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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體材料

迎接半導(dǎo)體新挑戰(zhàn)我有我方式

  • 　　富士通的信念是：不論無(wú)工廠公司，還是IDM，都要不只是發(fā)展技術(shù)，還要發(fā)展人。這個(gè)“人”代表與公司利益相關(guān)的所有人：合作伙伴、客戶以及自己的員工。如何很好地經(jīng)營(yíng)伙伴關(guān)系，這是非常重要的，也是成功的關(guān)鍵，因?yàn)樗械墓ぷ鞫际怯扇藖?lái)完成的?！　∵@幾年來(lái)采訪過(guò)不少的日本公司，從技術(shù)人員到高層管理人士，他們都給我一種鮮明的印象，那就是非常的嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致，甚至謹(jǐn)慎得有些保守和封閉了，這跟許多歐美公司粗獷開放的風(fēng)格形成鮮明的對(duì)比。然而當(dāng)我跟富士通集團(tuán)全球高級(jí)副總裁、電子元器件事業(yè)部總裁藤井 滋先生展開對(duì)話時(shí)，交流的氣氛
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Gartner：08年全球半導(dǎo)體資本開支將下降

  • 　　隨著一些芯片廠商上個(gè)星期發(fā)布了季度財(cái)務(wù)報(bào)告，Gartner認(rèn)為2007年全球半導(dǎo)體資本開支將比它在10月初預(yù)測(cè)的數(shù)字高2.7%。這是因?yàn)槿请娮拥葟S商2007年的資本開支比原來(lái)的預(yù)測(cè)多出了10億美元。 　　Gartner稱，問(wèn)題是許多公司預(yù)測(cè)2008年的資本開支將低于2007年的水平。Gartner現(xiàn)在預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體資本開支實(shí)際上將下降7.7%。Gartner在10月初的預(yù)測(cè)是下降3.1%。由于NAND閃存和DRAM內(nèi)存芯片市場(chǎng)的商業(yè)動(dòng)態(tài)在不斷變化，Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體廠商的資本開支計(jì)
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僅次日本 臺(tái)灣成全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)StanleyT.Myers預(yù)計(jì)，臺(tái)灣在2007年的半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額總計(jì)將達(dá)到166億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)。 　　根據(jù)SEMI的最新市場(chǎng)調(diào)查，全球的半導(dǎo)體組件市場(chǎng)將在2007年創(chuàng)下2,520億美元的新高紀(jì)錄。同時(shí)SEMI也預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備材料市場(chǎng)將在2007年達(dá)到820億美元，其中，臺(tái)灣占20%達(dá)到160億美元，僅次于日本的28%，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場(chǎng)。 　　Myers表示：“半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在
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fimicro將Ramtron的4Mb F-RAM存儲(chǔ)器用于智能I/O模塊設(shè)計(jì)中

  • 　　F-RAM和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商 Ramtron International Corporation 宣布位于德國(guó)的嵌入式軟件和硬件供應(yīng)商 fimicro 已在其新型的 active104 系列 PC/104 兼容單板計(jì)算機(jī) (SBC) 和智能 I/O 擴(kuò)展模塊中，采用了 Ramtron 的非易失性 F-RAM 存儲(chǔ)器。fimicro 已在其 active104 SBC、RAID、以太網(wǎng)和 USB 板的設(shè)計(jì)中使用了 Ramtron 的 FM22L16 4兆位 (Mb) 并行 F-RAM，以取代
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美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出新款四通道均衡器

  • 　　美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一款全新的可編程4通道均衡器，可將高速串行總線的數(shù)據(jù)傳送速度提升至10Gbps，而每通道的功耗只有94mW。這款型號(hào)為DS64EV400的均衡器芯片是美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體PowerWise® 高能源效率芯片系列的最新型號(hào)產(chǎn)品。這款均衡器通過(guò)背板和電纜實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳輸，尤其適用于儲(chǔ)存局域網(wǎng)(SAN)、通信系統(tǒng)基建設(shè)備以及自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備。 　　DS64EV400芯片可為4條數(shù)據(jù)傳輸線提供傳輸介質(zhì)損耗補(bǔ)償
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電子器件:景氣有望延至09年初 龍頭股評(píng)級(jí)

  • 　　從1998年第4季以來(lái)，目前大尺寸TFTLCD面板的供不應(yīng)求現(xiàn)象，屬于第5個(gè)較正式循環(huán)的「供給<需求」階段，這一階段可望持續(xù)至2008年。能否延長(zhǎng)景氣時(shí)期，關(guān)鍵在于勿讓面板價(jià)格漲幅過(guò)大及控制產(chǎn)能增加，此將攸關(guān)面板廠在這波景氣上升階段可創(chuàng)造多大利益。 　　液晶面板企業(yè)的盈利決定于產(chǎn)品價(jià)格與成本的比較，全球范圍內(nèi)產(chǎn)能擴(kuò)張與全球?qū)σ壕姘宓男枨鬀Q定價(jià)格，而零組件材料及其運(yùn)輸成本、折舊等決定面板成本。 　　全球新增液晶面板產(chǎn)線主要是7.5代以上大尺寸液晶面板產(chǎn)線，特別是夏普和三星的8代線相繼投產(chǎn)，L
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傳華潤(rùn)上華購(gòu)首鋼NEC 首鋼或退出半導(dǎo)體業(yè)

  • 　　繼9月從無(wú)錫海力士-意法半導(dǎo)體手中接過(guò)8英寸生產(chǎn)線設(shè)備之后，芯片制造商無(wú)錫華潤(rùn)上華科技有限公司(0597.HK，下稱華潤(rùn)上華)再次出手。 　　記者近日從接近華潤(rùn)集團(tuán)高層的業(yè)內(nèi)人士處獲悉，華潤(rùn)集團(tuán)欲收購(gòu)首都鋼鐵集團(tuán)旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)公司——首鋼日電電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“首鋼NEC”)的大部分股權(quán)，并將把這部分資產(chǎn)注入華潤(rùn)控股的芯片制造企業(yè)華潤(rùn)上華。 　　“收購(gòu)價(jià)格還沒(méi)有最終確定。”上述知情人士透露，但是華潤(rùn)上華有著強(qiáng)烈意愿，華潤(rùn)集團(tuán)也非常支持，目前華潤(rùn)與首鋼NEC已達(dá)成初步交易意向。 　　首鋼NEC
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eMEX07：半導(dǎo)體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集體升級(jí)

  • 　　10月17日蘇州報(bào)道，10月18日至21日，由國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部、國(guó)務(wù)院臺(tái)灣事務(wù)辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國(guó)蘇州電子信息博覽會(huì)(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國(guó)際博覽中心隆重舉行。本屆展會(huì)規(guī)模宏大，600多家企業(yè)，近1700個(gè)展位，展示面積達(dá)到4.4萬(wàn)平米。 　　自2002年以來(lái)，中國(guó)蘇州電子信息博覽會(huì)已經(jīng)成功舉辦了五屆，它的影響和發(fā)展?jié)摿Ρ妒車?guó)內(nèi)外電子廠商等多方關(guān)注，連接著長(zhǎng)三角全球電子IT產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)及地理位置獨(dú)特，加上主辦方的全力打造，目前，已經(jīng)成為中國(guó)匯聚
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電子知識(shí):半導(dǎo)體器件鑒定試驗(yàn)技術(shù)的研究

  • 1 引言 　　 　　眾所周知，可靠性鑒定工作對(duì)保證半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要，無(wú)論是新品研制，還是成熟產(chǎn)品（老品）生產(chǎn)，無(wú)不以鑒定試驗(yàn)作為檢驗(yàn)其質(zhì)量和可靠性的重要手段。不考慮抗輻照性能的鑒定試驗(yàn)，半導(dǎo)體器件鑒定工作共有各類試驗(yàn)20余組，需要樣品100余個(gè)。考查內(nèi)容包括壽命、耐各種惡劣環(huán)境能力等反映半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性的所有指標(biāo)。 　　鑒定試驗(yàn)不僅對(duì)半導(dǎo)體器件質(zhì)量，對(duì)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)方提出了高要求，也對(duì)試驗(yàn)方，即鑒定方同樣提出了高要求。半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期對(duì)前者十分重視，投入了大量人力、物力進(jìn)行研究，然而
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2010年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)兩千億

  • 2007年全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1410億美元，相比2006年小幅增長(zhǎng)。目前動(dòng)力傳動(dòng)電子占總體汽車電子市場(chǎng)的32%，預(yù)計(jì)在2010年以前將保持這種局面，而身、底盤電子市場(chǎng)未來(lái)4年的平均年增長(zhǎng)率為9.4%。而汽車安全和舒適電子也將出現(xiàn)增長(zhǎng)，其中車身控制器、多路技術(shù)、電力分配及導(dǎo)航將強(qiáng)勁增長(zhǎng)。導(dǎo)航市場(chǎng)將繼續(xù)與音頻和娛樂(lè)融合，將成為汽車電子市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一，目前總體汽車安全與舒適電子市場(chǎng)占50.3%。     中國(guó)汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展帶動(dòng)了汽車電子市場(chǎng)
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日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變 新一輪重組正在上演

  • 由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段，日本IC產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪的重組，其中實(shí)力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略，這與其美國(guó)和歐洲同業(yè)非常相似。實(shí)際上，日本再度考慮組建一家全國(guó)性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個(gè)類似的計(jì)劃流產(chǎn)了。問(wèn)題是，日本打算建設(shè)這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進(jìn)行痛苦的轉(zhuǎn)變，是否為時(shí)太晚了。     分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個(gè)例子，三洋電機(jī)(SanyoEl
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2007年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展研究

  • 報(bào)告說(shuō)明  隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工的日趨細(xì)化，全球晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，2006年其規(guī)模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.8%，大大高于同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅。晶圓代工已經(jīng)成為全球主要半導(dǎo)體Fab企業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。 自2000年國(guó)家號(hào)文件頒布以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，其中晶圓代工是主要發(fā)展方向。2002年到2006年，其產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模擴(kuò)大了6.8倍，其年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)67.2%。2006年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超過(guò)200億元人民幣，占全
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電子元件：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在波動(dòng)中保持增長(zhǎng)

  • 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太轉(zhuǎn)移，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈  全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模06年達(dá)到247.7億美元。主要應(yīng)用領(lǐng)域包括計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、通信等。在電子制造業(yè)轉(zhuǎn)移和成本差異等因素的作用下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。我國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展滯后于先進(jìn)國(guó)家，內(nèi)地企業(yè)多位于全球產(chǎn)業(yè)鏈的中下游環(huán)節(jié)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的組成部分，產(chǎn)量和產(chǎn)值提高迅速，但是產(chǎn)品技術(shù)含量和附加值偏低。  2007年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅波動(dòng)，長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展前景良好  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的硅周期難以消除。200
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中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)五年持續(xù)增長(zhǎng)

  • 中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在未來(lái)五年將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，從2007年的28億美元達(dá)到2011年的103億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到38.6%。與過(guò)去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨(dú)撐門面相比，未來(lái)五年中國(guó)的二線設(shè)計(jì)公司在收入和市場(chǎng)定位上將會(huì)有積極的表現(xiàn)，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，而2007年也將成為中國(guó)二線無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的里程碑年。      據(jù)iSuppli調(diào)查，2006年中國(guó)全行業(yè)總收入達(dá)到19.6億美元，第一次有七家設(shè)計(jì)公司收入超過(guò)了1億美元這個(gè)具有重要意義
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8月全球半導(dǎo)體銷售收入增長(zhǎng)4.5% 達(dá)216億美元

  • 半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布最新報(bào)告稱，今年八月份全球半導(dǎo)體的銷售收入比去年同期增長(zhǎng)了4.5%達(dá)到216億美元，去年八月份的銷售收入為206億美元；比今年七月份增長(zhǎng)了4.9%，七月份的收入為205億美元。  　　SIA表示，NAND閃存芯片供應(yīng)緊張和價(jià)格上揚(yáng)推動(dòng)了全球半導(dǎo)體收入的增長(zhǎng)。八月份全球NAND閃存芯片的銷售比去年同期增長(zhǎng)了48%，比今年七月份增長(zhǎng)了19%。  　　SIA總裁George Scalise表示，在八月份全球半導(dǎo)體的銷售中，正常季節(jié)銷售模式導(dǎo)致比七月份增長(zhǎng)
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半導(dǎo)體材料介紹

半導(dǎo)體材料（semiconductor material） 導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間的物質(zhì)稱為半導(dǎo)體。半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電的電子材料，其電導(dǎo)率在10（U-3）～10（U-9）歐姆/厘米范圍內(nèi)。半導(dǎo)體材料的電學(xué)性質(zhì)對(duì)光、熱、電、磁等外界因素的變化十分敏感，在半導(dǎo)體材料中摻入少量雜質(zhì)可以控制這類材料的電導(dǎo)率。正是利用半導(dǎo)體材料的這些性質(zhì)，才制造出功能多樣 [ 查看詳細(xì) ]

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