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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電28nm 大爆單

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的28HPM制程去年產(chǎn)能全開，并拿下9成高市占率，今年為了因應中低階智慧型手機需求，特別在28奈米HKMG技術(shù)上，推出低成本版本28HPC制程，獲得手機晶片廠全面采用，不僅28奈米大爆單，上半年產(chǎn)能已是供不應求。 　　臺積電28奈米產(chǎn)能及營收去年出現(xiàn)高達3倍的成長，但因格羅方德(globalFoundries)、三星、聯(lián)電等競爭對手在28奈米多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)技術(shù)上持續(xù)追上，臺積電去年下半年將28奈米產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為以H
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大陸IC崛起/臺積電受威脅/IC扶持有變

  • 臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)由蔣經(jīng)國時代的政策推動開始，早已進入健康的市場化運作。對大陸半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展和遠遠超過臺灣的政策推動力，臺灣不應把這一局面看做是徹底的競爭壓力，而應當“兩岸聯(lián)手，賺世界的錢”。
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臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商

  • 　　為回應近期市場猜測，聯(lián)發(fā)科正在將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子(UMC)。對此聯(lián)發(fā)科總裁謝清江表示，臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。 　　據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科采用Globalfoundries公司的28nm PolySiON工藝來制造入門級解決方案。隨著聯(lián)電28納米制程工藝收益率日益提高，聯(lián)發(fā)科認為，應該考慮將聯(lián)電作為另一個28納米代工伙伴。 　　聯(lián)發(fā)科主要生產(chǎn)智能手機SoC，并一直積極擴大其產(chǎn)品范圍至平板電腦。謝清江表示，2014年聯(lián)發(fā)科的平板電腦S
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臺積電仍是聯(lián)發(fā)科28nm芯片主要制造商

  • 聯(lián)發(fā)科將一部分28nm芯片訂單轉(zhuǎn)移至Globalfoundries和聯(lián)華電子，但其表示，臺積電仍是其28nm設(shè)備的主要代工廠。三家28nm芯片代工廠，聯(lián)發(fā)科的策略是什么哪？
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臺積電獲蘋果A8處理器訂單 或唯一供應商

  • 　　據(jù)報道，未來即將用在iPhone6上的A8處理器將全數(shù)交由臺積電生產(chǎn)，而三星則繼續(xù)生產(chǎn)A7處理器。 　　而根據(jù)一則從蘋果亞洲供應鏈傳來的消息，臺積電(TSMC)已經(jīng)開始了蘋果下一代移動處理芯片A8的生產(chǎn)工作。消息來源還表示，目前還不知道其它廠商是否已拿到A8芯片的生產(chǎn)訂單。不過，A8芯片目前是屬于試產(chǎn)還是量產(chǎn)還尚未知曉。按照此前業(yè)界對下一代iOS產(chǎn)品的發(fā)布時間預測來看，如果此時就進行A8芯片的量產(chǎn)似乎為時過早。 　　今天早些時候，臺灣媒體曾經(jīng)在一篇報導中表示A8將不會集成LTE模塊，而三星
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相關(guān)半導體設(shè)備廠 跟著旺起來

  • 　　臺積電第2季營運可望強勁回升，將帶動相關(guān)半導體設(shè)備和后段封測廠營收跟著回溫，促成半導體產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游全面性轉(zhuǎn)強。 　　稍早全球半導體設(shè)備龍頭美商應用材料(Applied Materials)公布上季財報優(yōu)于預期，估計本季營收可望季增10%，對照臺積電獲客戶追單，決定擴增主力制程28納米制程產(chǎn)能，顯示整體半導體景氣第2季回升相當明確。 　　法人預期，臺積電訂單回升，啟動相關(guān)設(shè)備支出動作就會加快，同屬臺積電大同盟的漢微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半導體設(shè)備廠，訂單也將同步看增。 　　
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半導體5強互飆研發(fā)成本 小型企業(yè)更難生存

  • 大型半導體廠商能通過大量的研發(fā)投入來生產(chǎn)出比小型廠商在技術(shù)領(lǐng)先頗多的產(chǎn)品，雖然總體研發(fā)投入高，但依靠巨大的出貨量，平攤后的研發(fā)成本比小型廠商要低，這樣一來，大型廠商完全可以將小型廠商逼入絕境。
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傳臺積電將吃下蘋果 獲得A8全數(shù)訂單

  • 蘋果把處理器代工的訂單交給不同的廠商，一方面是處于對品質(zhì)的要求，另一方面也是分散風險的考量。
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臺積電反擊Intel：不要用老數(shù)據(jù)侮辱我

  • 　　Intel如何在移動處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導體工藝技術(shù)，更先進的工藝可以帶來更強的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他們的制程工藝領(lǐng)先對手三年半，雖然沒有指名道姓，但是誰都知道說的就是臺積電。如今臺積電也要反擊了，指責Intel之前所用的臺積電工藝數(shù)據(jù)圖是過時的數(shù)據(jù)，臺積電的工藝并不比Intel差多少。 　　在日前的一次會議上，臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀表示，通常他們不會評論其他公司的技術(shù)，但是Intel之前的宣傳有誤，因此他不得不讓臺積電副總MarkLiu作出解釋。
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2013芯片代工排行榜出爐：臺積電完勝格羅方德

  • 　　根據(jù)市調(diào)機構(gòu)ICInsights統(tǒng)計及預估，2013年全球芯片代工市場規(guī)模年增14%、達428.4億美元，表現(xiàn)優(yōu)于預期，其中臺積電不僅穩(wěn)坐龍頭，市占率還逐年上升至46%。至于營收年增率最高者，則由轉(zhuǎn)型為芯片代工廠的力晶拿下。 　　據(jù)ICInsights統(tǒng)計，去年全球半導體市場規(guī)模年增6%、達2,691億美元，其中芯片代工市場占比已由2011年的12%，至2013年提升到16%。以芯片代工廠來看，去年市場規(guī)模已達428.4億美元新高，年增率14%，但掌控芯片代工市場達91%的前13大廠中，只有臺積電、
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臺積電張忠謀：今年目標仍是超越半導體

  • 　　臺積電是臺灣著名IC代工企業(yè)，創(chuàng)始人張忠謀對外公布2014年公司增長目標，將力拼雙位數(shù)增長，超越半導體增長幅度。同時，還看好指紋傳感等特殊IC產(chǎn)品。 　　為業(yè)界的領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界最先進的制程技術(shù)及擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計工具、及設(shè)計流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。 　　臺積電(2330-TW)(TSM-US)16日舉辦法說。董事長張忠謀在法說會中強調(diào)，盡管
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臺積電20納米 下半年爆發(fā)

  • 　　臺積電共同執(zhí)行長魏哲家16日宣布，臺積電20納米生產(chǎn)系統(tǒng)單芯片(SoC)昨日正式投片，初期量雖不大，但下半年起開始爆發(fā)，估計第4季營收占比將飆升至20%，是臺積電一大利器，預估全年20納米營收占比可達約一成。 　　另一共同執(zhí)行長劉德音指出，臺積電16納米FinFET(鰭式場效電晶)制程，也正準備為客戶進行產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)，估計明年第1季即可無縫接軌量產(chǎn)。劉德音預期，臺積電在10納米制程，晶體管密度就會與英特爾相近。 　　臺積電昨天公布，去年第4季40納米加計28納米營收占比
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定第二季度 臺積電將投產(chǎn)iPhone 6芯片

  • 　　據(jù)科技網(wǎng)站PhoneArena報道，本周二業(yè)內(nèi)人士曾向我們透漏，臺積電正在準備為下一代iPhone生產(chǎn)指紋傳感器，并且此項計劃將于今年第二季度正式開始實施。 　　臺灣芯片廠商--臺積電 　　預計該芯片會在臺積電12英寸晶圓廠采用65nm工藝制程進行生產(chǎn)，另外為了確保高產(chǎn)量，臺積電將直接對后端晶圓級芯片進行規(guī)模封裝處理，而不會再由分包商完成。 　　iPhone5s指紋傳感器 　　與此同時，臺積電還將在本年第三季度開始蘋果處理器的生產(chǎn)，據(jù)悉，該處理將采用工藝更高的20nm制程。
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臺積電為確保良率轉(zhuǎn)廠 為蘋果新品代工指紋識別芯片？

  • 　　蘋果(Apple)iPhone5S掀起指紋識別應用熱潮，并為8英寸晶圓廠帶來新商機，然業(yè)界傳出臺積電為蘋果新款旗艦智能手機代工的指紋識別芯片，將從第2季起轉(zhuǎn)進12英寸晶圓廠、采65納米制程生產(chǎn)，且為確保良率，臺積電將全面收回原本交由精材、大陸蘇州晶方、日月光的后段晶圓級封裝(WaferLevelPackaging;WLP)業(yè)務(wù)，恐將引發(fā)供應鏈大地震。不過，相關(guān)廠商均未證實相關(guān)訂單傳言。 　　2013年指紋識別應用市場熱潮起，臺積電以0.18微米制程、8英寸晶圓廠代工，再交由精材和蘇州晶方進行后段晶圓
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消息稱臺積電為蘋果iPhone6生產(chǎn)指紋識別傳感器

  • 　　業(yè)內(nèi)消息透露，臺積電(TSMC)將在第二季度開始為蘋果下一代iPhone生產(chǎn)指紋識別傳感器，生產(chǎn)地點為該公司12英寸晶圓片工廠，生產(chǎn)工藝為65納米技術(shù)。不過消息人士稱，為了確保新指紋識別傳感器的產(chǎn)出率，預計臺積電將自己處理晶圓片級芯片封裝(WLCSP)過程，而不是像以前一樣，將封裝過程轉(zhuǎn)包給IC后端服務(wù)公司。 　　目前臺積電在其8英寸晶圓片工廠生產(chǎn)iPhone5s的指紋識別傳感器，但將后端服務(wù)外包給了精材科技、蘇州晶方半導體和日月光半導體。 　　消息人士稱，由于封裝能力有限，臺積電可能會將
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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