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臺(tái)積電年底有望推出首款3D芯片 能耗可降低50%

  • 據(jù)臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)透露，芯片業(yè)代工巨頭臺(tái)積電公司可望于今年年底前推出業(yè)內(nèi)首款采用3D芯片...
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華芯半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)投基金成立

  • 　　華登投資機(jī)構(gòu)7月8日宣布，已在中國發(fā)起成立一支專門定位于半導(dǎo)體業(yè)的投資基金——華芯半導(dǎo)體創(chuàng)投基金，基金規(guī)模約為5億元人民幣。
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臺(tái)積三星晶圓代工市場(chǎng)交火

  • 　　臺(tái)積電及三星電子在晶圓代工市場(chǎng)交火，先進(jìn)制程市場(chǎng)的第一戰(zhàn)，即是爭(zhēng)取為蘋果iPhone及iPad量身訂做的28納米A6應(yīng)用處理器。業(yè)界人士透露，蘋果有意在臺(tái)灣建置A6應(yīng)用處理器生產(chǎn)鏈，臺(tái)積電自然是晶圓代工廠首選，但三星當(dāng)然不會(huì)放棄這個(gè)已到嘴的肥肉，兩家半導(dǎo)體大廠的搶單大作戰(zhàn)，今年底就會(huì)上演。
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半導(dǎo)體設(shè)備商擔(dān)心客戶資本支出不如預(yù)期

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工廠商受客戶庫存調(diào)整影響，產(chǎn)能松動(dòng)，放緩12吋廠擴(kuò)產(chǎn)，上半年資本支出進(jìn)度不如預(yù)期，臺(tái)積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元，下修幅度一成，聯(lián)電可能跟進(jìn)，下游封測(cè)大廠日月光、硅品同受影響，為電子業(yè)下半年旺季不旺添陰霾。 　　臺(tái)積電發(fā)言人孫又文昨(5)日不愿對(duì)臺(tái)積電是否下修今年資本支出做任何評(píng)論，她強(qiáng)調(diào)，相關(guān)問題會(huì)在7月28日法說會(huì)逐一說明;聯(lián)電坦承放緩12吋廠擴(kuò)建，但暫不打算下修全年18億美元(約新臺(tái)幣522億元)資本支出。 　　臺(tái)積電訂本月28日舉行法說會(huì)，聯(lián)電暫訂
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臺(tái)積電年底有望推出首款3D芯片

  • 　　據(jù)臺(tái)灣對(duì)外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(huì)(TAITRA)透露，芯片業(yè)代工巨頭臺(tái)積電公司可望于今年年底前推出業(yè)內(nèi)首款采用3D芯片堆疊技術(shù)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。Intel 則曾于今年五月份表示，他們將于今年年底前開始量產(chǎn)結(jié)合了三門晶體管技術(shù)(臺(tái)積電計(jì)劃14nm節(jié)點(diǎn)啟用類似的Finfet技術(shù))的芯片產(chǎn)品。而臺(tái)積電這次 推出采用3D芯片堆疊技術(shù)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的時(shí)間點(diǎn)則與其非?？拷?。　
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臺(tái)積電對(duì)中芯國際持股保持不變

  • 　　大陸最大晶圓代工廠—中芯國際進(jìn)行高層人事改組，原執(zhí)行長王寧國去職。擁有中芯8%股權(quán)的臺(tái)積電(2330)昨(1)日強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電在此事「非常置身事外」，手上持股維持現(xiàn)狀，沒有任何計(jì)畫。 　　
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美林證券下修臺(tái)積電獲利預(yù)估

  • 　　美銀美林證券因半導(dǎo)體庫存問題，下修臺(tái)積電全年獲利預(yù)估，臺(tái)積電日前表示，當(dāng)前經(jīng)濟(jì)的確出現(xiàn)諸多變量，但臺(tái)積電仍致力爭(zhēng)取訂單，在訂單動(dòng)能仍然強(qiáng)勁下，尚無下修全年?duì)I收成長兩成的計(jì)劃。 臺(tái)積電表示，尊重分析師意見，由于臺(tái)積電沒做財(cái)測(cè)，不能對(duì)美林下修臺(tái)積電全年獲利做任何評(píng)論。 　　
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傳臺(tái)積電有望獲得蘋果A6芯片訂單

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，最近有市場(chǎng)傳言稱，明年從A6芯片開始，蘋果將減少與三星的合作，屆時(shí)將把其定制的ARM芯片代工業(yè)務(wù)交給一家新的芯片制造商。 　
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平板電腦對(duì)芯片行業(yè)是災(zāi)難

  • 　　花旗集團(tuán)分析師格倫·袁(Glen Yeung)今天發(fā)布報(bào)告稱，芯片行業(yè)正在陷入困境。知名科技行業(yè)記者弗雷德·希吉(Fred Hickey)近期也表示，平板電腦的興起對(duì)芯片公司來說是一場(chǎng)災(zāi)難。Nvidia股價(jià)在兩個(gè)月內(nèi)已經(jīng)下跌了約14%，而德州儀器近期發(fā)布的業(yè)績(jī)警告已經(jīng)顯露出問題的冰山一角。 　
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晶圓代工廠面對(duì)景氣下降啟動(dòng)新策略

  • 　　半導(dǎo)體業(yè)界原本在6月初仍一片看好產(chǎn)業(yè)前景，但近期卻開始瀰漫第3季悲觀氣氛，主要系因功能性手機(jī)需求逐漸傳出有疑慮聲浪，目前第3季晶圓廠投片量皆出現(xiàn)下修情況，臺(tái)積電從原本應(yīng)有2位數(shù)成長，傳出已下滑到個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)。聯(lián)電亦坦言，手機(jī)市場(chǎng)不如預(yù)期，恐影響2011年下半營運(yùn)。面對(duì)景氣出現(xiàn)雜音，近期臺(tái)積電內(nèi)部開始展開應(yīng)變策略，以期達(dá)成全年?duì)I收成長20%目標(biāo)。
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臺(tái)積電極力拓展28納米制程

  • 　　隨著臺(tái)積電12寸中科廠Fab 15即將在2011年第4季，提前為客戶量產(chǎn)28納米制程，并也開始準(zhǔn)備2012年下半20納米制程技術(shù)平臺(tái)后，面對(duì)主力客戶多同步把45及65納米芯片設(shè)計(jì)，移往28納米制程所遺留的產(chǎn)能空缺，急需新客戶、新產(chǎn)品及新設(shè)計(jì)來填滿。 　　
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臺(tái)積電加入EIDEC聯(lián)盟

  • 　　臺(tái)積電與日本瑞薩電子(Renesas)決定加入以研發(fā)次世代半導(dǎo)體制造技術(shù)為目標(biāo)的EUVL基板開發(fā)中心(EIDEC)。EIDEC是由東芝(Toshiba)領(lǐng)軍，由11間日本企業(yè)共同出資設(shè)立，致力于研究深紫外線(EUV)微影技術(shù)。 　　
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臺(tái)積電5月營收小幅下降1%

  • 　　臺(tái)積電日前公布了5月份營收?qǐng)?bào)告，合并營收達(dá)367.9億元，較4月份小幅衰退1.1%，與去年同期相比則成長了5.4%，累積今年前5個(gè)月營收達(dá)1792.13億元，較去年同期增加了11.4%。臺(tái)積電4、5月加總營收達(dá)739.17億元，距離財(cái)測(cè)目標(biāo)1090-1110億元已不遠(yuǎn)，估計(jì)第二季業(yè)績(jī)應(yīng)可順利達(dá)陣。此外，下半年受惠于雙核心處理器需求持續(xù)成長，推升對(duì)于先進(jìn)制程需求，臺(tái)積電下半年成長仍舊可期?！?/li>
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臺(tái)積電將加入國際半導(dǎo)體工藝研發(fā)聯(lián)盟

  • 　　《日本經(jīng)濟(jì)新聞》日前報(bào)導(dǎo)，日本 Renesas Electronics(瑞薩電子) 和臺(tái)積電，將加入一個(gè)由日本主導(dǎo)、從事新世代芯片制程技術(shù)開發(fā)的國際聯(lián)盟。該聯(lián)盟預(yù)計(jì)這個(gè)月開始研發(fā) EUV (超紫外光) 微影技術(shù)，目標(biāo)在 2015 年底前結(jié)束。企業(yè)成員將運(yùn)用這項(xiàng)技術(shù)增進(jìn)自家產(chǎn)品的表現(xiàn)，如閃存和系統(tǒng)芯片等?！?/li>
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張忠謀：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇較預(yù)期緩慢

  • 　　晶圓代工廠臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀對(duì)今年全球經(jīng)濟(jì)展望維持保守看法，他表示復(fù)蘇速度將比1年前預(yù)期的緩慢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長也較1年或半年前預(yù)期的緩慢。 　　
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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