- Gartner研究總監(jiān)王端近日表示，未來二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰(zhàn)，隨著各家大舉投入資本支出、擴張產能，全球晶圓代工產能利用率本季起將逐季下滑，到2013年將降到80%，部分晶圓代工廠甚至會低于80%。
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臺積電 晶圓
- 臺積電董事長張忠謀日前表示：蘋果每賣一臺手機，臺積電大約可以獲利6到7美元。
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臺積電 iPhone
- 受惠于“可望搶下2012年蘋果A6處理器訂單”等4大利多題材，美商高盛證券半導體分析師呂東風，近日將臺積電(2330)投資評等與目標價分別調升至「買進」與90元，并將之納入「亞太區(qū)科技股優(yōu)先買進名單」中。
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臺積電 多芯片封裝
- 臺積電召開臨時董事會，通過將旗下太陽能和固態(tài)照明LED業(yè)務分割獨立成為百分之百持股的2家子公司。分割基準日暫定為2011年8月1日。
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臺積電 太陽能 固態(tài)照明LED
- TSMC 28日公布2011年第一季財務報告，合并營收為新臺幣1,053.8億元，稅后純益為新臺幣362.8億元，每股盈余為新臺幣1.40元（換算成美國存托憑證每單位為0.24美元）。
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臺積電 40nm
- 在2010年12月的無錫“2010中國集成電路設計年會(ICCAD)”期間，TSMC(臺灣積體電路制造股份有限公司)中國業(yè)務發(fā)展副總經理羅鎮(zhèn)球分析了我國大陸本土設計業(yè)的突破口，并給山寨和白牌產品撐腰。古語講“兼聽則明”，我們可從中思考哪些是應該踏踏實實去做的。
本土三類IC設計較易突破
羅總認為中國大陸IC設計業(yè)有如下三類的成功機會大些：第一是滿足中國標準的產品;第二是山寨產品，如山寨手機、平板電腦等，既可滿足國內市場的需求，也可以出口到新興
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臺積電 IC設計 201104
- 臺積電董事長張忠謀25日胸有成竹表示，臺積電技術優(yōu)異，有信心將薄膜太陽能的效率做得跟多晶硅一樣好，實際上臺積電投入銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能后，其它產業(yè)鉅子，除了已投入的華新麗華外，包括聯(lián)電、友達在CIGS的動向也備受矚目，均被視為很難缺席該領域，凸顯臺灣CIGS領域臺面下布局波濤洶涌，只是，已難再如2008年以前如硅薄膜般“盲目”投入。
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臺積電 薄膜太陽能
- 農歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力，加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機，加速供應鏈調整庫存，更加壓抑需求反彈力道。據業(yè)界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠，都有減少投片量的情況，加上缺料問題，臺積電第2季投片量將減少5%，產能利用率下滑到85~90%附近，預計要第3季才會回升。由于第2季需求不如預期，臺積電不僅減少設備商訂單，同時全年資本支出也將由78億美元，下調到60億~65億美元。
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臺積電 通訊芯片
- 臺積電董事長張忠謀近日表示，半導體產業(yè)再過6到8年就會到達極限，他看好太陽能和LED(發(fā)光二極管)未來發(fā)展，也有信心未來薄膜太陽能技術能做到和多晶硅一樣好。
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臺積電 半導體
- 農歷年后半導體需求面臨去化庫存壓力，加上日本地震帶來的缺料斷鏈危機，加速供應鏈調整庫存，更加壓抑需求反彈力道。據業(yè)界消息指出，由于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊芯片大廠，都有減少投片量的情況，加上缺料問題，臺積電第2季投片量將減少5%，產能利用率下滑到85~90%附近，預計要第3季才會回升。由于第2季需求不如預期，臺積電不僅減少設備商訂單，同時全年資本支出也將由78億美元，下調到60億~65億美元。
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臺積電 40納米
- 研究機構Gartner最近警告稱，臺積電，聯(lián)電，三星以及Globalfoundries這幾家主要的芯片代工廠商產能已經出現(xiàn)了過分擴增的現(xiàn)象。“芯片代工市場的產能擴增計劃過于激進，因此到今年年底或明年年初的時候芯片代工市場將出現(xiàn)供過于求的現(xiàn)象。”
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臺積電 芯片代工
- 2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板計算機及智能型手機產品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由于受到日本311強震恐斷鏈的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在海外芯片供貨商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，臺系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括臺積電、聯(lián)電2011年第2季營收表現(xiàn)恐怕都會向下。
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臺積電 晶圓
- 據臺積電公司設計技術高級主管Ed Wan表示，臺積電20nm制程自動化設計系統(tǒng)將可支持雙重成像技術(double patterning)。相關的電路自動化布置軟件廠商將在臺積電20nm制程芯片設計用軟件中加入對雙重成像技術的支持，這樣芯片設計者就不需要像過去 那樣專門針對雙重成像技術進行計算。而一旦芯片設計方確定芯片電路的布局準則，那么臺積電的軟件便可將該設計拆分到兩個雙重成像用掩膜板上?！ ?/li>
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臺積電 20nm制程
- 最近召開的臺積電2011技術研討會上，臺積電老總張忠謀大放豪言，他宣稱：“我們不會驕傲自滿”，同時在會上他還就多個主題進行了演說，演說的內容涵蓋 了此次日本地震的影響，IC產業(yè)的天下大勢，演說中還指桑罵槐地點出了Globalfoundries，三星，聯(lián)電等競爭對手的弱勢，這業(yè)界老大的“范 兒”作得很足。的確，在大多數人眼里，他們具備這樣的資格。不過也有人認為28nm節(jié)點及以后的情況就很難說了。
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臺積電 28nm
- 據道瓊(Dow Jones)報導指出，全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲器半導體市場年增率到4%。
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臺積電 晶圓
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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