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驍龍 888 5g 芯片
驍龍 888 5g 芯片 文章 進(jìn)入驍龍 888 5g 芯片技術(shù)社區(qū)
英特爾x聯(lián)想:以創(chuàng)新車聯(lián)網(wǎng)解決方案解鎖智慧交通新體驗(yàn)
- 英特爾與聯(lián)想攜手合作伙伴持續(xù)服務(wù)于智慧交通行業(yè)建設(shè),共同推動(dòng)5G+智能算力應(yīng)用落地5G+智能算力技術(shù)已在城市道路、物流園區(qū)和高速公路等多種場(chǎng)景進(jìn)行了部署。實(shí)踐表明,大規(guī)模車聯(lián)網(wǎng)的部署可以有效幫助城市與交通管理部門提升交通管理效率,提高城市智慧化程度,降低交通事故發(fā)生率。在智慧園區(qū)應(yīng)用中,車聯(lián)網(wǎng)亦可為自動(dòng)駕駛及園區(qū)智慧化管理保駕護(hù)航。重慶以道路情況復(fù)雜、氣候多變而著稱,當(dāng)?shù)卣陙?lái)一直積極推動(dòng)構(gòu)建完善的車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng),建設(shè)智慧交通體系。重慶兩江新區(qū)協(xié)同創(chuàng)新區(qū)按照分區(qū)分級(jí)建設(shè)的理念,聯(lián)合聯(lián)想、希迪、中國(guó)電信等多
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獨(dú)立第三方芯片及晶圓測(cè)試服務(wù)商芯昱安啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)
- 據(jù)蘇州滸墅關(guān)發(fā)布消息,5月28日,國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方芯片及晶圓測(cè)試服務(wù)商蘇州芯昱安電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯昱安”)在滸墅關(guān)正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。消息顯示,芯昱安是芯信安電子科技有限公司的全資控股子公司,公司基于CDTO模式,提供芯片全生命周期的測(cè)試服務(wù),涵蓋從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程定制化產(chǎn)品測(cè)試。芯昱安專注高端芯片測(cè)試,尤其擅長(zhǎng)復(fù)雜SoC芯片和復(fù)雜數(shù)模混合芯片領(lǐng)域的測(cè)試服務(wù)。公司聚焦國(guó)產(chǎn)替代2.0,專注于GPU、CPU、高速接口芯片、5G及WiFi6無(wú)線射頻芯片等高端復(fù)雜集成電路的測(cè)試開發(fā)及量產(chǎn)。據(jù)了解,目前,
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人工智能在5G和6G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用
- 人工智能(AI)革命已經(jīng)到來(lái)。 隨著ChatGPT等應(yīng)用的公開發(fā)布,人們得以利用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)的力量和潛力獲得親身體驗(yàn)。ChatGPT是一個(gè)語(yǔ)言模型,該模型使用來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)和書籍的海量文本數(shù)據(jù)進(jìn)行了訓(xùn)練,能夠生成類似真人撰寫的文本。 這種類型的應(yīng)用完美體現(xiàn)出了人工智能的優(yōu)勢(shì)。它可以通過(guò)大量的訓(xùn)練數(shù)據(jù)不斷優(yōu)化在復(fù)雜場(chǎng)景下的輸出。無(wú)線網(wǎng)絡(luò)本質(zhì)上是復(fù)雜的,會(huì)產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù),并且隨著每一代新技術(shù)的引入,其復(fù)雜性也在不斷增加。這些特性使得人工智能成為優(yōu)化無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的理想工具。AI在5G網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用隨著5
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新一代256核區(qū)塊鏈加速芯片問(wèn)世
- 5月25日晚,2023中關(guān)村論壇開幕式舉行,由北京微芯區(qū)塊鏈與邊緣計(jì)算研究院(以下簡(jiǎn)稱“微芯研究院”)研發(fā)的新一代256核高性能區(qū)塊鏈專用加速芯片正式亮相。該芯片可應(yīng)用于超大規(guī)模區(qū)塊鏈算力集群,全面支持建成后的國(guó)家區(qū)塊鏈算力網(wǎng)絡(luò)開展運(yùn)行。實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)數(shù)據(jù)解密處理,提供隱私安全保護(hù)當(dāng)前,區(qū)塊鏈技術(shù)已成為全球數(shù)據(jù)交易、金融結(jié)算、國(guó)際貿(mào)易、政務(wù)民生等領(lǐng)域的關(guān)鍵性信息基礎(chǔ)設(shè)施。伴隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)Web3.0、元宇宙等數(shù)字經(jīng)濟(jì)新形態(tài)的高速發(fā)展,區(qū)塊鏈網(wǎng)絡(luò)規(guī)模不斷拓展,交易頻次快速提升,區(qū)塊鏈交易加速需求快速迸發(fā)。微芯
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蘋果與博通達(dá)成新協(xié)議開發(fā)5G射頻組件
- 蘋果宣布與博通建立新的重要合作伙伴關(guān)系,稱這是一項(xiàng)“多年期、數(shù)十億美元的協(xié)議”,博通將在美國(guó)開發(fā)和生產(chǎn)一些關(guān)鍵的5G射頻組件。同時(shí),蘋果表示“通過(guò)與美國(guó)供應(yīng)商的直接支出、數(shù)據(jù)中心投資、美國(guó)的資本支出和其他國(guó)內(nèi)支出,該公司正按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)”,這項(xiàng)投資是2021年蘋果宣布在未來(lái)五年內(nèi)向美國(guó)經(jīng)濟(jì)投資4300億美元計(jì)劃的一部分。根據(jù)新協(xié)議,博通將負(fù)責(zé)開發(fā)包括FBAR濾波器在內(nèi)的5G射頻組件以及尖端無(wú)線連接組件。FBAR過(guò)濾器將在幾個(gè)關(guān)鍵的美國(guó)制造和技術(shù)中心設(shè)計(jì)和制造,包括博通位于科羅拉多州柯林斯堡的一個(gè)主要工廠
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日本半導(dǎo)體“再逢春”?加碼芯片投資
- 如今,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一輪新的增長(zhǎng)期,全球各科技大國(guó)再次認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)”國(guó)運(yùn)興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達(dá)國(guó)家都開始從國(guó)家戰(zhàn)略高度部署半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),讓其成為全球戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)制高點(diǎn)。日本政府制定了半導(dǎo)體和數(shù)字戰(zhàn)略,預(yù)算了2萬(wàn)億日元以推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并鼓勵(lì)主要半導(dǎo)體公司增加對(duì)其芯片行業(yè)的投資。目標(biāo)是到2030年將半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)銷售額增加兩倍,達(dá)到15萬(wàn)億日元。全球半導(dǎo)體巨頭加大對(duì)日本投資據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報(bào)道,2023年5月18日,日本首相與臺(tái)積電、三星、美光(Micron)
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英偉達(dá)一季度營(yíng)收72億美元 凈利潤(rùn)20億美元同比增長(zhǎng)26%
- 5月25日消息,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,芯片巨頭英偉達(dá)公布了該公司截至2023年4月30日的2023財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,英偉達(dá)第一財(cái)季營(yíng)收為71.9億美元,同比下滑13%,環(huán)比增長(zhǎng)19%;凈利潤(rùn)為20.43億美元,同比增長(zhǎng)26%,環(huán)比增長(zhǎng)44%;攤薄后每股收益為0.82美元,同比增長(zhǎng)28%,環(huán)比增長(zhǎng)44%。財(cái)報(bào)發(fā)布后,英偉達(dá)盤后交易暴漲25%。以下為英偉達(dá)第一財(cái)季財(cái)報(bào)要點(diǎn)——營(yíng)收為71.9億美元,較上年同期的82.9億美元下滑13%,較上年第四財(cái)季的60.5億美元增長(zhǎng)19%;——運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為21.4億美元
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) 芯片 數(shù)據(jù)中心
十四部門:推進(jìn)“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)籌集約建設(shè),支持 5G 接入網(wǎng)共建共享
- IT之家 5 月 25 日消息,IT之家從工信部官網(wǎng)獲悉,近日,工業(yè)和信息化部、教育部、公安部、民政部、自然資源部、住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部、交通運(yùn)輸部、文化和旅游部、國(guó)家衛(wèi)生健康委員會(huì)、國(guó)務(wù)院國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)、國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局、國(guó)家體育總局、國(guó)家能源局、中國(guó)國(guó)家鐵路集團(tuán)有限公司等十四部門聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于進(jìn)一步深化電信基礎(chǔ)設(shè)施共建共享 促進(jìn)“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》(以下簡(jiǎn)稱《實(shí)施意見》),部署推進(jìn)新一輪電信基礎(chǔ)設(shè)施共建共享工作。《實(shí)施意見》明確,要進(jìn)一步強(qiáng)化電信基礎(chǔ)設(shè)施的戰(zhàn)略性、基
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做好持久戰(zhàn)準(zhǔn)備!小米自研芯片決心不動(dòng)搖:盤點(diǎn)小米造芯之路
- 5月25日消息,日前,小米公司發(fā)布2023年第一季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,小米一季度營(yíng)收594.77億元,同比下降18.9%,經(jīng)調(diào)整凈利潤(rùn)32.3億元人民幣,同比增長(zhǎng)13.1%。在小米財(cái)報(bào)發(fā)布后的電話會(huì)議中,小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰表示,對(duì)近期友商的芯片問(wèn)題感到遺憾,對(duì)勇敢嘗試表示尊重,小米對(duì)芯片高度關(guān)注,也一直在嘗試芯片業(yè)務(wù)自研。盧偉冰稱,小米自研芯片的投入決心不會(huì)動(dòng)搖,要充分意識(shí)到芯片投入的長(zhǎng)期性、復(fù)雜性,尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律,做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備,此外,芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力、用戶體驗(yàn)。小米
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為發(fā)展芯片業(yè)務(wù),索尼將收購(gòu)日本熊本縣 27 公頃土地
- IT之家 5 月 25 日消息,據(jù)彭博社消息,索尼稱將為其芯片業(yè)務(wù)收購(gòu)日本熊本縣約 27 公頃(27 萬(wàn)平方米)的土地,而日本熊本縣當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道索尼將在此地建造其在熊本的第二家制造廠,并可能會(huì)投資數(shù)千億日元。據(jù)悉,這一計(jì)劃旨在加速索尼在芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的發(fā)展,并滿足全球市場(chǎng)對(duì)索尼半導(dǎo)體日益增長(zhǎng)的需求。IT之家也曾在去年 12 月報(bào)道過(guò)索尼集團(tuán)公司此前考慮在日本熊本縣建立一家新工廠來(lái)生產(chǎn)智能手機(jī)圖像傳感器,并計(jì)劃最快在 2024 年破土動(dòng)工,最早在 2025 年投產(chǎn)。據(jù)了解,索尼半導(dǎo)體解決方案以 44
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稜研推出5G毫米波部署XRifle Reflector反射技術(shù)
- 與 NI 聯(lián)合展示 FR2 頻段多角度點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線傳輸稜研科技推出 5G 毫米波部署 XRifle Reflector 反射技術(shù)與 mmW-Coverage 解決方案,協(xié)助克服基地臺(tái)覆蓋率及室內(nèi)訊號(hào)死角問(wèn)題。2023年5月24日 臺(tái)北訊稜研科技在日本著名的無(wú)線通訊展 Wireless Japan 2023(展位號(hào)碼:W-16)上發(fā)表毫米波部署最新方案 XRifle Reflector 反射面技術(shù)和 5G mmW-Coverage 毫米波覆蓋方案,提供了 5G FR2 在室內(nèi)外通訊部署最佳的解決方法,能協(xié)助克
- 關(guān)鍵字: 稜研 5G 毫米波 XRifle Reflector mmW-Coverage
基于PCIe+X86系統(tǒng)的毫米波信號(hào)實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現(xiàn)*
- 為了滿足毫米波5G信號(hào)采集傳輸控制系統(tǒng)中對(duì)前端射頻芯片的控制以及5G數(shù)據(jù)到上位機(jī)的高速傳輸?shù)男枨?,設(shè)計(jì)了一套基于FPGA的高速采集系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了基帶數(shù)據(jù)的高速傳輸,測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證了設(shè)計(jì)方案的可行性。該系統(tǒng)可允許用戶通過(guò)PCIe總線訪問(wèn)FPGA中的用戶配置寄存器,同時(shí)該系統(tǒng)可對(duì)前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續(xù)或非連續(xù)上行數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)采集,同時(shí)可以將上位機(jī)中的下行數(shù)據(jù)以不少于4 GB/s的速率寫入FPGA側(cè)的DDR4。
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拿什么追趕英偉達(dá)、AMD?英特爾披露“AI芯片大戰(zhàn)”最新進(jìn)展
- ①由于戰(zhàn)略調(diào)整,英特爾正在花時(shí)間重新設(shè)計(jì)芯片; ②預(yù)期在2025年上市的Falcon Shores芯片,也將面臨英偉達(dá)、AMD新品的沖擊。財(cái)聯(lián)社5月23日訊(編輯 史正丞)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,在德國(guó)漢堡舉行的高性能計(jì)算展上,正在經(jīng)歷戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期的英特爾披露了公司未來(lái)AI算力戰(zhàn)略部署的最新細(xì)節(jié)。(來(lái)源:英特爾)對(duì)于市場(chǎng)上最關(guān)心的下一代Max系列GPU芯片F(xiàn)alcon Shores,英特爾在周一給出了一系列參數(shù)預(yù)告:高帶寬HBM3內(nèi)存規(guī)格將達(dá)到288GB,并支持8bit浮點(diǎn)運(yùn)算,總帶寬將達(dá)到9.8TB/秒。對(duì)于Cha
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不自研了?蘋果官宣與博通長(zhǎng)期合作 在美研發(fā)生產(chǎn)5G射頻組件
- ①蘋果官宣與博通達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議; ②博通將負(fù)責(zé)開發(fā)包括FBAR濾波器在內(nèi)的5G射頻組件。財(cái)聯(lián)社5月23日訊(編輯 趙昊)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(5月23日),蘋果在官網(wǎng)宣布,公司與博通達(dá)成了一項(xiàng)多年期的、價(jià)值數(shù)十億美元的協(xié)議。通過(guò)這項(xiàng)合作,博通將負(fù)責(zé)開發(fā)包括FBAR濾波器在內(nèi)的5G射頻組件,以及尖端的無(wú)線連接組件。另外,博通位于科羅拉多州柯林斯堡的一個(gè)主要生產(chǎn)設(shè)施,將負(fù)責(zé)部分FBAR濾波器的設(shè)計(jì)和制造。蘋果CEO蒂姆·庫(kù)克表示,“我們很高興與博通做出承諾,利用美國(guó)制造業(yè)的獨(dú)創(chuàng)性、創(chuàng)造力和創(chuàng)新精神?!?/li>
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驍龍 888 5g 芯片介紹
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