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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “馬嶺”芯片

英特爾計劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

  • IT之家 9 月 3 日消息，日經(jīng)報道稱，英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備?！?圖源：英特爾設(shè)備制造商和材料公司將付費使用該設(shè)施進行原型設(shè)計和測試。據(jù)介紹，這將是日本第一個行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。IT之家查詢獲悉，產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省，是日本一家設(shè)法使用集成科學(xué)和工程知識來解決日本社會和經(jīng)濟發(fā)展需要的研究機構(gòu)，總部位于東京，2001 年成為獨立行政機構(gòu)的一個新設(shè)計的法律機構(gòu)。
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中國芯片制造設(shè)備進口達創(chuàng)紀錄260億美元

  • 根據(jù)中國海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月，中國進口了價值近260億美元的芯片制造設(shè)備，超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀錄（238億美元）。在此期間，由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，目前中國廠商已轉(zhuǎn)向采購制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。過去一年，中國從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購量大幅增長。以荷蘭ASML為例，第二季度對
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片

  • 《科創(chuàng)板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片有望明年亮相 最終將改變iPhone外觀和功能

  • 8月19日消息，蘋果公司決定不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，這一決策初期或許不會很快獲得回報，但它無疑為未來的宏偉藍圖奠定了基石。蘋果的硬件技術(shù)團隊是其核心優(yōu)勢之一。這個團隊為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器，并使蘋果能夠完全淘汰英特爾芯片，轉(zhuǎn)而在所有Mac產(chǎn)品線中使用自研芯片。此外，團隊還創(chuàng)造了Touch ID和Face ID等創(chuàng)新功能。蘋果的芯片設(shè)計團隊在業(yè)界享有極高聲譽，他們使蘋果產(chǎn)品在速度和電池效率方面處于領(lǐng)先地位。從iPad中的A4芯片起，蘋果現(xiàn)已在其所有主要設(shè)備中使用自研技術(shù)。該團隊
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英偉達下一代車載自動駕駛域控芯片在合肥首次成功下線

  • 面向L4級自動駕駛市場的車規(guī)級域控制器AD1已在位于合肥經(jīng)開區(qū)的聯(lián)寶工廠首次成功下線，這意味著聯(lián)寶科技成為首批實現(xiàn)英偉達NVIDIA DRIVE Thor芯片產(chǎn)品生產(chǎn)落地的工廠。NVIDIA Thor芯片平臺發(fā)布于2022年9月21日，是英偉達最新研發(fā)的下一代車載自動駕駛域控芯片，整板共有約1.66萬個點位，近萬個元器件，8個DDR，號稱可以將所有智能車功能集中在一塊芯片上，從而實現(xiàn)安全可靠的自動駕駛。NVIDIA Thor的首批用戶包括理想、昊鉑、小鵬汽車、比亞迪等。而聯(lián)寶科技生產(chǎn)的AD1是針對L4級自
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PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I PC芯片明年登場：劍指高通英特爾

  • 8月12日消息，在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu)，幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時刻，高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強悍的Arm PC芯片，對標X86陣營的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進入AI PC領(lǐng)域，旗下首款A(yù)I PC芯片已在路上，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競爭。據(jù)了
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小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線 全系標配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存

  • 8 月 9 日消息，小鵬汽車今日官宣，小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線，全系標配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存。博主@孫少軍09 稱，小鵬 MONA M03的門店展車已經(jīng)提前到店，開票價 15 萬多，所以起步價只會在 14 萬以下。博主還提到，對于小鵬自己，最麻煩的永遠不是產(chǎn)品本身，而是前幾次上市交不出來（車）的“無語”。所以小鵬這次一定要強調(diào)量產(chǎn)下線，這個比其他的都重要。據(jù)此前報道，小鵬 MONA M03 已出現(xiàn)在工信部的新車申報名單中，車身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm，
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中國集成電路芯片，出口額增長26.77%

  • 8月7日，海關(guān)總署發(fā)布前7個月全國進出口重點商品量值表（人民幣）。數(shù)據(jù)顯示，前7個月，我國貨物貿(mào)易進出口總值24.83萬億元，今年以來，我國集成電路芯片進出口保持向好態(tài)勢。今年7月，我國集成電路出口數(shù)量273.4億個，價值985.6億元，同比增長26.77%，出口額已連續(xù)9個月同比增長。1-7月，集成電路產(chǎn)品在出口的重點商品中，增幅僅次于船舶；集成電路進口數(shù)量429.9億個，價值2350億元。累計前7個月，我國出口機電產(chǎn)品8.41萬億元，增長8.3%，占我出口總值的59%。其中，自動數(shù)據(jù)處理設(shè)備及其零部件
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國資委：在芯片等領(lǐng)域充分發(fā)揮央企采購使用的主力軍作用

  • 8月6日，國務(wù)院國資委、國家發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購管理工作的指導(dǎo)意見》(以下簡稱“《意見》”)提出，在衛(wèi)星導(dǎo)航、芯片、高端數(shù)控機床、工業(yè)機器人、先進醫(yī)療設(shè)備等科技創(chuàng)新重點領(lǐng)域，充分發(fā)揮中央企業(yè)采購使用的主力軍作用，帶頭使用創(chuàng)新產(chǎn)品。此前7月底，國務(wù)院國資委財務(wù)監(jiān)管與運行評價局負責(zé)人劉紹娓曾公開表示，下一步將指導(dǎo)中央企業(yè)緊盯新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革方向，在本輪大規(guī)模設(shè)備更新中發(fā)揮表率引領(lǐng)作用；未來五年，中央企業(yè)預(yù)計安排大規(guī)模設(shè)備更新改造總投資超3萬億元。在強化采購尋源和供應(yīng)商管理方面，《意見》明確
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清華“太極-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首創(chuàng)全前向智能光計算訓(xùn)練架構(gòu)

  • IT之家 8 月 8 日消息，據(jù)清華大學(xué)官方消息，清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片，實現(xiàn)了光計算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高效精準訓(xùn)練。該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練”為題，于北京時間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。IT之家查詢獲悉，清華大學(xué)電子系為論文第一單位，方璐教授、戴瓊海教授為論文的通訊作者，清華大學(xué)電子系博士生薛智威、博士后周天貺為共同一作，電子系博士生徐智昊、之江實驗室虞紹良博士
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新能源車需用到多少顆芯片？

  • 據(jù)統(tǒng)計，傳統(tǒng)汽車中的芯片數(shù)量約為500-600顆。隨著自動駕駛、新能源等功能的增加，現(xiàn)在大部分車型普遍裝配的芯片數(shù)量至少在1000-1200個。而一些以智能為主打的車型，則需要的芯片數(shù)量更多。除了傳統(tǒng)汽車，新能源汽車才是芯片大戶。
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被曝緊急推遲Blackwell AI芯片！NVIDIA回應(yīng)：樣品試用已開始

  • 8月5日消息，近日有關(guān)NVIDIA新款A(yù)I芯片Blackwell因設(shè)計缺陷而推遲發(fā)布的消息，引起了廣泛關(guān)注。對此，NVIDIA方面表示："Hopper的需求非常強勁，Blackwell的樣品試用已經(jīng)廣泛開始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發(fā)表評論。"此前，有外媒報道稱，Blackwell芯片可能因設(shè)計問題而推遲發(fā)布三個月甚至更長時間，這將影響到包括Meta、谷歌和微軟在內(nèi)的多家大客戶，他們已經(jīng)預(yù)訂了價值數(shù)百億美元的芯片。此外，還有消息人士透露，NVIDIA已經(jīng)向微軟等客戶
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新AI芯片推遲上市，這對英偉達影響有多大？

  • 英偉達推遲出貨B200，對營收影響幾何？據(jù)科技媒體The Information報道，英偉達向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達的季度收益。對此，英偉達回應(yīng)媒體稱，對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示：“正如我們之前所說，Hopper的需求非常強勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

  • 7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產(chǎn)過程中的清洗工藝，用于去除沉積過程中腔室內(nèi)部形成的殘留物，其全球變暖潛能值（GWP）顯著高于氟氣（NF3的 GWP 為 17200，而 F2為 0）。除此之外，SK 海力士還進一步增加了氫氟酸（HF）的使用量（可用于低溫蝕刻設(shè)備），該氣體的 GWP 為 1 甚至更低，遠低于過去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳氣體。
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“馬嶺”芯片介紹

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