臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
陸行之：臺(tái)積16nm制程 牽動(dòng)蘋果A9訂單
- 臺(tái)積電16奈米FinFET制程量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)若提前1季、至明年第二季，除了拿下極具指標(biāo)意義的蘋果A9訂單機(jī)率大增外，預(yù)估明年將帶來15億美元營(yíng)收，且占第三季與第四季營(yíng)收比重將快速攀升、分別為5%與12%。 巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之認(rèn)為，臺(tái)積電16奈米FinFET若提前量產(chǎn)，將享「加乘效果」，因?yàn)?0與16奈米制程有95%的設(shè)備可以互相轉(zhuǎn)換，有助于16奈米良率的攀升，因此預(yù)計(jì)最快從明年第四季起就可透過16奈米取得市占率優(yōu)勢(shì)。 盡管臺(tái)積電昨天股價(jià)并未反應(yīng)這項(xiàng)傳聞，仍小跌0
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傳臺(tái)積電將提前量產(chǎn)蘋果16nm A9處理器
- 報(bào)道稱臺(tái)積電正在擴(kuò)容16nm晶圓廠，將達(dá)到月產(chǎn)5萬片16nm晶圓規(guī)模，讓臺(tái)積電在和三星的競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中獲得更多優(yōu)勢(shì)，目前這兩家公司為蘋果當(dāng)前和未來的iPhone和iPad機(jī)型提供處理器。 去年報(bào)道顯示，三星，GlobalFoundries與臺(tái)積電將在2015年共同生產(chǎn)蘋果A9處理器。目前情況顯示，三星將攬下蘋果處理器40%供應(yīng)量，GlobalFoundries、臺(tái)積電，甚至英特爾都有可能被用來填補(bǔ)剩下的供應(yīng)量。
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臺(tái)積電將在明年第一季度對(duì)A9處理器試量產(chǎn)
- 據(jù)今天最新的消息顯示，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電將會(huì)提前對(duì)其16納米進(jìn)程的芯片進(jìn)行試量產(chǎn)，同時(shí)還將加快生產(chǎn)的的速度。臺(tái)積電將會(huì)獲得大部分蘋果接下來A9處理器的訂單，而這也將成為臺(tái)積電在未來的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。 據(jù)設(shè)備生產(chǎn)商表示，臺(tái)積電16納米進(jìn)程的芯片將會(huì)在明年第一季度達(dá)到每月50000件的產(chǎn)能。而到了2015年的第二季度，將會(huì)正式投入量產(chǎn)，這將會(huì)比原計(jì)劃提前一個(gè)季度。 該報(bào)道還稱臺(tái)積電這次對(duì)于生產(chǎn)的加速將會(huì)繼續(xù)有利于其保持對(duì)于三星在這個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺(tái)積電目前正在為蘋果的下一代產(chǎn)品提
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臺(tái)積電資本支出 要砸910億
- 臺(tái)積電沖刺20/16納米先進(jìn)制程，同時(shí)建置先進(jìn)封測(cè)并提升多種特殊制程產(chǎn)能，昨(12)日董事會(huì)大手筆核準(zhǔn)910.3億元資本支出預(yù)算，加速搶食智能行動(dòng)裝置以及物網(wǎng)聯(lián)商機(jī)。 臺(tái)積電表示，今年資本支出預(yù)估約95億到100億美元(約新臺(tái)幣2,850億至3,000億元)，昨天董事會(huì)核準(zhǔn)的910.3億元，主要用于擴(kuò)充先進(jìn)程所需的潔凈室、廠房、設(shè)備，以及第4季研發(fā)預(yù)算與經(jīng)常性資本支出預(yù)算，并轉(zhuǎn)置部分邏輯制程產(chǎn)能作為多種特殊制程產(chǎn)能。 臺(tái)積電稍早于法說會(huì)表示，明年資本支出仍將高于今年的95億到100
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臺(tái)積電910億資本支出 加速搶食智能行動(dòng)裝置
- 臺(tái)積電沖刺20/16納米先進(jìn)制程，同時(shí)建置先進(jìn)封測(cè)并提升多種特殊制程產(chǎn)能，昨(12)日董事會(huì)大手筆核準(zhǔn)910.3億元資本支出預(yù)算，加速搶食智能行動(dòng)裝置以及物網(wǎng)聯(lián)商機(jī)。 臺(tái)積電表示，今年資本支出預(yù)估約95億到100億美元(約新臺(tái)幣2,850億至3,000億元)，昨天董事會(huì)核準(zhǔn)的910.3億元，主要用于擴(kuò)充先進(jìn)程所需的潔凈室、廠房、設(shè)備，以及第4季研發(fā)預(yù)算與經(jīng)常性資本支出預(yù)算，并轉(zhuǎn)置部分邏輯制程產(chǎn)能作為多種特殊制程產(chǎn)能。 臺(tái)積電稍早于法說會(huì)表示，明年資本支出仍將高于今年的95億到100
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海量A9芯片訂單 蘋果成臺(tái)積電最大客戶
- 根據(jù)一份來自供應(yīng)鏈的報(bào)導(dǎo)，蘋果即將成為臺(tái)積電(TSMC)的最大合約客戶，雙方最主要的合作項(xiàng)目就是A系列芯片的生產(chǎn)封裝，臺(tái)積電將接到蘋果大量的A系列芯片訂單。iOS產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的持續(xù)火熱不僅為蘋果帶來了巨額的收入，同時(shí)也讓蘋果合作伙伴的未來充滿了活力，臺(tái)積電正是這樣的一家廠商。 蘋果成臺(tái)積電最大客戶(圖片來自bgr.com) 《路透社》上周曾在一篇報(bào)導(dǎo)當(dāng)中透露，蘋果很有可能選擇三星作為其14納米芯片的供應(yīng)商，而不是此前所報(bào)導(dǎo)的臺(tái)積電。不過由于蘋果A9芯片需求量巨大，臺(tái)積電極有機(jī)會(huì)獲得
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臺(tái)積電三大優(yōu)勢(shì)代工領(lǐng)域獨(dú)孤求敗
- 全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造(臺(tái)積電、TSMC)在智能手機(jī)用半導(dǎo)體市場(chǎng)顯示出一枝獨(dú)秀的勢(shì)頭。臺(tái)積電2014年4～6月期財(cái)報(bào)顯示，銷售額和利潤(rùn)從季度數(shù)據(jù)來看均創(chuàng)下歷史新高。在相當(dāng)于智能手機(jī)大腦的高性能半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺(tái)積電的全球份額達(dá)到80%，此外其還從韓國(guó)三星電子手中奪走了美國(guó)蘋果新款智能手機(jī)的半導(dǎo)體訂單。隨著智能手機(jī)時(shí)代的到來，世界市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體的大量需求成為了臺(tái)積電發(fā)展的最大動(dòng)力。 在電路線寬為28納米的高性能半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺(tái)積電占據(jù)著全球80%的市場(chǎng)份額(臺(tái)積電提供)
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張忠謀：臺(tái)積電16nm產(chǎn)品線落后對(duì)手
- 最近諸多行業(yè)專家分析的結(jié)果是：2015年臺(tái)積電可能會(huì)失去部分16納米和14納米的市場(chǎng)份額。 據(jù)猜測(cè)，臺(tái)積電很可能在2015年16和14納米競(jìng)爭(zhēng)中會(huì)失去很多訂單，根據(jù)該公司董事長(zhǎng)張忠謀透露臺(tái)積電16納米可能落后他們的對(duì)手了。而三星早就先行一步搶到了高通大部分訂單，而工藝更可靠。臺(tái)積電目前還在和蘋果單獨(dú)合作。雖然三星在高通那邊的訂單僅僅是手機(jī)SOC和基帶芯片，根本沒有什么GPU。 張忠謀還強(qiáng)調(diào)，20納米和16納米在未來三年將成為最為主要的晶圓廠部分。而2014年第三季度中，20納米制程產(chǎn)品將在
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傳三星將取代臺(tái)積電為蘋果生產(chǎn)A系列處理器
- 根據(jù)來自《路透社》的報(bào)道，蘋果硬件制造合作伙伴臺(tái)積電(TSMC)一直以來都負(fù)責(zé)為蘋果生產(chǎn)A系列處理器，不過從iPhone6開始，蘋果下一代處理器的生產(chǎn)工作可能將會(huì)被三星取代。 這份報(bào)道引援自凱基證券分析師MichaelLiu在參加本周三臺(tái)積電投資者電話會(huì)議后的表態(tài)。MichaelLiu表示三星將取代臺(tái)積電成為蘋果和高通旗下14納米智能手機(jī)處理器制造商。而根據(jù)之前臺(tái)灣媒體的報(bào)道，高通目前已經(jīng)與三星簽訂了協(xié)議，后者將會(huì)為前者生產(chǎn)處理器。而關(guān)于蘋果方面的消息尚未得到證實(shí)。 一周之前，《華爾街日?qǐng)?bào)
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靜候iPhone6/iPad6 臺(tái)積電開始供應(yīng)A8芯片
- 《華爾街日?qǐng)?bào)》今日援引知情人士的消息稱，臺(tái)積電已開始向蘋果公司(以下簡(jiǎn)稱“蘋果”)供應(yīng)iPhone6和iPadAir2(iPad6)使用的微處理器。此舉凸顯了蘋果在推動(dòng)供應(yīng)商多樣化方面的努力。 該知情人士稱，從第二季度開始，臺(tái)積電已開始向蘋果供應(yīng)首批微處理器。從明年開始，臺(tái)積電和蘋果還將在更先進(jìn)的芯片領(lǐng)域展開合作。 臺(tái)積電去年與蘋果簽署了芯片供應(yīng)協(xié)議，當(dāng)時(shí)還有不少分析師懷疑，臺(tái)積電是否有能力提供這些復(fù)雜芯片。 如今看來，蘋果也不是必須要依賴三星的獨(dú)
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英特爾再踩臺(tái)積電地盤與Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約
- Panasonic琵琶別抱，改簽英特爾為芯片供應(yīng)商。法新社全球芯片制造業(yè)龍頭英特爾(Intel)日前宣布，已與日本Panasonic簽訂芯片供應(yīng)合約，將向旗下產(chǎn)品提供最新14制程芯片，再踩臺(tái)積電地盤。 彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，隨半導(dǎo)體研發(fā)成本上漲、晶圓外包代工風(fēng)氣盛行，其中尤以臺(tái)灣的臺(tái)積電表現(xiàn)最為亮眼。因此，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich自2013年上任以來，便積極改弦易轍，大力爭(zhēng)取來自其他行業(yè)、甚至是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的外包訂單，以減緩個(gè)人電腦(PC)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)趨緩對(duì)芯片部門的業(yè)績(jī)沖激。
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美啟動(dòng)337調(diào)查 波及聯(lián)想、華碩、聯(lián)發(fā)科
- 美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(USITC)宣布，將對(duì)聯(lián)想、華碩、聯(lián)發(fā)科、亞馬遜等企業(yè)發(fā)起337調(diào)查，以確定這些企業(yè)所制造或銷售產(chǎn)品中的IC是否侵犯美國(guó)企業(yè)的專利權(quán)。 USITC表示，這次調(diào)查是由美國(guó)的半導(dǎo)體廠飛思卡爾(Freescale)所發(fā)起，該廠宣稱旗下的IC專利遭受侵犯，該專利被普遍用于無線通訊設(shè)備、無線電話、電視機(jī)、光碟機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品。而涉及侵犯該專利的企業(yè)則遍及美國(guó)、日本及海峽兩岸，包含聯(lián)想、亞馬遜、百思買、好市多、沃爾瑪、聯(lián)發(fā)科、華碩、瑞軒、冠捷、東芝、SONY等。 根據(jù)美方程序
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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