- 一、PCB電路板測試儀主要功能 數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標準的狀態(tài)真值表進行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確?！ y試儀采用電路在線測試技術(shù)，
- 關(guān)鍵字：
PCB 電路板 測試儀
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字：
混合集成電路 EMC 電磁兼容 電路板
- 引言控制系統(tǒng)由于價格不菲， 因此當其發(fā)生故障時，為了講求經(jīng)濟效益，節(jié)約成本，一般采用維修的方式。但是在發(fā)生以下幾種情況時，需要更換新的電路板：電路板已到報廢年限;電路板被損壞的情況嚴重，無法修理;經(jīng)過多次
- 關(guān)鍵字：
維修 解析 方案 如何 故障 控制系統(tǒng) 出現(xiàn) 電路板
- 印制電路的設(shè)計說明印制電路基材、結(jié)構(gòu)尺寸、電氣、機電元件的實際位置及尺寸，印制導線的寬度、間距、焊接盤及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線要求及為制定文件、制備照明底圖所提供的各種數(shù)據(jù)
- 關(guān)鍵字：
設(shè)計 電路板 印制
- 1．印制電路的設(shè)計說明印制電路基材、結(jié)構(gòu)尺寸、電氣、機電元件的實際位置及尺寸，印制導線的寬度、間距、焊接盤及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線要求及為制定文件、制備照明底圖所提供的各種數(shù)
- 關(guān)鍵字：
基礎(chǔ) 設(shè)計 電路板 印制
- 模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電
- 關(guān)鍵字：
混合信號 電路板
- 電路板設(shè)計中差分信號線布線的優(yōu)點和布線策略,布線非?？拷牟罘中盘枌ο嗷ブg也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發(fā)射，差分信號線的主要缺點是增加了PCB的面積，本文介紹電路板設(shè)計過程中采用差分信號線布線的布線策略。眾所周知，信號存在沿信號
- 關(guān)鍵字：
布線 優(yōu)點 策略 信號線 設(shè)計 差分 電路板
- IC 工藝幾何尺寸的日益縮小促使當今電子產(chǎn)品的工作電壓降至遠遠低于 2V 的水平，由此帶來了諸多的設(shè)計挑戰(zhàn)。一個常見的問題是需要多個電源電壓，例如：一個電壓用于 CPU 內(nèi)核，另一個電壓用于 I/O，還有其它一些電壓
- 關(guān)鍵字：
電路板 IC工藝 方案
- 當前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個因素： 1. 半導體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達80-90%，使整
- 關(guān)鍵字：
LPKF 電路板 快速制作 系統(tǒng)
- 引言 控制系統(tǒng)由于價格不菲， 因此當其發(fā)生故障時，為了講求經(jīng)濟效益，節(jié)約成本，一般采用維修的方式。但是在 ...
- 關(guān)鍵字：
電路板 維修 方法技巧
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字：
PCB 電路板 EMC EMI 平面層
- 當前，電子/微電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)變，我們認為，這種技術(shù)方面的變化基以下三個因素： 1. 半導體及其封裝技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸縮小的同時，I/O數(shù)目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封裝節(jié)省空間可達80-90%，使整
- 關(guān)鍵字：
LPKF 電路板 快速制作 系統(tǒng)
- 在線測試儀在電路板維修中的應用介紹一種新的維修工具——在線測試儀，并著重介紹測試儀的功能特點以及利用 ...
- 關(guān)鍵字：
在線 測試儀 電路板 維修
- 電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方...
- 關(guān)鍵字：
電路板 可測試性 技術(shù)分析
- 面向世界各地的IDM和最終測試分包商，設(shè)計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布其專利DuraPad 面板已被證實可大幅減少彈簧探針式測試座引起的焊盤磨損效應。
- 關(guān)鍵字：
Multitest 電路板
電路板介紹
pcb的材質(zhì)
材質(zhì):目前適用之材質(zhì)有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,銅泊厚度分1OZ,2OZ,茲就特性做以下之比較. 等級 結(jié)構(gòu) P.P 紙質(zhì)酚醛樹脂基板 CEM-1 玻璃布表面+綿紙+環(huán)氧樹脂 CEM-3 玻璃布表面+不織布+環(huán)氧樹脂 FR-4 玻璃布+環(huán)氧樹脂 以上皆需94V0之抗燃等級 FR-4:在溫度提升時具有高度之機械應力,具有優(yōu)良之耐熱強度,這些材料在極廣之溫度范圍 [
查看詳細 ]
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473