驍龍 888 5g 芯片文章進(jìn)入驍龍 888 5g 芯片技術(shù)社區(qū)

為5G和下一代電信設(shè)備構(gòu)建更好的-48VDC電源

隨著新市場和新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，對移動數(shù)據(jù)的需求急劇飆升。除了以更大的密度部署更多蜂窩站點(diǎn)之外，沒有其他解決方案。這些因素將直接影響宏基站、小基站和毫微微基站產(chǎn)品的設(shè)計。現(xiàn)在的無線電支持多頻段工作，功率放大器(PA)設(shè)計工程師都在設(shè)法將PA的輸出功率推向更高的限值/水平。本文重點(diǎn)討論80 W PA，且系統(tǒng)中包含多個PA的情形。1400 W遠(yuǎn)程無線電單元(RRU)平臺越來越普遍。然而，網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商希望這些RRU能夠提高覆蓋密度，同時更節(jié)能、更可靠、更緊湊。
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?通啟動價格戰(zhàn)：降價清庫存最高降幅20%

由于智能手機(jī)市場復(fù)蘇不及預(yù)期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰(zhàn)，將大幅降低中低端5G手機(jī)芯片的價格，降價幅度達(dá)到了10%至20%不等，預(yù)計?通這輪降價措施將延續(xù)?第四季度。?據(jù)了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時間提前到10月中下旬，另一方面是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場低迷?少將延續(xù)到年底。?截至今年二季度，全球智能手機(jī)市場出貨量連續(xù)第五個季度下滑，Canalys
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

8月14日，小米新品發(fā)布會在北京國家會議中心舉行，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍第四次做年度公開演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動平臺領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動平臺的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機(jī)微博隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計算需求的日益增長，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為，采用混合AI方式，在云端和終端側(cè)分配AI處理，能夠在全球范圍帶來成本、能耗、性能、隱私、安
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R&S先向3GPP全球認(rèn)證論壇提交5G NG eCall測試用例

羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S公司"）率先向3GPP全球認(rèn)證論壇(GCF)提交了5G Next Generation eCall（NG eCall）協(xié)議測試用例，公司還推出了新的5G NG eCall 應(yīng)用選項(xiàng)，模擬端到端一致性測試所必需的公共安全應(yīng)答點(diǎn)(PSAP）功能以驗(yàn)證被測試設(shè)備的互操作性，確保完整的通信交換。R&S eCall產(chǎn)品系列的這兩個新功能現(xiàn)在都支持對新的5G Next Generation eCall系統(tǒng)進(jìn)行早期測試，使用R&S CMX500一
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驍龍數(shù)字底盤賦能2025款凱迪拉克ESCALADE IQ

· 凱迪拉克首款純電動全尺寸SUV亮相，擴(kuò)展與高通的技術(shù)合作· 驍龍數(shù)字底盤解決方案將為2024年開售的ESCALADE IQ帶來先進(jìn)數(shù)字化功能· ESCALADE IQ將搭載驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺和Snapdragon Ride平臺 2023年8月10日，圣迭戈
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英特爾制程路線遇阻：高通停止開發(fā)Intel 20A芯片

最新調(diào)查顯示，高通已經(jīng)停止開發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認(rèn)為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預(yù)期時間內(nèi)上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線IC設(shè)計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設(shè)計廠商的設(shè)計能力、訂單規(guī)格（尤其是最高端）、訂單規(guī)模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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蘋果自研芯片將進(jìn)入M3系列用于明年新款Mac電腦

據(jù)外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預(yù)計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結(jié)束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應(yīng)該是蘋果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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高通實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

· 驍龍X75實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄?！?nbsp; 作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內(nèi)的先進(jìn)5G特性，能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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從5G到6G，為什么天線系統(tǒng)規(guī)模越來越大？

當(dāng)前，全球5G發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入關(guān)鍵期，滲透率在快速提升，5G在各行各業(yè)逐漸完成場景落地。根據(jù)中國網(wǎng)信辦的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2021年底，中國已建成142.5萬個5G基站，總量占全球60%以上，5G用戶數(shù)達(dá)到3.55億戶。而就在5G發(fā)展如火如荼的同時，全球主要國家已經(jīng)投身6G研究。圖1：中國5G基站數(shù)量占比（圖源：中國信通院）6月21日，中國移動對外發(fā)布《6G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)技術(shù)白皮書》，這是業(yè)界首次系統(tǒng)化發(fā)布6G網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu)設(shè)計。同時，在第二屆全球6G技術(shù)大會上，美英日加等國也深入探討了6G相關(guān)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和場景落地。從5G到
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“空中基站”如何實(shí)現(xiàn)應(yīng)急通信

國內(nèi)基站建設(shè)相對比較完善，但當(dāng)?shù)卣?、洪水、泥石流、冰雪等自然?zāi)害發(fā)生時，災(zāi)區(qū)往往面臨著光纖、基站受損等導(dǎo)致的通訊中斷，普通應(yīng)急通信手段往往無法快速恢復(fù)，影響救災(zāi)組織、指揮調(diào)度、人員搜救、次生災(zāi)害預(yù)防等進(jìn)程。因此，無人機(jī)搭載“空中基站”，已經(jīng)成為應(yīng)急通信保障“黑科技”。近日，受“杜蘇芮”影響，京津冀多地防汛形勢嚴(yán)峻，通信受阻。在當(dāng)前汛情形勢嚴(yán)峻的情況下，無人機(jī)應(yīng)急通訊系統(tǒng)構(gòu)筑了防汛的“空中基站”生命線。最近幾年，4G/5G無人機(jī)基站已經(jīng)在搶險救災(zāi)場景中得到更廣泛的應(yīng)用，成為保障災(zāi)區(qū)通信的新手段。翼龍無人機(jī)實(shí)
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10年研發(fā)投入近萬億！華為公布最新芯片封裝專利：對提高芯片性能有利

8月7日消息，從企查查網(wǎng)站了解到，華為近日公布了一項(xiàng)名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請公布號為CN116547791A。據(jù)了解，申請實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上；第一保護(hù)結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的
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增加工廠靈活性：5G及無線技術(shù)為智慧工廠提升靈活性和移動性

在無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進(jìn)步的推動下，工廠的固定串行生產(chǎn)線模式正迅速演變?yōu)楦`活的工廠環(huán)境。今天的消費(fèi)者推動了這一制造業(yè)轉(zhuǎn)型趨勢：他們希望自己的產(chǎn)品提供更多選擇，要求工廠擺脫“一刀切”的制造模式，轉(zhuǎn)變?yōu)楦`活且復(fù)雜的工廠。將5G作為專用網(wǎng)絡(luò)添加到工廠可實(shí)現(xiàn)所需的靈活性，從而改善協(xié)調(diào)并提高工廠車間的可視化。專用網(wǎng)絡(luò)還支持工廠運(yùn)營的預(yù)測性維護(hù)，并幫助制造商創(chuàng)建“數(shù)字孿生”。專用網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)步崛起移動專用網(wǎng)絡(luò)是一種行之有效的方法，在許多行業(yè)中已使用多年。例如，鐵路已經(jīng)在專用網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營了很長時間，而部分2G
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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)

最新外媒爆料透露，計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺積電N3E修復(fù)了N3
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AMD能否撼動英偉達(dá)AI霸主地位

財報顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數(shù)下滑，但還沒有華爾街預(yù)期的降幅大：AMD當(dāng)季營收54億美元，分析師預(yù)期53.2億美元；二季度調(diào)整后運(yùn)營利潤率20％，分析師預(yù)期19.5％。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績強(qiáng)勁得益于，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。同時，蘇姿豐在與分析師的電話會議上表示，到2027年，數(shù)據(jù)中心的人工智能加速器市場可能會超過1500億美元。個人電腦是推動半導(dǎo)體處理器銷量的傳統(tǒng)產(chǎn)品，但隨著個人電腦
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5G上天，衛(wèi)星連地——解讀當(dāng)下火爆的NTN技術(shù)

隨著3GPP R17中關(guān)于NTN（Non-Terrestrial Network，非地面網(wǎng)絡(luò)）的實(shí)施方案確定，從2022年下半年開始，各個芯片、終端和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商不斷的發(fā)布衛(wèi)星通信相關(guān)的進(jìn)展，衛(wèi)星通信的熱浪開始席卷整個通信行業(yè)。什么是NTN？NTN就是Non-Terrestrial Network，即非地面網(wǎng)絡(luò)，3GPP給出的標(biāo)準(zhǔn)定義是“使用機(jī)載或太空運(yùn)載工具搭載傳輸設(shè)備中繼節(jié)點(diǎn)或基站的網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)段”，聽起來有點(diǎn)拗口，簡單來說，就是任何涉及非地面飛行物的網(wǎng)絡(luò)的總稱，其中包括衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)和高空平臺系統(tǒng)(H
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