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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 8 gen 4

三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據(jù)國外媒體報道，高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動平臺的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺，有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報道來看，高通驍龍8 Gen 2移動平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺，將采用4nm LPE制
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高通自研PC處理器背后：ARM擠牙膏 親兒子架構(gòu)不給力

  • 在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導(dǎo)體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon，預(yù)計在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據(jù)悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發(fā)， 代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構(gòu)形態(tài)。內(nèi)存和緩存的設(shè)計和蘋果
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新一代神U預(yù)定？全新一代驍龍8平臺前瞻！

  • 既聯(lián)發(fā)科的天璣9200之后，高通驍龍也緊隨其后，在2022年驍龍技術(shù)峰會上，讓很多人期待已久的驍龍8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代驍龍8平臺的具體架構(gòu)以及性能信息，作為年度旗艦處理器平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200的升級可以預(yù)示著2023年高端手機(jī)的體驗走向。天璣9200筆者之前已經(jīng)做過了簡單的前瞻性分析，今天我們就簡單窺視一下驍龍8gen2的具體表現(xiàn)如何。?全新一代驍龍SoC如果說，驍龍8+ gen1的最大進(jìn)步是將代工廠從表現(xiàn)不佳的三星代工更換為了“馴龍高手”臺積電，那么，這一次的
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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布：驍龍 778G+ 繼任者，CPU 提升 5%

  • IT之家 11 月 22 日消息，榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天，高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G（SM7325-AF）的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造，是驍龍 778G+ 的繼任者，配備 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭載Adreno 642L。高通稱，驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面，驍龍
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

  • 據(jù)外媒報道，三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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高通 CEO：2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點

  • 北京時間 11 月 3 日晚間消息，據(jù)報道，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年將是 Windows PC 使用驍龍（Snapdragon）處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點?！卑⒚伤龅倪@一預(yù)測，主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能，越來越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥?，以及進(jìn)一步的設(shè)計工作使驍龍越來越適合于 Window
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華為 Pocket S 折疊屏手機(jī)參數(shù)曝光：搭載驍龍 778G 4G，后置雙攝

  • IT之家 11 月 2 日消息，華為 Pocket S 及全場景新品發(fā)布會將于今晚 7 點舉行，在發(fā)布之前，華為 Pocket S 折疊屏手機(jī)的硬件參數(shù)已經(jīng)曝光。據(jù)博主@看山的叔叔 爆料，華為 Pocket S 擁有六款配色，分別為曜石黑、冰霜銀、薄荷綠、櫻語粉、櫻草金、冰晶藍(lán)，采用低飽和度莫蘭迪色系，定位是華為 P50 Pocket 的降級款。根據(jù)曝光的參數(shù)信息，華為 Pocket S 擁有 8GB + 128GB 和 8GB + 256GB 版本，搭載高通驍龍 778G 4G 處理器，配備新一代水滴鉸
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Digi-Key 推出《未來工廠》第 2 季視頻系列

  • 全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商?Digi-Key Electronics， 日前發(fā)布了《未來工廠》視頻系列第 2 季中的第一集，該視頻系列重點關(guān)注工廠和制造設(shè)施在自動化和控制方面的發(fā)展。?Digi Key 與 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未來工廠》視頻系列第 2 季。?該三集視頻系列由?Siemens、Schneider Electric?和?
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高性價比4.8W雙組輸出IGBT驅(qū)動電源：QA_HD2-R3 / QA_HCD2-R3系列

  • 一、產(chǎn)品介紹隨著新能源行業(yè)的發(fā)展，IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設(shè)備、光伏SVG系統(tǒng)中的關(guān)鍵半導(dǎo)體器件組成部分，市場對其應(yīng)用條件和性能提出更高的要求，對于驅(qū)動方案的要求也隨之提高。日前，金升陽推出了IGBT/SiC MOSFET專用第三代驅(qū)動電源QA-R3/QA_C-R3系列產(chǎn)品，以及滿足更加嚴(yán)苛的應(yīng)用需求的驅(qū)動電源QA_H-R3/QA_HC-R3系列產(chǎn)品。為打造更具有高性價比的驅(qū)動電源，金升陽基于自主IC設(shè)計平臺升級開發(fā)出內(nèi)部采用非對稱式電壓輸出形式的QA_HD2-R3 / QA_HCD2-
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英睿達(dá)P3 Plus 1TB上手體驗：PCIe 4.0 M.2 SSD性價之選

  • 隨著 PCIe 5.0 在 AMD / Intel 新一代硬件平臺上的引入，消費級 M.2 固態(tài)存儲市場也正經(jīng)歷著從 PCIe 3.0 x4 向 PCIe 4.0 x4 迭代轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期。此前，我們已經(jīng)體驗過高端的英睿達(dá) P5 / P5 Plus 型號，兩者在 PCIe 3.0 / 4.0 產(chǎn)品線中都極具代表性。但是對于想要淺嘗一下 PCIe 4.0 固態(tài)的 PC / PS5 玩家們來說，品質(zhì)與性價比仍是其更為關(guān)注的兩大因素。【1 開箱介紹】本文要為大家介紹的，就是近期開售的英睿達(dá)（Crucial）P3
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Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD：可達(dá) 7000 MB/s，低功耗設(shè)計

  • IT 之家 10 月 19 日消息，今日，Solidigm 推出 P44 Pro PCIe 4.0 SSD，速度可達(dá) 7000 MB/s，采用低功耗設(shè)計。IT 之家了解到，P44 Pro 順序讀取速度最高可達(dá) 7,000 MB/s。在 Solidigm 的測試中，其功耗僅為 5.3W。此外，P44 Pro 提供 512GB、1TB 和 2TB 三種容量選擇。官方表示，該固態(tài)硬盤采用領(lǐng)先的 NAND 技術(shù)打造而成。與強(qiáng)大的軟件相結(jié)合后，該款產(chǎn)品能夠為要求嚴(yán)苛的應(yīng)用提供出色的性能支持。P44 Pro 是迄今為
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iPhone SE 4高清渲染圖搶先看：簡直A16處理器復(fù)刻版iPhone XR

  • 以價格來看，iPhone SE無疑是蘋果手機(jī)產(chǎn)品線中最入門的存在。盡管現(xiàn)款iPhone SE 3實際銷量不佳，但似乎并未阻擋蘋果繼續(xù)更新?lián)Q代的決心。爆料大神Jon Prosser標(biāo)識，iPhone SE 4（第四代iPhone SE）將采用類似iPhone XR的外觀設(shè)計。為了直觀，Jon Prosser和美工好手Ian Zelbo 合作，制作了一批iPhone SE 4的高清外形渲染圖，供大家搶先預(yù)覽。渲染圖出現(xiàn)了6.1寸劉海屏、Face ID、單攝像頭、圓潤的中框等元素，簡直就是iPhone XR的復(fù)
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用于修復(fù)幾何和透視問題的DxO ViewPoint 4軟件，引入強(qiáng)大全新ReShape工具幫助完善每次攝影

  • DxO ViewPoint 4 是一款讓攝影師能夠自由掌控透視、幾何形狀和圖像質(zhì)量的軟件，配備諸多全新工具和更新，包括用于局部調(diào)整的創(chuàng)新 ReShape 工具、改進(jìn)的裁剪和旋轉(zhuǎn)、用于精準(zhǔn)對齊的全新參考線、更易于使用的界面和對 Apple Silicon 的全面支持。?巴黎（法國）：照片編輯軟件領(lǐng)域最具創(chuàng)新性的公司之一 DxO Labs 今日宣布 DxO ViewPoint 4 現(xiàn)已上市，這是一款能夠校正幾何和透視的獨特強(qiáng)大軟件。 借助 ViewPoint 4 的工具，攝影師可憑借前所未有的方式修
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羅德與施瓦茨推出R&S MXO 4系全新一代示波器,實現(xiàn)快速洞察與分析

  • 羅德與施瓦茨示波器增加了全新的產(chǎn)品系列，實現(xiàn)了多項行業(yè)紀(jì)錄。新的R&S MXO 4系示波器具有截至目前業(yè)界最快的波形捕獲率，每秒超過450萬次采集。開發(fā)工程師現(xiàn)在可以看到比其他任何示波器更多的信號細(xì)節(jié)和偶發(fā)事件。R&S MXO 4系中的12位ADC在所有采樣率下的分辨率都是傳統(tǒng)8位示波器的16倍，不需要為更精確的測量做出任何妥協(xié)。每通道標(biāo)配400 Mpts存儲深度。R&S MXO 4拉開了羅德與施瓦茨新一代示波器的序幕。羅德與施瓦茨推出的全新R&S MXO 4系是下一代示波
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程

  • 致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證，因此開發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場
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驍龍 8 gen 4介紹

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