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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電稱本月是其營收谷底

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電前日公布去年12月合并營收312.42億元，月減12.9%，年減10.4%。 　　在庫存調(diào)節(jié)順利下，市場預期，今年1月營收因工作天數(shù)減少，將是這波谷底，2月后開始反彈，營收逐季回溫可期。 　　臺積電去年第四季營收1,047.11億元，逼近公司早先預估第四季營收高標1,050億元，全年營收4,270.81億元，再創(chuàng)歷史新高。臺積電去年12月營收為22個月以來新低紀錄，雖較前一月下滑逾一成，衰退幅度仍優(yōu)于外資圈預估的15%范圍。去年第四季營收1,047.11億元，與上季法說預估的1,
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晶圓雙雄2012投資大縮手

  • 　　由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關(guān)注焦點。臺積電趕在臺股封關(guān)日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預定農(nóng)歷年后才舉行法說，法人則估聯(lián)電資本支出恐下調(diào)2成以上。 　　針對2012年的資本支出議題上，市場曾多次預期晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會大幅下修資本支出，以因應歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過，2012年會減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。 　　28納米
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晶圓雙雄2012投資大縮手

  • 　　由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說會關(guān)注焦點。臺積電趕在臺股封關(guān)日的元月18日舉行法說，市場預期臺積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預定農(nóng)歷年后才舉行法說，法人則估聯(lián)電資本支出恐下調(diào)2成以上。 　　針對2012年的資本支出議題上，市場曾多次預期晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會大幅下修資本支出，以因應歐債及全球景氣低迷的情況。臺積電董事長張忠謀去年底公開說明過，2012年會減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴充的需要。 　　28奈米
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臺積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

  • 臺積電近日宣稱，將會繼續(xù)按照原定計劃推進450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預計2013-14年開始試驗性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺積電計劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。 　　臺積電指出，晶圓尺寸從300毫米轉(zhuǎn)向450毫米仍然面臨著很多技術(shù)壁壘，需要與設備、原料供應商合作共同解決，而如果沒有他們的支持，哪家代工廠也別想建立起自己的新生產(chǎn)線。 　　臺積電表示，450毫米晶圓能夠帶來更強大的芯片，同時優(yōu)化制造成本，因而不僅僅是晶圓尺寸的增大，
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IC淘汰賽上演 上游設備商掀客戶大戰(zhàn)

  • 　　近幾年半導體、太陽能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導體設備商挑戰(zhàn)日益嚴峻，多家設備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來18寸晶圓時代來臨后，目前全球只有臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導體廠有能力投資，設備商會面臨更嚴峻挑戰(zhàn)，但也象征另一場軍事糧草采購大賽的開始。 　　半導體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時持續(xù)投資，三星、臺積電都是此法則的忠實信徒;不過，歷史人人會讀、道
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臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

  • 　　據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會提供單一整合解決方案。 　　臺積電已瞄準3D IC蓄勢待發(fā)的商機積極搶攻，期藉晶圓廠整合能力，將觸角伸及封裝領(lǐng)域。3D IC的生產(chǎn)流程須在前端晶圓代工制程進行硅穿孔，或是在后端封裝廠才執(zhí)行。從晶圓廠立場來說，在晶圓代工階段即導入硅穿孔制程，亦即所謂的Via First，對芯片業(yè)者來說較具競爭力，可滿足客戶控管成本及加快產(chǎn)
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臺積電晶圓十五廠第三期動土

  • 　　TSMC日前在中部科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn);同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預計將于2012年進入量產(chǎn)。 　　臺積電預估，一旦達到量產(chǎn)規(guī)模，晶圓十五廠第一期、第二期每年總產(chǎn)值可達30億美元，晶圓十五廠第三期未來亦可擁有同等規(guī)模。該公司指出，目前臺積電晶圓十五廠員工數(shù)約1,400人，隨著晶圓十五廠產(chǎn)能陸續(xù)開出，預計可創(chuàng)造8,000個工作機會，為臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多的優(yōu)秀人才，并可望為臺灣及臺積
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臺積電積極布局28納米制程

  • 　　臺積電日前正在加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時興建，預計2013年完工，這二座新廠，未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產(chǎn)重心。 　　外資看好臺積電拉大先進制程優(yōu)勢，有助基本面持續(xù)增溫，近五個交易日買盤力道愈趨積極，買超張數(shù)已近11萬張，成為多頭反攻的重要指標。臺積電昨天收盤價76.3元，上漲0.3元，領(lǐng)先大盤站上除權(quán)后新高。 　　臺積電中科晶圓15廠第一期廠房，28納米制程已在最近投片，預計明年農(nóng)歷年過后正式量產(chǎn)芯片，新廠規(guī)劃產(chǎn)能5萬片以上，中科也
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臺積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長乏力

  • 　　從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 　　其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準。 　　反觀
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臺積電希望與供應商加緊合作迎接20納米制程

  • 　　臺積電資材暨風險管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)，希望供貨商一同抓住這個黃金的機會，與臺積電攜手合作創(chuàng)造雙贏。 　　左大川表示，如今半導體制程的演進，使臺積電開始遭遇許多需要大量數(shù)據(jù)才能解決的問題，晶圓制程中需要的數(shù)據(jù)，每一世代就會增加1倍，而機臺所需數(shù)據(jù)量會增加5~10倍，就算臺積電擁有最強的IT工具，還是需要跟上下游廠商密切合
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三大晶圓代工廠2011年成長乏力

  • 　　從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 　　其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準。 　　反觀
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2011年大中華3大晶圓廠營收成長3.3%

  • 　　從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 　　其中，導因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準。 　　反觀臺積
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臺積電28奈米產(chǎn)能供不應求 2012年擴充速度不變

  • 　　雖然景氣前景不明，但臺積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國際級半導體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應求，為完全的賣方市場，在不少海外晶片供應商仍積極規(guī)劃提高產(chǎn)品效能及降低成本的動作下，臺積電28奈米制程產(chǎn)能利用率現(xiàn)階段接近滿載的情形可望延續(xù)下去。 　　臺積電先前在2011年第3季法說會時即表示，相較于28奈米制程占公司第3季營收貢獻度約0.5%的情形，預期第4季在客戶明顯增加訂單下，占公司業(yè)績比重將
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臺積電進攻高階晶圓封測領(lǐng)域

  • 　　晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領(lǐng)域，臺積電甚至宣布獨家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預定2013年正式接單量產(chǎn)。 　　專業(yè)機構(gòu)研判，晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成，對日月光及硅品 (SPIL-US)等封測大廠將帶來一定程度的沖擊。 　　封測業(yè)近年來已形成大者恒大趨勢，明年幾家大型封測廠仍會維持相當水準的資本擴張。
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風

  • 　　盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預期急單效應將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟亦陸續(xù)浮現(xiàn)問題，沖擊市場信心，近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形，靜待2012年初重新評估各產(chǎn)品需求狀況，訂單才可能再度增溫。 　　相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位偏低，并看好后勢氛圍，臺系IC設計業(yè)者指出，近期市場需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導角色，這波全球半導體產(chǎn)業(yè)景
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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