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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 888 5g 芯片

工信部：我國 5G 基站達 321.5 萬個占比約 28.1%，今年移動互聯(lián)網(wǎng)累計流量 2456 億 GB 同比增長 14.8%

  • IT之家?11 月 22 日消息，工信部今日發(fā)布了《2023 年 1－10 月份通信業(yè)經(jīng)濟運行情況》。數(shù)據(jù)顯示，我國 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進。截至 10 月末，我國 5G 基站總數(shù)達 321.5 萬個，占移動基站總數(shù)的 28.1%。截至 10 月末，三大運營商移動電話用戶總數(shù)達 17.26 億戶，比上年末凈增 4214 萬戶。其中，5G 移動電話用戶達 7.54 億戶，比上年末凈增 19360 萬戶；占移動電話用戶的 43.7%。此外，我國今年前十月電信業(yè)務收入累計完成 14168 億元，同比增
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持生成式AI的5G芯片天璣 8300 處理器

  • MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創(chuàng)新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進的生成式AI技術(shù)與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗帶給更多用戶。天璣 8300具備高能效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平臺革新，為高端智
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越南發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)這事能成嗎？

  • 一款 5G 芯片由越南芯片公司 Viettel Group 歷時 5 年研究成功。據(jù)報道，5G DFE 芯片系列每秒能夠執(zhí)行 1,000 萬億次計算，Synopsys 南亞區(qū)業(yè)務總監(jiān) Trinh Thanh Lam 表示：「Viettel 的 5G DFE 芯片從一開始就可以正常運行?！箤τ谠侥习雽w來說，這是相當大的突破，因為這是越南首個由越南工程師設(shè)計的復雜芯片，這也標志著越南實現(xiàn)了對 5G 電信基礎(chǔ)設(shè)施（包括無線收發(fā)器、交換設(shè)備、傳輸設(shè)備、無線接入設(shè)備到核心網(wǎng)絡(luò)）的控制。除了 5G 芯片之外，Vie
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5G 發(fā)展進入下半場，5.5G 的商業(yè)部署時不我待？

  • 今年是 5G 商用第四年，5G 應用產(chǎn)業(yè)化發(fā)展雖已取得突破性成績，但仍處于應用層次偏低和商業(yè)化模式探索初期，5G 發(fā)展將進入新的分水嶺。因此，5.5G（又稱 5G-Advanced）成為 5G 后續(xù)推進的關(guān)鍵詞，加快發(fā)展 5.5G 已經(jīng)「箭在弦上」。什么是 5.5G？眾所周知，移動通信技術(shù)差不多是每十年一代。但是，由于技術(shù)發(fā)展得實在太快，整數(shù)代與整數(shù)代之間，技術(shù)差異較大。這時，就需要對中間階段的技術(shù)進行命名，以顯示其和前代、后代的區(qū)別。3GPP（第三代合作伙伴計劃）在 5G 技術(shù)標準的制定及各階段技術(shù)命名
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不想依賴英偉達！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓練大模型

  • 11月16日消息，美國時間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓練大語言模型，擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建了基于Arm架構(gòu)的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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一文看懂TSV技術(shù)

  • 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián)，這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互聯(lián)技術(shù)，是實現(xiàn)3D先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們?nèi)绾喂ぷ饕约八鼈兊挠猛?。?000年的第一個月，Santa Clara Universi
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美國澄清并加強了對中國半導體出口的限制

  • 2023年11月6日，美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）舉辦了一場公開簡報會，以回答問題并進一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規(guī)定。新措施旨在進一步限制中華人民共和國（PRC）獲取美國半導體技術(shù)，這是用于構(gòu)建人工智能（AI）平臺的超級計算機的關(guān)鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體，并發(fā)布了以下兩項暫行規(guī)則：（1）高級計算芯片暫行最終規(guī)則和（2）擴大半導體制造產(chǎn)品出口管制暫行最終規(guī)則。這些規(guī)則修改并擴大了去年引入的某些先進計算項目的限制，因為BIS旨在填補現(xiàn)有半導體出口管制中的漏洞。這些
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運營商支持有針對性的毫米波部署

  • 來自毫米波解碼的現(xiàn)場報道： 來自澳大利亞運營商Telstra和美國運營商AT&T的網(wǎng)絡(luò)專家強調(diào)了在體育場館等非常擁擠的區(qū)域使用毫米波5G的優(yōu)勢，前者還支持在大城市中更廣泛地使用毫米波5G。 Telstra 的 Iskra Nikolova 在 Unwrapped 大會上發(fā)言在上午的主題演講中，Telstra 網(wǎng)絡(luò)和基礎(chǔ)設(shè)施主管 Iskra Nikolova解釋說，該公司已在悉尼和墨爾本使用小蜂窩頻段，并使用中繼器擴大覆蓋范圍。她指出，這些部署提供了非常高的速度，目標是人口密度大的地區(qū)，如
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AI+視覺，共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型新可能

  • 近日，“新能源·芯機遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數(shù)字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數(shù)字化生產(chǎn)面臨的難點和痛點主要包括以下幾點：第一，設(shè)備智能化能力不足，新能源設(shè)備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設(shè)備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
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AI、5G普及 信息安全攻擊恐加劇

  • 那斯達克上市信息安全軟件公司Fortinet與中國臺灣黑客協(xié)會14日均不約而同指出，AI人工智能的技術(shù)進步，令信息安全攻擊更復雜及快速。AI不但可以武器化，同時也可以模擬人類犯罪。而5G加速普及之后，關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)恐成黑客攻擊焦點。Fortinet公布「2024 全球信息安全威脅預測」報告指出，「網(wǎng)絡(luò)犯罪即服務（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的攻擊案例增加，加上生成式人工智能的出現(xiàn)，威脅者更容易發(fā)動攻擊。Fortinet中國臺灣區(qū)總經(jīng)理吳章銘表示，人工智能、5G基礎(chǔ)設(shè)施等新興科技的
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英偉達發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位

  • 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產(chǎn)品增加更多功能，進一步鞏固其在人工智能計算市場的領(lǐng)先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內(nèi)存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發(fā)和實施人工智能所需的大型數(shù)據(jù)集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達官網(wǎng)目前的英偉達處理器（被稱為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

  • 當?shù)貢r間11月9日，存儲大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存，速度高達8000MT/s，可支持當前和未來的數(shù)據(jù)中心工作負載。據(jù)美光介紹，該產(chǎn)品采用美光1β(1-beta)技術(shù)，與競爭性3DS硅通孔(TSV)產(chǎn)品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高達24%、延遲降低高達16%、AI訓練性能提升高達28%。該產(chǎn)品旨在滿足數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中各種關(guān)鍵任務應用程序的性能和數(shù)據(jù)處理需求，包括人工智能(AI)、存儲數(shù)據(jù)庫(IMDB)）以及多線程、多核計數(shù)一般計算工作負載的高效處
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日本計劃斥資130億美元促進芯片業(yè)發(fā)展

  • 據(jù)法新社報道，日本近期表示計劃斥資2萬億日元（約合130億美元）促進本國具有重要戰(zhàn)略意義的半導體生產(chǎn)和生成式人工智能技術(shù)。近年來，日本作為尖端半導體及相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)國的競爭力有所減弱，日本一直在尋求促進關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省官員栗田宗樹表示，計劃中的支出將包括46億美元用于支持臺積電在熊本的工廠建設(shè)，這是該公司在日本南部地區(qū)的第二家工廠。此外，據(jù)栗田消息，日本還將斥資43億美元支持日本初創(chuàng)企業(yè)Rapidus公司，該公司旨在開發(fā)下一代微芯片。消息顯示，日本首相岸田文雄的內(nèi)閣于近期批準了芯片和人工智能相
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5G 開關(guān)沒了，以后手機都不讓選 4G 了？

  • 這兩天，有關(guān) “ 多家手機廠商取消 5G 開關(guān) ” 的新聞，一時間沖上了各大社交平臺的話題榜。起因是有細心的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，自己的手機最近在系統(tǒng)更新之后，原先在設(shè)置菜單里開啟關(guān)閉 5G 網(wǎng)絡(luò)的切換開關(guān)，給更新不見了。。。還似乎還是一波指向性 AOE（范圍傷害），不僅是更新了系統(tǒng)的老手機，連最近新出的幾款新手機的 5G 開關(guān)，也像是商量好了似的，統(tǒng)一打開了“ 隱身模式 ”。托尼在第一時間翻了下身邊不同品牌的手機，除了 iPhone 和沒更新到最新系統(tǒng)的手機之外，最近評測過的新手機，基本也都中了
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Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片

  • 據(jù)世界半導體技術(shù)論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關(guān)系，致力于實現(xiàn)人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據(jù)悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規(guī)模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現(xiàn)已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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