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半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體材料技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):適應(yīng)世界市場(chǎng)高度景氣 強(qiáng)化我國(guó)產(chǎn)業(yè)地區(qū)優(yōu)勢(shì)
- 2004年8月A版 世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了2001年的巨幅下降和2002年上半年的持續(xù)低迷,從2002年下半年起終于走出信息技術(shù)(IT)泡沫破滅的經(jīng)濟(jì)低谷,進(jìn)入新一輪復(fù)蘇、成長(zhǎng)的歷史進(jìn)程。今年一季度,回升速度加快到34%,進(jìn)入二季度,需求更加旺盛,導(dǎo)致供不應(yīng)求。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持連年迅速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),今年更處于一片忙碌之中。這是好事,也是大事;是機(jī)遇,也是挑戰(zhàn)。本文擬對(duì)這種市場(chǎng)高度景氣的形勢(shì)進(jìn)行一些探討分析,對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的因應(yīng)對(duì)策提出幾點(diǎn)意見建議,供業(yè)界有關(guān)人士參考。 高度景氣的市場(chǎng)表現(xiàn) 我
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汽車半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)一欄
- 2004年7月A版 市場(chǎng)概貌 汽車電子日趨成為一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)分支。在汽車商業(yè)模式中,主要有整車制造商(OEM)、一級(jí)供應(yīng)商與元器件供應(yīng)商,他們之間存在著三角關(guān)系(圖1)。由于汽車產(chǎn)業(yè)的分化,這個(gè)三角形中的各方獨(dú)立性正在加強(qiáng),每個(gè)角日益成為一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。 其中,元器件的革新成為了汽車革新的主要焦點(diǎn),Motorola公司的分析表明, 汽車上70%的革新來(lái)源于汽車電子,半導(dǎo)體已成為車輛智能化的神經(jīng)和大腦。英飛凌(Infineon)公司預(yù)計(jì):世界范圍內(nèi)的車用半導(dǎo)體用量將增加,從平均每車200美元有
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中國(guó)市場(chǎng)繼續(xù)推動(dòng)亞太區(qū)半導(dǎo)體銷售
- 2004年7月A版 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner 指出,通信、消費(fèi)品和數(shù)據(jù)處理技術(shù)的融合帶動(dòng)了手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)及其它手持電子產(chǎn)品銷售的快速發(fā)展,中國(guó)市場(chǎng)將繼續(xù)推動(dòng)亞太區(qū)半導(dǎo)體業(yè)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。 Gartner(香港)首席分析員黎頌銘表示:“盡管去年伊拉克戰(zhàn)爭(zhēng)和SARS事件抑制了國(guó)內(nèi)消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的購(gòu)買欲,但中國(guó)仍是2003年全球最大的電子設(shè)備制造地。2003年有許多半導(dǎo)體生產(chǎn)商在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展迅速,且今、明兩年還將繼續(xù)受惠于技術(shù)融合趨勢(shì)?!盙artner認(rèn)為,雖然設(shè)備制造商繼續(xù)把物流和會(huì)計(jì)
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安森美半導(dǎo)體推出60多種新器件,拓展高性能的汽車線性穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列
- 安森美半導(dǎo)體針對(duì)汽車嚴(yán)格的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),拓展了其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的穩(wěn)壓集成電路產(chǎn)品系列,進(jìn)一步落實(shí)公司致力于滿足汽車電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師需求的承諾。 安森美半導(dǎo)體新推出四大產(chǎn)品系列中的63種低壓降(LDO)穩(wěn)壓器,另外七種將于數(shù)個(gè)月內(nèi)陸續(xù)推出。這些全新的穩(wěn)壓器件提供了無(wú)以倫比的性能和各種功能組合,滿足汽車設(shè)計(jì)師廣泛的需求—從用于微處理器/微控制器的高壓、高度集成的穩(wěn)壓器,到用于后穩(wěn)壓環(huán)境的低噪聲、超低靜態(tài)電流集成電路,一應(yīng)俱全。在這些器件中,有不少還提供整合的特性,如看門狗定時(shí)器和延遲及復(fù)位電路。另外,設(shè)計(jì)師
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ST以更小更強(qiáng)固功率器件打破半導(dǎo)體規(guī)則
- 意法半導(dǎo)體日前推出新一代VIPower(縱向智能功率器件)技術(shù),VIPower技術(shù)為ST公司獨(dú)家專有,新技術(shù)的問(wèn)世進(jìn)一步加強(qiáng)了該公司在智能功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。代號(hào)為M0-5的新技術(shù)采用一項(xiàng)獲得專利的控制策略,使該公司能夠減小芯片及封裝的尺寸,同時(shí)輸出與現(xiàn)有產(chǎn)品相同的功率,而且還大幅度提高了產(chǎn)品的強(qiáng)固性。這項(xiàng)新技術(shù)特別適用于以更小、更輕、更便宜為需求特點(diǎn)的汽車應(yīng)用,使汽車元器件實(shí)現(xiàn)了在極具挑戰(zhàn)性的物理和電條件下必須穩(wěn)定工作的要求。 ST開發(fā)新一代汽車智能功率技術(shù)的基礎(chǔ)是,對(duì)異常工況下導(dǎo)致元器件
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汽車半導(dǎo)體研制的特殊要求
- 2004年6月A版 汽車電子產(chǎn)品在經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展后,目前國(guó)外先進(jìn)汽車電子技術(shù)已發(fā)展到第四階段,主流技術(shù)包括電子技術(shù)(含微機(jī)技術(shù))、自動(dòng)化控制技術(shù)、傳感器技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及機(jī)電一體化耦合交叉技術(shù)等綜合技術(shù)。汽車電子技術(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家已開發(fā)出倒車?yán)走_(dá)、防撞雷達(dá)、后視電視系統(tǒng)、車間通信系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)以及駕駛員狀態(tài)監(jiān)視系統(tǒng)等新產(chǎn)品。 作為汽車電子產(chǎn)品核心的汽車半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅速,在前兩年的經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期,汽車半導(dǎo)體銷售額仍穩(wěn)步增長(zhǎng),成為一道亮麗的風(fēng)景。眾多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,汽車有望取代電腦而成為芯片的下
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SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍
- 2004年5月A版 目前,越來(lái)越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間,法國(guó)Soitec公司COO(首席運(yùn)營(yíng)官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動(dòng)向。 SOI市場(chǎng)與應(yīng)用 “摩爾定律長(zhǎng)盛不衰,主要?dú)w功于尺寸越來(lái)越小,90年代以前這主要靠設(shè)備供應(yīng)商與IC供應(yīng)商的努力?!?Mauberger話鋒一轉(zhuǎn),“但由于材料供應(yīng)商的崛起,特別是由于工程基板或工程材料的技術(shù)進(jìn)步,實(shí)際材料已進(jìn)入了這個(gè)等式,形成了與設(shè)備賞、I
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加快中國(guó)大陸半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展—與中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體工業(yè)比較
- 2004年5月A版 近年來(lái)中國(guó)大陸半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展之快,是以往任何時(shí)期的發(fā)展所無(wú)法比擬的。目前的情況是中國(guó)大陸己經(jīng)形成了自有的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),但是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)尚不合理,設(shè)計(jì)太弱及芯片制造部分比例小,其它支持產(chǎn)業(yè),如化學(xué)試劑及材料等幾乎主要依靠進(jìn)口。為此,許多有識(shí)之士表示了各種看法,其中對(duì)于我國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展有較大的興趣。本文擬比較兩者之間的差距,目的是為中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)的下一步發(fā)展提供部分借鑒。 大陸與臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體工業(yè)比較 產(chǎn)業(yè)總水平 縱觀臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體工業(yè),目前己處在較高水平,在全球半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體與消費(fèi)類電子產(chǎn)品制造商聯(lián)盟
- 日前,以“WWiSE”為代號(hào)的制造商協(xié)作聯(lián)盟宣布其計(jì)劃向 IEEE 802.11n 任務(wù)組 (TGn) 提交一份完整的聯(lián)盟提案,該任務(wù)組主要負(fù)責(zé)制定能夠?qū)?shù)據(jù)吞吐量保持在 100Mbps 以上的新一代 Wi-Fi 標(biāo)準(zhǔn)。該技術(shù)的支持基礎(chǔ)為 MIMO-OFDM。IEEE 802.11n 將成為 WLAN 市場(chǎng)上一項(xiàng)特別重要的標(biāo)準(zhǔn),因其構(gòu)建基礎(chǔ)是大多數(shù)當(dāng)前盡享 Wi-Fi 連接優(yōu)勢(shì)的用戶,并且該標(biāo)準(zhǔn)將為這些用戶提供更多擴(kuò)展功能。提出該提案的 WWiSE 聯(lián)盟內(nèi)部成員包括 Airgo Networks、Be
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NS成為最多注冊(cè)模擬技術(shù)專利的半導(dǎo)體制造商
- 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布在 2004 年財(cái)政年度內(nèi)該公司成功在美國(guó)取得 221 項(xiàng)產(chǎn)品發(fā)明及制造工藝創(chuàng)新技術(shù)的專利,這是該公司自 1959 年創(chuàng)辦以來(lái)的歷年最高紀(jì)錄。 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的專利項(xiàng)目之中約有三分一與模擬技術(shù)有關(guān),使該公司成為擁有最多已注冊(cè)專利模擬技術(shù)的半導(dǎo)體制造商。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體擁有的專利技術(shù),包括制造工藝、芯片設(shè)計(jì)、封裝、結(jié)構(gòu)以及其他重要的集成電路技術(shù)。 美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體模擬產(chǎn)品部資深副總裁彭孫年 (Su
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飛兆半導(dǎo)體推出采用DQFN封裝4位5位邏輯電平變換器
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 日前推出采用DQFN (縮減型超薄四方扁平無(wú)引腳) 封裝的低壓邏輯電平變換器FXL4T245BQX (4位雙向) 和FXL5T244BQX (5位單向),特為蜂窩電話、筆記本電腦和其它電池供電便攜式設(shè)備而設(shè)。以CMOS工藝為基礎(chǔ)的FXL系列變換器可在較低電壓微處理器和較高電壓ASIC功能裝置之間實(shí)現(xiàn)互連。FXL4T245BQX 和 FXL5T244BQX能在3位、4位和5位內(nèi)存模塊 (如用于Memory Stick® 或Se
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PHILIPS半導(dǎo)體為周立功的卓越貢獻(xiàn)頒獎(jiǎng)
- 2004年7月,PHILIPS半導(dǎo)體公司微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Geoff Lees與市場(chǎng)部副經(jīng)理JeoYu專程從美國(guó)來(lái)到中國(guó)給周立功公司頒發(fā)獎(jiǎng)牌,周立功公司連續(xù)5年銷售PHILIPS單片機(jī)獲得亞洲第一名,表彰周立功公司五年來(lái)在中國(guó)推廣LPC700、LPC900系列單片機(jī)與LPC2000系列ARM微控制器所做出的卓越貢獻(xiàn)。 與此同時(shí), 2002/2004年公司兩度被環(huán)球資源global sources《國(guó)際電子商情》評(píng)為中國(guó)本地最受歡迎的分銷代理商之一和中國(guó)本地最受歡迎的技術(shù)支持。周立功公司依靠強(qiáng)大
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中國(guó)真能主導(dǎo)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)?!
- 據(jù)最近出版的《遠(yuǎn)東經(jīng)濟(jì)評(píng)論》封面文章稱,未來(lái)幾年內(nèi),中國(guó)將主導(dǎo)全球芯片市場(chǎng)格局的變化,并能決定全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2005年究竟能否再次陷入危機(jī)。 臺(tái)灣地區(qū)的TSMC(臺(tái)積電)董事長(zhǎng)張忠謀也曾表示,“如果中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)能夠處在一種良性狀態(tài)下,則全球芯片市場(chǎng)平安無(wú)事,否則全球半導(dǎo)體市場(chǎng)很有可能因生產(chǎn)過(guò)剩而于2005年再次陷入危機(jī)”。上述論點(diǎn)在國(guó)際上不占多數(shù),言之似甚鑿鑿,聽者不免惶惶。“事實(shí)勝于雄辯”。我們應(yīng)該關(guān)心的是中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)真正的實(shí)力,既不加油注水也不自我掉價(jià)。 中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)的產(chǎn)能究竟多
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1998年2月28日,我國(guó)第一條8英寸硅單晶拋光片生產(chǎn)線建成投產(chǎn)
- 1998年2月28日,我國(guó)第一條8英寸硅單晶拋光片生產(chǎn)線建成投產(chǎn),這個(gè)項(xiàng)目是在北京有色金屬研究總院半導(dǎo)體材料國(guó)家工程研究中心進(jìn)行的。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體材料 硅單晶拋光片
半導(dǎo)體材料介紹
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)
導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間的物質(zhì)稱為半導(dǎo)體。半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電的電子材料,其電導(dǎo)率在10(U-3)~10(U-9)歐姆/厘米范圍內(nèi)。半導(dǎo)體材料的電學(xué)性質(zhì)對(duì)光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感,在半導(dǎo)體材料中摻入少量雜質(zhì)可以控制這類材料的電導(dǎo)率。正是利用半導(dǎo)體材料的這些性質(zhì),才制造出功能多樣 [ 查看詳細(xì) ]
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