臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
中芯國際駁傳言 梁孟松加盟消息不實
- 大陸媒體報導(dǎo)，臺積電前研發(fā)處資深處長梁孟松4日在大陸晶圓代工廠中芯國際亮相，將擔(dān)任中芯國際共同CEO。中芯對此表示，消息不實。 全景網(wǎng)今天引述知情人士報導(dǎo)，梁孟松昨天在中芯亮相，將會擔(dān)任中芯共同CEO，負(fù)責(zé)中芯的研發(fā)。 報導(dǎo)指出，「這個影響全球晶圓廠格局的男人」加盟中芯負(fù)責(zé)先進(jìn)制程的開發(fā)工作，對中芯國際而言，是一個巨大利多。 中央社記者向中芯求證，中芯表示，梁孟松加入中芯的消息不實。 梁孟松曾任職臺積電長達(dá)17年，負(fù)責(zé)或參與臺積電先進(jìn)制程技術(shù)，擁有多項專利，2009年離職，并加
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臺積電先進(jìn)制程持續(xù)投資，引領(lǐng)國外設(shè)備材料商紛紛靠攏
- 即將步入創(chuàng)業(yè)第30個年頭的晶圓代工龍頭臺積電，持續(xù)不斷在先進(jìn)制程5納米及3納米等投資，也吸引全球半導(dǎo)體設(shè)備商來臺搶食相關(guān)大餅。才剛進(jìn)入9月，陸續(xù)有材料大廠默克(Merck)、設(shè)備廠美商科林研發(fā)(LamResearch)、先進(jìn)半導(dǎo)體微污染控制設(shè)備商美商英特格(Entegris)等企業(yè)陸續(xù)來臺設(shè)點，或發(fā)表新產(chǎn)品。顯示由臺積電帶動的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資潮，已經(jīng)引起全球相關(guān)廠商關(guān)注。 根據(jù)臺積電共同執(zhí)行長魏哲家日前在第2季法人說明會報告，臺積電在7納米制程的發(fā)展，2017年4月已通過客戶認(rèn)證，良率比預(yù)期高
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臺積30周年：半導(dǎo)體八巨頭將同臺，庫克沒來
- 晶圓代工龍頭臺積電將在今年10月23日盛大舉辦「臺積公司30周年慶」論壇，以及于國家音樂廳舉辦音樂會。 臺積電30周年慶活動將由當(dāng)天下午舉行的半導(dǎo)體論壇揭開序幕，由董事長張忠謀親自主持，將邀請包括高通、博通、輝達(dá)(NVIDIA)、ADI、ASML、ARM、蘋果等重量級客戶及合作伙伴， 與張忠謀一起暢談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來10年展望。 臺積電今年歡度30周年，活動當(dāng)天將盛大舉辦「臺積公司30周年慶」論壇，由董事長張忠謀親自主持，與談人包括了NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛、高通執(zhí)行長Steve Mollenko
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臺積電三星電子先進(jìn)制程和晶圓代工藍(lán)圖規(guī)劃剖析
- 全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除中國臺灣半導(dǎo)體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃，三星電子也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離三星電子半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目;在先進(jìn)制程將加速由2017年的10納米邁向2022年的3納米，同時競爭對手緊追不舍之際，也意味著晶圓代工龍頭之間的競爭不容出現(xiàn)營運或投資上的失誤。 以主流先進(jìn)制程競爭來說，2017年上半年臺積電10納米制程對營運貢獻(xiàn)仍
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臺積電三星電子先進(jìn)制程和晶圓代工藍(lán)圖規(guī)劃剖析
- 全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除中國臺灣半導(dǎo)體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃，三星電子也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離三星電子半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目;在先進(jìn)制程將加速由2017年的10納米邁向2022年的3納米，同時競爭對手緊追不舍之際，也意味著晶圓代工龍頭之間的競爭不容出現(xiàn)營運或投資上的失誤。 以主流先進(jìn)制程競爭來說，2017年上半年臺積電10納米制程對營運貢獻(xiàn)仍
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全球半導(dǎo)體企業(yè)紛紛爭霸 中國成為“攪局者”
- 在智能化飛速發(fā)展的今天，全球半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻，傳統(tǒng)代表廠商相互競爭日益激烈。而中國正逐漸成為“攪局者”，紫光的全球并購拉開了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)登上國際舞臺的序幕。然而現(xiàn)在來看，前途仍然充滿荊棘! 國內(nèi)掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購熱 半導(dǎo)體作為世界性產(chǎn)業(yè)，體現(xiàn)著一個國家的綜合實力。在日本，半導(dǎo)體被稱為“產(chǎn)業(yè)大米”，是所有電子產(chǎn)品生產(chǎn)不可或缺的一種原料之一。 8月23日晚，中國紫光集團斥資240億美元開始興建國內(nèi)首座先進(jìn)存儲芯片廠，消息一經(jīng)傳出，引得國
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半年花出110億美元 三星半導(dǎo)體支撐全行業(yè)資本支出同比增長48%
- 近兩年，由于產(chǎn)能擴充及先進(jìn)工藝設(shè)備投資增加，半導(dǎo)體資本支出一直處于高位。據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights最新預(yù)測，2017年半導(dǎo)體資本支出將同比增長20%。 如圖一所示，自2016年第一季度以來，半導(dǎo)體全行業(yè)資本支出幾乎每季度都大幅攀升，2017年第一季度環(huán)比出現(xiàn)下降，但2017年第二季度則創(chuàng)出單季資本支出記錄。而且，2017年上半年半導(dǎo)體資本支出金額比2016年同期增長了48%。IC Insights認(rèn)為，2017年下半年全行業(yè)資本支出能否達(dá)到上半年規(guī)模，重點看三星的資本支出狀況。
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看好中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)騰飛，ASML南京分公司近日開業(yè)
- 據(jù)南京日報報道，8月18日，全球最大芯片光刻設(shè)備市場供貨商阿斯麥(ASML)在南京的分公司正式開業(yè)。作為臺積電的重要合作伙伴及上游供應(yīng)商，該企業(yè)選擇落戶在南京江北新區(qū)研創(chuàng)園孵鷹大廈。 跟隨臺積電的步伐，ASML在南京的布局在一年前啟動。去年11月考察江北新區(qū)研創(chuàng)園后，被園區(qū)前端的產(chǎn)業(yè)定位、創(chuàng)新的整體設(shè)計、完善的軟硬件配套所吸引。今年8月，ASML南京分公司完成了750平米辦公設(shè)施搭建，以及服務(wù)工程師、裝機工程師、應(yīng)用工程師等多職能覆蓋的團隊組建。談及ASML未來對中國半導(dǎo)體市場前景的展望，該公司
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臺積備戰(zhàn)3nm全靠極紫外光（EUV）微影設(shè)備
- 極紫外光(EUV)微影設(shè)備無疑是半導(dǎo)體制程推向3nm的重大利器。這項每臺要價高達(dá)逾近億美元的尖端設(shè)備，由荷商ASML獨家生產(chǎn)供應(yīng)，目前主要買家全球僅臺積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。 EUV設(shè)備賣價極高，原因是開發(fā)成本高，因此早期ASML為了分?jǐn)傞_發(fā)風(fēng)險，還特別邀請臺積電、三星和英特爾三大廠入股，但隨著開發(fā)完成，臺積電后來全數(shù)出脫艾司摩爾股票，也獲利豐碩。 有別于過去半導(dǎo)體采用浸潤式曝光機，是在光源與晶圓中間加入水的原理，使波長縮短到193/132nm的微影技術(shù)，EUV微影設(shè)備是利
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抗議7nm轉(zhuǎn)產(chǎn)臺積電，三星手機將減少使用高通芯片
- 今天韓國報道稱，三星已經(jīng)決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片，明顯是在抵抗高通讓臺積電代工生產(chǎn)7nm手機處理器，進(jìn)行壟斷。據(jù)悉，在接下來的S9中，高通芯片的使用會少于總數(shù)的40%。 報道進(jìn)一步指出，業(yè)內(nèi)人士說到：“三星是高通的重要客戶，目前也在利用未來的訂單向高通施壓” 三星當(dāng)?shù)毓?yīng)商也可能根據(jù)S9調(diào)整生產(chǎn)計劃，這也反映出在減少使用高通芯片。例如，三星計劃在s9上應(yīng)用一款類載板作為其特色，該類載板是一種先進(jìn)的電路板科技，能容納直立組件，更大利用設(shè)備的空間
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麒麟970啟動生產(chǎn) 華為躋身臺積電五大芯片客戶
- 從電信設(shè)備到智能手機，再到手機處理器，中國華為公司的業(yè)務(wù)線正在快速擴張。據(jù)媒體最新消息，華為旗下海思公司的麒麟970處理器，已經(jīng)由臺積電公司正式投產(chǎn)，而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。 和蘋果公司一樣，華為并不具備半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，因此需要把設(shè)計好的芯片委托臺積電這樣的純代工企業(yè)來生產(chǎn)。 臺灣電子時報網(wǎng)站8月16日引述行業(yè)消息人士稱，臺積電已經(jīng)生產(chǎn)了第一批麒麟970處理器，生產(chǎn)規(guī)模為4000個12英寸晶圓(一片晶圓加工并切割出大量的芯片)，臺積電使用了該公司的10納米FinFE
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臺積電開始量產(chǎn)華為麒麟970首批備貨4000萬片
- 據(jù)臺灣供應(yīng)鏈人士@冷希Dev透露，麒麟970已經(jīng)開始小規(guī)模量產(chǎn)，單一產(chǎn)品的總規(guī)劃出貨已經(jīng)逼近4000萬片。據(jù)稱，借由麒麟970處理器，華為已經(jīng)迅速成長為臺積電的前五強客戶，未來或給高通和聯(lián)發(fā)科帶來巨大的壓力。此前，行業(yè)分析師@潘九堂表示，麒麟970將升級為10nm工藝制程，GPU性能會所增強有。 不過，麒麟970可能仍沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架構(gòu)，而不是全新的Cortex-A75架構(gòu)。另外一則爆料顯示，麒麟970的AP應(yīng)用架構(gòu)不變，GPU由現(xiàn)在的Ma
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為什么臺積電傾向用商業(yè)秘密保護(hù)研發(fā)成果？
- 毫無疑問的，臺積電 (TSMC) 是臺灣的驕傲，除了在半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界外，其專利數(shù)量也與世界半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)。 截至2016年年底為止，臺積電全球累計專利獲準(zhǔn)量達(dá)27,071件，其中美國專利占約45%比例。 用專利來保護(hù)辛苦得來的研發(fā)成果是一般企業(yè)很基本的常識，不過，你可能不知道，臺積電有很大部分的技術(shù)是用營業(yè)秘密來保護(hù)的，其占比之高甚至超乎想象的。 究竟以專利保護(hù)技術(shù)和以營業(yè)秘密來保護(hù)的主要差別在那里? 聽聽美國專利律師怎么說。 臺積電副法務(wù)長及Chief IP Counsel陳碧莉日
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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