半導(dǎo)體 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)
長沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè) 10月將獲更大支持
- 8月20日,長沙經(jīng)開區(qū)召開集成電路產(chǎn)業(yè)政策座談會,區(qū)管委會主任李科明,常務(wù)副主任吳京生,副主任黃瑤,機(jī)關(guān)黨委書記張賢長及相關(guān)部門、企業(yè)負(fù)責(zé)人參加會議,會上討論了《長沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的試行辦法》(下文簡稱試行辦法)。 根據(jù)今年6月國家工信部頒布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,為了促進(jìn)長沙經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,經(jīng)開區(qū)相關(guān)部門與園區(qū)現(xiàn)有集成電路企業(yè)討論,初步形成了試行辦法框架,力爭在“十三五”期間,促成經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展格局基本形成,培育一批
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中國芯片制造業(yè)努力實(shí)現(xiàn)自力更生
- 在政府的支持下,中國的私營部門正在努力增強(qiáng)落后的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力,其目標(biāo)是擺脫對進(jìn)口芯片的依賴。這種依賴當(dāng)前對中國經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了重要影響。 中芯國際集成電路制造有限公司打入28納米市場比臺灣積體電路制造股份有限公司等競爭對手晚了兩年,但它在迎頭趕上。中芯國際集成電路制造有限公司此前一直使用美國國際商用機(jī)器公司的制造工藝,但其已與該公司共同研發(fā)了28納米工藝。 報(bào)道說,中芯國際集成電路制造有限公司計(jì)劃在不借助外國的情況下努力實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步小型化。該公司今年5月同意聯(lián)手中國科學(xué)院和清華大學(xué)等機(jī)構(gòu),共同
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半導(dǎo)體、電子設(shè)備:LED藍(lán)寶石持續(xù)向好
- iPhone6發(fā)布在即,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈廠商值得關(guān)注iPhone6即將于9月初發(fā)布,其量產(chǎn)工作現(xiàn)已進(jìn)入尾聲,按照生產(chǎn)周期理論,iPhone6的零組件訂單已于2014年第二季度下達(dá)各廠商,受此影響,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商二季度業(yè)績表現(xiàn)良好,本周披露中報(bào)的環(huán)旭電子與歌爾聲學(xué),其凈利潤分別同比增長29.70%、26.96%,表現(xiàn)搶眼。 智能手機(jī)等消費(fèi)電子銷售周期影響較大,存在較為明顯的營收周期:一般來講,上半年由于并無重大新品發(fā)布,電子產(chǎn)品市場需求相對較疲軟,相關(guān)廠商營收相對較平穩(wěn),而隨著iPhone、iP
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中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況解析
- 引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料,其作為集成電路的芯片載體,借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。 半導(dǎo)體封裝發(fā)展的歷史證明,封裝材料在封裝技術(shù)的更新?lián)Q代過程中具有決定性的作用,基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的引線框架,因此半導(dǎo)體封裝方式的發(fā)展趨勢決定了引線框架的發(fā)展趨勢。 總體上半導(dǎo)體封裝方式受表面安
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集成電路行業(yè)面臨廣闊市場容量
- 近年來,市場及政策拉動下的我國集成電路行業(yè)技術(shù)水平顯著提高,加之《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布,更是促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。當(dāng)前,我國集成電路行業(yè)雖面臨較為廣闊的市場容量,但行業(yè)仍停留在低附加值產(chǎn)品的制造階段,其整體實(shí)力與國際巨頭相比仍存在較大差距。 縱覽集成電路市場,其核心技術(shù)仍被國際巨頭所把持,國內(nèi)集成電路企業(yè)多奮戰(zhàn)于中低端市場,微效益、復(fù)制化、單一化等產(chǎn)品及效益特征明顯。而放眼高端市場,國內(nèi)企業(yè)數(shù)量明顯不足,占高端市場比重較少?;诖?,我國集成電路行業(yè)必須加快產(chǎn)業(yè)升級的步伐,以積
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訪工信部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組副組長彭萬華
- 訪工信部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組副組長彭萬華: 在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)水平快速進(jìn)步的推動下,國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)全面向好,市場呈現(xiàn)一片繁榮景象。但是在新技術(shù)層出不窮的背景下,企業(yè)如何才能少走彎路,把有限的技術(shù)研發(fā)力量投入到合適的技術(shù)路線上?為此,《中國電子報(bào)》記者近日采訪了LED業(yè)界知名專家、工信部半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組副組長彭萬華,為業(yè)界梳理當(dāng)前LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展脈絡(luò)。 國內(nèi)LED產(chǎn)值增長快 技術(shù)發(fā)展水平一般 記者:目前,國內(nèi)外LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展有哪些新變化和新特點(diǎn)?
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FBR:英飛凌開第一槍、半導(dǎo)體業(yè)或?qū)⒂姓⒊?/a>
- 半導(dǎo)體業(yè)將掀起整并風(fēng)?德國晶片廠英飛凌(Infineon)20日宣布將收購美商國際整流器公司(InternationalRectifier),分析師認(rèn)為英飛凌此舉或許會引發(fā)電源管理半導(dǎo)體業(yè)的并購潮,并點(diǎn)名觸控解決方案大廠Atmel、電源管理IC大廠快捷半導(dǎo)體(FairchildSemiconductor)可能遭到收購。 InvestorˋsBusinessDaily、MarketWatch報(bào)導(dǎo),英飛凌買下國際整流器公司,提升該公司在電源管理晶片產(chǎn)業(yè)的能見度。FBRCapitalMarkets
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日企紛紛涉足 實(shí)現(xiàn)閑置半導(dǎo)體工廠再利用
- “植物工廠”是一種在人工控制光線及溫度的環(huán)境中栽培農(nóng)作物的設(shè)施。最近在日本,植物工廠業(yè)務(wù)化相關(guān)舉動接連不斷,已開始呈現(xiàn)出以前與農(nóng)業(yè)不太沾邊的電子企業(yè)等也來參戰(zhàn)的“跨行業(yè)混戰(zhàn)格局”。 日本電子企業(yè)紛紛涉足,實(shí)現(xiàn)閑置半導(dǎo)體工廠的再利用 涉足這項(xiàng)業(yè)務(wù)的各公司都把植物工廠當(dāng)作傳感器網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、LED照明及可再生能源等新技術(shù)的實(shí)驗(yàn)場。與此同時(shí),因全世界對“安全放心食品”的關(guān)注度越來越高,這些企業(yè)還打算將其培育成新的出口
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近期半導(dǎo)體廠有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的并購一覽表
- 半導(dǎo)體廠擴(kuò)大搶攻物聯(lián)網(wǎng)市場。2014年初至今,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界大大小小的購并事件頻傳,其中又以物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的策略性收購案最多,共計(jì)約有十三件。這些交易的主要目的多是為了取得Wi-Fi和藍(lán)牙低功耗等無線連結(jié),以及各種感測器技術(shù)。 近期半導(dǎo)體廠有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的并購一覽表
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電子設(shè)備:國產(chǎn)化替代大勢所趨
- 早間傳出大陸商務(wù)部查壟斷,傳擬調(diào)高LED廠的關(guān)稅,由現(xiàn)行4%調(diào)高至10%。受此利空沖擊,21日臺系LED廠出現(xiàn)全面重挫行情,而大陸LED板塊大漲。 關(guān)稅傳聞目前仍有待進(jìn)一步驗(yàn)證,還沒有官方的準(zhǔn)確信息。此前全國政協(xié)主席俞正聲在北京會見臺灣工業(yè)總會大陸經(jīng)貿(mào)考察團(tuán)一行時(shí)表示,臺商在大陸很多地方擁有“超國民待遇”,這部分要逐漸取消。再到近期一系列反壟斷事件以及國家層面對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)力的扶植態(tài)度,LED行業(yè)也有可能成為官方扶持方向。如果未來關(guān)稅真的提高,此舉將進(jìn)一步限制對國外及
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中國半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
- 引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料,其作為集成電路的芯片載體,借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接,形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件,起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機(jī)械支撐等作用。 半導(dǎo)體封裝發(fā)展的歷史證明,封裝材料在封裝技術(shù)的更新?lián)Q代過程中具有決定性的作用,基本形成了一代封裝、一代材料的發(fā)展定式。不同的半導(dǎo)體封裝方式需要采用不同的引線框架,因此半導(dǎo)體封裝方式的發(fā)展趨勢決定了引線框架的發(fā)展趨勢。 總體上半導(dǎo)體封裝方式受表面安
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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