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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

張忠謀：半導(dǎo)體業(yè)明年成長5%　臺積電目標(biāo)10%

  • 　　晶圓代工廠臺積電16日于中科舉行第1座薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動土典禮，由董事長張忠謀親自主持，他預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2011年將成長5%，并期許臺積電業(yè)績成長10%。2010年全球晶圓廠皆大幅擴充產(chǎn)能，不過張忠謀認(rèn)為，臺積電2011年不會出現(xiàn)供過于求的問題。 　　近期市場上對于臺積電第4季及2011年展望出現(xiàn)疑慮，對此，張忠謀指出，期望2010年臺積電營收與稅前獲利成長4成，亦即，臺積電2010年營收可望達新臺幣4,140億元，以第3季財測高標(biāo)季營收1,110億元來推算，臺積電第4季營
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半導(dǎo)體業(yè)明年資本支出保守

  • 　　設(shè)備業(yè)者表示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)出現(xiàn)回調(diào)，已透露景氣高檔回調(diào)的走勢，礙于景氣暫時轉(zhuǎn)緩，國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)公司明年資本支出恐趨于保守。 　　臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半導(dǎo)體大廠，上半年時看好市場景氣，紛紛加碼資本支出，卡位最先進制程。以臺積電為例，全年資本支出大舉由48億美元加碼至59億美元(約新臺幣1,872億元)，以添購最新穎的設(shè)備，穩(wěn)固40奈米以下先進制程市占率。 　　日月光、硅品也因高階銅制程設(shè)備需求大，紛紛調(diào)升今年資本支出;力晶也跟進上修今年資本支出來
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臺灣電子產(chǎn)業(yè)走向未來

  • 　　發(fā)展歷程 　　迄今為止，我國臺灣省的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程大致可分為三個階段。 　　(一)1940年代末～1976年 　　從進口元器件組裝電子玩具、收音機起家，逐步發(fā)展到代工其他中小型家電，直到大型機，并逐漸建立本地的小型電子元器件廠家，構(gòu)筑了臺灣電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。 　　(二)1976～1992年 　　這是臺灣電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的階段，閃展騰挪，脫胎換骨。隨著PC市場的崛起，Inte1和Microsoft建立了Wintel 王朝，臺灣抓住契機，順勢切入PC一切領(lǐng)域，成為王朝重要推手。臺灣不僅為PC代
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臺積電太陽能廠2012年量產(chǎn)　蔡力行：5年內(nèi)挑戰(zhàn)全球前5大

  • 　　臺積電新事業(yè)布局再下一城，16日薄膜太陽能廠正式動土，臺積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行指出，臺積電將以銅銦鎵硒(CIGS)薄膜產(chǎn)品進軍太陽能產(chǎn)業(yè)，預(yù)計2014年成本就可挑戰(zhàn)同業(yè)First Solar，5年后將導(dǎo)入次世代太陽能技術(shù)，挑戰(zhàn)全球前5大太陽能廠。 　　臺積電董事長張忠謀表示，臺積電向來是以技術(shù)立足的公司，對于太陽能技術(shù)研發(fā)「賭了」，有信心開發(fā)出最先進的技術(shù)，并兼具成本優(yōu)勢，他也預(yù)估2015年，太陽能新事業(yè)的營收將占臺積電總營收的10%。 　　臺積電指出，薄膜太陽能研發(fā)中心與量產(chǎn)廠房第1期投資金額2
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先進制程與12吋晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先 臺積電將成為IDM訂單委外最大受惠者

  • 　　臺積電2009年營收達90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年營收，規(guī)模不及臺積電的3分之1。 　　然而，2008年10月成立的全球晶圓(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德國德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圓廠并升級擴充為12吋晶圓廠外，更挾著中東阿布達比先進技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚資金，于2009
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晶圓代工業(yè)績一飛沖天 今年市場規(guī)模上看276億美元

  • 　　景氣復(fù)蘇，加上半導(dǎo)體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天，業(yè)界估計半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計可創(chuàng)下近10年新高紀(jì)錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長20%以上，據(jù)估計整體半導(dǎo)體產(chǎn)值將可達到2,745億美元。 　　半導(dǎo)體產(chǎn)品高階制程研發(fā)耗時耗資，半導(dǎo)體大廠多采輕晶圓策略，延續(xù)舊有廠房設(shè)備，避免巨額資本投資，自行生產(chǎn)模擬產(chǎn)品，將高階數(shù)字CMOS制程外發(fā)予晶圓代工廠生產(chǎn)，美國德州儀器(Texas Instruments)、日本瑞薩電子(Renesas Ele
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臺積電2億美元投資臺中太陽能電池工廠

  • 　　北京時間9月16日消息，據(jù)國外媒體報道，全球最大的芯片代工工廠臺積電 (TSMC)計劃在其發(fā)展太陽能電池產(chǎn)業(yè)的第一階段向位于臺中市的太陽能電池工廠投資2億美元。 　　臺積電新事業(yè)部總經(jīng)理蔡力行(Rick Tsai)周四在臺中市表示，臺積電計劃在該工廠雇傭2000名員工，設(shè)計年產(chǎn)能力為2億瓦特。他還表示，太陽能工廠預(yù)計將于明年建成投產(chǎn)。
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三星與Global Foundries強敵環(huán)伺　聯(lián)電與世界先進境遇大不同

  • 　　根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺積電與聯(lián)電分別拿下第1名與第2名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。 　　全球前10大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有3個席次，且3家臺灣廠商合計全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。 　　然而，從營收規(guī)模進行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺積電2009年營收高達90億美元，聯(lián)電則為27.7億美元，不到臺積電
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臺廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要角 對手虎視眈眈

  • 　　根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓代工廠排名。 　　全球前十大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有三個席次，且三家臺灣廠商合計全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達62%，亦顯示出臺灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。然而，從營收規(guī)模進行比較，DIGITIMES Research分
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臺積電訂單回籠4Q衰退警鐘輕響

  • 　　半導(dǎo)體供應(yīng)鏈2010年下半進入修正期，由于訂單能見度不高，使得業(yè)界紛對于晶圓代工廠第4季營運看法偏悲觀，并預(yù)期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對晶圓代工廠下單量，臺積電第4季營收表現(xiàn)可望較預(yù)期佳，下滑幅度將縮小在個位數(shù)百分點之內(nèi)。 　　近期電子業(yè)景氣雜音不斷，由于半導(dǎo)體庫存已連3季走高，歐債風(fēng)暴持續(xù)影響PC市場，加上北美消費性市場仍緩慢復(fù)蘇，返校買氣效應(yīng)不如以往，進而影響下游客戶對上游芯片廠拉貨力道，業(yè)界因此看衰晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電第4季
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臺積電、聯(lián)發(fā)科等臺企組團赴美國硅谷搶人才

  • 　　臺灣海外科技攬才團日前出發(fā)，將有臺積電、奇美電、臺達電、華碩、聯(lián)發(fā)科等近20家企業(yè)，前往美國硅谷、波士頓搶人才，企業(yè)界將大舉招攬管理高階新人才，為6大新興產(chǎn)業(yè)注入新血，擴大創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。 　　據(jù)悉，因合并經(jīng)建會的招商團及云端產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的云端團，總計報名人數(shù)逾60余人。其中高科技業(yè)者響應(yīng)熱烈，2個月前高科技業(yè)搶著報名，臺積電今年更主動報名，明顯看出產(chǎn)業(yè)界需才很急。 　　美國經(jīng)歷金融海嘯后，失業(yè)率仍高達10%以上，釋出不少高素質(zhì)人才。有高管說，高科技廠商赴海外尋找新人才，應(yīng)用在六大新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，例如
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張忠謀：半導(dǎo)體機臺應(yīng)有環(huán)保設(shè)計

  • 　　臺積電董事長張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會(WSC)與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)合作，希望未來新世代半導(dǎo)體機臺，一開始就能進行環(huán)保設(shè)計，達成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。 　　臺積電下周將派主管前往日本與WSC討論此機制的建立，希望為WSC與SEMI建立對話機制。 　　臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起開跑，今年特地針對綠色環(huán)保議題設(shè)置綠色制造專區(qū)，臺積電工安環(huán)保處副處長許芳銘6日在展前記者會上，傳達張忠謀對于推動全球半導(dǎo)體業(yè)節(jié)能減碳的想法。 　　許芳銘表示
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臺積電：先進制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

  • 　　芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺積電(2330)資深處長林本堅表示，曝光技術(shù)將成為先進制程未來發(fā)展的挑戰(zhàn)，如何能透過技術(shù)提升，縮減20奈米的曝光成本，將成為當(dāng)前重要課題，供應(yīng)鏈合作創(chuàng)新也將成共識。 　　此外，平坦化技術(shù)(CMP)則是32nm以下制程的關(guān)鍵，新的晶體管結(jié)構(gòu)和像是TSV等新的封裝技術(shù)都必須倚賴先進的平坦化技術(shù)才能
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晶圓雙雄布局太陽能9月齊鳴笛

  • 　　晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽能事業(yè)舉行動工及開幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能廠可望為臺灣揭開新紀(jì)元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽能電池廠聯(lián)景開幕，顯示聯(lián)電水平及垂直整合布局幾近完備，后續(xù)晶圓雙雄在大陸太陽能布局，將是業(yè)界注目焦點。 　　臺積電計劃在臺中興建CIGS廠可望在9月中動工建廠，2011年量產(chǎn)，臺積電投入新臺幣16億元取得美國CIGS廠Stion股權(quán)后，取得其專利 (IP)。太陽能業(yè)者表示，臺積電在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域表現(xiàn)突出，由于擁有技術(shù)、資金，
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外資：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時機

  • 　　盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力，預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的新增業(yè)務(wù)，現(xiàn)在是布局IDM委外題材的時機，臺積電、聯(lián)電、日月光等將優(yōu)先受惠。 　　盡管市場對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)第四季庫存有頗多疑慮，但放眼長期基本面，徐祎成看法樂觀依舊。他指出，IDM產(chǎn)業(yè)整并的結(jié)果，將大幅限制廠商在技術(shù)與產(chǎn)能上的資金投入，家數(shù)預(yù)計將由1.3微米時代的20家縮減至22奈米的2家，
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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