臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電3Q優(yōu)于預(yù)期 聯(lián)電達(dá)財測高標(biāo)
- 晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電9月營收同步走高，第3季合并營收新臺幣1,122.47億元，優(yōu)于預(yù)期，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電第3季營收326.51億元，季增9.77%，符合預(yù)期，并創(chuàng)23季以來新高。 晶圓代工廠由于第3季接單暢旺，帶動營收逐月走高，臺積電9月合并營收達(dá)376.38億元，較8月再成長0.7%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電9月營收達(dá)109.44億元，也較8月再成長0.53%，創(chuàng)71個月來單月營收新高水平。 臺積電第3季合并營收達(dá)1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo)，季增
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全球晶圓再度來臺宣戰(zhàn) 搶攻亞洲市場
- 全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電，6月初曾來臺宣布擴產(chǎn)計劃，本月將再度于13日來臺舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營運長謝松輝主持，由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動向備受業(yè)界關(guān)注。 全球晶圓9月初于美國舉行首屆全球技術(shù)論壇，展示28納米類比/混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術(shù)，全球晶圓全球技術(shù)論壇預(yù)計于13日移師亞洲，首站抵達(dá)臺灣，再轉(zhuǎn)往上海，除先前已發(fā)表先
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巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%
- 外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報告指出，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導(dǎo)體業(yè)明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)向，且預(yù)期市場對明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測將在未來半年內(nèi)下修20%，甚至更多，另首評半導(dǎo)體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。 陸行之認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力，預(yù)期臺積電在28
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臺積電為CIGS寫歷史 創(chuàng)始者？亦或終結(jié)者？
- 銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池暨模塊因為實驗室模塊轉(zhuǎn)換效率有達(dá)到20%以上的潛力，很受市場青睞，再加上半導(dǎo)體硅晶圓龍頭廠臺積電的投入，讓太陽能市場認(rèn)為，臺積電必然會在歷史上為CIGS寫上一筆。然而臺積電可能是突破CIGS現(xiàn)況，步入量產(chǎn)的創(chuàng)始者，也可能是證實CIGS不值得量產(chǎn)的終結(jié)者。 CIGS薄膜太陽能電池暨模塊因為在實驗室已被證實轉(zhuǎn)換效率具有20%以上的潛力，若投入量產(chǎn)，可望與現(xiàn)今主流的結(jié)晶硅太陽能電池暨模塊力拼，而且生產(chǎn)成本競爭優(yōu)勢更具競爭力，所以一直以來都是諸多業(yè)者積極投入或不敢輕視的
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臺積電公司計劃將大陸松江8英寸廠制程升級為130nm的提案通過當(dāng)局審批
- 臺積電公司向臺當(dāng)局經(jīng)濟部投資審議委員會遞交的有關(guān)計劃在上海松江8英寸廠生產(chǎn)0.13微米制程產(chǎn)品的提案于本月29日通過了當(dāng)局的批準(zhǔn)。投資審議委員會專門負(fù)責(zé)審查臺企在大陸的投資審批事宜，據(jù)該委員會官方發(fā)布的信息顯示，這次當(dāng)局批準(zhǔn)臺積電的投資行為，其原因是由于當(dāng)局認(rèn)為這次對松江廠 進行的制程技術(shù)升級有可能提升臺積電公司在大陸的業(yè)務(wù)收益，另外一方面，臺灣當(dāng)局認(rèn)為松江廠是臺積電的全資控股企業(yè)，因此不太可能發(fā)生技術(shù)泄密外流問題。 臺積電董事會最近通過了一項向大陸松江廠投資2.25億美元的提案，這次投資的大部
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臺積電明年資本支出縮水
- 市場傳出臺積電明(2011)年資本支出還會再創(chuàng)新高，港商德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中指出，據(jù)他了解，不會比今年高、約「僅」有50至55億美元，較今年少了7%至15%。不過，此數(shù)值還是比市場預(yù)估40至45億美元要高。 因此，周立中將臺積電2011與2012年資本支出預(yù)估值，分別調(diào)升至54與54億美元，合計2008至2011年總資本支出金額為159億美元，比2004至2007年的合計99億美元要高出63%。 周立中認(rèn)為，臺積電這幾年之所以大舉擴增資本支出，主要原因有3項：一、日本國際整合組件大
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FPGA 28納米激戰(zhàn) 臺積電可望受惠
- 可程序邏輯閘陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品，不僅使FPGA市場戰(zhàn)火升溫，也讓晶圓代工市場激烈角逐，在Xilinx首度與臺積電攜手合作后，Altera在28納米產(chǎn)品的布局上亦相當(dāng)積極，近期亦展示在28納米 FPGA平臺上的25-Gbps收發(fā)器，F(xiàn)PGA雙雄的激烈競賽，預(yù)料臺積電將成為最大受惠者。 Altera指出，在28納米FPGA中展示25-Gbps收發(fā)器，是收發(fā)器產(chǎn)品的里程碑，該芯片是Altera用于在28納米FPGA上，成
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IC設(shè)計業(yè)灰頭土臉 晶圓代工廠殺價搶單
- 面對臺積電高層直指2011年第1季晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將較2010年第4季下滑，呈現(xiàn)連續(xù)2季產(chǎn)能利用率下降走勢，臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，盡管這將有助于IC設(shè)計業(yè)者與晶圓代工廠在未來2季擁有更大代工議價空間，但更擔(dān)心同業(yè)間在擠出更大代工議價空間后，反手展開殺價搶單動作，甚至就過去經(jīng)驗來看，IC設(shè)計業(yè)者面對晶圓代工廠產(chǎn)能利用率自高點反轉(zhuǎn)，擁有更大成本優(yōu)勢時，反而因為殺價競爭，讓IC設(shè)計業(yè)者不僅占不到便宜，還跌得灰頭土臉。 臺系手機芯片供貨商表示，2010年第3季大概就只剩下12寸及6寸廠產(chǎn)能利用率還維
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TSMC高層透露:上海8英寸廠將擴增產(chǎn)能
- 據(jù)臺積電公司副董事長曾繁城近日表示，臺積電公司計劃于今年年底前將其設(shè)在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬片，提升到5萬片左右，并預(yù)計明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進一步攀升到每月6萬片。他表示今年第二季度位于上海的松江廠已經(jīng)開始扭虧為盈，并在成立7年之后首度實現(xiàn)財季盈利。 他還表示中國大陸芯片市場對高級制程技術(shù)的需求正在增長。他并列舉了其子公司創(chuàng)意電子(Global Unichip)為例來說明，稱IC設(shè)計服務(wù)已經(jīng)收到了近10個客戶發(fā)來的40nm制程產(chǎn)品設(shè)計訂單，其中就有一家是來自中
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65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺 晶圓雙雄仍擴產(chǎn)
- 雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機芯片等市場已進入庫存修正階段，除了 65/55納米以下先進制程產(chǎn)能仍短缺，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電仍然擴產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示，手機及網(wǎng)通芯片、中央處理器及芯片組等產(chǎn)品線，明年將大量導(dǎo)入40納米制程，是晶圓雙雄積極建置12寸廠產(chǎn)能的重要原因。 設(shè)備業(yè)者表示，晶圓雙雄的12寸廠至今仍然產(chǎn)能滿載，65/55納米產(chǎn)能仍不足，40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，最主要原因仍是受制于浸潤式微影設(shè)備機臺交期長達(dá)10個月以上。 而臺積電積極擴產(chǎn)，尤
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臺積電高層透露其大陸上海8英寸廠將擴增產(chǎn)能
- 據(jù)臺積電公司副董事長曾繁城近日表示，臺積電公司計劃于今年年底前將其設(shè)在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬片，提升到5萬片左右，并預(yù)計明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進一步攀升到每月6萬片。他表示今年第二季度位于上海的松江廠已經(jīng)開始扭虧為盈，并在成立7年之后首度實現(xiàn)財季盈利。 他還表示中國大陸芯片市場對高級制程技術(shù)的需求正在增長。他并列舉了其子公司創(chuàng)意電子(Global Unichip)為例來說明，稱IC設(shè)計服務(wù)已經(jīng)收到了近10個客戶發(fā)來的40nm制程產(chǎn)品設(shè)計訂單，其中就有一家是來自中
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臺積電宣布已開發(fā)出22/20nm Finfet雙門立體晶體管制程
- 據(jù)electronicsweekly網(wǎng)站報道，臺積電公司近日宣稱已經(jīng)開發(fā)出一套采用Finfet雙門立體晶體管技術(shù)制作的高性能22/20nm CMOS制程，并已經(jīng)采用這種制程造出了面積僅0.1平方微米的SRAM單元(內(nèi)含6個CMOS微晶體管)，據(jù)稱這種制程生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品在0.45V工作 電壓條件下的信號噪聲僅為0.09V。 這種Finfet制程技術(shù)采用了雙外延(dual-epitaxy)和多重硅應(yīng)變(multiple stressors，指應(yīng)用多種應(yīng)力源增強溝道載流子遷移率的技術(shù))技術(shù)，臺積電宣稱
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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