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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

40nm需求趨緊俏 大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價(jià)

  • 　　隨著iPhone 5、三星Galaxy S4等高階智慧型手機(jī)銷售不如預(yù)期，也讓市場(chǎng)轉(zhuǎn)而看好中、低階機(jī)種的成長(zhǎng)力道，并對(duì)晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂觀。外資大摩(Morgan Stanley)即出具最新報(bào)告，指出40奈米制程今年需求旺、估計(jì)將年增15~20%，也因此聯(lián)電(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圓代工廠，反而能在40奈米需求緊俏的趨勢(shì)中受惠，并進(jìn)一步調(diào)升聯(lián)電、中芯的評(píng)等與目標(biāo)價(jià)。 　　大摩甚至樂觀認(rèn)為，在未來(lái)兩年，聯(lián)電與中芯的成長(zhǎng)性若不是與臺(tái)積電(2330)相仿，就
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消息稱臺(tái)積電與蘋果達(dá)成3年協(xié)議 代工A系列晶片

  • 　　臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達(dá)成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋果代工A系列處理器。 　　該消息稱，臺(tái)積電今年7月將開始小批量生A8晶片，12月后擴(kuò)大20納米晶片能。明年第一季度，臺(tái)積電將完成20納米生的擴(kuò)張，新設(shè)備可生5萬(wàn)片晶圓。 　　消息稱，其中部分代工任務(wù)(約2萬(wàn)片晶圓)將采用16納米制造工藝。從2014年第三季度末起，臺(tái)積電將量A9和A9X
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蘋果情定臺(tái)積電:20nm A8、16nm A9/A9X

  • 　　蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺(tái)積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來(lái)的A系列處理器。據(jù)稱，臺(tái)積電將從今年7月份開始，使用20nm工藝小批量生產(chǎn)蘋果A8處理器，12月之后投入量產(chǎn)。 　　 ? 　　臺(tái)積電的20nm工廠目前還在安裝設(shè)備，預(yù)計(jì)到2014年第一季度的時(shí)候，每月能生產(chǎn)5萬(wàn)塊晶圓。 　　這其中的很
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半導(dǎo)體景氣Q3旺 Q4待觀察

  • 　　半導(dǎo)體廠對(duì)第3季旺季景氣多持樂觀看法，第4季因能見度低，且產(chǎn)業(yè)環(huán)境存有疑慮，多認(rèn)為仍待進(jìn)一步觀察。 　　個(gè)人電腦市場(chǎng)低迷不振，半導(dǎo)體廠對(duì)第3季傳統(tǒng)返校需求多保守看待，并普遍認(rèn)為，微軟Windows 8及英特爾新平臺(tái)驅(qū)動(dòng)個(gè)人電腦換機(jī)潮效應(yīng)恐不明顯。 　　不過，廠商多看好智慧手機(jī)及平板電腦等手持裝置新機(jī)效應(yīng)，仍將可驅(qū)動(dòng)第3季產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季景氣暢旺。 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀即表示，中國(guó)大陸智慧手機(jī)需求超乎預(yù)期強(qiáng)勁，全球行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求沒有趨緩跡象，并看好第3季產(chǎn)業(yè)景氣。 　　IC
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張忠謀揭竿 滅三星計(jì)劃啟動(dòng)

  • 　　面對(duì)三星進(jìn)逼臺(tái)灣，張忠謀登高一呼，集成「臺(tái)灣隊(duì)」全力反擊。臺(tái)積電吃下蘋果大單，足可力退三星;郭臺(tái)銘在面板割喉戰(zhàn)中，讓對(duì)手措手不及;宏達(dá)電近期有感復(fù)蘇，新機(jī)在美、日賣贏三星，而聯(lián)發(fā)科蔡明介以低價(jià)奇襲強(qiáng)敵，成為臺(tái)廠最強(qiáng)后援?？萍?強(qiáng)聯(lián)手，朝「滅三星」目標(biāo)持續(xù)挺進(jìn)。 　　6月的股東會(huì)中，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在被媒體追問下，透露出他心中儼然成形的「滅三星計(jì)劃」。他說，雖然三星電子是「可畏的對(duì)手」，但臺(tái)灣科技業(yè)有實(shí)力足以應(yīng)戰(zhàn)。 　　三星電子是韓國(guó)市值最大的公司，大約為兩千億美元;而臺(tái)積電市值為全臺(tái)最大，達(dá)到一
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臺(tái)積電與中芯積極搶市 2013年大陸晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈

  • 　　大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)(2000) 18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增
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臺(tái)積電與中芯積極搶市　晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈

  • 　　大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)(2000)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。 　　隨大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動(dòng)通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計(jì)企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已增加
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臺(tái)積電好會(huì)賺 獲利9連霸

  • 　　中華征信所30日公布去年最新的臺(tái)灣地區(qū)大型企業(yè)排名，5,000大企業(yè)營(yíng)收總額僅成長(zhǎng)1.39兆元，來(lái)到34.34兆元，但還不及2010年的34.36兆元。 　　除了成長(zhǎng)動(dòng)能衰竭，獲利表現(xiàn)也讓人憂心，總體稅后純益從2011年1.38兆元續(xù)下滑至1.3兆元，連續(xù)3年負(fù)成長(zhǎng)，5,000大企業(yè)陷入「微利時(shí)代」困境。 　　盡管總體表現(xiàn)「弱成長(zhǎng)、低獲利」，但也有部分明星企業(yè)一枝獨(dú)秀，其中，制造業(yè)龍頭鴻海營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高，以3.28兆元，第8年蟬聯(lián)全國(guó)營(yíng)收最大企業(yè)。 　　和碩、臺(tái)積電以72%、20%的驚人成長(zhǎng)力
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臺(tái)積電12寸產(chǎn)能 Q3追上對(duì)手

  • 　　臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)加緊腳步，擴(kuò)充產(chǎn)能不遺余力，中科Fab15廠房的28納米新一期廠房本月投產(chǎn)，負(fù)責(zé)20納米的南科Fab14第五、六期陸續(xù)裝機(jī)，第3季12寸月產(chǎn)能將突破40萬(wàn)片，與英特爾并駕齊驅(qū)。 　　臺(tái)積電今年資本支出調(diào)高為95億至100億美元后，與英特爾、三星并列半導(dǎo)體資本支出百億美元俱樂部?？春靡苿?dòng)通信對(duì)高階制程的需求持熱，臺(tái)積28納米主力廠房中科Fab15新一期(P3與P4)產(chǎn)能本月投產(chǎn)，28納米年底月產(chǎn)能上看10萬(wàn)片，較去年底增一倍，今年28納米產(chǎn)能目標(biāo)較去年大增三倍。 　　20納米預(yù)計(jì)
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里昂喊買臺(tái)積電 先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價(jià)上看140元

  • 　　里昂證券出具報(bào)告表示，看好臺(tái)積電(2330-TW)先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn)，將可供應(yīng)20奈米設(shè)備和16奈米FinFET制程，預(yù)估其資本支出將再2014年達(dá)到高峰，雖然近期密集產(chǎn)能擴(kuò)張，但2015年將會(huì)衰退10%，考量現(xiàn)金流和回報(bào)率，給予買進(jìn)，并將目標(biāo)價(jià)從126元上調(diào)140元。 　　FinFET制程部分，里昂證券指出，F(xiàn)inFET技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在解決轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米瓶頸的相關(guān)技術(shù)，結(jié)構(gòu)性改變將使封裝具有更好效能和較低耗電量，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2015年前，積極搶進(jìn)16奈米FinFET晶片制造 　　里昂證券也指
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臺(tái)積電認(rèn)可Cadence Tempus時(shí)序簽收工具用于20納米設(shè)計(jì)

  • Cadence日前宣布，臺(tái)積電(TSMC)在20納米制程對(duì)全新的Cadence Tempus時(shí)序簽收解決方案提供了認(rèn)證。該認(rèn)證意味著通過臺(tái)積電嚴(yán)格的EDA工具驗(yàn)證過的Cadence Tempus 時(shí)序簽收解決方案能夠確?？蛻魧?shí)現(xiàn)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的最高精確度標(biāo)準(zhǔn)。
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臺(tái)積電10納米 競(jìng)爭(zhēng)壓力大

  • 　　半導(dǎo)體巨擘英特爾發(fā)布最新的先進(jìn)制程技術(shù)藍(lán)圖，其中眾所關(guān)注的10納米預(yù)計(jì)2015年量產(chǎn)，比原先規(guī)劃時(shí)間提早一年，并進(jìn)一步拉大領(lǐng)先臺(tái)積電(2330)的時(shí)間。 　　臺(tái)積電的10納米預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn)，較英特爾晚兩年。半導(dǎo)體業(yè)界人士表示，雖然英特爾技術(shù)不斷超前，是因應(yīng)處理器速度的需求，但英特爾已在晶圓代工正式卡位，一旦10納米在2015年量產(chǎn)，對(duì)臺(tái)積電仍有潛在的競(jìng)爭(zhēng)壓力。 　　臺(tái)積電日前一度因?yàn)槊绹?guó)寬松貨幣政策傳出退場(chǎng)，跌破108元月線區(qū)，昨天股價(jià)收盤小漲1.5元，收在109.5元，股價(jià)獲得支撐。 　　
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北美半導(dǎo)體B/B值 連4月擴(kuò)張

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)22日公布今年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續(xù)4個(gè)月大于代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。 　　SEMI公布4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值達(dá)1.08，連續(xù)第4個(gè)月大于代表景氣擴(kuò)張的1。其中，4月份的3個(gè)月平均訂單金額則為11.734億美元，較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長(zhǎng)6.4%，但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%
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芯片廠商排隊(duì)等待臺(tái)積電產(chǎn)能

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì)，等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm，28nm制程和更先進(jìn)的工藝。 　　消息來(lái)源透露，臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長(zhǎng)到2013年第三季度末，一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺(tái)積電更先進(jìn)流程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能，以利用臺(tái)積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。 　　一些國(guó)際芯片廠商本季度對(duì)臺(tái)積電訂單數(shù)量，較前一季度提升，同時(shí)，一些臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司對(duì)臺(tái)積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個(gè)季度上升30-50%. 　　由于新訂單涌入，臺(tái)積電第二季度和第三季度
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芯片廠商排隊(duì)等待臺(tái)積電產(chǎn)能

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì)，等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm，28nm制程和更先進(jìn)的工藝。 　　消息來(lái)源透露，臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長(zhǎng)到2013年第三季度末，一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺(tái)積電更先進(jìn)流程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能，以利用臺(tái)積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。 　　一些國(guó)際芯片廠商本季度對(duì)臺(tái)積電訂單數(shù)量，較前一季度提升，同時(shí)，一些臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司對(duì)臺(tái)積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個(gè)季度上升30-50%。 　　由于新訂單涌入，臺(tái)積電第二季度和第三季度
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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