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最新智能手機芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場份額第一 ，蘋果同比下降16%

  • Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機出貨量統(tǒng)計），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機處理器市場第一位，出貨量達1.141億顆，同比增長17%，全球市場份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機處理器出貨量增長11%，達7500萬顆，占據(jù)市場份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
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聯(lián)發(fā)科或與英偉達開發(fā)Arm架構(gòu)AI PC晶片 預計貢獻5%營收

  • 據(jù)美國資本市場消息稱，AI PC市場成長性看俏，聯(lián)發(fā)科加足馬力搶進，或?qū)y手英偉達開發(fā)Arm架構(gòu)的AI PC處理器，預計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進入驗證。該款新芯片要價高達300美元，聯(lián)發(fā)科或?qū)⒃?月的臺北國際電腦展上揭露與英偉達合作的AI PC處理器細節(jié)，英偉達CEO黃仁勛也將于6月2日臺北國際電腦展開展前到達臺灣。行業(yè)預估，聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的Windows On Arm（WOA）PC單晶片，有望在2026年為其貢獻5%的營收。2023年，聯(lián)發(fā)科與英偉達開啟車載合作，但如今來
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細節(jié)

  • IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025 
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MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC2024 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)

  • 5月7日，聯(lián)發(fā)科技MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會2024（MDDC 2024），本屆大會以“AI予萬物”為主題，深入研討生成式AI技術(shù)為移動生態(tài)帶來的變革與全新機遇。會上，MediaTek聯(lián)動天璣平臺合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計劃”；聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義生成式AI手機；分享了生成式AI端側(cè)部署的解決方案“天璣AI開發(fā)套件”以及全場景的創(chuàng)新應(yīng)用。此外，大會還展示了基于先進的MediaTek星速引擎技術(shù)所構(gòu)建的豐富游戲生態(tài)和先進體驗。MediaTek天璣9300+旗
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聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

  • 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu)，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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聯(lián)發(fā)科與大聯(lián)大品隹集團於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物聯(lián)網(wǎng)合作成果

  • 大聯(lián)大品隹集團積極推動各類工業(yè)應(yīng)用導入，在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展（Embedded World 2024）上，聯(lián)發(fā)科技展示與大聯(lián)大品隹集團、微星、西柏等22家IoT生態(tài)系夥伴共同打造、采用聯(lián)發(fā)科技Genio智慧物聯(lián)網(wǎng)平臺的各類智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置，涵蓋工廠邊緣運算設(shè)備、倉儲管理系統(tǒng)、人機介面（HMI）、機器人（Robotic）、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統(tǒng)等。此次聯(lián)發(fā)科技展出的多項應(yīng)用中，其中兩款裝置是與品隹集團攜手協(xié)助客戶開發(fā)，一款是微星（MSI）的工業(yè)用平板電腦，可應(yīng)用於智慧農(nóng)業(yè)、智慧工廠、智
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聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合新推出四款系統(tǒng)級芯片

  • Source:?Getty Images/Nikola Ilic根據(jù)聯(lián)發(fā)科3月18日發(fā)布的一篇新聞稿稱，該公司日前在其Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合中新推出了四款車規(guī)級系統(tǒng)芯片（SoC）。這些全新系統(tǒng)級芯片旨在為下一代智能汽車提供強大人工智能賦能的座艙體驗。全新芯片組包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，將支持英偉達Drive OS，使汽車制造商能夠?qū)⑦@一平臺覆蓋從高端到入門級汽車的各個細分市場。Dimensity Auto Cockpit芯片組集成了最先進的ARM
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接

  • 羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新無線電（NR）連接。這項技術(shù)進步將于今年在巴塞羅那世界移動通信大會上展出，利用羅德與施瓦茨最先進的R&S CMX500一體化信令測試儀（OBT）以及作為被測設(shè)備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設(shè)備進行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機和其他5G設(shè)備將直接與衛(wèi)星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動通信大會羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實時5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
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消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計

  • 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進的設(shè)計理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看，這將是一個很
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2023Q4 全球手機芯片報告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋果 20% 第三

  • IT之家 3 月 14 日消息，繼市場調(diào)查機構(gòu) Canalys 之后，另一家市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 也公布報告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）出貨量市場份額情況。IT之家基于報告內(nèi)容，簡要梳理匯總?cè)缦拢禾O果蘋果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著智能手機 OEM 廠商補貨，
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聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗：天璣9300領(lǐng)銜，AI大崛起！

  • 一年一度的MWC世界移動通信大會正式開幕，各大品牌都帶來了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外，上游的技術(shù)合作伙伴也帶來了很多精彩的看點，聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動平臺上采用全大核設(shè)計的芯片方案，自發(fā)布以來就出現(xiàn)在不同品牌的高端旗艦機型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上，聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強大的落地應(yīng)用場景。不可否認的是，除CPU和GPU的性能足夠強悍外， 天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
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設(shè)計性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布

  • 1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮并發(fā)表講話。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強調(diào)，AI手機發(fā)展一定是重要趨勢，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片已經(jīng)非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構(gòu)不同的是，天璣9400將繼續(xù)采用Arm的CPU架構(gòu)，大核從Cortex-X4升
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天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持

  • 11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu)，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構(gòu)。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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全球TOP15半導體公司最新排名

  • 目前，全球半導體市場正處于好轉(zhuǎn)狀態(tài)。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長。增長率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數(shù)不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂參半。預計收入下降的五家公司與汽車行業(yè)密切相關(guān)：從9月中旬到10月底，美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）對美國三大汽車制造商 —— 通用汽車（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片 搶進Wi-Fi 7藍海

  • 聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù)，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶選擇，其中，F(xiàn)ilogic 860采先進的高能效6奈米制程設(shè)計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開始送樣，預計于2024年中進入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無線連網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合漸臻完備，F(xiàn)ilogic 860和Filogic 360延續(xù)Filogic系列先進的連網(wǎng)技術(shù)，具
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聯(lián)發(fā)科介紹

MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。 　　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。 　　聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商 [ 查看詳細 ]

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