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下一代CAN通訊技術(shù)——CANXL簡介

概述CAN總線(Controller Area Network)是上世紀(jì)80年代開發(fā)的一種串行通訊總線。由于其高性能、易用性及高可靠性而被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制等行業(yè)。但隨著汽車電子、工業(yè)自動化的蓬勃發(fā)展，總線上的設(shè)備數(shù)量、通訊數(shù)據(jù)量都大大增加，使得傳統(tǒng)HS-CAN (High Speed CAN)的500kbps(最高1Mbps)傳輸速率受到了極大的挑戰(zhàn)。在上一期，我們介紹了為應(yīng)對這種挑戰(zhàn)而開發(fā)的CANFD總線，以及為了應(yīng)對振鈴問題，英飛凌發(fā)布的CANFD SIC信號增強(qiáng)收發(fā)器TLE9371系列。本期
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如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機(jī)制標(biāo)定小電機(jī)ECU

1背景介紹英飛凌MOTIX? MCU專為實(shí)現(xiàn)一系列電機(jī)控制應(yīng)用的機(jī)電電機(jī)控制解決方案而設(shè)計(jì)，在這些應(yīng)用中，小尺寸封裝和最少數(shù)量的外部組件是必不可少的，包括但不限于：車窗升降器，天窗，雨刮器，燃油泵，HVAC風(fēng)扇，發(fā)動機(jī)冷卻風(fēng)扇，水泵。由于電機(jī)量產(chǎn)的參數(shù)的非一致性。需要對這些小電機(jī)進(jìn)行產(chǎn)線級別標(biāo)定。以下是一些適配MOTIX? MCU 硬件特性的標(biāo)定方法參考。2系統(tǒng)拓?fù)鋱DMOTIX? MCU系列屬于SoC (System on Chip) 級產(chǎn)品，集成了MCU，LDO，gate driver，電流采樣，LI
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻

前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。散熱功率半導(dǎo)體器件在開通和關(guān)斷過程中和導(dǎo)通電流時(shí)會產(chǎn)生損耗，損失的能量會轉(zhuǎn)化為熱能，表現(xiàn)為半導(dǎo)體器件發(fā)熱，器件的發(fā)熱會造成器件各點(diǎn)溫度的升高。半導(dǎo)體器件的溫度升高，取決于產(chǎn)生熱量多少（損耗）和散熱效率（散熱通路的熱阻）。IGBT模塊的
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功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)

/ 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章將比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。第一講《功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）----功率半導(dǎo)體的熱阻》，已經(jīng)把熱阻和電阻聯(lián)系起來了，那自然會想到熱阻也可以通過串聯(lián)和并聯(lián)概念來做數(shù)值計(jì)算。熱阻的串聯(lián)首先，我們來看熱阻的串聯(lián)。當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)熱層依次排列，熱量依次通過
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（三）——功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法

/ 前言 /功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章會聯(lián)系實(shí)際，比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測量方法。功率半導(dǎo)體模塊殼溫和散熱器溫度功率模塊的散熱通路由芯片、DCB、銅基板、散熱器和焊接層、導(dǎo)熱脂層串聯(lián)構(gòu)成的。各層都有相應(yīng)的熱阻，這些熱阻是串聯(lián)的，總熱阻等于各熱阻之和，這是因?yàn)闊崃吭趥鬟f過程中，需要依次克服每一個(gè)熱阻，所以總熱阻就是
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英飛凌推出超高電流密度功率模塊，助力高性能AI計(jì)算

數(shù)據(jù)中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推動下，預(yù)計(jì)到2030年，這一數(shù)字將增長到7%左右，相當(dāng)于整個(gè)印度目前的能耗。實(shí)現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的高效功率轉(zhuǎn)換對于實(shí)現(xiàn)卓越的功率密度至關(guān)重要，從而在降低總擁有成本（TCO）的同時(shí)提高計(jì)算性能。因此，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）將推出TDM2354xD和TDM2354xT雙相電源模塊，具有出色的功率密度，適用于高性能AI數(shù)據(jù)中心。這些模塊實(shí)現(xiàn)了真正的垂直功率傳輸（VPD），并提供了業(yè)界領(lǐng)先的電流密度1.6A/mm2。英飛凌在今年
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英飛凌SECORA? Pay Bio增強(qiáng)非接觸式生物識別支付的便利性和可信度

隨著支付領(lǐng)域向數(shù)字化邁進(jìn)，保護(hù)數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標(biāo)準(zhǔn)非接觸式支付卡外，作為該領(lǐng)域頗具前景的一個(gè)發(fā)展方向，生物識別支付卡也受到越來越多的關(guān)注。在此背景下，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出符合維薩卡（Visa）和萬事達(dá)卡（Mastercard）規(guī)范的一體化生物識別支付卡解決方案?SECORA? Pay Bio。該解決方案將英飛凌的增強(qiáng)型SLC39B系統(tǒng)級芯片（SoC）安全元件和?Fingerprint Cards AB（Fingerprints
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英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會

●? ?英飛凌將展示環(huán)保、安全和智能交通出行領(lǐng)域，以及綠色和智慧生活空間領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案●? ?英飛凌將展示其半導(dǎo)體解決方案如何實(shí)現(xiàn)AI應(yīng)用的快速、高效和可擴(kuò)展部署●? ?英飛凌將首次向公眾展示全球首款300?mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司將展示其創(chuàng)新的解決方案如何推動全球低
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英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓，突破技術(shù)極限并提高能效

-? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司-? ?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進(jìn)而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術(shù)可用于各種應(yīng)用，包括英飛凌的AI賦能路線圖-? ?超薄晶圓技術(shù)已獲認(rèn)可并向客戶發(fā)布繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠之后，英飛凌科技股份公司再次在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得新
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采用IGBT5.XT技術(shù)的PrimePACK?為風(fēng)能變流器提供卓越的解決方案

本文由英飛凌科技的現(xiàn)場應(yīng)用工程師Marcel Morisse與高級技術(shù)市場經(jīng)理Michael Busshardt共同撰寫。鑒于迫切的環(huán)境需求，我們必須確保清潔能源基礎(chǔ)設(shè)施的啟用，以減少碳排放對環(huán)境的負(fù)面影響。在這一至關(guān)重要的舉措中，風(fēng)力發(fā)電技術(shù)扮演了關(guān)鍵角色，并已處于領(lǐng)先地位。在過去的20年中，風(fēng)力渦輪機(jī)的尺寸已擴(kuò)大三倍，其發(fā)電功率大幅提升，不久后將突破15MW的大關(guān)。因此，先進(jìn)風(fēng)能變流器的需求在不斷增長。這些變流器在惡劣境條件下工作，需要高度的可靠性和堅(jiān)固性，以確保較長的使用壽命。為了在限制機(jī)柜內(nèi)元件數(shù)
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英飛凌推出用于高級車載信息娛樂系統(tǒng)的新型觸摸控制器

Source: Getty Images/Jae Young Ju英飛凌科技公司日前推出了一款新型觸摸控制器——車規(guī)級PSoC多觸控GEN8XL（IAAT818X），以滿足車輛對高級信息娛樂系統(tǒng)日益增長的需求。這一創(chuàng)新產(chǎn)品旨在支持汽車行業(yè)向有機(jī)發(fā)光二極管（新一代顯示技術(shù)OLED）和微型OLED顯示屏的轉(zhuǎn)變，最大可支持24英寸的顯示屏，并可通過多芯片架構(gòu)支持更大的屏幕尺寸，最大可支持55英寸。該控制器旨在提升人機(jī)界面（HMI）體驗(yàn)，提供適用于各種觸控界面（包括觸摸屏、觸摸板和滑塊）的高性能及幀率。車規(guī)級PS
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英飛凌推出新型PSoC?汽車多點(diǎn)觸控控制器，為OLED和超大屏幕提供卓越的觸控性能

在不斷發(fā)展的汽車行業(yè)，車載信息娛樂應(yīng)用需要提供絲滑的人機(jī)界面（HMI）體驗(yàn)?？蛻敉镁哂邢冗M(jìn)功能的大型觸控屏，并將OLED和Micro OLED作為首選的顯示屏。OLED因支持靈活的設(shè)計(jì)和自由的形狀，而被視為智能移動應(yīng)用的未來趨勢。想要給終端用戶帶來絲滑的使用過程，就需要兼顧最佳客戶體驗(yàn)和功能安全標(biāo)準(zhǔn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新一代觸控控制器——PSoC? GEN8XL汽車多點(diǎn)觸控控制器（IAA
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英飛凌攜手AWL-Electricity通過氮化鎵功率半導(dǎo)體優(yōu)化無線功率

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日宣布與總部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作關(guān)系，后者是兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。英飛凌將為AWL-E提供CoolGaN? GS61008P，幫助該公司開發(fā)先進(jìn)的無線功率解決方案，為各行各業(yè)開辟解決功率難題的新途徑。此次合作將英飛凌的先進(jìn)氮化鎵（GaN）技術(shù)與AWL-E創(chuàng)新的兆赫級電容耦合諧振式功率傳輸系統(tǒng)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的無線功率效率。英飛凌的GaN晶體管技術(shù)具有極高的效率和功率密度，而且可在極高的開關(guān)頻率
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英飛凌推出用于汽車應(yīng)用識別和認(rèn)證的新型指紋傳感器IC

指紋傳感能夠提供準(zhǔn)確、經(jīng)濟(jì)的生物識別性能。與使用智能手機(jī)或在汽車用戶界面上輸入密碼等其他身份驗(yàn)證方式相比，指紋傳感對駕駛員而言更加方便和簡單易用。因此，生物識別功能已成為汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢。為了滿足這一需求，英飛凌科技股份公司近日推出新型車規(guī)級指紋傳感器IC?CYFP10020A00?和?CYFP10020S00。這兩款半導(dǎo)體器件非常適合搭配英飛凌TRAVEO? T2G系列微控制器使用，并且符合汽車行業(yè)AEC-Q100要求。兩款傳感器能夠提供強(qiáng)大的指紋識別和身份驗(yàn)證功能，適用
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英飛凌深化與供應(yīng)商在二氧化碳減排目標(biāo)方面的合作，為優(yōu)秀供應(yīng)商頒發(fā)“綠色環(huán)保獎(jiǎng)”

●? ?英飛凌首次舉辦供應(yīng)商可持續(xù)發(fā)展峰會，深化可持續(xù)發(fā)展行動和根據(jù)科學(xué)碳目標(biāo)倡議（SBTi）減少二氧化碳排放方面的合作●? ?英飛凌正幫助100多家供應(yīng)商制定科學(xué)碳目標(biāo)和落實(shí)適當(dāng)?shù)臏p排措施●? ?應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc.）、勝高（Sumco Corporation）和iwis因其在環(huán)保方面的杰出成就而榮獲英飛凌“綠色環(huán)保獎(jiǎng)”英飛凌“綠色環(huán)保獎(jiǎng)”為進(jìn)一步減少整個(gè)供應(yīng)鏈的二氧化碳排放量，英飛凌科技股份公司（FSE代
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