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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 集成式gan sip

德國研究項目“CoSiP”為系統(tǒng)級封裝應(yīng)用奠定基礎(chǔ)

  • 　　隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進行協(xié)調(diào)，特別是對于系統(tǒng)級封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對此類端到端SiP設(shè)計環(huán)境進行研究，英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車電子部、西門子公司中央研究院和西門子醫(yī)療等合作伙伴合作，共同開展 “CoSiP”研究項目。“CoSiP”的意思是&ldqu
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形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

  • 　　今年上半年，經(jīng)濟運行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢頭日趨明顯。擴大內(nèi)需對促進經(jīng)濟回升發(fā)揮了重要作用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先復(fù)蘇，形勢快速好轉(zhuǎn)，應(yīng)該說國家的宏觀扶持政策達到了預(yù)期的目的。但必須保持國家宏觀扶持政策的連續(xù)性。 　　加大政策扶持力度 　　鑒于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴進口，對于這樣一個關(guān)乎國家綜合實力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè)，更應(yīng)加大扶持力度。 　　第一，盡快制定出臺可供操作的、進一步鼓勵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二，對享受家
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長電科技將打造世界級半導(dǎo)體封測企業(yè)

  • 　　今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計進出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷售額，同比下降38.6%。 　　對長電科技而言，2009年以來公司在經(jīng)營上也遭遇了嚴峻的挑戰(zhàn)。首先是市場急劇萎縮，產(chǎn)能嚴重過剩，2009年1、2、3月，長電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價格持續(xù)下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價格比
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TSV產(chǎn)值2013年可達140億~170億美元　滲透率達5%

  • 　　國際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強調(diào)未來3年后3D IC技術(shù)將會進入成熟階段，3D系統(tǒng)級封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構(gòu)Gartner預(yù)估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達到140億~170億美元，屆時將有5~6%的全球裝置采用。 　　在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現(xiàn)場座無虛席，顯示不少
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后摩爾定律時代

  • 知名物理學(xué)大師費曼早在多年前就預(yù)測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學(xué)家摩爾也據(jù)此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導(dǎo)體工業(yè)隨著摩爾定律而蓬勃發(fā)展
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基于i.MX27的網(wǎng)絡(luò)音視頻通信的實現(xiàn)

  • 本文介紹一款硬件基于i.MX27、軟件基于SIP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)視傳機的設(shè)計與實現(xiàn)，對該產(chǎn)品的軟硬件實現(xiàn)做全面闡述。
  • 關(guān)鍵字： i.MX27  SIP  網(wǎng)絡(luò)視傳機  Linphone  MiniGUI  200909  

CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強技術(shù)

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺CEVA-MM2000™上，提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺積電技術(shù)研討會 (TSMC Technology Symposium)上，向與會者現(xiàn)場演示了這些技術(shù)。 　　在展會上，CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺上完全以軟件運行的高效人臉檢測和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
  • 關(guān)鍵字： CEVA  SIP  DSP  嵌入式圖像增強技術(shù)  MM2000  

集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動

  • 　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構(gòu)，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。 　　近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  WLCSP  SiP  封測  IC封裝  FCBGA  TSV  MIS  

金融危機：本土嵌入式企業(yè)的良機

  • 　　金融危機帶來機遇 　　金融危機帶來的不應(yīng)該全部是負面影響，如果把握得好的話，其影響則是正面、積極的。比如，我們教的學(xué)生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因為在金融危機沒有到來之前，我們在教學(xué)上就進行了改革，以項目驅(qū)動為基礎(chǔ)，強化理論與實踐相結(jié)合，企業(yè)哪有不要的道理呢? 　　面對金融危機企業(yè)更要投入開發(fā)和吸納優(yōu)秀人才，以此來縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長超過25%，因此我認為金融危機對中國企業(yè)來說就是機遇，也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機遇。所以我們公司在金融危機時一直在擴張，目前人員已經(jīng)增至1000
  • 關(guān)鍵字： SoC  SIP  CPU內(nèi)核  WinCE  Linux  mC/OS-II  3D堆疊封裝  200906  

富士通推出兩款125°C規(guī)格的低功耗SiP存儲器

  • 　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費類FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口，是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機等消費類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級封裝(SiP)。 　　如果SiP架構(gòu)上的片上系統(tǒng)(SoC)整合了新型FCRAM芯片，當SiP工作速度提高導(dǎo)致工作
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Atmel推出汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的系統(tǒng)級封裝解決方案

  • 　　愛特梅爾公司宣布推出用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結(jié)合了愛特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案，客戶僅僅使用一個IC即可創(chuàng)建完整的LIN節(jié)點。 　　AT
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瑞薩4月起在華實施銷售-市場-技術(shù)支持新體制

  • 　　從2009年4月1日起，瑞薩科技公司將變更在中國的銷售和技術(shù)支持體制。新的體制下，銷售和技術(shù)支持將分別由銷售部、市場與工程技術(shù)事業(yè)部兩個部門負責(zé)。瑞薩表示，此次體制調(diào)整的目的，在于整合旗下產(chǎn)品的銷售窗口，為用戶提供更專業(yè)的技術(shù)支持，從而進一步拓展中國市場。 　　瑞薩在中國的銷售和技術(shù)支持運作是在平澤大(Hirasawa Dai，董事長·總裁)和潘潤湛(Eric Poon，董事·總經(jīng)理)的領(lǐng)導(dǎo)下，由瑞薩電子(上海)有限公司和瑞薩香港有限公司來執(zhí)行的。此前這兩個公司都是以產(chǎn)品
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基于SIP的嵌入式無線可視電話終端設(shè)計與實現(xiàn)

  • 基于SIP的嵌入式無線可視電話終端設(shè)計與實現(xiàn),目前,許多國家都采用H.323作為IP電話網(wǎng)關(guān)之間的協(xié)議,把IP電話網(wǎng)關(guān)作為電路交換網(wǎng)和IP網(wǎng)絡(luò)的接口。但是,在下一代網(wǎng)絡(luò)中,由于大量IP產(chǎn)品的應(yīng)用,使得端到端必須基于純IP網(wǎng)絡(luò)。3GPP已經(jīng)確定將SIP協(xié)議作為第三代移動通信全
  • 關(guān)鍵字： 終端  設(shè)計  實現(xiàn)  可視電話  無線  SIP  嵌入式  基于  可視電話  SIP  S3C2410  MPEG-4  802.11b/g  

多樣化手機設(shè)計需要恰當?shù)腟oC與SiP混合

  • “單芯片手機”的概念是指利用行業(yè)標準的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢將手機功能整合在一塊裸片上。但對于蜂窩...
  • 關(guān)鍵字： 單芯片手機  SoC  SiP  CMOS  

SoC與SiP各有千秋 兩者之爭仍將繼續(xù)

  • 　　對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。 　　現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠遠超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術(shù)并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。 　　如果
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