首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8155 芯片

詳解USB接口芯片原理及應用

  • 隨著計算機技術(shù)的快速發(fā)展,USB移動存儲設備的使用已經(jīng)非常普遍,因此在一些需要轉(zhuǎn)存數(shù)據(jù)的設備、儀器上使用USB...
  • 關(guān)鍵字: USB接口  芯片  CH375    

IBM欲扔掉芯片業(yè)務 臺積電或無意向購進

  • IBM已經(jīng)先后賣掉了PC、X86服務器業(yè)務,接下來的調(diào)整更加劇烈,現(xiàn)在有意出售半導體芯片業(yè)務,難道現(xiàn)在的半導體傳統(tǒng)業(yè)務生存如此困難嗎?
  • 關(guān)鍵字: IBM  芯片  

DARPA資助IBM開發(fā)具自毀功能的芯片

  • 具備自毀功能的芯片,其實不是一個新的課題,但是如何打造更便捷的方式,還需要更多的探討,這不,IBM又有新任務了。
  • 關(guān)鍵字: IBM  芯片  

英特爾選址芯片生產(chǎn)新廠 預計今年確定

  • 英特爾有大量來自以色列的工程師,英特爾在以色列設廠一方面可以更貼近以色列本地的研發(fā)人才,另一方面以色列的地理位置方便同時向亞洲和歐洲同時供貨。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

蘋果三星去年芯片采購規(guī)模首超500億美元

  •   據(jù)《華爾街日報》報道,市場調(diào)研公司Gartner周四發(fā)布報告稱,2013年蘋果和三星采購的半導體芯片總規(guī)模首次超過500億美元。   報告稱,蘋果和三星去年采購的半導體芯片總規(guī)模達到537億美元,相比2012年的460億美元增長77億美元,漲幅為17%。兩家公司連續(xù)三年占據(jù)了芯片消費市場的前兩名,去年的總份額已經(jīng)從2011年的5%增長至17%。   芯片消費市場前10大客戶去年總計采購了價值1140億美元的芯片,占據(jù)半導體廠商去年全球營收的36%,分別超過2012年的1051億美元和35%
  • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

2013年蘋果超過三星成為芯片開支最多公司

  •   1月25日消息,據(jù)國外媒體報道,盡管2013年三星在芯片上的開支激增,但是蘋果仍輕而易舉地超過三星成為2013年全球最大的芯片買家。   根據(jù)IHS周四發(fā)布的一份調(diào)查報告,在營收超過10億美元的原始設備制造商中,蘋果和三星的半導體開支最多。蘋果2013年芯片開支達303億美元,位居榜首,而僅次于蘋果的三星2013年的芯片開支為222億美元。然而三星2013年的芯片開支增幅在芯片開支排前十的原始設備制造商中卻是最大的,與2012年的相比增加了近30%,而蘋果同比僅增加了17%。   HIS分析師米森
  • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

PC芯片銷量增長似乎預示行業(yè)更難改變

  •   據(jù)Marketwatch報道,上周英特爾公布了季度報告,該公司的PC處理器出貨量在18個月里首次獲得同比增長,受臺式機銷售增長的推動,處理器出貨量增長了3%。如果包括平板電腦的數(shù)字,增長率接近了10%。不過IDC和Gartner都報告,第四季度全球PC銷量下降了。雖然現(xiàn)在說誰的數(shù)字是正確的還過早,但這種 差異可能是因?qū)C的定義不同導致的。IDC沒有計算Windows平板電腦,Gartner沒有考慮Chromebook。   預計2014年這種界限會更模糊,未來幾個月將出現(xiàn)英特爾芯片的Andro
  • 關(guān)鍵字: PC  芯片  

投資300億 國內(nèi)首個第4代LED芯片基地落戶東莞

  •   21日廣東福地科技總公司(以下簡稱:福地科技)與香港兆芯科技控股有限公司(以下簡稱:兆芯科技)聯(lián)合對外公布,百億造“芯”計劃。雙方共同投資300億元,在東莞打造第四代以及第五代LED芯片產(chǎn)業(yè)基地,供應世界LED產(chǎn)業(yè)所需。這也是國內(nèi)首個第四代LED芯片產(chǎn)業(yè)基地。   目前,項目已報東莞市國資委備案,正在等行政批復階段。春節(jié)前,雙方合資的東莞福地兆芯光電股份有限公司(以下簡稱福地兆芯光電公司)將在東莞注冊成立。預計今年5月,將在東莞實現(xiàn)投產(chǎn)。同時,福地兆芯光電公司還會在松山湖
  • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

蘋果iWatch芯片采SIP設計 三大核心不露白

  • 盼望多年的iWatch終于要解開那層朦朧的面紗了,雖然從小道上也捉風捕影了不少關(guān)于它的一些細節(jié),因為這些是蘋果希望讓外界知道的。他總得留下點保本的秘密,以在發(fā)布會當天給人驚喜,否則,那就不是蘋果了。iWatch的晶片設計就屬于這個保密級別的。
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  iWatch  芯片  IMS  

中晟宏芯計劃基于IBM POWER設計芯片

  •   IBM(NYSE: IBM),蘇州中晟宏芯信息科技有限公司和江蘇產(chǎn)業(yè)技術(shù)國際研究院今天宣布這兩家中國組織將加入OpenPOWER 基金會。蘇州中晟宏芯信息科技有限公司計劃使用POWER架構(gòu)提供定制化芯片設計解決方案,推動在大數(shù)據(jù)、云計算和下一代數(shù)據(jù)中心等領域的服務器創(chuàng)新。   OpenPOWER 基金會是基于IBM POWER微處理器架構(gòu)的開源開發(fā)聯(lián)盟,致力于打造先進的服務器、網(wǎng)絡、存儲和加速技術(shù),旨在為下一代開發(fā)者和云計算中心提供更多選擇、更強的控制力和靈活性。OpenPOWER基金會首度開放PO
  • 關(guān)鍵字: IBM  芯片  

LED芯片供需平衡 未來發(fā)展一片向好

  •   LED芯片已經(jīng)達到供需平衡,未來有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升的情況。   2013年芯片產(chǎn)能擴張有限,且行業(yè)中約有20-30%的產(chǎn)能是無效產(chǎn)能,隨著LED照明迅速增長,國內(nèi)LED芯片行業(yè)目前已達到供需平衡,我們預計2014年LED芯片有可能出現(xiàn)出貨量和毛利率雙升情況。從規(guī)模優(yōu)勢、成本優(yōu)勢以及政策支持的角度看,龍頭廠商競爭力有望進一步提升。   預計LED封裝行業(yè)在未來兩年將行業(yè)整合,看好專業(yè)封裝公司。   LED封裝行業(yè)格局較為散亂,我們預計未來兩年將進行整合。從整合中勝出的廠商有可能是最適合照
  • 關(guān)鍵字: LED  芯片  

聯(lián)發(fā)科與威盛泯恩仇 中電信手機格局生變

  • 沒有永遠的敵人,也沒有永遠的朋友,只有永遠的利益。所謂“一笑泯恩仇”,實際上是聯(lián)發(fā)科和威盛在各自瓶頸的逼迫下的妥協(xié),目的永遠是獲取更多的利潤。
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

石墨烯將帶動企業(yè)迎來業(yè)績的爆發(fā)期

  • 石墨烯具有廣闊的應用前景和需求,并不意味著企業(yè)的業(yè)績能有爆發(fā)式的發(fā)展。前景廣闊并不一定需求足夠多,相關(guān)的具體應用并不一定得到充分發(fā)展。即便需求大,市場產(chǎn)能整體仍有限,且整個行業(yè)還處于起步階段,各方面的規(guī)范、標準尚未統(tǒng)一,市場的發(fā)展速度受到一定限制。
  • 關(guān)鍵字: 石墨烯  芯片  

PC銷售低迷迫使英特爾關(guān)閉美國芯片工廠

  • 美國企圖重新召回制造工廠,奧巴馬也曾為此目標奔走相告,但是近日傳出英特爾還沒建成的芯片制造工廠可能面臨關(guān)門歇業(yè)的風險,而且這個工廠還準備采用最先進的制程,這似乎與也與英特爾希望通過制造保持領先的愿望有悖,僅僅是因為PC的低迷嗎?大概還與美國制造成本高有關(guān)聯(lián)吧。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

英偉達Tegra K1測試成績真實性遭高通質(zhì)疑

  • 英偉達TegraK1芯片在3DMark測試中快過高通旗艦驍龍800近35%!這讓高通坐不住了,霸氣開腔:此次測試并未實際考慮現(xiàn)實影響因素——潛臺詞:全不算數(shù)。面對高通的開槍,我們沒有看到英偉達的有力反擊,是理虧心虛,還是別有隱情......
  • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  
共6228條 203/416 |‹ « 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 » ›|

8155 芯片介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條 8155 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對 8155 芯片的理解,并與今后在此搜索 8155 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473