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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體材料

東京大學(xué)推出氧化物半導(dǎo)體驅(qū)動液晶面板

  •   日本東北大學(xué)研究生院工學(xué)研究科智能元件材料學(xué)專業(yè)教授小池淳一的研究小組開發(fā)出了用于氧化物半導(dǎo)體TFT驅(qū)動的液晶面板、基于Cu-Mn合金的布線工藝,并在有源矩陣型顯示器國際學(xué)會 “AM-FPD 10”(2010年7月5~7日,在東京工業(yè)大學(xué)舉行)上發(fā)表了演講。與目前液晶面板中使用的Al布線相比,Cu布線的電阻要低1/2左右,因而可縮小面板布線的RC延遲。該工藝主要面向大尺寸液晶面板“4K×2K”(4000×2000像素級)以上的高精
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業(yè)界看法分歧 2010晶圓設(shè)備業(yè)前景難測

  •   從日前由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的‘產(chǎn)業(yè)策略研討會’(ISS)中所發(fā)表的演講來看,隨著IC與彰圓設(shè)備產(chǎn)業(yè)準(zhǔn)備迎接繁榮的一年,業(yè)界的大好日子似乎不遠(yuǎn)了!但在ISS大會的走廊上也聽到了各種耳語表達(dá)出不同的觀點(diǎn)──2010年將會如何發(fā)展似乎誰也說不準(zhǔn)。   部份業(yè)界分析師與設(shè)備制造商們預(yù)測,IC產(chǎn)業(yè)可能在2010年初期出現(xiàn)另一波需求衰退,甚至包括LCD與太陽能產(chǎn)業(yè)也面臨著相同的命運(yùn),導(dǎo)致出現(xiàn)令人憂心的雙重衰退市況。而沖擊這整體市場的衰退潮將可能使得晶圓設(shè)備訂單陷入
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SEMI:2009年全球半導(dǎo)體材料市場下滑19%

  •   SEMI發(fā)布報告稱,2009年全球半導(dǎo)體材料市場與2008年相比縮水19%,這與2009年上半年半導(dǎo)體市場不景氣有關(guān)。盡管2009年材料市場縮水幅度較大,但仍小于2001年26%的降幅。   2009年全球半導(dǎo)體材料市場總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場中硅材料收入大幅下滑。   日本仍是全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū),占總額的22%,這與其晶圓廠規(guī)模和先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)有關(guān)
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光電轉(zhuǎn)換率最高可達(dá)100% 新型太陽能電池研發(fā)成功

  •   加州理工學(xué)院近日研發(fā)出了一種新的太陽能電池,其基本原理是將細(xì)長的硅線陣列嵌入聚合物基板中。除了纖薄可彎曲外,它對太陽光的吸收和光電轉(zhuǎn)換效率方面都取得了極大地突破。此外,和傳統(tǒng)太陽能電池所需要的昂貴的半導(dǎo)體材料量相比,這種新型太陽能電池僅需要一小部分。   應(yīng)用物理學(xué)及材料學(xué)教授Harry Atwater和Howard Hughes表示:“這些太陽能電池首次突破了傳統(tǒng)的吸光材料的光捕獲極限。”新型太陽能電池所采用的硅線陣列對單一波長的入射光的吸收率高達(dá)96%,對 全波長陽光的捕
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日首次公開正在建設(shè)中的下一代超級計算機(jī)相關(guān)情況

  •   日本理化研究所3日首次向媒體介紹了正在建設(shè)中的下一代超級計算機(jī)——“通用京速計算機(jī)”的進(jìn)展情況。   綜合日本媒體報道,“通用京速計算機(jī)”建在神戶市港灣人工島上。目前地上3層地下1層的計算機(jī)樓、安置超級計算機(jī)冷卻用水和空氣的大型循環(huán)設(shè)備的熱源機(jī)械 樓、超過100名研究人員常駐的研究樓等建筑施工已經(jīng)完成了約80%。預(yù)計“通用京速計算機(jī)”整個建設(shè)工程將于2012年6月完工。   據(jù)介紹,計算機(jī)樓中用來放置超
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載流子遷移率測量方法總結(jié)

  • 遷移率是衡量半導(dǎo)體導(dǎo)電性能的重要參數(shù),它決定半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率,影響器件的工作速度。已有很多文章對載流子遷移率的重要性進(jìn)行研究,但對其測量方法卻少有提到。本文對載流子測量方法進(jìn)行了小結(jié)。
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2011年全球半導(dǎo)體材料供貨金額將比上年增加8.1%

  •   據(jù)國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)于2009年12月發(fā)布的預(yù)測顯示,2011年全球半導(dǎo)體材料供貨金額將比上年增加8.1%,為429億1000萬美元(圖1)。雖然2009年半導(dǎo)體材料市場比上年大幅減少18.8%,但2010年以后將恢復(fù)。   按到貨地來看2011年的材料市場,構(gòu)成比為21.9%的最大消費(fèi)地日本市場,將比上年增加7.8%,為94億美元。其次構(gòu)成比較大的是與日本相差2個百分點(diǎn)的臺灣,為19.9%.其增長率大于日本,將比上年增加8.9%.臺灣不僅是前工序,后工序也廣泛地涉及半導(dǎo)體生產(chǎn),
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電子材料出現(xiàn)融合趨勢 協(xié)作和多樣化日趨重要

  •   盡管當(dāng)前金融業(yè)的低迷使全球的經(jīng)濟(jì)增長普遍放緩,半導(dǎo)體繼續(xù)獨(dú)樹一幟,在日常生活中的應(yīng)用變得愈加廣泛和多樣,比如交通運(yùn)輸、計算機(jī)、智能家電、電話設(shè)備、數(shù)據(jù)通信、娛樂、成像及節(jié)能等領(lǐng)域。 隨著消費(fèi)性電子設(shè)備種類不斷增加,并且能夠執(zhí)行日益復(fù)雜的任務(wù),電子產(chǎn)品制造商需要采用功耗低、體積小,且能提供最佳性能和功能的半導(dǎo)體設(shè)備。 可以說,設(shè)備制造商能否繼續(xù)以可接受的設(shè)備單位生產(chǎn)成本實現(xiàn)更優(yōu)良的功能和性能,材料工程已經(jīng)成為關(guān)鍵的促成要素。 材料工程領(lǐng)域有越來越多的復(fù)雜難題通過采用先進(jìn)的化學(xué)材料得到解決,而這些先進(jìn)化學(xué)
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電子材料出現(xiàn)融合趨勢,協(xié)作和多樣化日趨重要

  •   盡管當(dāng)前金融業(yè)的低迷使全球的經(jīng)濟(jì)增長普遍放緩,半導(dǎo)體繼續(xù)獨(dú)樹一幟,在日常生活中的應(yīng)用變得愈加廣泛和多樣,比如交通運(yùn)輸、計算機(jī)、智能家電、電話設(shè)備、數(shù)據(jù)通信、娛樂、成像及節(jié)能等領(lǐng)域。 隨著消費(fèi)性電子設(shè)備種類不斷增加,并且能夠執(zhí)行日益復(fù)雜的任務(wù),電子產(chǎn)品制造商需要采用功耗低、體積小,且能提供最佳性能和功能的半導(dǎo)體設(shè)備。 可以說,設(shè)備制造商能否繼續(xù)以可接受的設(shè)備單位生產(chǎn)成本實現(xiàn)更優(yōu)良的功能和性能,材料工程已經(jīng)成為關(guān)鍵的促成要素。 材料工程領(lǐng)域有越來越多的復(fù)雜難題通過采用先進(jìn)的化學(xué)材料得到解決,而這些先進(jìn)化學(xué)
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半導(dǎo)體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)

  •   當(dāng)設(shè)備業(yè)受到市場低迷影響之時,半導(dǎo)體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高,預(yù)計今年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將比設(shè)備市場規(guī)模大126億美元,并且在未來的幾年內(nèi)都將超過半導(dǎo)體設(shè)備市場。   美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)測,2008年半導(dǎo)體市場收入將接近2670億美元,連續(xù)第五年實現(xiàn)增長。無獨(dú)有偶,半導(dǎo)體材料市場也在相同時間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長,預(yù)計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。     區(qū)域形勢
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材料業(yè)刮起收購風(fēng)

  •   今年7月初,陶氏化學(xué)公司宣布以150億美元的價格收購Rohm&Haas;5月,美國半導(dǎo)體材料廠商AmberWaveSystems宣布收購由Caltech分離出來的AonexTechnologies,以確立其在太陽能材料領(lǐng)域的地位……似乎材料業(yè)的新一輪整合風(fēng)潮正在悄然興起。   由于石油和原材料的價格不斷攀升,造成陶氏化學(xué)今年上半年的原材料和能源成本相對去年同期增加了40%以上。為保持利潤率,今年5月底,陶氏化學(xué)宣布將產(chǎn)品售價上調(diào)20%,不到一個月后又再次上調(diào)
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半導(dǎo)體行業(yè):05-10年間復(fù)合增長率約為29%

  •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況   產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)的核心,是構(gòu)成包括3C在內(nèi)的各類信息技術(shù)產(chǎn)品的基本元素。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括半導(dǎo)體材料、分立器件和集成電路三個構(gòu)成部分。   市場規(guī)模:世界半導(dǎo)體經(jīng)過高速發(fā)展,進(jìn)入21世紀(jì)后,WSTS預(yù)計2001-2008年世界半導(dǎo)體市場將從1390億美元增長到2792億美元,年均增長率仍接近8%,以后將維持個位數(shù)增長。   應(yīng)用領(lǐng)域:推動全球半導(dǎo)體發(fā)展的主要原動力仍然是三大領(lǐng)域:計算機(jī)、消費(fèi)電子和通訊,這三方面占據(jù)應(yīng)用結(jié)構(gòu)從的85%。而汽車電子
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開化硅片伴“神七”翱游太空

  •   26日訊 “‘神七’成功發(fā)射了!作為‘硅峰’人,我們很自豪!”9月25日晚21時10分,隨著“神七”飛船順利升空,正在收看電視直播的開化縣萬向硅峰有限公司50多位員工情不自禁地鼓掌歡呼起來。   作為有著近40年歷史的我省高新技術(shù)企業(yè)之一,該公司生產(chǎn)的硅單晶棒(片)、半導(dǎo)體材料、太陽能電池等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、航天及電子制造業(yè),我國衛(wèi)星太陽能硅片大部分都出自這里。“‘神七&rs
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項目遍地開花 多晶硅產(chǎn)能 2010年或集中釋放

  • ? &am? 項目遍地開花 多晶硅產(chǎn)能 2010年或集中釋放 | 2008-07-30   四川——一座擁有世界文化和自然雙遺產(chǎn)“名片”的美麗城市:堪稱世界第一大佛的樂山大佛,素有“佛是一座山,山是一尊佛”之美稱;而中國四大佛教名山之一的峨眉山,又以秀麗而聞名天下。   不過,今天的樂山又多了一張“城市名片”——樂山將打造一個重要的國家級硅產(chǎn)業(yè)基地。一些上
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難題攻克 低能耗固態(tài)照明將成為現(xiàn)實

  •   近日美國普渡大學(xué)的研究人員攻克了一項重大的技術(shù)難題,這項技術(shù)將降低固態(tài)照明的能耗,據(jù)估計這項技術(shù)的廣泛應(yīng)用將節(jié)省百分之十的電力消耗。   這項叫作發(fā)光二極管的發(fā)光技術(shù)是傳統(tǒng)白熾燈發(fā)光效率的四倍,同時與熒光燈相比,它又有著極為優(yōu)越的環(huán)保性,它的使用壽命也相當(dāng)?shù)拈L一般在十五年左右。物質(zhì)工程、電子和計算機(jī)工程博士帝摩斯.D.薩斯說:“這項發(fā)光二極管技術(shù),因為其較好的照明效果和環(huán)保性,將有可能完全代替現(xiàn)在的白熾燈和熒光燈而廣泛應(yīng)用。”   這種發(fā)光二極管照明裝置將有著和熒光
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半導(dǎo)體材料介紹

半導(dǎo)體材料(semiconductor material) 導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間的物質(zhì)稱為半導(dǎo)體。半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電的電子材料,其電導(dǎo)率在10(U-3)~10(U-9)歐姆/厘米范圍內(nèi)。半導(dǎo)體材料的電學(xué)性質(zhì)對光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感,在半導(dǎo)體材料中摻入少量雜質(zhì)可以控制這類材料的電導(dǎo)率。正是利用半導(dǎo)體材料的這些性質(zhì),才制造出功能多樣 [ 查看詳細(xì) ]

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