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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

臺積電28納米工藝本季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

  • 　　雖然日本強(qiáng)震導(dǎo)致全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)缺料危機(jī)，但晶圓代工龍頭臺積電仍加速進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，由于大客戶之一的超威最新一代28納米繪圖芯片Southern Islands已于近期完成設(shè)計(jì)定案(tape-out)，高通、德儀等28納米ARM架構(gòu)處理器也進(jìn)入生產(chǎn)準(zhǔn)備期，設(shè)備業(yè)者指出，臺積電28納米制程第2季將開始進(jìn)入商業(yè)量產(chǎn)階段，第3季就會有明顯營收貢獻(xiàn)。 　　
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臺積電推出智能手機(jī)/平板電腦芯片新工藝

  • 　　臺積電在近日舉行的臺積電2011技術(shù)研討會上推出了業(yè)界首個(gè)專為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。 　　臺積電研發(fā)部高級副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示，新制程技術(shù)隸屬于28納米工藝，名為28HPM(高性能移動制程工藝)，專為智能機(jī)、平板電腦及其相關(guān)產(chǎn)品的芯片設(shè)計(jì)?！?/li>
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臺積電推出28HPM新制程

  • 　　在最近舉行的臺積電2011技術(shù)討論會上，臺積電正式公布了業(yè)內(nèi)首款號稱專門為智能手機(jī)/平板電腦應(yīng)用優(yōu)化的芯片制程工藝，這款新制程工藝將成為臺積電28nm制程工藝的新成員，其代號則為28HPM（高性能移動設(shè)備用制程），據(jù)臺積電研發(fā)部門的高級副總裁蔣尚義表示，該制程專為智能手機(jī)，平板電腦相關(guān) 的產(chǎn)品優(yōu)化?！?/li>
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日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單

  • 　　日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。 　　
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臺積電上海晶圓廠二期工程即將動工

  • 　　北京時(shí)間3月29日下午消息，據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺積電位于上海松江的8寸晶圓廠二期工程即將動工，算上一期工程項(xiàng)目，臺積電松江廠的月晶圓產(chǎn)能將達(dá)到11萬片。 　　
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臺積電將擴(kuò)充8 英寸集成電路圓晶芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能

  • 　　記者從上海環(huán)保局獨(dú)家獲悉，臺積電(中國)有限公司(下稱“臺積電”)擬擴(kuò)建8 英寸集成電路圓晶芯片生產(chǎn)線，新建產(chǎn)能將是原有產(chǎn)能的2倍以上。 　　
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臺積電：全年?duì)I收20%增幅目標(biāo)不變

  • 　　臺積電董事長張忠謀接受華爾街日報(bào)專訪時(shí)指出，盡管日本311強(qiáng)震打亂供應(yīng)鏈，但日本客戶并未取消訂單，而公司重要設(shè)備供應(yīng)商東京電子(TEL)也很快就能恢復(fù)生產(chǎn)的消息。臺積電發(fā)言系統(tǒng)對此表示，內(nèi)部審視日本311強(qiáng)震對全球終端市場需求的影響并不大，加上客戶端需求仍強(qiáng)，因此臺積電2011年?duì)I收仍將以較2010年的營收新臺幣4,195億元，成長20%為目標(biāo)，此營收金額逾5,000億元。 　　張忠謀指出，在日本311強(qiáng)震后，臺積電就在不同地區(qū)找尋其它矽晶圓供應(yīng)商，同時(shí)，也要求現(xiàn)有原物料供應(yīng)商提高出貨，確保公司芯片
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日本地震將致全球300毫米晶圓產(chǎn)能降低20%

  • 　　北京時(shí)間3月19日上午消息，投資銀行野村證券表示，信越化學(xué)工業(yè)公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后關(guān)閉了他們位于福島縣白川市的晶圓生產(chǎn)工廠，由于該工廠占據(jù)了全球晶圓20%的產(chǎn)能，換句話說，它的停產(chǎn)將導(dǎo)致全球300毫米硅晶圓產(chǎn)能降低20%。 　
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張忠謀：臺積電受地震影響不大

  • 　　據(jù)了解，臺積電董事長張忠謀近日表示，目前公司對日本311強(qiáng)震后，是否沖擊上游矽晶圓等原材料源問題并不擔(dān)心，并且，臺積電2011年?duì)I收將較2010年新臺幣4,195.38億元成長20%的目標(biāo)并未改變。 　　
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誰才是IC大佬們的光刻技術(shù)最愛？

  • 　　臺積電與Globalfoundries是一對芯片代工行業(yè)的死對頭，不過他們對付彼此的戰(zhàn)略手段則各有不同。舉例而言，在提供的產(chǎn)品方面，Globalfoundries在28nm制程僅提供HKMG工藝的代工服務(wù)(至少從對外公布的路線圖上看是這樣)，而相比之下，臺積電的28nm制程則有HKMG和傳統(tǒng)的多晶硅柵+SION絕緣層兩種工藝可供用戶選擇。另外，兩者對待450mm技術(shù)的態(tài)度也不相同，臺積電是450mm的積極推進(jìn)者，而Globalfoundries及其IBM制造技術(shù)聯(lián)盟的伙伴們則對這項(xiàng)技術(shù)鮮有公開表態(tài)。
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臺積電營運(yùn)不受日震影響

  • 　　臺積電董事長張忠謀16日出席證交所與美銀美林證券合辦的臺灣投資論壇中表示，目前公司對日本311強(qiáng)震后，是否沖擊上游矽晶圓等原材料源問題并不擔(dān)心，而在一定的美元匯率下，臺積電2011年?duì)I收將較2010年新臺幣4,195.38億元成長20%的目標(biāo)并未改變。 　　
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臺積電布局太陽光電產(chǎn)業(yè)

  • 　　半導(dǎo)體晶圓代工龍頭廠臺積電入股電池龍頭廠茂迪，以試太陽光電產(chǎn)業(yè)水溫、再入股美國Stion公司，投入銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能，并已在臺中建造新廠，期在2012年投入自制。另外，委托德國Centrosolar代工模組。 　　
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臺積電欲狠狠“咬住”蘋果

  • 　　一位分析師稱，半導(dǎo)體代工巨頭臺積電(TSMC)正打算狠狠咬住蘋果。 　　“關(guān)于蘋果公司決定將其A5處理器的訂單從三星轉(zhuǎn)向臺積電的傳言越傳越烈?！盚SBC的分析師Steven Pelayo在一份新的報(bào)告中表示，“雖然未經(jīng)證實(shí)，但是，鑒于臺積電的生產(chǎn)能力、技術(shù)優(yōu)勢，以及它與蘋果之間不存在潛在的利益沖突，我們相信這個(gè)合作將會是必然的?！?/li>
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晶圓代工減單潮現(xiàn)蹤

  • 　　盡管國外芯片供應(yīng)商自2010年第3季至2011年第1季呈現(xiàn)逐季追單及加單動作，然觀察北美IC設(shè)計(jì)業(yè)者最新一季財(cái)報(bào)，庫存水平卻是呈現(xiàn)逐季上揚(yáng)走勢，IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，一旦終端客戶出現(xiàn)需求減緩跡象，或是景氣能見度漸趨模糊，國外芯片供應(yīng)商勢必加入減單行列，而率先遭殃的晶圓代工廠絕對不會是臺積電，而是其它二線廠，在世界先進(jìn)下修第1季晶圓出貨量后，這波庫存偏高的野火是否會向上延燒到臺積電，就要看大陸及新興國家市場需求能否回溫并有效去化庫存。　
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臺積電2月營收環(huán)比下降

  • 　　TSMC 10日公布2011年2月營收報(bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺幣317億5,400萬元，較今年1月減少了7.8%，較去年同期則增加了8.8%。累計(jì)2011年1至2月營收約為新臺幣661億7,800萬元，較去年同期增加了13.4%。 　　
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臺積電介紹

　　臺灣積體電路制造股份有限公司 　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介 　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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