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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電再度調高2010年度資本投資數(shù)額至59億美元

  • 　　臺積電公司最近再次修改了2010年度預估資本投資金額，將其提升為59億美元，這次資本投資計劃所涉及的金額僅次于三星公司。另外臺積電公司還同時調高了芯片市場的銷量增長預期。 　　臺積電CEO張忠謀最近在一次公司投資者會議上表示，臺積電今年計劃向芯片廠業(yè)務投資58億美元，而另外1億美元則將投資給公司的一些新項目如太陽能項目和LED項目等，年度資本投資總額達59億美元，相比去年的48億美元有面顯的提升。 　　58億美元的投資額中有79%將用于拓展臺積電芯片廠生產(chǎn)65/40/28nm制程芯片產(chǎn)品的產(chǎn)能，1
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

超越英特爾　臺積電調升資本支出至59億美元

  • 　　看好半導體后市，晶圓代工廠臺積電加碼投資，在29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長預估值上修至40%。 　　針對市場憂慮晶圓廠積極擴充產(chǎn)能，將使得2011年有產(chǎn)能過剩的疑慮，張忠謀重申，臺積電向來是依客戶的需求擴充產(chǎn)能，而非先擴充產(chǎn)能才找客戶。張忠謀并指出，2010年全球半導體產(chǎn)值可望年增3成，維持
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

臺積電張忠謀：半導體景氣只是暫時減弱

  • 　　臺積電29日公布，第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高，董事長張忠謀持續(xù)看好下半年半導體市況，預期本季營運會持續(xù)沖高，并首度上調今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長率至40%。 　　張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時，不可能是轉壞的跡象”;今年會比去年好，長期也看好。 張忠謀透露，臺積電客戶現(xiàn)在仍在排隊下單，雖然比起三個月前，“排隊的長度是有短一些”，但他持續(xù)看好市況。企業(yè)分析師解讀，臺積電本季產(chǎn)能供給缺口縮小，客戶預期產(chǎn)能吃緊的心理，不像上季恐慌。 　　張忠謀今年
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  IC設計  

臺積電力推OIP　完整伙伴體系助客戶推進2x納米

  • 　　晶圓代工制程推進至2x納米以下先進技術，不論在設計或制程上皆面臨更嚴峻的考驗，晶圓代工廠亦積極為客戶打造設計環(huán)境，IBM陣營近年來力推共通平臺(Common Platform)，臺積電則推出開放創(chuàng)新平臺(OIP)，臺積電設計暨技術平臺副總經(jīng)理許夫杰表示，進入2x納米以下，客戶仍會不斷擔憂良率問題，不過已有近百家的電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)伙伴加入，擁有完整的生態(tài)體系，能協(xié)助客戶進入2x納米制程。 　　臺積電開放創(chuàng)新平臺亦即結合臺積電的制程技術與IP、EDA、IC設計業(yè)者，從前段設計到后
  • 關鍵字： 臺積電  28納米  晶圓  

臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺　20納米世代競賽提前啟動

  • 　　全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進制程領先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術世代延續(xù)至28與20納米制程，建立更長遠合作關系，在看好ARM平臺于可攜式電子產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿Γ_積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。 　　臺積電指出，已與ARM簽訂長期合約，在制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發(fā)，從目前技術世代延伸到未來20納米制程，以ARM處理器為設計核心，并
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  20納米  

晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑

  • 　　半導體設備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大的先進制程市場，現(xiàn)在同時有多家業(yè)者搶食，市場大餅的確越做越大，不過如同科技業(yè)一貫的定律，搶奪市占的時候，就是價格戰(zhàn)的開始。 　　7月中半導體業(yè)年度展會SEMICON West在北美登場，對設備業(yè)者來說，可能是近幾年來唯一能夠笑著參展的一年，因為半導體大廠皆
  • 關鍵字： 臺積電  半導體設備  

芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵

  • 　　新興市場的3G應用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預期，由于3G相關應用將成為接下來帶動半導體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片廠業(yè)績紅火，晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。 　　受惠于中國正在積極的布建3G環(huán)境，3G基地臺零組件在今年第二季需求相當強勁，帶動主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財報繳出亮麗成績。其中賽靈思預估今年第三季營收季增率將達3%-7%;另外，阿爾特拉也預估本季
  • 關鍵字： 臺積電  3G  通訊芯片  晶圓代工  

臺積電拒絕接受STC.UNM的專利侵權指控

  • 　　臺積電日前表示，美國半導體公司STC.UNM針對公司的專利侵權指控是不實指控。 　　STC.UNM是新墨西哥大學(UniversityofNewMexico)旗下一家負責技術轉讓的公司。 　　臺積電在一份聲明中說，公司將積極應訴，拒絕接受美國國際貿易委員會(U.S.InternationalTradeCommission)調查中的有關指控。 　　STC在6月底針對臺積電提起訴訟，指控臺積電進口有侵權行為產(chǎn)品的做法有違專利法的規(guī)定，屬不正當競爭行為。 　　STC說，這項專利指的是微影制程技術(l
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

臺積電中止凌動項目轉投ARM再攻移動互聯(lián)網(wǎng)

  • 　　去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領域達成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。 　　昨天，不甘寂寞的臺積電再度執(zhí)人之手。不過，這次不是英特爾，而是英特爾在移動互聯(lián)網(wǎng)市場的對手——英國ARM。 　　雙方表示，將在臺積電工藝平臺上擴展ARM一系列處理器以及物理IP(知識產(chǎn)權)模塊的開發(fā)，并從目前的技術65納米延伸到未來的20納米。而且，雙方將以ARM處理器為核心，以臺積電工藝為基礎
  • 關鍵字： 臺積電  20納米  處理器  

晶圓代工競逐高階制程　設備大廠受惠

  • 　　晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創(chuàng)佳績。 　　根據(jù)市場機構估計，到 2011年第4季時，臺積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產(chǎn)能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  半導體設備  

臺積電心中有個夢

  • 　　臺積電中科12英寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)晶圓15廠 (Fab15) 16日舉行動土典禮，董事長張忠謀親自主持動土儀式。他表示，未來將陸續(xù)投入該廠新臺幣3，000億元資金，折合90億美元，并預計在2011年6月開始裝機，于2012年首季進行28納米制程的量產(chǎn)。 　　臺積電晶圓15廠是繼晶圓14廠之后，沉寂了多年的重大投資建廠案，也是臺積電第3座超大型晶圓廠，亦是第2座具28納米制程能力的晶圓廠。 　　為了滿足市場的需求，除Fab15外，臺積電也不斷進行竹科晶圓12廠(Fab12)與南科晶圓1
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  28納米  

臺積電中國松江8英寸Fab10工廠月產(chǎn)能將擴增至6萬片

  • 　　臺積電公司近日透露，為了滿足大陸市場的需求，公司將擴增其設在上海松江的8英寸廠Fab10的產(chǎn)能。臺積電公司高級副總裁劉德音表示，目前該工廠的月產(chǎn) 能為2萬片(按8英寸計算)，而公司的計劃是將其月產(chǎn)能增加到6萬片，不過他并沒有透露產(chǎn)能增加計劃將于何時完成。 　　另注： 　　--WaferTech為臺積電在7年前于美華盛頓州設立的合資企業(yè) 　　--SSMC為臺積電在新加坡與NXP公司合資的公司 　　--TSMC China則為臺積電在中國上海成立的公司，文中所提8英寸Fab10工廠即屬此分公司
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  

臺積電雙管齊下　8、12寸廠擴產(chǎn)

  • 　　臺積電2010年因應市場需求積極擴充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產(chǎn)28奈米制程，并加速22奈米以下先進制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴充產(chǎn)能，近期已擴充產(chǎn)能達單月2萬片，未來將再擴充4萬片產(chǎn)能，以因應大陸市場需求。 　　臺積電旗下3座12寸晶圓廠包括新竹晶圓12廠(Fab 12)、晶圓14廠(Fab 14)，以及剛進行動土典禮的晶圓15廠(Fab 15)，3座超大型晶圓廠皆加速擴充產(chǎn)能，目前Fab 12與Fab 14合計月產(chǎn)能已超過20萬片，預計20
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

GlobalFoundries投入EUV技術　4年后量產(chǎn)

  • 　　繼晶圓代工大廠臺積電宣布跨入深紫外光(EUV)微影技術后，全球晶圓(Global Foundries)也在美國時間14日于SEMICON West展會中宣布，投入EUV微影技術，預計于2012年下半將機臺導入位于美國紐約的12寸晶圓廠(Fab 8)，將于2014~2015年間正式量產(chǎn)。 　　由于浸潤式微影(Immersion Lithography)機臺與雙重曝光(double-patterning)技術，讓微影技術得以發(fā)展至2x奈米，不過浸潤式微影機臺采用的是 193nm波長的光源，走到22奈米已
  • 關鍵字： 臺積電  EUV  晶圓代工  

臺積電資本支出將超越英特爾

  • 　　臺積電董事長張忠謀看好半導體市場景氣持續(xù)復蘇，決定加大12吋廠擴產(chǎn)力道，包括竹科Fab12第5期第4季投產(chǎn)，南科Fab14明年上半年投產(chǎn)，及中科 Fab15加速建廠等。設備商預估，臺積電應會在月底法說會中再度上修今年資本支出，以目前投資力道來看，有機會上看55億美元。若果達此水平，則將超越英特爾日前修正后的52億美元目標。 　　臺積電原本預期今年資本支出達48億美元，但今年以來12吋廠高階制程產(chǎn)能一直供不應求，下半年雖然法人及分析師認為景氣復蘇力道將趨緩，不過臺積電第3季先進制程接單仍然滿載，第4季
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓代工  
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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