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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 888 5g 芯片

上海：加快智算芯片國產(chǎn)化部署

  • 近期，上海市通信管理局等11個部門聯(lián)合印發(fā)《上海市智能算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展 “算力浦江”智算行動實施方案（2024-2025年）》（以下簡稱《行動實施方案》），提出智算要素自主可控：到2025年，上海市智能算力規(guī)模超過30EFlops，占比達到總算力的50%以上。算力網(wǎng)絡(luò)節(jié)點間單向網(wǎng)絡(luò)時延控制在1毫秒以內(nèi)。智算中心內(nèi)先進存儲容量占比達到50%以上。《行動實施方案》還提出加快智算芯片國產(chǎn)化部署：面向多模態(tài)大模型以及規(guī)?；?、高速化分布式計算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基礎(chǔ)架構(gòu)以及GPU、ASIC
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英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

  • 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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已工作33年！原海思總裁、華為芯片奠基人退休：為華為賺得第一桶金

  • 3月25日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示："熟悉的道路，長久的懷念！33年，見證了一個偉大企業(yè)的發(fā)展和壯大，感恩、感謝和祝愿"。據(jù)悉，他的團隊開發(fā)的華為首款芯片，C&C08程控交換機曾打敗眾多國外交換機廠商，為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉，先后主導(dǎo)完成了多個重要產(chǎn)品的研發(fā)，包括華為第一代C&C08數(shù)字程控交換機、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統(tǒng)以及第一臺云數(shù)據(jù)中心核心交換機等。2004
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為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會

  • 北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場半導(dǎo)體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會現(xiàn)場，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現(xiàn)了市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時，正展現(xiàn)出強烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
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美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況

  • 芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導(dǎo)體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司）營收進行了梳理和分析，現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營收為2854億美元，與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營收出現(xiàn)負增長，美光營收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營收下滑14%；2023財年營收與2022財年基本持平，得益于英偉達，2023財年英偉達受益AI芯片的出貨，營收暴增126%，突破600億美元大關(guān)
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消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設(shè)備端 AI 性能

  • 3 月 25 日消息，根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改，專門用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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中興通訊推出行業(yè)首個5G+XR網(wǎng)媒融合解決方案，XR行業(yè)發(fā)展迎突破

  • 2月27日消息，在MWC2024上，中興通訊推出了行業(yè)首個5G+XR的網(wǎng)媒融合解決方案，包括智能制造業(yè)領(lǐng)域的5G MR沉浸式協(xié)作和數(shù)字文旅領(lǐng)域的5G VR大空間沉浸劇場等。此外，中興還推出了高密度全液冷整機柜IceCube、AiCube訓(xùn)推一體機等產(chǎn)品。A股：中興通訊港股：中興通訊一、5G相關(guān)技術(shù)政策支持，XR行業(yè)發(fā)展有望迎來突破XR擴展現(xiàn)實(含增強現(xiàn)實、混合現(xiàn)實)是新一代信息技術(shù)的重要前沿方向，是數(shù)字經(jīng)濟的重大前瞻領(lǐng)域，將深刻改變?nèi)祟惖纳a(chǎn)生活方式，產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略窗口期已然形成，為助力數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展。XR應(yīng)
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接

  • 羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規(guī)范的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）新無線電（NR）連接。這項技術(shù)進步將于今年在巴塞羅那世界移動通信大會上展出，利用羅德與施瓦茨最先進的R&S CMX500一體化信令測試儀（OBT）以及作為被測設(shè)備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設(shè)備進行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機和其他5G設(shè)備將直接與衛(wèi)星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動通信大會羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實時5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
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三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存

  • 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設(shè)計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計

  • 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進的設(shè)計理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來看，這將是一個很
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美國政府巨額芯片補貼落地：英特爾獲195億美元支持成最大贏家

  • 騰訊科技訊 3月20日消息，據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周三，美國商務(wù)部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達85億美元的資助款項，并額外提供最多達110億美元的貸款支持，以推動其在美國半導(dǎo)體工廠的擴建計劃。這是美國政府旨在重振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)計劃中最大的一筆撥款。美國商務(wù)部指出，此項計劃旨在加強英特爾在美國本土的投資，該公司計劃未來五年的投資總額超過1000億美元。此外，美國商務(wù)部還透露，英特爾計劃利用財政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學(xué)法
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英偉達發(fā)布Blackwell芯片，再次證明統(tǒng)治力

  • 隨著人工智能革命席卷而來，抓住生成式AI機會的英偉達全面出擊，為大小挑戰(zhàn)者設(shè)下新標桿。3月19日，英偉達在2024年GTC大會上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺，包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計算任務(wù)。
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高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型

  • 為了在高端處理器市場提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強勁性能的同時兼顧價格實惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價比。簡單來說，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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萊迪思ORAN?小基站解決方案釋放5G潛力

  • 5G技術(shù)將以其超高速、極低延遲和同時連接大量設(shè)備的強悍能力徹底改變數(shù)字世界。如今，5G的部署已經(jīng)取得了長足的進展，在城市地區(qū)有著廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，在郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)的覆蓋范圍也在不斷擴大。然而，由于地區(qū)之間存在巨大差異，實現(xiàn)全球統(tǒng)一的5G覆蓋仍然需要持續(xù)的努力，面臨的挑戰(zhàn)包括：農(nóng)村和偏遠地區(qū)的覆蓋稀少、頻譜可用性問題、擴大5G覆蓋范圍的成本和功耗問題等。這就是小型蜂窩可以發(fā)揮作用的地方，它們可以在最需要的地方提供5G服務(wù)，將5G擴展到更多區(qū)域，大幅提高覆蓋范圍。因此，5G網(wǎng)絡(luò)越來越依賴5G小型基站，隨著越來越
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消息稱三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

  • IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價，三星就別無選擇，只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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