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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電調(diào)升今年全球半導(dǎo)體增長率至5%

  • 　　全球晶圓代工龍頭-臺積電將今年全球半導(dǎo)體增長率預(yù)測由原來的4%調(diào)升至5%，且臺積電今年增長率可望高于全球半導(dǎo)體代工增長率的12%。 　　臺積電董事長張忠謀在股東會后向記者表示，公司保持今年以美元計價的營收增長率為20%之目標不變。張忠謀4月時下修對今年全球半導(dǎo)體銷售成長率的預(yù)估，由7%下調(diào)至4%，主要因為日本大地震影響供應(yīng)鏈、全球輕微通脹，以及歐洲經(jīng)濟情勢等總體經(jīng)濟疑慮。 　　張忠謀坦言，對于今年全球經(jīng)濟展望維持較保守看法，而公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇速度，亦較去年預(yù)期緩慢。他表示，臺積電將加大資本及研
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臺積電、聯(lián)電第2季度持續(xù)擴產(chǎn)

  • 　　晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電昨日強調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。 　　臺積電和聯(lián)電都表示，由于應(yīng)用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續(xù)增加，芯片加上日本強震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴充產(chǎn)能。 　　法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進臺積電和聯(lián)電，預(yù)料將使晶圓雙雄第三季產(chǎn)能滿載。 　　顧
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英特爾Finfet晶體管架構(gòu)未到瓜熟蒂落時

  • 　　自從Intel正式對外公布22nm制程節(jié)點將啟用Finfet垂直型晶體管結(jié)構(gòu)，吸引了眾人的注意之后，臺積電，GlobalFoundries等芯片代工廠最近紛紛表態(tài)稱芯片代工市場在未來一段時間內(nèi)(至少到下一個節(jié)點制程時)仍將采用傳統(tǒng)基于平面型晶體管結(jié)構(gòu)的技術(shù)。他們給出的理由是，Intel手上只有少數(shù)幾套芯片產(chǎn)品，因此Intel方面要實現(xiàn)到Finfet的晶體管架構(gòu)升遷時，在芯片設(shè)計與制造方面需要作出的改動相對較小，而芯片代工商則情況 完全不同。
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臺積電使渾身解數(shù)爭取蘋果新款CPU代工大單

  • 　　蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳，但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段，還是已見到人將下樓影子，觀察臺積電內(nèi)部設(shè)計服務(wù)團隊近期動作頻頻，加上嫡系設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況，臺積電吃蘋果大餅時間表大概就落在2011年底、2012年初，預(yù)計這款蘋果牌大補帖除將讓臺積電在每支智能型手機所獲得業(yè)績貢獻度，可望由現(xiàn)有6~7美元一口氣成長50%，甚至接近翻倍水平，未來2年臺積電營收及獲利成長表現(xiàn)亦將持續(xù)亮麗，持續(xù)坐穩(wěn)全球晶圓代工龍頭寶座。 　
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臺積電和聯(lián)電維持原定2011年設(shè)備支出計劃不變

  • 　　盡管應(yīng)材公司本季財測不如預(yù)期引發(fā)芯片設(shè)備支出恐將減緩的疑慮，但晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電日前均強調(diào)，今年資本支出仍維持原訂的78 億美元和18億美元不變。這兩家全球最大的芯片代工廠表示，由于應(yīng)用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續(xù)增加，加上日本強震沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設(shè)備，擴充產(chǎn)能。
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市場傳言晶圓代工將降價

  • 　　市場傳出晶圓代工廠臺積電為了激勵客戶下單，全面下調(diào)第3季代工價格3%至5%消息，臺積電表示，對于市場傳言不予回應(yīng)，且臺積電晶圓價格是營業(yè)機密，不會公開價格，但實際情況并不是如外界所想象。而國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者則指出，第3季晶圓雙雄的產(chǎn)能均接近滿載水平，并未聽到有全面降價情況發(fā)生?！?/li>
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28納米為臺積電開啟“一扇門”

  • 　　科技信息網(wǎng)站X-bit labs引述臺積電歐洲區(qū)總裁Maria Marced的話表示，該公司相信28納米工藝科技已為臺積電開啟一扇大門，據(jù)悉，晶圓代工龍頭臺積電已取得將近90項28納米工藝設(shè)計采納(design wins)，并相信這項全新工藝科技可望在可攜式電子產(chǎn)品業(yè)者中廣受歡迎。 　
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臺積電成模擬IC廠商之爭的“利器”

  • 　　面對德儀(TI) 12英寸晶圓大軍計劃橫掃全球模擬IC市場，近期非德儀陣營已開始思考反制之道，臺積電12英寸廠模擬制程被視為是最有力的武器，市場盛傳除德儀外，已有不少海外模擬IC大廠來臺，與臺積電洽談利用12英寸晶圓廠90納米甚至65納米制程，生產(chǎn)模擬IC的可行性。 　　
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臺積電“二進宮” 重新成為Sematech組織核心成員

  • 　　上世紀 90年代中期，臺積電公司曾一度宣布不再參與美國半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟Sematech組織的研發(fā)計劃，不過最近他們又重新加入了這個聯(lián)盟，成為該聯(lián)盟的核心成員，重新加入聯(lián)盟之后，臺積電將參與該聯(lián)盟組織的20nm及更高級別制程技術(shù)的研發(fā)計劃.臺積電此番“二進宮”之舉顯示了臺積電已經(jīng)意識到自己需要加快制程技術(shù)方面的研發(fā)步伐，同時也顯示Sematech組織的研究項目非常適合臺積電的需求。　
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晶圓代工廠決戰(zhàn)新制程

  • 　　日本強震雖震出半導(dǎo)體供應(yīng)鏈疑慮，但包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Globalfundries)及三星等晶圓代工廠均不畏局勢逆轉(zhuǎn)，重申不下修今年資本支出，要在先進的28納米制程做激烈決戰(zhàn)。 　　
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臺積電讓對手“望其項背”

  • 　　在日前舉行的臺積電年度技術(shù)論壇上，臺積電營運兼產(chǎn)品發(fā)展副總經(jīng)理秦永沛說，為滿足需求，臺積電2011年會有4座廠小幅量產(chǎn)，預(yù)計2015年年產(chǎn)能將達2000萬片(全部折合成8英寸產(chǎn)品計算)。根據(jù)這一規(guī)劃，臺積電未來5年的產(chǎn)能將是中芯國際屆時產(chǎn)能目標的3倍多。 　　
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臺積電：成本下降構(gòu)架成熟后會導(dǎo)入3D晶體管

  • 　　英特爾日前宣布完成芯片技術(shù)重大突破，將導(dǎo)入三維晶體管的芯片技術(shù)在22 納米制程生產(chǎn)新款微處理器。臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義對此表示，在成本下降、上下游技術(shù)架構(gòu)建立后，臺積電即會導(dǎo)入三維晶體管。 　　
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臺積電稱3D晶體管技術(shù)基礎(chǔ)條件尚不成熟

  • 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,簡稱：臺積電)周四表示，在2D芯片容量達到極限之前，公司不會啟用3D晶體管技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體，而且3D技術(shù)的基礎(chǔ)條件尚不成熟。 　　
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臺積電滿臉“蘋果光”

  • 　　雖然臺積電法說會并未對是否拿下蘋果(Apple)新款CPU訂單做出評論，但董事長張忠謀卻給了一條線索，表示平均每臺智能型手機及平板計算機產(chǎn)品，大概可以貢獻臺積電6~7美元營收表現(xiàn)，以iPhone及iPad在2011年合計銷售量高達1.5億支來看，臺積電大概可分享9億~10億美元營業(yè)額，從臺積電2011年3月營收約新臺幣384億元來看，iPhone及iPad則可贊助臺積電近1個月營收表現(xiàn)。
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新竹供水緊張 晶圓工廠早做打算

  • 　　據(jù)AsiaOne報道，由于預(yù)期新竹園區(qū)將發(fā)生供水緊張問題，臺積電和聯(lián)電已經(jīng)開始為實行給水配額而做準備。半導(dǎo)體芯片制造工藝由于涉及多道清洗工藝，整個生產(chǎn)流程離不開大量高純水的供應(yīng)。 　　
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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