首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 888 5g 芯片

驍龍 888 5g 芯片 文章 進入驍龍 888 5g 芯片技術社區(qū)

中國IC設計公司數量又增加了208家

  • 中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）11月10日開啟。重頭戲的中國IC設計分會理事長魏少軍的主旨報告，今年的題目：提升芯片產品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統(tǒng)計數據依舊引人關注：2023年中國IC設計全行業(yè)收入5774億元，增長8%。設計企業(yè)數量為3451家，以上年的3243家為基數計算又增加了208家。2023年從業(yè)人員有28.7萬人，少于100人小微企業(yè)有2897家，占總數83.8%，比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出，大家一方面對
  • 關鍵字： 國產  IC設計  芯片  

ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進行5G A-GNSS天線性能測試

  • ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續(xù)長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬帶無線通信測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟件，支持當前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務標準。羅德與施瓦茨的這兩臺儀器可以無縫集成到ETS-Lindgren新的和現有的符合CTIA標準的空中天線（OTA）測量解決方案中。 圖：R&S CMX500
  • 關鍵字： ETS-Lindgren  R&S  5G A-GNSS天線  

觀點： 5G 將為非洲帶來什么？

  • 在上個月華為移動寬帶論壇的籌備階段，這家基礎設施重量級企業(yè)舉辦了 2023 非洲移動寬帶峰會。來自移動行業(yè)的利益相關者齊聚一堂，借此機會聆聽了移動寬帶對非洲大陸運營商和終端用戶的影響。由于移動寬帶對非洲的影響是我們研究的主要內容，因此我很榮幸地邀請到 GSMA Intelligence 作為此次活動的官方情報合作伙伴。公平地說，深入了解地區(qū)動態(tài)一直是 GSMA Intelligence 內容議程的核心。您將在我們的數據、移動經濟系列報告和地區(qū)聚焦報告中看到這一點，這些報告將地區(qū)趨勢作為重點。但是，非洲是我
  • 關鍵字： 5G  非洲  華為  

全大核計算時代! MediaTek天璣9300發(fā)力5G生成式AI 移動

  • MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進科技，在端側生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。MediaTek 董事、總經理陳冠州表示：“隨著全面智能化時代的到來，MediaTek憑借在邊緣計算領域的深厚功底和豐富經驗，已經在智能終端、智能汽車、智能家居等多個領域實現了多元化發(fā)展并取得了優(yōu)異成績。通過我們領先的邊緣AI計算與混合式AI計算技術，致力于為用戶構建全新的全場景智能體驗，推動
  • 關鍵字： MediaTek  天璣9300  5G  生成式AI  

荷蘭商業(yè)代表團訪問河內，要在越南建立芯片“生態(tài)系統(tǒng)”

  • 荷蘭高級官員 11 月 2 日表示，荷蘭首相馬克·呂特（Mark Rutte）正在率領一個商業(yè)代表團在河內進行訪問，為荷蘭半導體企業(yè)和供應商投資越南制造業(yè)進行籌劃。據外媒報道，荷蘭官員表示，初期的投資量并不大，但這發(fā)出了荷蘭投資方向正在轉變的信號。隨同呂特訪問越南的有大約三十名商業(yè)界人士，其中有十幾人來自芯片企業(yè)或者半導體供應商。訪問期間，荷蘭芯片設備制造商 BEsi 公司宣布已獲準在越南南部租用一家工廠，初始投資 500 萬美元。BEsi 負責全球運作的副總裁亨克·簡·珀林克（Henk Jan Poer
  • 關鍵字： 芯片  

AMD公布2023年第三季度財報 凈利潤同比大增353%

  • 昨天，芯片制造商AMD發(fā)布了2023財年第三季度財報。報告顯示，AMD第三季度凈利潤同比大增353%，達到2.99億美元，但給出的第四季度營收展望低于華爾街分析師的預期。在營收連降兩季后，AMD三季度營收終于出現了上漲，同比增長4%至58億美元，高于市場預期的57.1億美元，公司營收指引區(qū)間的中值為57億美元。美國通用會計準則（GAAP）下，凈利潤2.99億美元，同比增長353%；GAAP下調整后每股收益為0.18美元，同比增長350%；非美國通用會計準則（Non-GAAP）下，凈利11.35億美元，同比
  • 關鍵字： AMD  財報  英偉達  AI  芯片  

蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績比 M2 Ultra 高 9%

  • 11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
  • 關鍵字： 蘋果  M3 Max  芯片  M2  Ultra  

外媒評蘋果發(fā)布會：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

  • 10月31日消息，北京時間周二早晨，蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線上發(fā)布會，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac?？v觀整場發(fā)布會，可以說是有喜有憂，似乎貼合了萬圣節(jié)“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容：蘋果萬圣節(jié)前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒變化，這次線上發(fā)布會可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發(fā)布會上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
  • 關鍵字： 蘋果  芯片  M3  

英偉達在芯片設計過程中用上聊天機器人

  • 10月31日消息，周一，芯片制造商英偉達發(fā)布了一項新研究成果，他們在芯片設計過程中使用聊天機器人，以提高溝通和測試效率。現代芯片是由上千億晶體管組成的大規(guī)模集成電路，將它們排列在小小的硅片上是科技行業(yè)最困難的任務之一，需要上萬名工程師耗費長達兩年的時間才能完成。英偉達芯片非常復雜，也是ChatGPT等人工智能技術的核心。這項新研究利用了聊天機器人背后的大語言模型和英偉達公司30年的芯片設計檔案數據。其中一個應用是利用公司悠久的芯片設計歷史來回答問題。英偉達首席科學家比爾·戴利（Bill Dally）表示：
  • 關鍵字： 英偉達  芯片  聊天機器人  

三星三季度營業(yè)利潤同比下滑78% 芯片業(yè)務虧損收窄

  • 10月31日消息，韓國三星電子公司周二發(fā)布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營業(yè)利潤為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；凈利潤為5.84萬億韓元（約43億美元），同比下降37.8%。三星電子表示，第三季度營業(yè)利潤為2.4萬億韓元，基本符合分析師平均預期。盡管經濟持續(xù)低迷，營業(yè)利潤較去年同期的10.85萬億韓元（約80.5億美元）下降了78%，但仍遠高于第一季度的6400億韓元（約4.7億美元）和第二季度的6
  • 關鍵字： 三星  芯片  

華為首家完成 5G 蜂窩低功耗高精度定位關鍵技術驗證，可達 0.4 米以內

  • 中國信息通信研究院 5G 推進組官方宣布，2023 年 10 月，在 IMT-2020（5G）推進組的組織下，華為首家完成了 5G 蜂窩低功耗高精度定位的關鍵技術驗證，包括基于 5G UL-TDOA 的控制面定位架構驗證，以及在 LOS / NLOS 場景下，實現了普通 5G 手機終端和低功耗高精度定位（LPHAP）終端的亞米級精度定位。據介紹，此次技術驗證嚴格遵循 IMT-2020（5G）推進組制定的《5G 蜂窩定位技術要求》和《5G 蜂窩定位測試方法》，采用華為無線 LampSite 基站和入駐式 5
  • 關鍵字： 華為  5G  定位  

蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝 支持光追提升GPU性能

  • 10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎款同時公布，蘋果官方在發(fā)布會中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內存，速度最高比
  • 關鍵字： 蘋果  M3  芯片  3nm  工藝  GPU  

日本電裝將投約33億美元擴大芯片業(yè)務

  • 據日本電裝官網消息，汽車零部件供應商日本電裝公司（Denso）10月26日表示，到2030年，公司將在半導體領域投資近5000億日元（約合33億美元）。同時，目標到2035年將芯片業(yè)務規(guī)模擴大到目前三倍。日本電裝總裁Shinnosuke Hayashi透露，為擴大生產，必須確保穩(wěn)定的材料采購。因此，公司將與多家公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關系。此外，電裝將增加軟件工程師的數量，提高他們的技術水平，并將擁有優(yōu)秀專有技術的兩家集團公司整合到電裝中：一家是專門從事半導體知識產權的NSITEXE，另一家是專門開發(fā)基本車載
  • 關鍵字： 日本電裝  芯片  

蘋果宣布舉行線上發(fā)布會 搭載M3芯片的Mac來了

  • 蘋果在官網宣布將舉行線上特別活動，這場發(fā)布會與以往不同的是在北京時間10月31日上午8點舉行。屆時，可能會在活動中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著將會對Mac產品線進行更新。而且，蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發(fā)布新款Mac的活動，而這次的時間安排與慣例相符。在官網活動網頁上，蘋果的彩蛋似乎也暗示著，這場發(fā)布會活動將與新款Mac產品有關。點擊海報后，蘋果Logo變成了一個幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統(tǒng)中的文件管理器
  • 關鍵字： 蘋果  發(fā)布會  M3  芯片  Mac  

高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
  • 關鍵字： 高通  驍龍 8 Gen 4  
共9994條 20/667 |‹ « 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 » ›|

驍龍 888 5g 芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條驍龍 888 5g 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對驍龍 888 5g 芯片的理解，并與今后在此搜索驍龍 888 5g 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網站地圖 - 聯系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473