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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
LED企業(yè)臺(tái)積電2015年1月經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
- 臺(tái)灣積體電路制造公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。 最新數(shù)據(jù)顯示,2015年1月臺(tái)積電合并營(yíng)業(yè)收入約為新臺(tái)幣871.20億元,較上月增長(zhǎng)了25.3%,較上年同期增長(zhǎng)了69.4%,其具體數(shù)據(jù)參看下圖:
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NVIDIA不拋棄 臺(tái)積電遇“真愛(ài)”
- TSMC臺(tái)積電在去年搶先上馬20nm工藝,并因此成功爭(zhēng)取到蘋(píng)果A8處理器的超級(jí)大訂單,去年第四季度的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)了進(jìn)一倍。2014年的臺(tái)積電,可謂是一時(shí)風(fēng)光無(wú)兩。只可惜好景不長(zhǎng),臺(tái)積電的16nm FinFET工藝進(jìn)展不順,要跳票到第三季度,而GlobalFoundries和三星的14nm FinFET進(jìn)展都十分順利。 三星憑借更加先進(jìn)的14nm FinFET徹底打敗臺(tái)積電,成功拉攏了蘋(píng)果、高通等大客戶,甚至有傳言稱與臺(tái)積電合作10年之久的NVIDIA也要棄之而去,臺(tái)積電
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英特爾、臺(tái)積電與IBM的16/14nm技術(shù)有何不同?
- 英特爾、臺(tái)積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細(xì)化方面處于領(lǐng)先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術(shù)上存在哪些戰(zhàn)略差異呢? 在2015年1月30日于東京舉行的研討會(huì)——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦:日本Semiconductor Portal公司)上,東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所的教授平本俊郎登臺(tái)發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術(shù)的最新趨勢(shì)&rdquo
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn)10nm 追上英特爾
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)透露該公司將在2017年開(kāi)始量產(chǎn)10納米制程,屆時(shí)將能與英特爾(Intel)并駕齊驅(qū);“我們的10納米制程性能表現(xiàn),包括速度、功率與密度,將會(huì)與我們認(rèn)為英特爾為其10納米技術(shù)所定義的規(guī)格相當(dāng);”臺(tái)積電企業(yè)通訊部門(mén)總監(jiān)Elizabeth Sun表示:“憑藉技術(shù)實(shí)力,我們認(rèn)為能在10納米節(jié)點(diǎn)拉近差距。” 而臺(tái)積電首度 表示,今年預(yù)期將會(huì)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模的資本支出,其目標(biāo)是鞏固其晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,以對(duì)抗英特爾、三星
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn)10nm 追上Intel
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)透露該公司將在 2017年開(kāi)始量產(chǎn) 10奈米制程,屆時(shí)將能與英特爾(Intel)并駕齊驅(qū);“我們的10奈米制程性能表現(xiàn),包括速度、功率與密度,將會(huì)與我們認(rèn)為英特爾為其10奈米技術(shù)所 定義的規(guī)格相當(dāng);”臺(tái)積電企業(yè)通訊部門(mén)總監(jiān)Elizabeth Sun表示:“憑藉技術(shù)實(shí)力,我們認(rèn)為能在10奈米節(jié)點(diǎn)拉近差距。” 而臺(tái)積電首度 表示,今年預(yù)期將會(huì)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模的資本支出,其目標(biāo)是鞏固其晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,以對(duì)抗英特爾
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臺(tái)積電砸錢(qián)尬三星 全球設(shè)備供應(yīng)商受惠
- 臺(tái)積電與三星電子為爭(zhēng)搶市場(chǎng),不惜砸重金升級(jí)與擴(kuò)充生產(chǎn)設(shè)備和廠房。這場(chǎng)資本支出大戰(zhàn)雙方都有勢(shì)在必得的決心,但應(yīng)用材料和ASML等設(shè)備商已先行宣告勝出。 臺(tái)積電今年資本支出上看120億美元,將創(chuàng)歷史新高,連勁敵英特爾(Intel)都望塵莫及,因?yàn)榱硪粋€(gè)對(duì)手三星電子也大手筆投資,欲贏得蘋(píng)果、高通和自家手機(jī)部門(mén)的訂單。 根據(jù)彭博資訊對(duì)供應(yīng)鏈的資料,這波資本支出大戰(zhàn)對(duì)美國(guó)的應(yīng)材(Applied Materials)、Lam Research和歐洲的艾司摩爾(ASML)等電子設(shè)備供應(yīng)商而言無(wú)疑是天上掉
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英特爾、臺(tái)積電與IBM的16and14nm技術(shù)有何不同
- 英特爾、臺(tái)積電以及IBM三家企業(yè)在邏輯LSI的微細(xì)化方面處于領(lǐng)先地位。這三家企業(yè)在最尖端工藝——16/14nm技術(shù)上存在哪些戰(zhàn)略差異呢? 在2015年1月30日于東京舉行的研討會(huì)——SPI論壇“三維工藝的障礙與解決方案”(主辦:日本Semiconductor Portal公司)上,東京大學(xué)生產(chǎn)技術(shù)研究所的教授平本俊郎登臺(tái)發(fā)表了演講。他以“從2014 IEDM看16/14nm FinFET技術(shù)的最新趨勢(shì)&rdquo
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NVIDIA:臺(tái)積電還是我們的重要伙伴 對(duì)16nm工藝有信心
- 由于臺(tái)積電的16nm FinFET工藝要跳票到第三季度,比三星和GlobalFoundries的14nm FinFET要晚,蘋(píng)果、高通都已經(jīng)選擇了三星,前段時(shí)間有消息指出,與前者合作10年之久的NVIDIA可能也要跟進(jìn)。不過(guò)NVIDIA近日終于為老隊(duì)友發(fā)聲了:臺(tái)積電依然是我們的合作伙伴,對(duì)他們有信心。 根據(jù)Kitguru報(bào)道,NVIDIA CEO黃仁勛在近日的投資者電話會(huì)議上對(duì)相關(guān)的問(wèn)題明確地作出了以上的回應(yīng),表示雖然他們經(jīng)常會(huì)考慮其他晶圓代工廠,但臺(tái)積電在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)依然是他們非常重要的合作伙
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臺(tái)灣IC業(yè) 今年估成長(zhǎng)9.5%
- 去年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度突破2兆,為成長(zhǎng)強(qiáng)勁的一年。隨著臺(tái)積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)等重量級(jí)半導(dǎo)體廠法說(shuō)落幕,釋出對(duì)今年成長(zhǎng)看法正向、惟營(yíng)運(yùn)變數(shù)也增加的訊息下,工研院IEK預(yù)估,今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將延續(xù)成長(zhǎng)腳步,但年增率將收斂至9.3%,總產(chǎn)值約在2.4兆新臺(tái)幣。 其中IC封裝、IC測(cè)試產(chǎn)值年增率雖都將放緩至5%左右、甚至更低;值得慶幸的是,臺(tái)灣今年IC制造、IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值仍將守住雙位數(shù)成長(zhǎng)。IEK估,今年臺(tái)灣IC制造產(chǎn)值將年增10.5%、逼近1.3兆,IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值亦將年增10.2%
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三星英特爾入戰(zhàn)局臺(tái)積電如何接招?
- 近期業(yè)界紛紛傳出臺(tái)積電眼看就要到手的肥肉(蘋(píng)果A9處理器訂單)丟了,被三星搶走了,緣由是臺(tái)積電技術(shù)不如三星。自從三星和英特爾加入十四奈米制程戰(zhàn)局之后,成為臺(tái)積電先進(jìn)制程市場(chǎng)的頭號(hào)勁敵。而作為全球最大晶圓代工廠的臺(tái)積電又如何接招呢。 要保持優(yōu)勢(shì)不墜的臺(tái)積電,最重要的就是,臺(tái)積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音及魏哲家兩人攜手合作。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀一席話,讓半導(dǎo)體界議論紛紛。2015年1月15日,臺(tái)積電舉辦2014年第四季法說(shuō)會(huì),張忠謀回應(yīng)市場(chǎng)紛傳三星(Samsung)搶下大多數(shù)蘋(píng)果(Apple)
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臺(tái)積電拒降價(jià)高通轉(zhuǎn)單三星
- 晶 圓代工龍頭臺(tái)積電近期開(kāi)始與客戶進(jìn)行全年價(jià)格協(xié)商,預(yù)計(jì)3月底前敲定各制程代工價(jià)格。由于臺(tái)積電20奈米產(chǎn)能滿載,16奈米接單強(qiáng)勁,先進(jìn)制程報(bào)價(jià)態(tài)度強(qiáng) 硬,因此,包括高通、輝達(dá)(NVIDIA)等大客戶為了要求臺(tái)積電降價(jià),已透露部分訂單將轉(zhuǎn)往三星投片,希望成功壓低晶圓代工成本。 ? 臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、三星的晶圓代工比較一覽 據(jù)了 解,高通今年中將推出的高階手機(jī)晶片Snapdragon 820,幾已確定采用三星14奈米投片,中階手機(jī)晶片Snapdragon 625/
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臺(tái)積電將投資159億美元在臺(tái)灣建新的芯片工廠
- 據(jù)彭博社報(bào)道,臺(tái)積電將投資逾5000億元(新臺(tái)幣,下同)(約合159億美元)在臺(tái)灣建立新工廠,以滿足不斷增長(zhǎng)的芯片需求。 臺(tái)積電今天在一份聲明中稱,新工廠位于臺(tái)中科技園,需要接受環(huán)境影響評(píng)估,可能會(huì)創(chuàng)造5000個(gè)就業(yè)崗位。 ? 臺(tái)積電今年一直在增加支出以提升產(chǎn)能,在與三星電子愈加激烈地競(jìng)爭(zhēng)中贏得訂單。臺(tái)積電為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片,但是在下一代iPhone芯片合同爭(zhēng)奪中面臨三星的激烈競(jìng)爭(zhēng)。 臺(tái)積電在1月16日預(yù)計(jì),今年第一季度的銷售額在2210億元至2240億元,超出了
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華為海思:結(jié)盟ARM臺(tái)積電 緊追高通聯(lián)發(fā)科
- 移動(dòng)裝置IC一向是高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科的天下,但華為旗下的海思半導(dǎo)體2014年領(lǐng)先全球在臺(tái)積電投片全球第一顆FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品,轟動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界,海思更是出面力挺臺(tái)積電和ARM的16納米FinFET+制程。海思指出,ARM是盟主,臺(tái)積電絕對(duì)是海思在先進(jìn)制程上的最佳盟友。 海思的手機(jī)芯片產(chǎn)品多供應(yīng)給華為,是華為打造自家品牌的智能型手機(jī)的心臟,而這顆心臟越來(lái)越強(qiáng)大,甚至在全球FinFET制程的手機(jī)IC產(chǎn)品上搶下頭香,很難讓人不投下注目眼光。 海思作風(fēng)一向十分神秘低調(diào),即使
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臺(tái)積電還在掙扎:搶不到A9 再去搶A10
- 在成功憑借領(lǐng)先的20nm奪得蘋(píng)果A8獨(dú)家訂單之后,臺(tái)積電在16nm上卻栽了跟頭,結(jié)果讓三星14nm把蘋(píng)果A9給搶了回去,高通、AMD、NVIDIA等傳統(tǒng)大客戶也紛紛“叛逃”。 這顯然是臺(tái)積電無(wú)法忍受的,為此他們掙扎積極改進(jìn)16nm工藝,將目光瞄向了更遙遠(yuǎn)的蘋(píng)果下下代A10,希望能在明年打一個(gè)翻身仗。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺(tái)積電16nm工藝將會(huì)加入后端整合扇出晶圓級(jí)封裝(inFO-WLP)技術(shù)。 這是臺(tái)積電自行研發(fā)的新型封裝技術(shù),原計(jì)劃在20nm工藝上實(shí)現(xiàn),但是臺(tái)積電認(rèn)
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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