半導(dǎo)體文章進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

臺(tái)媒：大陸公司擬買(mǎi)Dongbu HiTek晶圓廠

　　中國(guó)大陸全力培植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不只傳出當(dāng)?shù)貥I(yè)者有意競(jìng)標(biāo)全球第九大晶圓廠DongbuHiTek，　　南韓記憶體晶片大廠SK海力士(SKHynix)也將加值型半導(dǎo)體產(chǎn)線大量移往中國(guó)，打算在中國(guó)生產(chǎn)、封裝、測(cè)試DRAM產(chǎn)品。　　韓媒etnews12日?qǐng)?bào)導(dǎo)，SK海力士將加值產(chǎn)品如DDR4DRAM和NANDFlash，大量轉(zhuǎn)往中國(guó)無(wú)錫廠生產(chǎn)，外包給韓國(guó)供應(yīng)商的數(shù)量驟減。未來(lái)三年間，該公司將在無(wú)錫廠投資25億美元，上個(gè)月底執(zhí)行長(zhǎng)ParkSeong-wuk拜會(huì)中國(guó)官員，宣布將先行投資1億美元于DRAM產(chǎn)線，提
關(guān)鍵字：晶圓半導(dǎo)體

中國(guó)欲轉(zhuǎn)型做半導(dǎo)體的“世界工廠”

要想成為半導(dǎo)體界的“世界工廠”，難度要比制造業(yè)大得多，一方面資金門(mén)檻高，更為重要的是技術(shù)門(mén)檻要遠(yuǎn)比制造業(yè)高，而且許多技術(shù)是買(mǎi)不到的。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體智能手機(jī)

半導(dǎo)體、電子設(shè)備：手機(jī)國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)重要一步

　　覆蓋公司半年報(bào)大豐收，下半年成長(zhǎng)依然強(qiáng)勁進(jìn)入8月份，電子行業(yè)公司的中報(bào)進(jìn)入密集披露階段，我們統(tǒng)計(jì)上半年的覆蓋公司，對(duì)其半年的盈利進(jìn)行分析，結(jié)果顯示，推薦標(biāo)的2014年上半年整體業(yè)績(jī)十分搶眼，平均凈利潤(rùn)增長(zhǎng)13.0%，高出申萬(wàn)電子2.5個(gè)百分點(diǎn)，按市值加權(quán)平均之后凈利潤(rùn)增長(zhǎng)達(dá)53.4%，高出申萬(wàn)電子17.5個(gè)百分點(diǎn)。這說(shuō)明2014年以來(lái)電子行業(yè)景氣度凸顯，同時(shí)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，規(guī)模經(jīng)濟(jì)的優(yōu)勢(shì)使得大公司利潤(rùn)增速明顯快于小公司，盈利能力更為出眾。子版塊中，面板和半導(dǎo)體業(yè)績(jī)?cè)鏊侔烈暼盒?，分別達(dá)到了158.
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電子設(shè)備

中國(guó)集成電路行業(yè)現(xiàn)狀分析及前景展望

　　行業(yè)受?chē)?guó)家政策支持力度加大和市場(chǎng)需求形勢(shì)趨好推動(dòng)，整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁，產(chǎn)銷(xiāo)增長(zhǎng)加快，效益大幅提升，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)，對(duì)提高我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步發(fā)揮積極作用。　　尚普咨詢行業(yè)分析師指出：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了2012年的衰退后，在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒及汽車(chē)電子產(chǎn)品等市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，2013年恢復(fù)增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路行業(yè)抓住市場(chǎng)契機(jī)，在國(guó)家加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)政策的支持下，2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模加速增長(zhǎng)，市場(chǎng)銷(xiāo)售額增至9166.3億元，同比增長(zhǎng)7.1%。
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體

ARM風(fēng)雨20年半導(dǎo)體帝國(guó)緣何屹立不倒？

ARM已成立20多年，目前全球95%的智能手機(jī)實(shí)際上都在使用ARM架構(gòu)處理器，不論處理器來(lái)自高通、三星、蘋(píng)果還是聯(lián)發(fā)科。ARM共享風(fēng)險(xiǎn)的商業(yè)模式、樂(lè)觀積極的態(tài)度，其與眾不同的營(yíng)銷(xiāo)理念使我們認(rèn)識(shí)到開(kāi)放的合作形式與巨大利潤(rùn)其實(shí)并不沖突。
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石家莊半導(dǎo)體照明企業(yè)牽手韓國(guó)公司

　　近日從市(石家莊)科技局了解到，我市半導(dǎo)體照明骨干企業(yè)河北立德電子有限公司日前與韓國(guó)東星制藥株式會(huì)社在市信息產(chǎn)業(yè)園簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將在開(kāi)發(fā)LED產(chǎn)品、代加工產(chǎn)品、商務(wù)合作及科研等方面合作，由雙方骨干組建產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同推進(jìn)LED在醫(yī)療保健及公共照明領(lǐng)域的應(yīng)用。　　河北立德電子有限公司是中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所及河北省建設(shè)集團(tuán)公司共同組建的高新技術(shù)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)最早的半導(dǎo)體照明企業(yè)之一。在中國(guó)半導(dǎo)體照明推廣應(yīng)用的重要節(jié)點(diǎn)上都有立德的身影，成功完成了2008年奧運(yùn)會(huì)水立方、玲瓏塔的半導(dǎo)
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高效，創(chuàng)新，R&S全面的電子和半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)

　　IIC-China電子工程盛會(huì)將于2014年9月2-5日在深圳會(huì)展中心舉辦。IIC-China在 2014 年踏入第 19 個(gè)年頭，展期延長(zhǎng)至四天，并與全球最具規(guī)模的光電展- — 第 16 屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)同期同場(chǎng)舉行，展示涉及消費(fèi)電子、電腦及外圍設(shè)備、通信、工業(yè)控制及安全裝置、汽車(chē)電子、醫(yī)療、測(cè)試與測(cè)量、航空航海、軍用設(shè)備、元器件、EDA/IP/IC設(shè)計(jì)、傳感/MEMS、射頻/微波、控制/MCU、接口/總線、電源/新能源、光電及顯示、制造/封裝、嵌入式設(shè)計(jì)、EMI等。　　羅德與施
關(guān)鍵字：羅德與施瓦茨 MEMS 半導(dǎo)體

世界DRAM市場(chǎng)企穩(wěn)

　　原先DRAM在半導(dǎo)體產(chǎn)品中最是動(dòng)蕩不定，令人難以捉摸?？赏ㄟ^(guò)近年的整合，世界DRAM市場(chǎng)企穩(wěn)：所存DRAM廠商已為數(shù)不多，如今三星、SK Hynix和Micron已成三巨頭鼎立之勢(shì)，且對(duì)DRAM都已不再有幾十億美元的大規(guī)模建設(shè)投資;產(chǎn)品應(yīng)用從PC獨(dú)大擴(kuò)展到了智能手機(jī)、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、車(chē)用電子等方方面面，增加了需求，(特別是移動(dòng)DRAM)提高了價(jià)格;DRAM平均單價(jià)呈上升態(tài)勢(shì)。據(jù)市調(diào)公司IC Insights最近報(bào)告，2013年的DRAM平均單價(jià)幾乎月月上揚(yáng)，2014年2月的售價(jià)為3.19美元，創(chuàng)2
關(guān)鍵字： DRAM 半導(dǎo)體 201408

先進(jìn)半導(dǎo)體銷(xiāo)售大增四成

　　每年第二、三季均為半導(dǎo)體行業(yè)旺季，先進(jìn)半導(dǎo)體(03355)的情況亦不例外，總裁兼執(zhí)行董事王慶宇表示，第二季集團(tuán)銷(xiāo)售大升近四成，而第三季訂單亦表現(xiàn)強(qiáng)勁，但未有透露詳情。他又說(shuō)，目前內(nèi)地市場(chǎng)佔(zhàn)集團(tuán)收入僅20%，深信未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮?，將致力加?qiáng)技術(shù)及設(shè)計(jì)服務(wù)能力，加大對(duì)服務(wù)平臺(tái)的投資，吸引更多內(nèi)地客戶使用集團(tuán)產(chǎn)品。　　王慶宇表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)在今年上半年展現(xiàn)出正增長(zhǎng)，并有望在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)保持成長(zhǎng)的勢(shì)頭，主要得益于全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的改善。鑒于集團(tuán)的業(yè)務(wù)極易受經(jīng)濟(jì)狀況、國(guó)際市場(chǎng)和半導(dǎo)體行業(yè)高周期性變化
關(guān)鍵字：先進(jìn) 半導(dǎo)體

全球半導(dǎo)體廠勁飆資本支出

　　2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)好年冬，各廠紛紛調(diào)升資本支出，半導(dǎo)體三巨頭臺(tái)積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯國(guó)際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調(diào)升資本支出，晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，DRAM和NANDFlash產(chǎn)業(yè)未來(lái)一年內(nèi)也是供需健康，芯片價(jià)格走揚(yáng)。　　晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升，2014年眼見(jiàn)先進(jìn)制程的戰(zhàn)局越來(lái)越激烈，28納米產(chǎn)能吃緊，20納米制程加入戰(zhàn)場(chǎng)，1
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SDRAM

半導(dǎo)體一到五月產(chǎn)值達(dá)6000億元

　　行動(dòng)裝置熱銷(xiāo)，激勵(lì)今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)值噴發(fā)達(dá)6,003億元，創(chuàng)歷年同期新高。展望未來(lái)，經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處副處長(zhǎng)楊貴顯表示，第3季為傳統(tǒng)旺季，應(yīng)能延續(xù)暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時(shí)間表。　　經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處昨(5)日公布今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，集成電路與半導(dǎo)體封測(cè)為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大主軸，合計(jì)兩者產(chǎn)值占整體逾九成，兩者今年1至5月產(chǎn)值皆創(chuàng)歷史同期新高，推升半導(dǎo)體產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高。　　楊貴顯說(shuō)，去年半導(dǎo)體產(chǎn)值增速已達(dá)二位數(shù)成長(zhǎng)，今年1至5月成長(zhǎng)動(dòng)能延續(xù)，上升至14.2%，凸顯半導(dǎo)體榮景
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM

半導(dǎo)體廠商資本支出戰(zhàn)爭(zhēng)愈演愈烈

　　2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)好年冬，各廠紛紛調(diào)升資本支出，半導(dǎo)體三巨頭臺(tái)積電、三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔，GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯國(guó)際、東芝(Toshiba)、華亞科、華邦等也都調(diào)升資本支出，晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，DRAM和NANDFlash產(chǎn)業(yè)未來(lái)一年內(nèi)也是供需健康，芯片價(jià)格走揚(yáng)。　　晶圓代工廠2013年資本支出即明顯攀升，2014年眼見(jiàn)先進(jìn)制程的戰(zhàn)局越來(lái)越激烈，28納米產(chǎn)能吃緊，20納米制程加入戰(zhàn)場(chǎng)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SDRAM

臺(tái)灣半導(dǎo)體前五月產(chǎn)值新高

　　行動(dòng)裝置熱銷(xiāo)，激勵(lì)今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)值噴發(fā)達(dá)6,003億元，創(chuàng)歷年同期新高。展望未來(lái)，經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處副處長(zhǎng)楊貴顯表示，第3季為傳統(tǒng)旺季，應(yīng)能延續(xù)暢旺，第4季則視品牌大廠新品推陳出新時(shí)間表。　　經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處昨(5)日公布今年1至5月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，集成電路與半導(dǎo)體封測(cè)為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大主軸，合計(jì)兩者產(chǎn)值占整體逾九成，兩者今年1至5月產(chǎn)值皆創(chuàng)歷史同期新高，推升半導(dǎo)體產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高。　　楊貴顯說(shuō)，去年半導(dǎo)體產(chǎn)值增速已達(dá)二位數(shù)成長(zhǎng)，今年1至5月成長(zhǎng)動(dòng)能延續(xù)，上升至14.2%，凸顯半導(dǎo)體榮景
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封測(cè)

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇之IGBT產(chǎn)業(yè)

IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，中國(guó)市場(chǎng)的諸多因素將推進(jìn)IGBT應(yīng)用的發(fā)展，在電力領(lǐng)域、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、新能源等傳統(tǒng)和新興領(lǐng)域，市場(chǎng)前景廣闊。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IGBT

半導(dǎo)體與DRAM產(chǎn)值同步創(chuàng)史上新高

　　以智慧型手機(jī)為首的行動(dòng)裝置全球熱賣(mài)，帶動(dòng)今年前5月半導(dǎo)體產(chǎn)值創(chuàng)下史上新高，達(dá)6003億元、年增14.2%。其中，低迷多年的DRAM出頭天，價(jià)量齊揚(yáng)，以產(chǎn)值615億元也創(chuàng)下歷史新高，一口氣較去年同期成長(zhǎng)56.9%。　　半導(dǎo)體是臺(tái)灣重要的外銷(xiāo)產(chǎn)業(yè)之一，今年上半年南韓及日本的出口衰退最多，對(duì)馬來(lái)西亞及菲律賓的出口成長(zhǎng)最快速。　　經(jīng)濟(jì)部今天公布上述臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值的統(tǒng)計(jì)結(jié)果。更進(jìn)一步看，其中以積體電路業(yè)產(chǎn)值3916億元占65%為最大宗，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值1647億元占27%居次，2者合占逾9
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM

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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]