臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
張忠謀:臺積電的創(chuàng)新關(guān)鍵
- 臺積電從不改變專業(yè)代工策略,不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路 82歲了,臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始,芯片是所有科技商品的心臟,從手機到冰箱,從PC到衛(wèi)星,芯片無所不在。 成立二十五年來,臺積電幾乎就是臺灣科技產(chǎn)業(yè)國際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創(chuàng)新人物。他一生最大的成就與貢獻是開創(chuàng)了“晶圓代工”這個行業(yè)。在外界多半關(guān)注臺積電的技術(shù)創(chuàng)新時,更需要了解張
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認為,臺積跨足后段先進封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產(chǎn)能。 據(jù)了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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臺積電雄居全球純MEMS代工廠商榜首 營收激增200%
- 去年臺積電是全球最大的純MEMS器件代工廠商,營業(yè)收入劇增201%,不但奪取了競爭對手的市場份額,而且創(chuàng)造了新的收入來源。 據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS競爭分析報告,2011年臺積電相關(guān)營業(yè)收入達到5300萬美元,遠高于2010年的1760萬美元。該公司生產(chǎn)多種暢銷的MEMS傳感器和激勵器,包括3軸陀螺儀、加速計、MEMS麥克風、壓力傳感器、片上實驗室和噴墨打印頭。 在12家提供MEMS制造業(yè)務(wù)的純代工廠商中,臺積電名列前茅。除了臺積電以外,去年MEMS營業(yè)收入增長的其它代工廠商
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臺積電預(yù)計下月試產(chǎn)20nm芯片制程
- 據(jù)臺灣媒體報道,臺積電預(yù)計下月試產(chǎn)20nm芯片制程,成為全球首家進入20nm的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功,將超越英特爾的22nm制程,拉開和三星電子的差距。 據(jù)分析認為,臺積電開始試產(chǎn)20nm芯片,意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業(yè)界質(zhì)疑,但臺積電經(jīng)過大幅改善,目前28nm芯片供不應(yīng)求,正在大幅擴產(chǎn),目前月產(chǎn)5萬片左右。 據(jù)分析指出,該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈
- IC制造業(yè)在中國越來越成熟,國際巨頭開設(shè)分廠,本土代工巨頭的成長,更有更多的中小公司加入進來,共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。 像其MCU在業(yè)界的知名度一樣,富士通半導(dǎo)體的芯片制造在代工介的地位也響當當。富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場部副經(jīng)理劉哲介紹到,“我們已經(jīng)成功從65nm轉(zhuǎn)移至55nm,除了很多可以復(fù)用的IP,還有開發(fā)一些適合55nm的IP,包括LP制程?!? &ldquo
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瑞薩與臺積電聯(lián)手開發(fā)40nm閃存混載技術(shù)
- 繼長期虧損的SoC之后,瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布,將與臺積電(TSMC)合作開發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術(shù),并委托臺積電生產(chǎn)。車載MCU也將成為外包對象。瑞薩表示,到2016年度將把半導(dǎo)體整體的外包生產(chǎn)比例由2011年度的15%提高到30%。 日本國內(nèi)工廠進一步空洞化? 雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務(wù)相繼出現(xiàn)因承受不了巨額設(shè)備投資而轉(zhuǎn)為外包的情況,但要求高品質(zhì)的車載MCU等以前一直被認為難以實施外包生產(chǎn)?!扒闆r因東日本大地震而發(fā)生了
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臺積電董事會一致推舉張忠謀續(xù)任董事長
- 臺積電13日召開第十二屆第一次董事會,會中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長。另,董事會核準十二吋晶圓廠等資本預(yù)算兩筆,以及募集450億元額度內(nèi)無擔保普通公司債以支應(yīng)產(chǎn)能擴充資金需求。 臺積電全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長,同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數(shù)連任審計委員會及薪酬委員會委員。 此外,臺積電董事會核準在國內(nèi)市
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晶圓廠產(chǎn)能競賽 臺灣雙雄齊擴廠
- 晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電同步積極擴廠,12寸晶圓產(chǎn)能為兩公司擴產(chǎn)重點;晶圓代工業(yè)軍備競賽再度展開。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年成長恐將趨緩,全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將僅較去年小幅成長2%至3%,不過,臺積電與聯(lián)電擴產(chǎn)腳步絲毫不敢松懈。 繼臺積電于4月9日舉行南科晶圓14廠第5期新建工程動土典禮后,聯(lián)電也將跟進于5月24日舉行南科12A廠第5期及第6期廠房動土典禮。 為滿足客戶28奈米制程強勁需求,以及加速20奈米制程開發(fā)時程,臺積電決定將今年資本支出自原本預(yù)估的60億美元,大幅調(diào)高到80億至85億美元
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臺積研發(fā)費用400億創(chuàng)歷史新高
- 晶圓代工龍頭臺積電年度技術(shù)論壇在新竹登場,為維持技術(shù)領(lǐng)先地位,內(nèi)部確定今年研發(fā)費用占年度營收比重8%,業(yè)界推算研發(fā)費用上看400億元,創(chuàng)下歷史新高,年增逾18%,全力防堵競爭對手三星和英特爾滲透晶圓代工市場。 根據(jù)行政院主計總處的統(tǒng)計,民國99年時,我國研發(fā)經(jīng)費約占GDP約2.9%,較98年度的2.94%下滑,政府希望提升至3%。由此可見臺積電的研發(fā)費用比重之高。 臺積電年度技術(shù)論壇今天展開,董事長張忠謀不會出席,但在年報中確定今年研發(fā)費用將繼續(xù)提升,讓客戶對臺積電在技術(shù)競爭力更具信心。
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要冒煙了 臺積電28nm制程讓手機CPU狂奔3.1GHz無壓力
- 我們總是希望自己的手機處理器能快一些,再快一些,但在半導(dǎo)體工廠工作的那些叔叔伯伯們卻告訴我們不可能,因為我們的手機處理器發(fā)熱已經(jīng)快趕上幾年前的暖手寶了,再繼續(xù)下去溫度遲早會媲美太陽表面。 受限于人類的半導(dǎo)體制造工藝,現(xiàn)在手機里最強的ARM Cortex-A9處理器一般也就是運行在1.4GHz左右,再提升頻率處理器發(fā)熱量就無法適應(yīng)手機內(nèi)部狹小的環(huán)境了。不過,芯片代工商臺積電 (TSMC)最近展示了新的28納米半導(dǎo)體工藝制程技術(shù),臺積電表示,同樣是ARM A9架構(gòu)的處理器,用上28nm制程后那就是雞
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