臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電InFO封測延后一年 搭配16納米奪蘋果大單
- 臺積電內(nèi)部全力醞釀在16納米制程搶回蘋果(Apple)處理器芯片訂單,決定將規(guī)劃許久的InFO(Integrated Fan-out)封測計劃全面延后一年上線,寄望2016年搭配16納米制程,全面拿回蘋果下世代A10處理器芯片訂單。然部分IC設(shè)計客戶認(rèn)為,InFO成本仍過高,恐難與傳統(tǒng)芯片尺寸覆晶封裝(FC CSP)技術(shù)匹敵,力促臺積電再度端出Cost-down版本,避免市場叫好不叫座。不過,相關(guān)消息仍有待臺積電進(jìn)一步證實。 臺積電封測計劃原本布局3D IC技術(shù),先嘗試推出2.5D封測技術(shù)CoW
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12寸晶圓產(chǎn)能排行榜:三星第一臺積電排第五
- 近年相較8寸產(chǎn)能供給吃緊,業(yè)者對于12寸廠的擴(kuò)產(chǎn)腳步相對積極。根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計,去年三星仍是全球12寸產(chǎn)能最多廠商。而在全球12寸產(chǎn)能名列前茅的廠商中,前四大仍都是存儲器大廠,臺積電(2330)則名列第五。 IC Insights指出,截至去年底臺積電的12寸晶圓月產(chǎn)能已達(dá)43萬片,占全球比重10.3%,也是純晶圓代工業(yè)者當(dāng)中,擁有最多12寸產(chǎn)能者。而在臺積電的總產(chǎn)能中,12寸產(chǎn)能已占到44%,8寸占47%、6寸則占9%。 擁有全球第二大12寸產(chǎn)能的純晶圓代工業(yè)者
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對抗三星崛起 劉德音、魏哲家接班臺積電關(guān)鍵戰(zhàn)役
- 臺積電董事長張忠謀一席話,讓半導(dǎo)體界議論紛紛。2015年1月15日,臺積電舉辦2014年第4季法說會,張忠謀回應(yīng)市場紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋果(Apple)A9處理器訂單,他坦承,在2015年十六奈米的市占率確實會比對手小。 誠然,臺積電無法如過去數(shù)年般通吃蘋果手機(jī)處理器大單,正因市場出現(xiàn)新的競爭者—三星。德盛安聯(lián)投資研究管理處副總裁廖哲宏分析,以往全球僅有少數(shù)晶圓代工廠擁有先進(jìn)制程,現(xiàn)今則出現(xiàn)三星這家在十四奈米捷足先登的競爭者,它將瓜分臺積電先進(jìn)制程的市占率,甚至可能
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臺積電2014年凈利潤增長四成
- 臺灣積體電路制造公司(TSMC)去年業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁。日前發(fā)布的2014年全年財報顯示,借助智能手機(jī)市場增長的東風(fēng),臺積電全年合并營收為新臺幣7628億元,較上年增長27.8%;全年凈利潤達(dá)到新臺幣2639億元,較上年增長40%,連續(xù)3年創(chuàng)出歷史新高。 臺積電2014年的產(chǎn)能約820萬片,預(yù)計臺積電2015年持續(xù)成長11%~12%,約是920萬片的12英寸晶圓。臺積電多數(shù)產(chǎn)能都集中在先進(jìn)制程,2014年第四季度20納米和28納米貢獻(xiàn)營收已經(jīng)高達(dá)51%,2015年不但營收再創(chuàng)新高,獲利也逐季攀升,將邁
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不僅僅是臺積電 英特爾新工藝進(jìn)展緩慢
- 半導(dǎo)體工藝邁過20nm大關(guān)之后,各大巨頭似乎都被1Xnm工藝忙得焦頭爛額。前有臺積電16nm連續(xù)跳票、第三季度才能量產(chǎn),后有三星14nm FinFET工藝克服此前問題剛剛上道。而近日在半導(dǎo)體工藝遙遙領(lǐng)先的英特爾也有些力不從心,Intel CEO科再奇近日的談話暗示,英特爾10nm‘還在繼續(xù)研究,尚未確立時間表’。 據(jù)悉,如果按照原先的Tick-Tock發(fā)展模式,后續(xù)進(jìn)展順利的話,Intel應(yīng)該在2016年底推出10nm工藝新品,據(jù)說代號為“Cannonlake
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臺積電張忠謀:后“教父”時代誰扛大任?
- 由“教父”張忠謀親自主持,臺灣半導(dǎo)體業(yè)龍頭臺積電近日公布了自家的財報,增長強(qiáng)勢。不過還有幾大問題困擾臺積電,近來中國大陸政府正在抓緊扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),聯(lián)電已經(jīng)在廈門開始投產(chǎn)12寸廠,而臺積電還在等待;錯失applewatch芯片大單,16納米跳票可能蘋果手機(jī)芯片大單又要失守;過度依賴智能手機(jī)業(yè)務(wù),臺積電有可能被卷入降價競爭;作為領(lǐng)袖型公司,后“教父”時代誰扛重任? 臺積電將實施史上最大規(guī)模設(shè)備投資 臺積電(TSMC)1月15日下午公布了2014
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臺積電史上最大設(shè)備投資達(dá)120億美元
- 臺灣積體電路制造公司(TSMC)宣布,其2015年的設(shè)備投資額將達(dá)到115~120億美元,為歷史最高水平。預(yù)計將比2014年的約95億美元增長20~30%。臺積電計劃配備最新型設(shè)備,避開排在其后的制造商的追擊,采取主動進(jìn)攻的戰(zhàn)略。 對于備受矚目的中國大陸新工廠,張忠謀董事長15日表示正在進(jìn)行討論。該工廠預(yù)計將成為采用直徑300毫米晶圓的先進(jìn)工廠。是否采取合資等方式以及時間等尚未決定。 臺灣當(dāng)局擔(dān)心技術(shù)流向大陸,因此規(guī)定只能提供第一代以前的技術(shù)。大陸的新工廠預(yù)計將采用上一代28納米的技術(shù)。
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半導(dǎo)體三雄 外資按贊
- 巴克萊證券預(yù)警,中國大陸當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體五大廠,將對其他國家二線廠商開始構(gòu)成威脅,但至少近幾年內(nèi),不可能撼動全球前幾大領(lǐng)頭羊產(chǎn)業(yè)地位。臺股投資中,首選強(qiáng)者恒強(qiáng)的臺積電(2330)、矽品、聯(lián)發(fā)科。 歐系外資分析師說,大陸半導(dǎo)體廠在當(dāng)?shù)卣闹С窒?,營運(yùn)急起直追,不過,臺系上中下游半導(dǎo)體廠里,都有具備國際競爭力的一線大廠代表,“最少未來二、三年內(nèi),優(yōu)勢地位穩(wěn)固,免驚。”據(jù)此來看,投資一線大廠仍會是半導(dǎo)體族群的顯學(xué)。 以下游封測端為例,凱基投顧半導(dǎo)體
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臺積電輸在梁孟松泄密? 業(yè)界認(rèn)為很難判定
- 今《天下雜志》報導(dǎo),由于內(nèi)部取得“臺積電控告梁孟松損害營業(yè)祕密的二審判決書,從中發(fā)現(xiàn),梁孟松對三星的“貢獻(xiàn)”之大,以及對臺積電傷害之大,遠(yuǎn)超過之前外界所知。”不過,臺積電今表示,二審判決雖勝訴,且法院已限制梁孟松在今年底前不得至三星任職,但梁孟松一直在韓國,且臺韓并無引渡條約,對他是否在三星持續(xù)任職拿他沒辦法。 臺積電指出,法院判決只能認(rèn)定梁孟松如果持續(xù)任職三星,是有可能持續(xù)泄露臺積電的技術(shù)機(jī)密,但無法確切證實三星技術(shù)一定是竊自臺積電技術(shù)。
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8寸擴(kuò)產(chǎn) 晶圓雙雄另一競技場
- 晶圓雙雄卡位大陸12寸晶圓建置之余,當(dāng)?shù)?寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)競賽也正如火如荼展開。臺積電規(guī)劃上海松江廠8寸晶圓月產(chǎn)量將增至12萬片,年增幅近六成;聯(lián)電旗下和艦8寸晶圓產(chǎn)能也有意擴(kuò)充約三成。 據(jù)悉,晶圓雙雄大舉擴(kuò)充大陸8寸晶圓產(chǎn)能,反映當(dāng)?shù)匚锫?lián)網(wǎng)等需求商機(jī)爆發(fā)的趨勢。由于物聯(lián)網(wǎng)需要的制程多以成熟的8寸晶圓技術(shù)為主,晶圓雙雄新產(chǎn)能到位之后,將更能掌握先機(jī)。 臺積電松江廠主攻高壓特殊制程、微控制器(MCU)、智慧卡、嵌入式單晶片(SoC)等,主要制程集中于0.15至0.18微米,一旦完成產(chǎn)能擴(kuò)建至12萬
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化解雜音 臺積電聚焦10納米
- 晶圓代工龍頭臺積電1月15日召開法說會,由董事長張忠謀親自主持,除了對2015年全球經(jīng)濟(jì)情勢及半導(dǎo)體市場景氣提出展望及看法,也針對臺積電10奈米技術(shù)及極紫外光(EUV)進(jìn)度提出了說明。 雖然外資對于這次法說會的看法,仍圍繞在蘋果A9應(yīng)用處理器代工訂單,但據(jù)了解,臺積電對于爭取蘋果新訂單態(tài)度已不像去年積極,今年業(yè)務(wù)重點將放在如何推動所有客戶將28奈米制程產(chǎn)品微縮到16奈米或10奈米。 臺積電公告去年第4季營收2,225億元、季增6.4%并創(chuàng)下歷史新高,并優(yōu)于先前提出的2,170~2,200億
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臺積電16nm工藝跳票 三星是蘋果唯一的“依靠”
- 據(jù)臺灣《電子時報》報道,臺積電已經(jīng)將16納米制造工藝的設(shè)備安裝時間推遲至2015年下半年,而最初的計劃是在上半年完成。 據(jù)悉,臺積電16納米工藝量產(chǎn)最快也是在今年年底,甚至不排除再次推遲到明年年初的可能。這意味著,蘋果的A9處理器基本不可能交給臺積電,而高通也將終止與臺積電的16納米芯片試產(chǎn),轉(zhuǎn)而將訂單交給三星。 相比之下,三星的14納米工藝FinFET(鰭式場效晶體管)芯片已經(jīng)克服生產(chǎn)困難,良品率也有所提升,已經(jīng)在位于美國德克薩斯州奧斯汀的工廠投入生產(chǎn)。雖然蘋果很無奈,但最終也只能回歸老
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英特爾芯片開發(fā)受阻 10nm要等到2017
- 半導(dǎo)體工藝進(jìn)入1xnm節(jié)點之后,各大巨頭都遭遇了嚴(yán)重的困難,尤其是Intel 14nm出現(xiàn)了前所未有的延遲,與計劃進(jìn)度嚴(yán)重脫節(jié),至今只有寥寥兩個產(chǎn)品線,今年下半年才會全面普及。 臺積電16nm原本寄予厚望,2015年初就要快速量產(chǎn),結(jié)果連續(xù)跳票,現(xiàn)在看最快也得年底了,甚至得2016年。 三星14nm相對還好一些,起步雖晚但是進(jìn)步很快,據(jù)說良品率提高很快,又拉上Global Foundries做同盟,已經(jīng)贏得了蘋果、高通的芳心。 如果按照原先的Tick-Tock發(fā)展模式,后續(xù)進(jìn)展順利的
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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