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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 驍龍 888 5g 芯片

驍龍 888 5g 芯片 文章 進入驍龍 888 5g 芯片技術社區(qū)

是德科技成功完成Autotalks 5G新空口車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片驗證

  • ●? ?解決方案提供 3GPP 第 16 版Sidelink標準物理層驗證測試●? ?能夠執(zhí)行嚴格的物理層測試，對系統(tǒng)級芯片設計進行驗證，確保可靠、抗擾的通信是德科技成功完成 Autotalks 5G新空口車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片驗證是德科技支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解決方案對 TEKTON3 車聯(lián)網(wǎng)（V2X）系統(tǒng)級芯片（SoC）進行驗證，確保其符合 3GPP 5G 新空口（NR）第 16 版（Rel-16）Sidelink標準的物理層規(guī)范。
  • 關鍵字： 是德科技  Autotalks 5G  車聯(lián)網(wǎng)  

華為：全球 5G 用戶規(guī)模五年突破 15 億，相當于 4G 九年發(fā)展成果

  • IT之家 2 月 26 日消息，在今日開幕的 MWC24 期間，華為舉辦了一場“5G Beyond Growth Summit”峰會，華為公司高級副總裁、ICT 銷售與服務總裁李鵬出席并發(fā)表演講。他先是向大家分享了運營商在 5G 時代取得的商業(yè)成功：商用五年來，全球 5G 用戶規(guī)模已經(jīng)突破 15 億，相當于 4G 九年的發(fā)展成果。同時，5G 用 20% 的全球移動用戶占比，貢獻了 30% 的移動流量與 40% 的移動業(yè)務收入。他還指出，“2024 年是 5G-A 商用元年，結合云和 AI 技術的
  • 關鍵字： MWC24  華為  5G  

高通發(fā)布驍龍 X80 旗艦 5G 調(diào)制解調(diào)器 ：集成 AI 技術，支持衛(wèi)星通信

  • IT之家 2 月 26 日消息，高通今日發(fā)布了其最新的旗艦級 5G 調(diào)制解調(diào)器 —— 驍龍 X80。這款第七代 5G 調(diào)制解調(diào)器不僅擁有超快的速度，還融入了人工智能技術，并拓展了對衛(wèi)星網(wǎng)絡的支持。X80 5G 調(diào)制解調(diào)器專為智能手機、擴展現(xiàn)實 (XR) 設備、個人電腦、車輛和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設備而設計，其特色之一是搭載了專門的 AI 處理器。這款處理器配備張量加速器 (tensor accelerator)，可提升數(shù)據(jù)傳輸速度、覆蓋范圍和效能，同時降低延遲。此外，新款調(diào)制解調(diào)器還集成了第三代 5G A
  • 關鍵字： 高通  5G 調(diào)制解調(diào)器  X80  

中國移動：爭取到 2026 年底實現(xiàn) 5G-A 全量商用，今年推出更多裸眼 3D 終端

  • IT之家 2 月 26 日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道，北京時間今天，中國移動方面在 2024 年世界移動通信大會上表示，在 23 年底業(yè)務上市以來，已有超過 400 萬的用戶使用了新通話業(yè)務。中國移動方面表示，2024 年將推出更多裸眼 3D 終端，并持續(xù)豐富 3D 內(nèi)容、推動 3CC + 大帶寬全國重點城市商用 ，促進 RedCap、通感一體、無源物聯(lián)等新技術的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)成熟。2024 年是 5G-A 的商用元年，中國移動將從今年開始構建 5G-A 商業(yè)模式，完善 5G-A 基礎設施，推廣 5
  • 關鍵字： 5G  中國移動  

2800 億美元不夠，美國商務部長呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導全球芯片

  • IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報道，美國商務部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認為，2800 億美元不足以推動美國在半導體領域取得世界主導地位，并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動，表示美國要成為世界芯片強國，聯(lián)邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導體行業(yè)的國內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認為，如果我們想引領世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
  • 關鍵字： 芯片  芯片法案  半導體  美國  

AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領域先進技術

  • 對于通信服務提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網(wǎng)（ RAN ）領域向開放和虛擬化網(wǎng)絡的發(fā)展勢頭持續(xù)強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構建、定制和管理網(wǎng)絡，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術的途徑以及供應商靈活性。 因此，包括 AMD 在內(nèi)的越來越多的行業(yè)領先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關注電信產(chǎn)業(yè)未來，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動通信大會，展示包括“
  • 關鍵字： AMD  電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)  MWC 2024  5G  6G  vRAN  Open RAN  

三星啟動新的半導體部門，旨在開發(fā)下一代AGI芯片

  • 據(jù)報道，三星已在硅谷成立了一個新的半導體研發(fā)組織，旨在開發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步，因為他們決定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導體部門一擁而上，比其他公司更早 三星電子，特別是其鑄造部門，在擴大半導體能力方面正在迅速進展，公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而，在人工智能時代，與像臺積電這樣的競爭對手相比，三星在AI方面沒有取得顯著進展，因為該公司未能引起像NVIDIA這樣的公司對半導體的關注，但看起來這家韓國巨頭計劃走在前面，隨著世界轉向AGI主導的技術領域。相關故事報告顯示去年銷售
  • 關鍵字： 三星，AGI，芯片  

5G互聯(lián)汽車的未來

  • 近年來，互聯(lián)汽車的使用顯著增長。這些車輛配備了各種傳感器，用來收集性能、位置和其他關鍵參數(shù)的數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)被發(fā)送到中央設備進行處理，從而提高車輛的性能和可靠性。傳統(tǒng)的車輛跟蹤和診斷系統(tǒng)在速度、數(shù)據(jù)容量和連接性方面極具挑戰(zhàn)，難以收集實時數(shù)據(jù)。因此，它們的效力受到了限制。此外，使用傳統(tǒng)的蜂窩網(wǎng)絡可能會導致通信不可靠。5G通信技術具有很大優(yōu)勢，它為實時車輛跟蹤和診斷提供更快、更穩(wěn)定的連接。互聯(lián)汽車以下是不同類型的互聯(lián)汽車技術：車與基礎設施（V2I）：包括車輛和道路基礎設施之間的通信，用以改善交通流量和安全性。車
  • 關鍵字： e絡盟  5G  互聯(lián)汽車  

三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失?。?nm GAA工藝仍存缺陷

  • 最新報道，三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題，原計劃搭載于Galaxy S25/S25+手機的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過程中被發(fā)現(xiàn)存在嚴重缺陷，導致良品率直接跌至0%。報道詳細指出，由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質量問題，未能通過三星內(nèi)部的質量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機的生產(chǎn)計劃，還導致原定于后續(xù)推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進入量產(chǎn)階段。值得關注的是，Exynos 2500原計劃沿用上一代的10核CPU架構，升級之處在于將采用全新的
  • 關鍵字： 三星  Exynos  芯片  3nm  GAA  

芯片股熄火施壓大盤，英偉達一度跌超4%，中概大漲傲視群雄

  • 美股前幾周大漲的主要動力芯片股暫時熄火，拖累兩大美股指周二險些未能成功反彈。連日創(chuàng)歷史新高的英偉達跌落紀錄高位。花旗策略師新近報告警告，科技股面臨大拋售的風險，認為從倉位看，投資者對科技股非?？春?，以至于任何拋售都可能觸發(fā)更大范圍的崩盤。而中概股傲視群雄，周二強勢上攻。在中國證監(jiān)會提出暫停新增轉融券等加強監(jiān)管舉措、中央?yún)R金公告繼續(xù)加大力度增持后，在美上市熱門中概股追隨周二A股暴力反彈的勢頭，表現(xiàn)遠勝大盤。三家新能源車車企表現(xiàn)突出，均漲超10%。理想汽車被德意志銀行將評級從持有上調(diào)至買入，并將目標價設為41
  • 關鍵字： 芯片  英偉達  

芯原與新基訊聯(lián)合推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案

  • 2024年2月7日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布與無線通信技術和通信芯片提供商新基訊科技有限公司（簡稱“新基訊”）共同推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器（Modem）解決方案。新基訊基于該方案的芯片已完成流片和芯片驗證并投入量產(chǎn)，即將面向全球市場正式上市。5G RedCap是國際標準化組織3GPP在5G Release 17版本中，面向中高速物聯(lián)網(wǎng)應用場景所定義的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術，與4G LTE共同構建成了完整的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系。?芯原與
  • 關鍵字： 芯原  新基訊  5G RedCap  4G LTE  雙模調(diào)制解調(diào)器  

康普觀點：5G室外無線連接的“綠芽”正在萌發(fā)

  • 康普運營商網(wǎng)絡東北亞區(qū)無線網(wǎng)絡業(yè)務銷售總監(jiān)&亞太區(qū)全球OEM銷售負責人 林海峰近來的全球經(jīng)濟放緩不可避免地阻礙了5G網(wǎng)絡的投資和鋪設。眾所周知，5G網(wǎng)絡的部署需要大量資金，其運行又需要消耗大量電力。在全球經(jīng)濟景氣時，這些成本可以通過增加用戶為獲得高性能網(wǎng)絡而額外支付的費用來收回。但在當今的經(jīng)濟形勢下，用戶自己也面臨著成本削減壓力。因此，關于移動網(wǎng)絡運營商推遲5G網(wǎng)絡建設以及縮減計劃的報道不斷。盡管如此，我并不想在這里贅述這些不利因素，因為我對5G未來一年的發(fā)展充滿信心。5G整體建設可能會
  • 關鍵字： 5G  無線連接  

消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗，Exynos 2500 芯片被打上問號

  •  2 月 2 日消息，根據(jù)韓媒 DealSite+ 報道，三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問題，嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片，均存在缺陷，良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質量測試，導致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。此前報道，Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構，同時引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
  • 關鍵字： 三星  3nm GAA  Exynos 2500 芯片  

一文讀懂網(wǎng)絡切片

  • 在各種新興業(yè)務不斷涌現(xiàn)的今天，現(xiàn)有的4G LTE網(wǎng)絡已經(jīng)無法滿足日益增多的業(yè)務需求，因此未來的網(wǎng)絡需要通過網(wǎng)絡切片技術從“one size fits all”向“one size per service”過渡。在《網(wǎng)絡切片“火鍋論”：同一口鍋，不同的夢想》一文中，我們解釋了網(wǎng)絡切片是什么。那么端到端網(wǎng)絡切片究竟是如何實現(xiàn)的？在不同的網(wǎng)絡域，切片到底切的是什么？終端用不用切？這些切片又是如何管理的呢？5G端到端網(wǎng)絡切片是指將網(wǎng)絡資源靈活分配，按需組網(wǎng)，基于5G網(wǎng)絡虛擬出多個具有不同特點且互相隔離的邏輯子網(wǎng)，
  • 關鍵字： 5G  無線通信  網(wǎng)絡切片  

英特爾超越三星，重返半導體行業(yè)榜首

  • 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領域；非存儲器收入表現(xiàn)相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因為三星受到了內(nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
  • 關鍵字： 英特爾  三星  半導體  芯片  
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驍龍 888 5g 芯片介紹

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