麒麟970啟動生產(chǎn) 華為躋身臺積電五大芯片客戶
從電信設(shè)備到智能手機,再到手機處理器,中國華為公司的業(yè)務(wù)線正在快速擴張。據(jù)媒體最新消息,華為旗下海思公司的麒麟970處理器,已經(jīng)由臺積電公司正式投產(chǎn),而且華為也成為臺積電排名前五的芯片代工客戶之一。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201708/363167.htm和蘋果公司一樣,華為并不具備半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,因此需要把設(shè)計好的芯片委托臺積電這樣的純代工企業(yè)來生產(chǎn)。
臺灣電子時報網(wǎng)站8月16日引述行業(yè)消息人士稱,臺積電已經(jīng)生產(chǎn)了第一批麒麟970處理器,生產(chǎn)規(guī)模為4000個12英寸晶圓(一片晶圓加工并切割出大量的芯片),臺積電使用了該公司的10納米FinFET工藝。
消息人士稱,華為海思也增加了處理器代工訂單,到今年四季度,臺積電的麒麟處理器交貨量將大增。
據(jù)報道,在華為今年秋季的旗艦手機Mate 10中,將使用自家生產(chǎn)的麒麟970處理器。這是一款八核處理器,整合了四個ARM Cortex-A73處理核心以及另外四個ARM Cortex-A53處理核心,以及英國ARM公司的圖形處理核心Heimdallr MP GPU。
臺積電是全世界最大的半導(dǎo)體代工廠。據(jù)悉,該公司目前也正在使用上述的10納米工藝,為蘋果公司生產(chǎn)A11處理器,消息人士稱,蘋果處理器的大規(guī)模制造已經(jīng)在六月份開始。蘋果今年推出的三款智能手機,預(yù)計將使用這款處理器。
消息人士稱,蘋果另外一款A(yù)10X處理器,也使用了臺積電10納米工藝,這一處理器用于高端的iPad Pro平板電腦中。這款芯片四月份開始生產(chǎn),交付高峰在六月份。
據(jù)臺積電表示,10納米工藝將為公司帶來更多收入,二季度的收入占比僅為1%,但是到三季度將占到10%,2017年全年的收入貢獻為一成。
在半導(dǎo)體行業(yè),處理的集成電路線寬越小,技術(shù)越先進,意味著在單位面積內(nèi)可以整合更多的晶體管,同時芯片的能耗也會更低。目前,三星電子、英特爾、臺積電等半導(dǎo)體企業(yè),都在爭先恐后研發(fā)更先進的制造工藝。工藝更先進的處理器,也成為智能手機制造商的一個差異化競爭賣點。
在ARM架構(gòu)的處理器領(lǐng)域,隨著英國ARM控股公司開放各種設(shè)計方案,這讓外部公司設(shè)計自有芯片的難度大大降低,各家廠商可以在ARM設(shè)計方案的基礎(chǔ)上進行定制修改,華為海思設(shè)計的也是ARM架構(gòu)的處理器。
近些年,智能手機制造商研發(fā)處理器成為一股熱潮,A系列處理器已經(jīng)成為蘋果電子設(shè)備的一個特色,蘋果也可以根據(jù)硬件設(shè)備的需要,按部就班升級處理器,三星電子也設(shè)計了自有品牌處理器,甚至也銷售給一些中國手機廠商使用。
在華為海思之后,中國小米公司也開始設(shè)計自有處理器,但是使用自家處理器的小米手機規(guī)模還十分有限。
華為Mate系列是自有高端旗艦機型,據(jù)稱主要競爭對手是蘋果秋季的旗艦iPhone,以及三星電子秋季發(fā)布的Note系列手機。
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