- 日本政府要求關閉濱岡核電廠，這將讓復工中的日本半導體材料供應商雪上加霜。分析人士指出，由濱岡核電廠關閉而引起的日本東北部夏日電力供應不足，將導致包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導體材料必然漲價，第二、三季的漲幅恐將達20~30%。
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半導體材料 封裝
- 美國科學家使用自主設計的、精確的原子逐層排列技術，構造出了一個超薄的超導場效應晶體管，以洞悉絕緣材料變成高溫超導體的環(huán)境細節(jié)。發(fā)表于當日出版的《自然》雜志上的該突破將使科學家能更好地理解高溫超導性，加速無電阻電子設備的研發(fā)進程。
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半導體材料 超導場效應晶體管
- 國際半導體制造裝置材料協會(SEMI)宣布，2010年全球半導體材料市場比上年增長25%，達到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長21%的206億3000萬美元。SEMI就材料市場擴大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和后工序中的尖端封裝材料市場均大幅擴大。
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半導體材料 晶圓
- 由于半導體產業(yè)出貨量創(chuàng)新高，2010年全球半導體材料市場較2009年增長25%，超過了2007年426.7億美元的高位。
2010年全球半導體材料市場收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，2009年分別為177.5億美元和170.9億美元。硅材料和封裝襯底收入的巨大漲幅為市場整體增長做出了貢獻?！?/li>
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半導體材料 全球銷售額
- 由于半導體產業(yè)出貨量創(chuàng)新高，2010年全球半導體材料市場較2009年增長25%，超過了2007年426.7億美元的高位。
2010年全球半導體材料市場收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，2009年分別為177.5億美元和170.9億美元。硅材料和封裝襯底收入的巨大漲幅為市場整體增長做出了貢獻。
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半導體材料 晶圓
- 從2010年開始，中國集成電路市場步入新一輪成長期，但市場的發(fā)展速度將不會再現前幾年的高速增長態(tài)勢，平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主旋律。未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。因此，國內集成電路材料和設備企業(yè)，應該抓住機遇，努力創(chuàng)新，在重點材料和設備方面有所突破，滿足國內市場需求。
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半導體材料 硅片
- 近日，瑞士洛桑聯邦理工學院(EPFL)納米電子學與結構(LANES)實驗室稱，用一種名為輝鉬(MoS2)的單分子層材料制造半導體，或用來制造更小、能效更高的電子芯片，在下一代納米電子設備領域，將比傳統(tǒng)的硅材料或富勒烯更有優(yōu)勢。研究論文發(fā)表在1月30日的《自然?納米技術》雜志上。
輝鉬在自然界中含量豐富，通常用于合金鋼或潤滑油添加劑中的成分，在電子學領域尚未得到廣泛研究。“它是一種二維材料，非常薄，很容易用在納米技術上，在制造微型晶體管、發(fā)光二極管(LEDs)、太陽能電池等方面有很大潛
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半導體材料 納米 電子設備
- Dow Corning正式簽署協議，加入imec的關于GaN半導體材料和器件技術的多方研發(fā)項目。該項目關注于下一代GaN功率器件和LED的發(fā)展。Dow Corning和imec的合作將致力于將硅晶圓上外延GaN技術帶入制造階段。
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Dow Corning 半導體材料 功率器件
- 隨著全球能源需求的不斷攀升，提高能源效率成為降低二氧化碳排放，確保能源可靠供應的重要手段。
為此，德國半導體和太陽能行業(yè)的6家合作伙伴攜手開展了NEULAND項目。該項目由德國聯邦教育與研究部(BMBF)資助，旨在開辟可再生能源電力高效利用的新途徑。NEULAND代表具備高能效和成本效益、基于寬帶隙化合物半導體的創(chuàng)新功率器件。該項目旨在系統(tǒng)成本不大幅提高的前提下，將可再生能源電力并網損耗降低50%，例如光伏逆變器。
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可再生能源 半導體材料
- 經歷了2008年底和2009年初的大幅下挫后，當前全球電子化學品需求已經恢復至下挫前的水平。與此同時，生產商面臨的成本壓力以及市場熱捧新型材料兩大因素正在促使電子化學品行業(yè)進行革新和產業(yè)鏈的整合。這是從國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)于7月中旬在美國舊金山舉辦的2010年SEMICON West國際半導體展上傳出的信息。
微電子公司ATMI公司執(zhí)行副總裁陶得·海因波特曼表示，與2009年相比，當前電子化學品工業(yè)表現景氣，客戶消費信心更加充足。在這樣的市場環(huán)境下，全球半導體生產
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半導體材料 65納米 45納米
- 斯坦福大學的工程師們正在致力于研發(fā)新技術，旨在讓目前的太陽能能源系統(tǒng)的效率提升一倍。
這種新的方法被描述為“光子增強熱離子發(fā)射”，克服了傳統(tǒng)的光伏發(fā)電技術隨著氣溫上升而效率下降的缺點，實現了較高溫度下的能量轉換。
研究人員利用一種半導體材料上的銫涂層完成了200攝氏度以上的高溫下正常工作，如果該技術附加到現有系統(tǒng)中，可以降低部署拋物面天線和熱轉換裝置的成本，提高實際效率到50-60%,是目前最高水平的一倍以上。
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太陽能 半導體材料
- 根據SEMI于SEMICON West上最新的數據報道，由于IC出貨量的持續(xù)增加，導致半導體材料用量己經回到近08年水平，但是預期2011年的增速減緩。
2010年總的半導體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26，2%)提高到217.1億美元，但仍未超過2008年241.9億美元水平 。這是由SEMI分析師Dan Tracy在7月12日下午的年會上公布的數據。
在2010年中增長最快是硅片(32%up，達94.1億美元)，緊接著是光刻膠(2
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半導體材料 硅片 光刻膠
- 日本東北大學研究生院工學研究科智能元件材料學專業(yè)教授小池淳一的研究小組開發(fā)出了用于氧化物半導體TFT驅動的液晶面板、基于Cu-Mn合金的布線工藝，并在有源矩陣型顯示器國際學會 “AM-FPD 10”(2010年7月5～7日，在東京工業(yè)大學舉行)上發(fā)表了演講。與目前液晶面板中使用的Al布線相比，Cu布線的電阻要低1/2左右，因而可縮小面板布線的RC延遲。該工藝主要面向大尺寸液晶面板“4K×2K”(4000×2000像素級)以上的高精
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半導體材料 液晶面板
- 從日前由國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)主辦的‘產業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看，隨著IC與彰圓設備產業(yè)準備迎接繁榮的一年，業(yè)界的大好日子似乎不遠了!但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達出不同的觀點──2010年將會如何發(fā)展似乎誰也說不準。
部份業(yè)界分析師與設備制造商們預測，IC產業(yè)可能在2010年初期出現另一波需求衰退，甚至包括LCD與太陽能產業(yè)也面臨著相同的命運，導致出現令人憂心的雙重衰退市況。而沖擊這整體市場的衰退潮將可能使得晶圓設備訂單陷入
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半導體材料 晶圓
- SEMI發(fā)布報告稱，2009年全球半導體材料市場與2008年相比縮水19%，這與2009年上半年半導體市場不景氣有關。盡管2009年材料市場縮水幅度較大，但仍小于2001年26%的降幅。
2009年全球半導體材料市場總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場中硅材料收入大幅下滑。
日本仍是全球最大的半導體材料消費地區(qū)，占總額的22%，這與其晶圓廠規(guī)模和先進封裝的基礎有關
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半導體材料 晶圓 封裝
半導體材料介紹
半導體材料（semiconductor material）
導電能力介于導體與絕緣體之間的物質稱為半導體。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電的電子材料，其電導率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內。半導體材料的電學性質對光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感，在半導體材料中摻入少量雜質可以控制這類材料的電導率。正是利用半導體材料的這些性質，才制造出功能多樣 [
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