半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

(2023.9.25)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2023.9.18-2023.9.221. 華為孟晚舟打造中國堅(jiān)實(shí)的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇2023年9月20日，華為全聯(lián)接大會(huì)2023(HUAWEI CONNECT2023)在上海舉辦。華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟在大會(huì)上發(fā)表了“打造中國堅(jiān)實(shí)的算力底座，為世界構(gòu)建第二選擇”的主題演講。全面智能化(All Intelligence)戰(zhàn)略的目標(biāo)是加速千行萬業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。首先，要讓所有的對(duì)象可聯(lián)接。這不僅僅是物理實(shí)體的，也包括邏輯的、虛擬的；這不僅僅包括數(shù)字化的設(shè)備，也包括傳統(tǒng)的終
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SEMI報(bào)告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

美國加州時(shí)間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報(bào)告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預(yù)計(jì)在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠（不包括EPI），達(dá)到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導(dǎo)體對(duì)消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動(dòng)力。特別是電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著電動(dòng)汽車采用率的持續(xù)上升，將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。SEMI總
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印度高官：印方正處理兩項(xiàng)“重大半導(dǎo)體項(xiàng)目提案”，預(yù)計(jì)未來數(shù)月內(nèi)成形

印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙9月23日表示，該國正處理兩項(xiàng)“重大半導(dǎo)體項(xiàng)目提案”，預(yù)計(jì)未來數(shù)月內(nèi)成形。維什瑙并未透露提案的具體細(xì)節(jié)，但表示“這些項(xiàng)目將集中在一個(gè)特殊領(lǐng)域，印度可在該領(lǐng)域成為全球領(lǐng)導(dǎo)者”。
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韓國9月前10天半導(dǎo)體出口同比減少28.2%

9月11日，韓國關(guān)稅廳（海關(guān)）公布初步核實(shí)數(shù)據(jù)，韓國9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據(jù)開工日數(shù)為7天，同比增加0.5天。按開工日數(shù)計(jì)算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續(xù)11個(gè)月同比下滑。按出口品目來看，半導(dǎo)體出口同比減少28.2%，截至8月連續(xù)13個(gè)月同比減少。石油制品（-14%）、汽車零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來看，對(duì)中國大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續(xù)15個(gè)月下
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先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭之地”

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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晶圓代工廠商最新營收排名公布多家半導(dǎo)體企業(yè)融資新進(jìn)展

TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機(jī)維修市場暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要?jiǎng)幽埽贿^此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時(shí)，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動(dòng)與面板
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基于STM32G474RBT6 MCU的數(shù)字控制3KW通信電源方案

STDES-3KWTLCP參考設(shè)計(jì)針對(duì)5G通信應(yīng)用的3 kW/53.5V AC-DC轉(zhuǎn)換器電源，使用完整的ST數(shù)字電源解決方案。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計(jì)針對(duì)5G通信應(yīng)用的3 kW/53.5V AC-DC轉(zhuǎn)換器電源，使用完整的ST數(shù)字電源解決方案。電路設(shè)計(jì)包括前端無橋圖騰柱PFC和后端LLC全橋架構(gòu)。前級(jí)圖騰柱PFC提供功率因數(shù)校正（PFC）和諧波失真（THD）抑制，后記全橋LLC轉(zhuǎn)換器提供安全隔離和穩(wěn)定的輸出電壓。該參考設(shè)計(jì)為高效率緊湊型解決方案，在230 VAC輸入時(shí)，測量峰值效率為96.3%
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英特爾終止收購高塔半導(dǎo)體宣布達(dá)成代工協(xié)議

9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項(xiàng)新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶。與此同時(shí)，高塔半導(dǎo)體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導(dǎo)體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個(gè)光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導(dǎo)體CEO Rus
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任意網(wǎng)絡(luò)上的任意媒體(第4篇)——IPMX和ST 2110:適應(yīng)全新IP媒體體驗(yàn)

在廣播領(lǐng)域，向 IP 網(wǎng)絡(luò)的過渡和 SDI（串行數(shù)字接口）的替代，特別是在新建部署中，已經(jīng)在順利進(jìn)行，并且許多業(yè)界人士都認(rèn)同，SMPTE ST 2110 應(yīng)該成為用于壓縮和非壓縮媒體傳輸?shù)钠毡闃?biāo)準(zhǔn)。ST 2110 實(shí)現(xiàn)了在網(wǎng)絡(luò)上傳送獨(dú)立的音頻、視頻和輔助數(shù)據(jù)流，這意味著每個(gè)所謂的要素都可以分開處理和加工，同時(shí)還有基于 IEEE1588 的 PTP 同步和 NMOS（網(wǎng)絡(luò)媒體開放規(guī)范）網(wǎng)絡(luò)控制與管理。由電影與電視工程師協(xié)會(huì)（ SMPTE ）、歐洲廣播聯(lián)盟（ EBU ）、高級(jí)媒體工作流協(xié)會(huì)（ AMWA ）和視
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ST機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案助力車企探索汽車AI可能性

意法半導(dǎo)體的首款車規(guī)機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案SL-AIAID012401V1由AEKD-AICAR1?評(píng)估套件、AI?人工智能插件和AutoDevKit?車規(guī)開發(fā)板組成，能夠識(shí)別駐車、正常路況、崎嶇道路、車輪側(cè)滑或突然轉(zhuǎn)向四種汽車狀態(tài)。這是一個(gè)難得的機(jī)會(huì)，可以通過測試和開發(fā)汽車人工智能應(yīng)用，以確定該技術(shù)是否適合這個(gè)市場。事實(shí)上，許多車企還在探索在行業(yè)現(xiàn)階段，機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)他們是否有意義。從頭開始創(chuàng)建算法需要投入大量的人力和資金。把評(píng)估解決方案導(dǎo)入我們的?AutoDevKit 平
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縱論半導(dǎo)體應(yīng)用及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來——暨EEPW成立三十周年直播慶典

1993年8月，EEPW雜志正式創(chuàng)立，三十年風(fēng)雨如白駒過隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年，為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請(qǐng)國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠商代表，共話半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的熱點(diǎn)話題，并對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來進(jìn)行探討與展望。我們也希望可以和三十年來一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會(huì)用直播的形式為各位全程呈現(xiàn)，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續(xù)8小時(shí)的直播，為參與慶典的各
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RISC-V再加速半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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日本計(jì)劃明年 4 月對(duì)國產(chǎn)電動(dòng)汽車電池和半導(dǎo)體實(shí)行稅收減免

8 月 13 日消息，據(jù)外媒 fagenwasanni 報(bào)道，日本將于 2024 年 4 月開始對(duì)國產(chǎn)電動(dòng)汽車（EV）電池和半導(dǎo)體實(shí)行稅收減免。此舉旨在增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全，并效仿了美國和歐盟實(shí)施的類似產(chǎn)業(yè)政策。根據(jù)擬議的 2024 財(cái)年稅法修訂案，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將建議對(duì)日本境內(nèi)參與制造戰(zhàn)略性關(guān)鍵產(chǎn)品的公司進(jìn)行減稅，減稅將基于電池和芯片的產(chǎn)量，將在今年年底前敲定包
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【DEMO】ST VCU 整車控制器演示

整車控制器VCU（vehicle control unit）是新能源汽車的核心部件，它能采集駕駛員操作輸入，包括加速踏板、制動(dòng)踏板及擋位等傳感器信號(hào)；完成對(duì)電氣系統(tǒng)的輸出控制，包括繼電器、水泵、散熱風(fēng)扇等的控制；與其他系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)信息交互，包括與OBC（車載充電器）、BMS（電池系統(tǒng)）等高壓部件交互完成充電及高壓上下電、與MCU（電機(jī)控制器）交互完成驅(qū)動(dòng)控制、與EPB/EPS/ESP（底盤電控系統(tǒng)）交互完成駕駛安全控制等。ST VCU Demo是基于ST VCU Solution的具體應(yīng)用。輸入信號(hào)包括檔位開
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ST官方基于米爾STM32MP135開發(fā)板培訓(xùn)課程(一)

本文將以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK為例，講解如何使用STM32CubeMX結(jié)合Developer package實(shí)現(xiàn)最小系統(tǒng)啟動(dòng)。1.?開發(fā)準(zhǔn)備1.1 Developer?package準(zhǔn)備a.?Developer?package下載，https://www.st.com/en/embedded-software/stm32mp1dev.htmlb.?解壓后進(jìn)入source目錄：c.源碼準(zhǔn)備（可以根據(jù)每一個(gè)sour
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