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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

全球20大半導(dǎo)體廠 臺(tái)積電首季成長(zhǎng)奪亞軍

  • 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights昨統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電(2330)今年第1季合并營(yíng)收達(dá)44.6億美元(約1332.6億元臺(tái)幣)，年增26%，成長(zhǎng)幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中成長(zhǎng)第2名，僅次高通(Qualcomm)的年增28%。 　　 ? 　　全球半導(dǎo)體廠首季營(yíng)收排名 　　聯(lián)電(2303)今年首季由前20大廠晉升1名至19名，首季營(yíng)收年增約12%，表現(xiàn)也算穩(wěn)健。 　　臺(tái)積電昨日召開董事會(huì)核準(zhǔn)進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)及發(fā)行無擔(dān)保公司債等議案，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，昨董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算1460.77億元，
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芯片廠商排隊(duì)等待臺(tái)積電產(chǎn)能

  • 　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開始排隊(duì)，等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm，28nm制程和更先進(jìn)的工藝。 　　 ? 　　消息來源透露，臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見度已延長(zhǎng)到2013年第三季度末，一些客戶已經(jīng)開始預(yù)臺(tái)積電更先進(jìn)流程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能，以利用臺(tái)積電在第三季度的額外產(chǎn)能容量。 　　一些國(guó)際芯片廠商本季度對(duì)臺(tái)積電訂單數(shù)量，較前一季度提升，同時(shí)，一些臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司對(duì)臺(tái)積電訂單已經(jīng)連續(xù)2個(gè)季度上升30-50%。 　　由于新訂單涌
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臺(tái)積電砸逾15億美元搶人才與制程開發(fā)

  • 　　臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息，隨董事長(zhǎng)張忠謀法說時(shí)宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現(xiàn)約新臺(tái)幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該公司研發(fā)大軍目標(biāo)今年增加至4200人。 　　臺(tái)積電4月18日法說時(shí)已由董事長(zhǎng)張忠謀正式調(diào)高今年資本支出為95至100億美元，當(dāng)中，研發(fā)投資金額將達(dá)15億美元，年增逾1成;該公司預(yù)計(jì)投入研發(fā)的科學(xué)家和工程師也將隨之增加至4200人。 　　同時(shí)，臺(tái)積電隨客戶需求持續(xù)提高
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半年單季毛利率 臺(tái)積電挑戰(zhàn)50%

  • 　　晶圓代工廠6月起，將與客戶展開年度的訂單協(xié)商會(huì)議;由于行動(dòng)裝置芯片需求發(fā)燒，28納米制程罕見地過去八季都沒降價(jià)，臺(tái)積電因全球市占高達(dá)九成，可望在協(xié)商會(huì)議中穩(wěn)居賣方優(yōu)勢(shì)，加上20納米即將量產(chǎn)，下半年單季毛利率將有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)50%，刷寫新猷。 　　臺(tái)積電與客戶的年度訂單協(xié)商會(huì)議，主要針對(duì)下半年與明年的訂單與價(jià)格進(jìn)行協(xié)商討論，每年例行在6月登場(chǎng)。在臺(tái)積電方面，針對(duì)高通、博通、輝達(dá)等重量級(jí)客戶，主要是由董事長(zhǎng)張忠謀出馬，與客戶高層一對(duì)一協(xié)商。 　　臺(tái)積電7日不愿對(duì)價(jià)格動(dòng)向多作評(píng)論。但據(jù)了解，臺(tái)積電價(jià)格政策有
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張忠謀：平板推動(dòng)半導(dǎo)體大成長(zhǎng)

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，2011年至2016年間，平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)將以23%的年平均復(fù)合成長(zhǎng)率，成為推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的主力，臺(tái)積電也將挹注更多的投資及產(chǎn)能迎接商機(jī)，藉此擴(kuò)大市占率。 　　臺(tái)積電2012年報(bào)7日出爐，張忠謀向股東提出對(duì)科技產(chǎn)業(yè)的最新看法。他指出，今年半導(dǎo)體整體產(chǎn)值年增約3%，但電子產(chǎn)品采用半導(dǎo)體元件的比率提升，IC設(shè)計(jì)廠持續(xù)擴(kuò)大市占率，加上整合元件制造商擴(kuò)大委外代工，預(yù)估從2011年至2017年，IC設(shè)計(jì)制造服務(wù)業(yè)的年復(fù)合成長(zhǎng)率將高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的4%。 　　張忠謀上季法說已將今年全
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Yole:2012年前20大MEMS晶圓代工廠排名 臺(tái)積躍居首

  • 　　臺(tái)積電在MEMS晶圓代工市場(chǎng)再傳捷報(bào)。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠，共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專業(yè)晶圓代工廠入榜。其中，臺(tái)積電2012年MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)4,200萬美元，不僅較去年的2,300萬美元增長(zhǎng)近二倍，排名也由第七上升至第三，并首度超越Silex Microsystems、亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)及IMT，成為專業(yè)MEMS晶圓代工龍頭。
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一家獨(dú)享之勢(shì)不再 半導(dǎo)體代工業(yè)孕育惡戰(zhàn)

  • 　　臺(tái)積電與英特爾以前是“河水不犯井水”，但是隨著英特爾開始接受Altera的14nm FPGA訂單，兩大半導(dǎo)體巨頭開始出現(xiàn)較為明顯的碰撞。而另一家代工廠格羅方德近日也宣布要在兩年內(nèi)在工藝制程方面趕上臺(tái)積電。這預(yù)示著全球代工行業(yè)四強(qiáng)時(shí)代的到來，全球代工競(jìng)爭(zhēng)格局將更加復(fù)雜化。 　　全球代工市場(chǎng)規(guī)模繼2011年增長(zhǎng)7%，達(dá)328億美元之后，2012年再度增長(zhǎng)16%，達(dá)到393億美元，預(yù)計(jì)2013年還將有14%的增長(zhǎng)。 　　臺(tái)積電與英特爾以前是“河水不犯井水”
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超越臺(tái)積電 格羅方德稱2015推出10納米晶圓

  • 　　晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來臺(tái)，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。 　　格羅方德2009年由美商超微獨(dú)立而出，2010年并購(gòu)前特許半導(dǎo)體，蘇比表示，2009年剛獨(dú)立時(shí)，公司僅是全球第四大晶圓代工廠，但憑著超微在處理器技術(shù)的設(shè)計(jì)能力，加上先前新加坡特許半導(dǎo)體在晶圓代工服務(wù)客戶經(jīng)驗(yàn)，ICInsights統(tǒng)計(jì)，2012年公司躍進(jìn)晶
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度暴增 龍頭股低估爆發(fā)在即

  • 　　臺(tái)積電Q2預(yù)測(cè)超預(yù)期LED照明加速啟動(dòng) 　　上周電子行業(yè)基本面信息較為正面，一是臺(tái)積電Q1業(yè)績(jī)及對(duì)Q2展望大超市場(chǎng)預(yù)期，同時(shí)CAPEX也有上調(diào)，主要為智能機(jī)對(duì)中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達(dá)1.14創(chuàng)新高也佐證設(shè)備市場(chǎng)的較高景氣度。受益五一備貨效應(yīng)，我們認(rèn)為四月份國(guó)產(chǎn)智能機(jī)景氣度望延續(xù)，而五、六月將是檢驗(yàn)需求的重要時(shí)點(diǎn)，三星受益S4等近期上市望有持續(xù)上佳表現(xiàn)，而進(jìn)入五六月，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈為新款手機(jī)備貨有望接力三星開始啟動(dòng)，其他還有谷歌會(huì)議、微軟游戲機(jī)等新品。另外，LED和面板近期供需結(jié)構(gòu)也在
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晶圓先進(jìn)制程 全球四強(qiáng)爭(zhēng)戰(zhàn)

  • 　　格羅方德技術(shù)長(zhǎng)蘇比24日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時(shí)，認(rèn)為移動(dòng)通信驅(qū)動(dòng)晶圓代工2.0時(shí)代(Foundry2.0)來臨，未來有能力投入晶圓先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)的廠商只有臺(tái)積電、格羅方德、三星與英特爾。 　　格羅方德今年資本支出約45億美元，雖然絕對(duì)金額與臺(tái)積電100億美元相比仍有明顯落差，但2012年格羅方德資本支出僅30億美元，等于今年資本支出年增率高達(dá)50%，增加的速度比臺(tái)積電、英特爾、三星都大。
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臺(tái)積電擬將手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)大3倍

  • 　　全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)灣積體電路制造(以下簡(jiǎn)稱臺(tái)積電)公司將加強(qiáng)投資。2013年計(jì)劃將用于智能手機(jī)半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)大3倍。全年設(shè)備投資最多將達(dá)到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。 　　臺(tái)積電將以臺(tái)灣南部的工廠為中心擴(kuò)大生產(chǎn)。雖然28納米產(chǎn)品的產(chǎn)能尚未公布，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導(dǎo)體材料)的主力工廠中，28納米產(chǎn)品所占的比例到2013年底有望達(dá)到20%-30%。同時(shí)，臺(tái)積電將增加2013年的設(shè)備投資額。此前預(yù)定為90億美元，較2012年實(shí)際投資額增長(zhǎng)8%，而該公司董事長(zhǎng)張忠謀在日前的財(cái)報(bào)發(fā)布
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臺(tái)積電2017追上英特爾 不只是放狠話

  • 　　臺(tái)積電共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義昨(22)日表示，臺(tái)積電由20納米跨入16納米制程微縮時(shí)間確定縮短1年，即2015年將提前量產(chǎn)3D晶體管架構(gòu)的16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程。為了滿足客戶需求，臺(tái)積電已決定加快研發(fā)腳步，“希望10納米世代就能全面趕上英特爾”，時(shí)間點(diǎn)就落在2017年。 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在日前法說會(huì)中宣布，今年資本支出拉高至95~100億美元，且16納米FinFET制程要提前一年量產(chǎn)。主掌臺(tái)積電技術(shù)研發(fā)的蔣尚義昨天則說明，加快16納米量產(chǎn)，是因?yàn)榭蛻魧?duì)此有
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臺(tái)積電、安謀合作 納入Cortex A50系列

  • 　　矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺(tái)積電(2330)擴(kuò)大合作，安謀針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案，并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 　　處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外，這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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臺(tái)積電第一財(cái)季利潤(rùn)超預(yù)期：受益智能手機(jī)

  • 　　得益于智能手機(jī)的需求高企，全球第一大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電今天發(fā)布的季度利潤(rùn)超出分析師預(yù)期。 　　臺(tái)積電在財(cái)報(bào)中表示，該公司第一財(cái)季實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)396億元新臺(tái)幣(約合13億美元)，較去年同期的335億元新臺(tái)幣增長(zhǎng)18%，也高于372億元新臺(tái)幣的分析師平均預(yù)期。 　　由于三星、HTC、索尼、中興等企業(yè)紛紛發(fā)布新款智能手機(jī)，推動(dòng)了移動(dòng)芯片的需求，臺(tái)積電的營(yíng)收也超出其官方預(yù)期。而由于高通等客戶的庫(kù)存削減，加之中國(guó)智能手機(jī)需求激增，該公司第一財(cái)季營(yíng)收可能會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。 　　美銀美林分析師丹·海勒(
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臺(tái)積電一季度凈利13億美元 超市場(chǎng)預(yù)期

  • 　　4月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電周四表示，其第一季度凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣395.8億元(約合13.2億美元)，較去年同期的新臺(tái)幣334.9億元增長(zhǎng)18%，原因是來自智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的強(qiáng)勁需求提振了該公司的盈利能力。 　　受道瓊斯通訊社(Dow Jones Newswires)調(diào)查的八位分析師平均預(yù)測(cè)，臺(tái)積電第一季度凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣386億元。 　　臺(tái)積電第一季度的毛利率為45.8%，略高于該公司此前預(yù)期的43.5%-45.5%。該公司第一季度的合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1
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臺(tái)積電介紹

　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor) 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文 　　臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介 　　臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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