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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電在鏖戰(zhàn)中

  • 　　去年?duì)I收146億美元，今年將達(dá)170億美元，臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC，以下簡稱“臺積電”)迎來了兩個豐收的年頭。10月5日，其市值再次創(chuàng)造新紀(jì)錄—以2兆3587億元新臺幣的市值高居臺灣上市公司之首。年屆81歲的張忠謀復(fù)出僅僅3年，就將臺積電從裁員與訂單流失的泥潭里拉了出來—2009年第一季度，臺積電收入出現(xiàn)其史上最大跌幅，幾近虧損。對常年保持兩位數(shù)增長的臺積電和慣于將其視為“模范生”的業(yè)界而言，這樣的消息令人震驚，也
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臺積電擬攜ARM V8進(jìn)軍16nm FinFET

  • 　　臺積電在本周二(10月16日)的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nm FinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nm FinFET制程，并可望在未來一年內(nèi)推出首款測試晶片。 　　臺積電與其合作伙伴們表示，用于20nm和16nm FinFET的雙重圖形技術(shù)對晶片設(shè)計人員帶來了極大挑戰(zhàn)。臺積電的發(fā)展藍(lán)圖大致與競爭對手Globalfoundries 類似，都希望能在明年啟動20nm制程，2014開始14nm FinFET制程。 　　臺積電的目標(biāo)提前在
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傳臺積電明年或?yàn)樘O果生產(chǎn)20nm四核芯片

  • 　　中國臺灣地區(qū)媒體臺灣經(jīng)濟(jì)新聞周五援引花旗集團(tuán)全球市場(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報道稱，臺積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱，臺積電為蘋果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應(yīng)用在未來型號的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機(jī)，甚至MacBook計算機(jī)中。但Hsu指出，受能耗問題的影響，未來型號的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。 　　消息稱，“蘋果從今年8月份起開始驗(yàn)證臺積電的20納米制造工藝，可能在11月份進(jìn)行試生產(chǎn)，預(yù)計量產(chǎn)將從明
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臺積電推20nm及CoWoS參考流程

  • 　臺積電研發(fā)副總侯永清表示，以上參考流程能夠完整的，將臺積電先進(jìn)的20奈米與CoWoS技術(shù)提供給晶片設(shè)計業(yè)者，以協(xié)助其盡早開始設(shè)計開發(fā)產(chǎn)品。而對于臺積電及其開放創(chuàng)新平臺設(shè)計生態(tài)環(huán)境伙伴而言，首要目標(biāo)即在于能夠及早、并完整地提供先進(jìn)的矽晶片與生產(chǎn)技術(shù)給客戶
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臺積電推出20納米及CoWoSTM參考流程

  • 臺積電公司日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界成功推出支持20納米工藝與CoWoSTM(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)的設(shè)計參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)中支持20納米與CoWoSTM技術(shù)的設(shè)計環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。
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臺積電摘蘋果A7 明年試產(chǎn)

  • 至于智慧型手機(jī)晶片，現(xiàn)在多采28或32奈米制程，明年良率會倍增到75%，吸引更多手機(jī)大廠采用。德意志證券預(yù)估，明年約有75~100%智慧型手機(jī)搭配28或32奈米制程的晶片，整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又向前跨一步。
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臺半導(dǎo)體廠：升值對Q3獲利影響不大

  • ?　　新臺幣兌美元匯率強(qiáng)勢升值，引發(fā)市場擔(dān)憂半導(dǎo)體廠恐出現(xiàn)匯損，對此，半導(dǎo)體、面板廠商認(rèn)為，由于升值是近幾天才發(fā)生的事，且季報匯率都是用平均值計算，由于7、8月匯率相對穩(wěn)定，第3季不會有太大的匯損沖擊，近期升值對第3季的獲利表現(xiàn)影響不大。
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450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

  • ??　　臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。 　　臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。 　　工業(yè)芯片制造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來生產(chǎn)處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業(yè)用每片晶圓生產(chǎn)更多的芯片。 　　克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發(fā)費(fèi)用飆升的情況下，任何能夠
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臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能

  •  　　臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 　　《經(jīng)濟(jì)日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 　　此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺積電為它們獨(dú)家代工智能手機(jī)處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒
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臺積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求

  • 　他說明，臺積電最大優(yōu)勢在于已與超過600名客戶建構(gòu)了完整生態(tài)系統(tǒng)，并能快速、靈活擴(kuò)產(chǎn)能，與符合客戶縮短量產(chǎn)時程需求的堅(jiān)強(qiáng)緊密關(guān)系。

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臺積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求

  •  　　臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長劉德音5日表示，臺積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò)，產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求，依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權(quán)益。 　　劉德音在SEMICON臺灣2012論壇期間發(fā)表演說并作上述表示，而后他也一一回應(yīng)了外界對于「如何滿足大客戶近期分別要求提升產(chǎn)能」的提問。 　　市場關(guān)注外傳蘋果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺積電，以及臺積電對某
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臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求

  • 　　臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。 　　臺灣《科技時報》援引了不知名供應(yīng)商的消息稱目前臺積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。 　　Fab15工廠的產(chǎn)能在第三季度將擴(kuò)增300%，臺積電2012年產(chǎn)能將增長14%飆升至1508萬片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預(yù)計
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晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電

  • 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 　　至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器，今年?duì)I收年成長率以54%居冠，且已快追上聯(lián)電。 　　IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺積電今年預(yù)估營收將達(dá)167.2億美元，是格羅方德的
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臺積電預(yù)計三季28nm芯片產(chǎn)能環(huán)比增長3倍

  • 要用于28nm制程的擴(kuò)產(chǎn)。而且下半年將投入超過50億美元，用于新廠擴(kuò)建和建設(shè)新的生產(chǎn)線。28nm制程芯片成為臺積電增收最快的產(chǎn)品線。上半年受28nm產(chǎn)能不足的高通(微博)，NVIDIA和AMD等公司，將有望得到緩解。
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臺積電預(yù)計三季28nm芯片產(chǎn)能環(huán)比增長3倍

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電28nm制程芯片制造良率已經(jīng)大幅改進(jìn)，目前達(dá)到8成以上，第三季度產(chǎn)能將達(dá)到9~10萬片規(guī)模，環(huán)比上季度的2.5~3萬片規(guī)模增長達(dá)3倍。 　　報道稱，雖然第三季度擴(kuò)產(chǎn)后仍然供應(yīng)緊張，但已經(jīng)大為緩解，預(yù)計第四季度可以基本解決產(chǎn)能的需求，比原先計劃早一個季度。
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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