集成電路文章進(jìn)入集成電路技術(shù)社區(qū)

中國(guó)集成電路與國(guó)際接軌半導(dǎo)體硅材料迎利

　　目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因)，國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體硅材料

中國(guó)集成電路與國(guó)際接軌半導(dǎo)體硅材料迎利

　　目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)只能滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)4-6英寸硅外延片和4-6英寸重?fù)焦柰庋右r底片的需求以及部分滿足國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)高阻拋光硅片的需求(由于多晶硅價(jià)格原因)，國(guó)內(nèi)企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進(jìn)口。　　全球8英寸和12英寸硅片主要由德國(guó)的Siltronic(世創(chuàng)電子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美國(guó)的MEMC四大硅材料生產(chǎn)商生產(chǎn)，這些大公司具有很大的市場(chǎng)占有率和很強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。　　中國(guó)的半導(dǎo)體硅材料行業(yè)生產(chǎn)水平與國(guó)際企業(yè)的先進(jìn)生產(chǎn)水平差距很大，國(guó)內(nèi)企業(yè)的市場(chǎng)主要在4-
關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體硅材料

李克強(qiáng)：促移動(dòng)集成電路等產(chǎn)業(yè)趕超先進(jìn)

兩會(huì)上，國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)公布2014年重點(diǎn)工作，指產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整要依靠改革，進(jìn)退并舉：“進(jìn)”是要設(shè)立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，在新一代移動(dòng)通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進(jìn)制造、新能源、新材料等方面趕超先進(jìn)；“退”則堅(jiān)持通過市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)優(yōu)勝劣汰，鼓勵(lì)企業(yè)兼并重組。
關(guān)鍵字：集成電路移動(dòng)通信

言溦觀察：從政府工作報(bào)告看產(chǎn)業(yè) 集成電路將趕超先進(jìn)

　　導(dǎo)讀：2013年，我國(guó)信息消費(fèi)總規(guī)模達(dá)2.2萬億同比增長(zhǎng)超過28%。在“十二五”后三年中，我國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模將達(dá)到年均增長(zhǎng)20%以上。一次推測(cè)，到2015年，我國(guó)信息消費(fèi)規(guī)模將超過3.2萬億元。隨著互聯(lián)網(wǎng)對(duì)產(chǎn)業(yè)的不斷沖擊，我國(guó)信息消費(fèi)的不斷增長(zhǎng)，在今年的政府工作報(bào)告中也提出要促進(jìn)信息消費(fèi)。　　【慧聰電子網(wǎng)】3月5日，第十二屆全國(guó)人民代表大會(huì)第二次會(huì)議在北京人民大會(huì)堂開幕。國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)同志作了政府工作報(bào)告，對(duì)2013年我國(guó)整體運(yùn)行情況進(jìn)行匯總并就2014年重點(diǎn)工作進(jìn)行了
關(guān)鍵字：集成電路新能源

國(guó)防電子系統(tǒng)應(yīng)避免使用外國(guó)芯片

“棱鏡計(jì)劃”、斯諾登，在2013年豐富了人們的認(rèn)知，更讓大家認(rèn)識(shí)到了信息保密、安全的必要性。國(guó)防等關(guān)鍵領(lǐng)域的安全性更是首當(dāng)其沖。
關(guān)鍵字：國(guó)防電子集成電路

新一輪集成電路扶持政策下發(fā)征求意見

新一輪的集成電路扶持政策牽動(dòng)了行業(yè)的神經(jīng)，到底扶持的重點(diǎn)在那些方面，現(xiàn)在還處于議論階段。我覺得要想扶持政策起到效果，還得往上游走，而且是細(xì)水長(zhǎng)流型的，不要一股腦塞一次錢，以后的發(fā)展，純靠運(yùn)氣，因?yàn)檫@樣的例子太多了。
關(guān)鍵字：集成電路 DRAM

集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)旗艦芯片廠大盤點(diǎn)

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策呼之欲出，產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向，支持重點(diǎn)將在龍頭企業(yè)。設(shè)想在未來，展訊、RDA、聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片，由中芯國(guó)際進(jìn)行晶圓制造，并在長(zhǎng)電科技完成封裝測(cè)試，最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠商，產(chǎn)品銷往全世界，這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國(guó)夢(mèng)......
關(guān)鍵字：集成電路芯片

2013年集成電路進(jìn)口額2322億美元

　　中國(guó)目前是全球計(jì)算機(jī)、手機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)類電子等產(chǎn)品的主要產(chǎn)地和出口基地，主要產(chǎn)品產(chǎn)量占據(jù)全球50%以上。尤其加入世界貿(mào)易組織以后，外商投資企業(yè)的引入和內(nèi)資企業(yè)的崛起，伴隨互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)近十年的蓬勃發(fā)展，推動(dòng)中國(guó)成為全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)。　　海關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，2013年全年，我國(guó)集成電路進(jìn)出口總值達(dá)到3199億美元，同比增長(zhǎng)29%，保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。其中，出口額為880億美元，同比增長(zhǎng)63%;進(jìn)口額為2322億美元，同比增長(zhǎng)20%，均保持高速增長(zhǎng)。貿(mào)易逆差為1441億
關(guān)鍵字：集成電路通信設(shè)備

2014年半導(dǎo)體觀察：中國(guó)集成電路崛起元年

政府的支持確實(shí)能起到一定的作用，但把2014年稱作中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起的元年還不好妄下斷言，畢竟產(chǎn)業(yè)要發(fā)展需要的是市場(chǎng)自身的生命力，需要的是資本運(yùn)作和技術(shù)研發(fā)相結(jié)合的良好體制環(huán)境。
關(guān)鍵字：集成電路 3G

展訊中芯國(guó)際：集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)芯片廠盤點(diǎn)

　　我們看好中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起，設(shè)想在未來，展訊/RDA/聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片，由中芯國(guó)際先進(jìn)制程工廠進(jìn)行晶圓制造，并在長(zhǎng)電科技完成封裝測(cè)試，最后到達(dá)中華酷聯(lián)三星LG等終端廠商，并銷往全世界消費(fèi)者手中，這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國(guó)夢(mèng)，這些產(chǎn)業(yè)鏈龍頭公司即我們建議重點(diǎn)關(guān)注的“旗艦組合”。　　展訊/RDA 　　展訊、RDA是大陸除海思外最大的兩家芯片設(shè)計(jì)公司。展訊強(qiáng)于基帶，RDA強(qiáng)在射頻，從這個(gè)角度，兩家業(yè)務(wù)具有互補(bǔ)性;但同時(shí)，兩家都對(duì)客戶提供集成了RF、BB的套片
關(guān)鍵字：展訊集成電路

集成電路依然外資為王進(jìn)口總額持續(xù)增長(zhǎng)

　　中國(guó)目前是全球計(jì)算機(jī)、手機(jī)、通信設(shè)備、消費(fèi)類電子等產(chǎn)品的主要產(chǎn)地和出口基地，主要產(chǎn)品產(chǎn)量占據(jù)全球50%以上。尤其加入世界貿(mào)易組織以后，外商投資企業(yè)的引入和內(nèi)資企業(yè)的崛起，伴隨互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通信、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)近十年的蓬勃發(fā)展，推動(dòng)中國(guó)成為全球最大、增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)。　　雖然業(yè)界多次傳出，我國(guó)新一輪集成電路支持政策即將出臺(tái)，但是在產(chǎn)業(yè)政策得到貫徹執(zhí)行之前，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)依然會(huì)面臨“外資為王”的尷尬處境，大量產(chǎn)品必須依靠進(jìn)口才能滿足工業(yè)生產(chǎn)所需，年進(jìn)口總額將依然保持增長(zhǎng)趨勢(shì)
關(guān)鍵字：集成電路通信設(shè)備

中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)遭遇集成電路“短板”

　　2月18日全國(guó)物聯(lián)網(wǎng)工作電視電話會(huì)議在北京召開。出席會(huì)議的國(guó)務(wù)院副總理馬凱在講話中指出，著力突破核心芯片、智能傳感器等一批核心關(guān)鍵技術(shù);著力在工業(yè)等8個(gè)領(lǐng)域開展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用示范和規(guī)模化應(yīng)用;著力統(tǒng)籌推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展。　　這也是2013年2月份國(guó)務(wù)院出臺(tái)《關(guān)于推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)有序健康發(fā)展的指導(dǎo)意見》后的又一次國(guó)家層面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全面部署。不過記者注意到，原定于2013年底陸續(xù)出臺(tái)的多個(gè)專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃并沒有如期出臺(tái)。　　作為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，物聯(lián)網(wǎng)與云計(jì)算的熱潮在2013年似乎已
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 集成電路

集成電路發(fā)展新政已獲批最快月底出臺(tái)

　　日前，工信部電信研究院院長(zhǎng)曹淑敏表示，關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的綱要文件已經(jīng)獲批，月底前會(huì)下發(fā)。　　據(jù)悉，綱要以財(cái)政扶持與股權(quán)投資基金方式，爭(zhēng)取更多資金進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，形成對(duì)社會(huì)資金的示范引領(lǐng)作用，吸收各類社會(huì)資源和資金進(jìn)入。　　據(jù)上述知情人士透露，兼并重組將是產(chǎn)業(yè)發(fā)展主題，為進(jìn)一步整合產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)資源，集成電路企業(yè)對(duì)上市、退市以及兼并重組等手段的運(yùn)用將更加靈活。　　新政扶持龍頭企業(yè) 　　工信部電子信息司副司長(zhǎng)彭紅兵表示，有關(guān)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新政將建立一個(gè)長(zhǎng)效的產(chǎn)業(yè)發(fā)展激勵(lì)政策，&l
關(guān)鍵字：集成電路工信部

中國(guó)IC業(yè)跨越式發(fā)展面臨的障礙和對(duì)策建議

　　我國(guó)集成電路(ic)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)確實(shí)存在發(fā)展的機(jī)遇　　當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走向成熟，技術(shù)推動(dòng)轉(zhuǎn)向市場(chǎng)拉動(dòng)，摩爾定律一定程度已經(jīng)失效。世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率，已經(jīng)從1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出從技術(shù)工藝主導(dǎo)轉(zhuǎn)向日益依賴于下游電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)的發(fā)展趨勢(shì)。中國(guó)是全球重要的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，近年來本土的手機(jī)、平板電腦以及消費(fèi)電子的市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，在汽車電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域也將占據(jù)重要的份額，中國(guó)ic市場(chǎng)地位
關(guān)鍵字： ic設(shè)計(jì) 集成電路

中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技合建12英寸凸塊生產(chǎn)線

　　2月20日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)與江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(長(zhǎng)電科技)共同投資1.5億美元(中芯國(guó)際占51%，長(zhǎng)電科技占49%)，建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測(cè)試能力的合資公司。同時(shí)，長(zhǎng)電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線，為針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。　　凸塊是先進(jìn)的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測(cè)試所必需的，也是未來3D晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以及40納米及28納米等先進(jìn)IC
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際集成電路

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集成電路介紹

一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]