驍龍 888 5g 芯片文章進(jìn)入驍龍 888 5g 芯片技術(shù)社區(qū)

中國(guó)聯(lián)通在廣東實(shí)現(xiàn)首個(gè) RedCap 全產(chǎn)業(yè)鏈測(cè)試驗(yàn)證及商用部署

IT之家 9 月 25 日消息，中國(guó)聯(lián)通泛終端技術(shù)公眾號(hào)宣布，中國(guó)聯(lián)通近日在廣東完成高通、MTK、上海移遠(yuǎn)、愛立信、中興 RedCap 組網(wǎng)驗(yàn)證、端網(wǎng)功能驗(yàn)證。至此，中國(guó)聯(lián)通已完成涵蓋芯片（高通、MTK）、模組及終端（移遠(yuǎn)通信、鼎橋、宏電、通則、大華、四信）、主設(shè)備（華為、中興、愛立信）等為代表的硬件廠商端到端的測(cè)試驗(yàn)證及商用部署。IT之家注：RedCap 是 5G 演進(jìn)的“標(biāo)志性技術(shù)”，通過對(duì) 5G 帶寬和天線進(jìn)行輕量化設(shè)計(jì)，大幅降低 5G 芯片復(fù)雜度，是降低 5G 行業(yè)模組、終端成本高的關(guān)鍵
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝

IT之家 9 月 24 日消息，韓國(guó) gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點(diǎn)在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認(rèn)將基于臺(tái)積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺(tái)積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細(xì)節(jié)不明，可能是在為“S
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蔚來宣布首顆自研芯片楊戩下月量產(chǎn)

9月21日訊，在今天上午舉辦的蔚來創(chuàng)新科技日主題演講上，蔚來創(chuàng)始人李斌宣布蔚來首顆自研芯片楊戩將在10月開始量產(chǎn)。據(jù)李斌表示，“楊戩”芯片是蔚來智能硬件團(tuán)隊(duì)發(fā)布的第一顆自研芯片，8核64位處理器，提供了強(qiáng)大的計(jì)算支撐，并且加配8通道9bit的ADC，采樣率高達(dá)1GHz，可高效捕獲激光雷達(dá)傳感器的原始數(shù)據(jù)，還將為激光雷達(dá)降低50%的功耗。據(jù)李斌表示，蔚來的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在已經(jīng)有800人。
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知情人士稱確有哲庫前員工入職OPPO，但不做芯片

9 月 20 日消息，有消息稱 OPPO 可能重啟“芯片設(shè)計(jì)”業(yè)務(wù)，并已開始招攬前哲庫科技員工回歸，OPPO 方面昨日就此事回應(yīng)稱“對(duì)此不予評(píng)論”。現(xiàn)據(jù)鈦媒體報(bào)道，一位前哲庫資深員工透露，確有部分人回 OPPO，不過他們不再做芯片研發(fā)，只是做一些芯片有關(guān)的調(diào)研和評(píng)估工作。此外，這也得到了另一位前哲庫技術(shù)高管的證實(shí)：“一些做架構(gòu)的去 OPPO 了，主要是向高通或聯(lián)發(fā)科提需求。”他也補(bǔ)充表示，“沒聽說 IP / SOC 又去 OPPO，原來的團(tuán)隊(duì)，都已經(jīng)散掉了呀?！眻?bào)道還稱，從另一位知情人士處獲悉
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華為和小米達(dá)成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議覆蓋5G在內(nèi)的通信技術(shù)

9月13日，華為和小米宣布達(dá)成全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議覆蓋了包括5G在內(nèi)的通信技術(shù)。華為是蜂窩通信、Wi-Fi和多媒體編解碼等主流ICT標(biāo)準(zhǔn)大量專利的擁有者，近期也在衛(wèi)星通信、濾波器等方面積極申請(qǐng)專利。華為知識(shí)產(chǎn)權(quán)部部長(zhǎng)樊志勇表示：“這份許可協(xié)議再次體現(xiàn)了行業(yè)對(duì)華為在通信標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域所做貢獻(xiàn)的認(rèn)可，也讓我們得以加大對(duì)未來移動(dòng)通信技術(shù)的研究投入。”需要提及的是，華為和小米年內(nèi)一直陷入專利糾紛之中，此次達(dá)成協(xié)議或意味著雙方糾紛告一段落。今年1月，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局受理了請(qǐng)求人華為起訴小米的專利侵權(quán)案件。從專利內(nèi)容
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這次全球領(lǐng)先！消息稱德國(guó)已允許運(yùn)營(yíng)商用華為和中興5G技術(shù) 真離不開

9月14日消息，從目前全球5G專利排名來看，華為遙遙領(lǐng)先位列第一，緊隨其后的還有中興、OPPO、小米等等。從另外一個(gè)角度看，中國(guó)廠商在5G技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)非常的明顯，當(dāng)然成本上也是極好的，所以想要繞開并不容易。據(jù)德國(guó)《世界報(bào)》最新報(bào)道，近幾個(gè)月來，該國(guó)政府已實(shí)際“默默”對(duì)德國(guó)通信運(yùn)營(yíng)商繼續(xù)使用中企部件“開綠燈”?！靶碌?G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)使用了很多來自中國(guó)的技術(shù)。德國(guó)移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商繼續(xù)依賴中國(guó)供應(yīng)商的安全關(guān)鍵組件。”該國(guó)相關(guān)人士表示。自2021年德國(guó)《IT安全法》2.0版生效以來，運(yùn)營(yíng)商已向德國(guó)內(nèi)政部報(bào)告了11次使用
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4G+5G雙模小基站需要性能強(qiáng)大的芯片支撐

1 4G+5G雙模小基站值得關(guān)注比科奇（Picocom）是一家5G 開放式RAN 基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商，可提供高性能、高靈活性、高成熟度和低功耗的基帶處理解決方案，以及配套的電信級(jí)物理層軟件，為4G+5G雙模小基站的開發(fā)提供了強(qiáng)勁的支持。比科奇致力于推動(dòng)業(yè)界移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。羅雯(比科奇微電子(杭州)有限公司市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁)在今天正在發(fā)生的實(shí)體經(jīng)濟(jì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)過程中，需要大量的物聯(lián)網(wǎng)連接。相較于其他物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議，5G 作為新型基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，也具有高速率、高可靠性和高移動(dòng)性等
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5G工業(yè)自動(dòng)化大有潛力可挖

1 5G是應(yīng)對(duì)數(shù)字化挑戰(zhàn)的一塊重要基石5G 技術(shù)是應(yīng)對(duì)數(shù)字化挑戰(zhàn)的一塊重要基石。從根本上來說，這項(xiàng)技術(shù)有助于更快地實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，并促使企業(yè)追求更高的靈活性。其關(guān)鍵要素包括可用性和可靠性。從定義上來看，5G 是eMBB、uRLLC、eMTC 和RedCap 等多種技術(shù)的總稱，因此也能夠?yàn)閺V泛的應(yīng)用提供支持。舉例來說，預(yù)測(cè)性維護(hù)、環(huán)境監(jiān)測(cè)、服務(wù)和配置、互聯(lián)工具及安全互聯(lián)工作人員都能得益于 eMTC和RedCap 中定義的功能。eMTC 已經(jīng)可以與 LTE-M和NB-IoT 配合使用，3GPP 也在持續(xù)進(jìn)一步開發(fā)
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蘋果自研基帶芯片進(jìn)展不及預(yù)期與高通延長(zhǎng)三年合同

據(jù)外媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的無線通信設(shè)備制造商高通公司昨晚宣布，將繼續(xù)為蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到2026年，這意味著雙方的協(xié)議將延長(zhǎng)三年，蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項(xiàng)協(xié)議加強(qiáng)了高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品方面的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)地位。”雖然新協(xié)議的財(cái)務(wù)條款沒有披露，但高通表示這與2019年簽署的前一項(xiàng)協(xié)議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權(quán)費(fèi)紛爭(zhēng)和解時(shí)簽署的，當(dāng)時(shí)是簽訂了多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和6年的專利授權(quán)協(xié)議，專利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長(zhǎng)
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先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭(zhēng)之地”

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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高通與蘋果延長(zhǎng)合同，為 iPhone 繼續(xù)提供 5G 基帶芯片至 2026 年

9 月 11 日消息，據(jù) CNBC 報(bào)道，高通周一表示，將為蘋果供貨智能手機(jī)的 5G 調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）直到2026 年，也就是合同延長(zhǎng)了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示，他們預(yù)計(jì)蘋果將從 2024 年開始使用內(nèi)部開發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器。目前看來，蘋果的自研產(chǎn)品需要推遲了。高通目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 調(diào)制解調(diào)器，但蘋果一直在努力構(gòu)建自己的調(diào)制解調(diào)器，以擺脫對(duì)高通芯片的依賴。蘋果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門，于 2019 年開始打造自己的調(diào)制解調(diào)器。然而，分析師表示
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美國(guó)互聯(lián)網(wǎng)教父：與美國(guó)5G技術(shù)相比華為5G更加先進(jìn)

9月12日消息，據(jù)新浪科技報(bào)道，在上海2023 ESG全球領(lǐng)導(dǎo)者大會(huì)前夕，美國(guó)互聯(lián)網(wǎng)教父凱文凱利認(rèn)定華為手機(jī)5G技術(shù)更先進(jìn)。他說，與美國(guó)的5G技術(shù)相比，華為5G技術(shù)更為便宜且穩(wěn)定，他更為看好華為5G的前景。此外，凱文凱利還對(duì)中國(guó)高鐵印象深刻，他愉快地回憶起自己曾從北京坐高鐵7小時(shí)“秒到”香港的經(jīng)歷，并稱全世界很多人特別是西方人都沒意識(shí)到中國(guó)高鐵的建設(shè)成就和巨大意義?！　∩现?，華為官微援引了全球知名咨詢機(jī)構(gòu)GlobalData發(fā)布的2023年《5G RAN競(jìng)爭(zhēng)力評(píng)估報(bào)告》，該報(bào)告對(duì)RAN設(shè)備商從AAU、RR
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蘋果芯片困境為高通贏得更多時(shí)間后者仍處于領(lǐng)先地位

9月12日消息，如今，金錢和時(shí)間可以買到很多東西。但對(duì)于蘋果來說，這可能不包括內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片。標(biāo)普全球市場(chǎng)財(cái)智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示，蘋果的銀行存款超過1660億美元，每年的自由現(xiàn)金流超過1000億美元。在最近12個(gè)月的時(shí)間里，蘋果自由現(xiàn)金流是標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來，蘋果始終在致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片，用于智能手機(jī)、平板電腦和其他設(shè)備的處理器，幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)的連接。蘋果對(duì)這方面的努力似乎并不十分謹(jǐn)慎，該公司
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郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產(chǎn)其自家芯片

9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險(xiǎn)。郭明錤最新的調(diào)查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當(dāng)然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現(xiàn)有智能手機(jī)客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會(huì)涉及手機(jī)方面。郭明錤認(rèn)為，如果 Arm
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近十年研發(fā)費(fèi)用超9700億元！美國(guó)機(jī)構(gòu)拆華為Mate60：中國(guó)設(shè)計(jì)和制造里程碑

9月7日消息，近日，央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro，在這段將近二十分鐘的新聞直播里，觀眾見證了中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)一個(gè)新的里程碑。據(jù)央視此前報(bào)道，歷經(jīng)美國(guó)四年多的全方位極限打壓，華為不但沒有倒下，還在不斷壯大，1萬多個(gè)零部件已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。華為突圍，說明自主創(chuàng)新大有可為。接受央視采訪的專家則稱，它標(biāo)志著中國(guó)在突破美國(guó)技術(shù)封鎖方面已經(jīng)取得了絕對(duì)的勝利。事實(shí)上，不少美國(guó)機(jī)構(gòu)也加入了拆解Mate 60系列的隊(duì)伍中來，不少報(bào)告顯示，Mate 60 Pro中芯片讓人難忘，這是中國(guó)設(shè)計(jì)和制造的里程碑。根據(jù)華為年
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