊精密下屬子公司東莞立訊技術(shù)有限公司（下稱“東莞立訊技術(shù)”）。工商信息顯示，6月12日，東莞立訊技術(shù)工商信息發(fā)生變更，注冊資本由約5.71億元（人民幣，下同）增至約5.89億元，增幅約3.1%，同時股東新增英特爾（中國）有限公司。據(jù)悉，英特爾中國此次認繳出資1766.2萬元。資料顯示，立訊精密研發(fā)、制造及銷售的產(chǎn)品主要服務(wù)于消費電子、通信及數(shù)據(jù)中心、汽車電子和醫(yī)療等領(lǐng)域。東莞立訊技術(shù)作為其子公司，主要生產(chǎn)經(jīng)營基站天線、濾波器、RRU等通訊設(shè)備，以及連接器、連接線、
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英特爾發(fā)布全新SoC解決方案，大幅降低成本，加速電動汽車創(chuàng)新

  • 全新OLEA U310 片上系統(tǒng)（SoC）是一款將硬件和軟件結(jié)合在一起的完整解決方案。OLEA U310經(jīng)過專門設(shè)計，可與分布式軟件相結(jié)合，滿足電氣架構(gòu)中動力系域控制的需求（圖片來源于英特爾子公司Silicon Mobility）在全球范圍內(nèi)，電動汽車的高昂售價仍然是影響潛在買家下單的最大障礙之一。電動汽車目前的制造成本高于傳統(tǒng)燃油汽車的主要原因，是先進的電池和電機技術(shù)所帶來的昂貴成本。市面上近期的解決方案是通過車輛層面的節(jié)能，包括改進與電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施的整合，來提升現(xiàn)有電池技術(shù)的效率。如今，這些挑戰(zhàn)
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