2012年全球半導(dǎo)體材料市場471億美元

　　SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導(dǎo)體材料市場營收在創(chuàng)下連續(xù)三年的佳績后，2012年首度出現(xiàn)微幅下滑，總營收為471億美元，較前年減少2%。

　　SEMI表示，就市場區(qū)隔來看，晶圓制造以及封裝材料2011年市場分別為242.2億美元及236.2億美元，2012年晶圓制造材料市場為233.8億美元，封裝材料市場則達(dá)237.4億美元，首度超越晶圓制造材料市場。半導(dǎo)體矽晶圓營收不如預(yù)期，成為影響半導(dǎo)體材料營收下滑的因素之一。

　　SEMI指出，身為全球主要晶圓制造及先進(jìn)封裝基地，臺灣2012年半導(dǎo)體材料市場達(dá)103.2億美元，再度蟬聯(lián)半導(dǎo)體材料市場最大消費國。在封裝材料的帶動下，中國與韓國材料市場也出現(xiàn)成長，而日本市場則降7%，歐洲、北美與其他地區(qū)亦出現(xiàn)下滑。